Компания NVIDIA, по сообщению ресурса The Information, вынуждена повременить с началом массового выпуска ИИ-ускорителей следующего поколения на архитектуре Blackwell, сохранив высокие темпы производства Hopper. Проблема, как утверждается, связана с технологией упаковки Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) от TSMC.

Отмечается, что NVIDIA недавно проинформировала Microsoft о задержках, затрагивающих наиболее продвинутые решения семейства Blackwell. Речь, в частности, идёт об изделиях Blackwell B200. Серийное производство этих ускорителей может быть отложено как минимум на три месяца — в лучшем случае до I квартала 2025 года. Это может повлиять на планы Microsoft, Meta✴ и других операторов дата-центров по расширению мощностей для задач ИИ и НРС.

По данным исследовательской фирмы SemiAnalysis, задержка связана с физическим дизайном изделий Blackwell. Это первые массовые ускорители, в которых используется технология упаковки TSMC CoWoS-L. Это сложная и высокоточная методика, предусматривающая применение органического интерпозера — лимит возможностей технологии предыдущего поколения CoWoS-S был достигнут в AMD Instinct MI300X. Кремниевый интерпорзер, подходящий для B200, оказался бы слишком хрупок. Однако органический интерпозер имеет не лучшие электрические характеристики, поэтому для связи используются кремниевые мостики.

В используемых материалах как раз и кроется основная проблема — из-за разности коэффициента теплового расширения различных компонентов появляются изгибы, которые разрушают контакты и сами чиплеты. При этом точность и аккуратность соединений крайне важна для работы внутреннего интерконнекта NV-HBI, который объединяет два вычислительных тайла на скорости 10 Тбайт/с. Поэтому сейчас NVIDIA с TSMC заняты переработкой мостиков и, по слухам, нескольких слоёв металлизации самих тайлов.

Вместе с тем у TSMC наблюдается нехватка мощностей по упаковке CoWoS. Компания в течение последних двух лет наращивала мощности CoWoS-S, в основном для удовлетворения потребностей NVIDIA, но теперь последняя переводит свои продукты на CoWoS-L. Поэтому TSMC строит фабрику AP6 под новую технологию упаковки, а также переведёт уже имеющиеся мощности AP3 на CoWoS-L. При этом конкуренты TSMC не могут и вряд ли смогут в ближайшее время предоставить хоть какую-то альтернативную технологию упаковки, которая подойдёт NVIDIA.

Таким образом, как сообщается, NVIDIA предстоит определиться с тем, как использовать доступные производственные мощности TSMC. По мнению SemiAnalysis, компания почти полностью сосредоточена на стоечных суперускорителях GB200 NVL36/72, которые достанутся гиперскейлерам и небольшому числу других игроков, тогда как HGX-решения B100 и B200 «сейчас фактически отменяются», хотя малые партии последних всё же должны попасть на рынок. Однако у NVIDIA есть и запасной план.

План заключается в выпуске упрощённых монолитных чипов B200A на базе одного кристалла B102, который также станет основой для ускорителя B20, ориентированного на Китай. B200A получит всего четыре стека HBM3e (144 Гбайт, 4 Тбайт/с), а его TDP составит 700 или 1000 Вт. Важным преимуществом в данном случае является возможность использования упаковки CoWoS-S. Чипы B200A как раз и попадут в массовые HGX-системы вместо изначально планировавшихся B100/B200.

На смену B200A придут B200A Ultra, у которых производительность повысится, но вот апгрейда памяти не будет. Они тоже попадут в HGX-платформы, но главное не это. На их основе NVIDIA предложит компромиссные суперускорители MGX GB200A Ultra NVL36. Они получат восемь 2U-узлов, в каждом из которых будет по одному процессору Grace и четыре 700-Вт B200A Ultra. Ускорители по-прежнему будут полноценно объединены шиной NVLink5 (одночиповые 1U-коммутаторы), но вот внутри узла всё общение с CPU будет завязано на PCIe-коммутаторы в двух адаптерах ConnectX-8.

Главным преимуществом GX GB200A Ultra NVL36 станет воздушное охлаждение из-за относительно невысокой мощности — всего 40 кВт на стойку. Это немало, но всё равно позволит разместить новинки во многих ЦОД без их кардинального переоборудования пусть и ценой потери плотности размещения (например, пропуская ряды). По мнению SemiAnalysis, эти суперускорители в случае нехватки «полноценных» GB200 NVL72/36 будут покупать и гиперскейлеры.

NVIDIA сообщила о широкой отраслевой поддержке своей архитектуры нового поколения Blackwell. Эти ускорители, а также чипы Grace легли в основу многочисленных систем для ИИ-фабрик и дата-центров, которые, как ожидается, будут способствовать «следующей промышленной революции».

Источник изображений: NVIDIA

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) объявил о том, что серверы на базе Blackwell выпустят ASRock Rack, ASUS, Gigabyte, Ingrasys, Inventec, Pegatron, QCT, Supermicro, Wistron и Wiwynn. Речь идёт об устройствах разного уровня, рассчитанных на облачные платформы, периферийные вычисления и ЦОД клиентов. «Началась очередная промышленная революция. Компании и целые страны сотрудничают с NVIDIA, чтобы трансформировать традиционные дата-центры общей стоимостью в триллионы долларов в платформы нового типа — фабрики ИИ», — говорит Хуанг.

NVIDIA HGX B200

NVIDIA HGX B100

Для решения ИИ-задач и поддержания других ресурсоёмких приложений будут выпущены серверы с CPU на архитектурах х86 и Arm (изделия Grace) с воздушным и жидкостным охлаждением. Заказчикам будут доступны модели с одним и несколькими ускорителями. В частности, сама NVIDIA предлагает DGX-системы Blackwell, а для сторонних производителей доступны готовые платформы HGX B100 и HGX B200.

Кроме того, компания представила ускоритель GB200 NVL2, т.е. сборку из двух GB200, объединённых NVLink 5. NVIDIA также сообщила о том, что модульная архитектура NVIDIA MGX отныне поддерживает Blackwell, включая и GB200 NVL2. В целом, NVIDIA MGX предлагает свыше 100 различных конфигураций. На сегодняшний день на базе MGX выпущены или находятся в разработке более 90 серверов от более чем 25 партнёров NVIDIA по сравнению с 14 системами от шести партнёров в 2023 году. В составе MGX, в частности, впервые будут использоваться изделия AMD EPYC Turin и чипы Intel Xeon 6 (ранее — Granite Rapids).

Отмечается, что глобальная партнёрская экосистема NVIDIA включает TSMC, а также поставщиков различных компонентов, включая серверные стойки, системы электропитания, решения для охлаждения и пр. В число поставщиков такой продукции входят Amphenol, Asia Vital Components (AVC), Cooler Master, Colder Products Company (CPC), Danfoss, Delta Electronics и Liteon. Серверы нового поколения готовят Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise (HPE) и Lenovo.

В скором времени NVIDIA представит улучшенные ускорители Blackwell Ultra, которые получат более современную HBM3e-память. А уже в следующем году компания покажет решения на архитектуре следующего поколения: ускорители Rubin, процессоры Vera, NVLink 6 с удвоенной пропускной способностью (3,6 Тбайт/с), коммутаторы X1600 и DPU SuperNIC CX9 для сетей 1,6 Тбит/с.

Компания Supermicro сообщила о начале поставок первых в отрасли серверов на базе суперчипа NVIDIA GH200 Grace Hopper, предназначенных для поддержания ресурсоёмких нагрузок ИИ. Дебютировали стоечные решения в форм-факторах 1U и 2U с воздушным и жидкостным охлаждением.

Серверы используют модульную платформу NVIDIA MGX, которая специально разработана для упрощения создания ИИ-систем. Разработчики на этапе проектирования выбирают базовую архитектуру для шасси, после чего добавляются CPU, GPU и DPU в той или иной конфигурации для решения определённых задач.

В общей сложности выпущены шесть систем (см. характеристики в таблицах ниже). Все они допускают установку накопителей стандарта E1.S с возможностью горячей замены и SSD формата M.2. Есть слоты PCIe 5.0 x16 с поддержкой NVIDIA BlueField-3 и ConnectX-7. Питание обеспечивают два или три блока мощностью 2000 или 2700 Вт.

Источник изображений: Supermicro

В список анонсированных серверов входят:

• ARS-111GL-NHR — 1U, 1 × GH200 Grace Hopper, воздушное охлаждение;
• ARS-111GL-NHR-LCC — 1U, 1 × GH200 Grace Hopper, жидкостное охлаждение;
• ARS-111GL-DHNR-LCC — 1U, 2 × GH200 Grace Hopper, 2 узла, жидкостное охлаждение;
• ARS-121L-DNR — 1U, 2 × Grace CPU в каждом из двух узлов, воздушное охлаждение;
• ARS-221GL-NR — 2U, 1 × Grace CPU, воздушное охлаждение;
• SYS-221GE-NR — 2U, 2 × Intel Xeon Sapphire Rapids, до 4 × NVIDIA H100, воздушное охлаждение.

Supermicro отмечает, что заказчики могут использовать новые серверы в комплексе с софтом NVIDIA, включая NVIDIA AI Enterprise, для решения разнообразных задач в области генеративного ИИ, компьютерного зрения, речевых приложений и машинного обучения. А набор NVIDIA HPC SDK содержит компиляторы, библиотеки и программные инструменты, необходимые для организации высокопроизводительных вычислений.

Компания ASUS в рамках выставки Computex 2023 анонсировала сервер RS720QN-E11-RS24U типоразмера 2U с высокой плотностью компоновки элементов. Новинка использует передовую модульную архитектуру NVIDIA MGX, которая позволяет комбинировать CPU, GPU и DPU в нужном сочетании для решения определённых задач в области ИИ и НРС.

Сервер несёт на борту процессор NVIDIA Grace CPU Superchip, насчитывающий 144 ядра Arm. Чип функционирует в тандеме с оперативной памятью LPDDR5 объёмом 256/512 Гбайт. Во фронтальной части расположены 24 отсека для SFF-накопителей NVMe. Кроме того, возможна установка SSD-модулей М.2 22110 с интерфейсом PCIe 5.0 х4.

Модель RS720QN-E11-RS24U располагает двумя сетевыми портами 1GbE (контроллер Intel I350) и выделенным сетевым портом управления. Питание обеспечивают блоки мощностью 3600 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Сервер имеет габариты 800 × 444 × 88,15 мм. В системе охлаждения задействованы вентиляторы с возможностью горячей замены.

Компания Supermicro официально анонсировала сервер ARS-221GL-NR, построенный на новейшей модульной архитектуре NVIDIA MGX. Решение ориентировано на корпоративных заказчиков, реализующих проекты в области НРС, ИИ, метавселенных и пр.

Сервер выполнен в форм-факторе 2U с габаритами 438,4 × 900 × 88 мм. Применена материнская плата Super G1SMH для процессоров NVIDIA Grace CPU Superchip, насчитывающих 144 ядра Arm. Возможна установка до четырёх ускорителей NVIDIA H100.

Источник изображения: Supermicro

Система несёт на борту до 480 Гбайт памяти LPDDR5X-4800. В комплектацию может быть включён адаптер 10GbE NVIDIA ConnectX-7 или Bluefield-3 DPU. Предусмотрены 16 отсеков для накопителей E1.S NVMe с возможностью горячей замены.

В общей сложности есть семь слотов расширения PCIe 5.0 x16 FHFL. Упомянут аналоговый интерфейс D-Sub. Питание обеспечивают блоки мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Сервер оборудован системой воздушного охлаждения с шестью вентиляторами, рассчитанными на продолжительную работу под высокими нагрузками.

Компания Supermicro также сообщила о намерении применять в своих продуктах Ethernet-платформу NVIDIA Spectrum-X. Она обеспечивает возможность обслуживания до 256 портов 200GbE (или 64 × 800GbE, или 128 × 400GbE) одним коммутатором.

Компания NVIDIA на выставке Computex 2023 представила архитектуру MGX, которая открывает перед разработчиками серверного оборудования новые возможности для построения HPC-систем, платформ для ИИ и метавселенных. Утверждается, что MGX закладывает основу для быстрого создания более 100 вариантов серверов при относительно небольших затратах.

Концепция MGX предусматривает, что разработчики на первом этапе проектирования выбирают базовую системную архитектуру для своего шасси. Далее добавляются CPU, GPU и DPU в той или иной конфигурации для решения определённых задач.

Таким образом, на базе MGX может быть построена серверная система для уникальных рабочих нагрузок в области наук о данных, больших языковых моделей (LLM), периферийных вычислений, обработки графики и видеоматериалов и пр. Говорится также, что благодаря гибридной конфигурации на одной машине могут выполняться задачи разных типов, например, и обучение ИИ-моделей, и поддержание работы ИИ-сервисов.

Источник изображений: NVIDIA

Одними из первых системы на архитектуре MGX выведут на рынок компании Supermicro и QCT. Первая предложит решение ARS-221GL-NR с NVIDIA Grace, а вторая — сервер S74G-2U на базе NVIDIA GH200 Grace Hopper. Эти платформы дебютируют в августе нынешнего года. Позднее появятся MGX-платформы ASRock Rack, ASUS, Gigabyte, Pegatron и других производителей.

Архитектура MGX совместима с нынешним и будущим оборудованием NVIDIA, включая H100, L40, L4, Grace, GH200 Grace Hopper, BlueField-3 DPU и ConnectX-7. Поддерживаются различные форм-факторы систем: 1U, 2U и 4U. Возможно применение воздушного и жидкостного охлаждения.