Lightmatter анонсировала оптический интерконнект 3D co-packaged optics (CPO) Passage L200, разработанный для интеграции с новейшими дизайнами GPU и XPU, а также коммутаторами, предназначенный для обеспечения значительного увеличения скорости обработки ИИ-нагрузок в огромных кластерах из тысяч ускорителей, благодаря устранению узких мест в полосе пропускания интерконнекта.

Семейство L200 3D CPO включает версии на 32 Тбит/с (L200) и 64 Тбит/с (L200X), что в 5–10 раз превышает возможности существующих решений. L200 позволяет размещать несколько GPU в одной упаковке, обеспечивая более 200 Тбит/с общей полосы пропускания I/O, что позволяет ускорить обучение и инференс ИИ-моделей до восьми раз.

Источник изображений: Lightmatter

В обычных ЦОД ускорители соединены между собой с помощью массива сетевых коммутаторов, которые образуют многоуровневую иерархию. Эта архитектура создает слишком большую задержку, поскольку для того, чтобы один ускоритель мог взаимодействовать с другим, сигнал должен пройти через несколько коммутаторов.

Как сообщил ранее в интервью ресурсу SiliconANGLE генеральный директор Lightmatter Ник Харрис (Nick Harris), Passage решает проблему громоздких сетевых соединений, интегрируя свою сверхплотную оптоволоконную технологию в чипы, чтобы улучшить пропускную способность в 100 раз по сравнению с лучшими решениями, используемыми сегодня. «Таким образом, вместо шести или семи слоев коммутации у вас есть два, и каждый GPU может подключаться к тысячам других», — пояснил он.

Lightmatter назвала свою архитектуру интерконнекта «I/O без границ» (edgeless I/O) и заявила, что она может масштабировать пропускную способность по всей площади кристалла на GPU, в то время как традиционные кристаллы могут подключаться к другим кристаллам только на краю (shoreline). Интеграция Passage 3D позволяет размещать SerDes-блоки в любом месте кристалла, а не ограничиваться его краями, обеспечивая пропускную способность эквивалентную 40 подключаемых оптических трансиверов. Сообщается, что модульное решение 3D CPO использует стандартный совместимый интерфейс UCIe die-to-die (D2D) и упрощает масштабируемую архитектуру на основе чиплетов для бесшовной интеграции с XPU и коммутаторами следующего поколения.

Компания заявила, что грядущий L200 CPO разработан для крупносерийного производства, и она тесно сотрудничает для его подготовки с партнёрами по производству полупроводников, такими как Global Foundries, ASE и Amkor, а также передовыми производителями CMOS. В серийное производство Lightmatter L200 и L200X поступят в следующем году.

Lightmatter также анонсировала референсную платформу Passage M1000 — фотонный 3D-суперчип (3D Photonic Superchip), разработанный для XPU и коммутаторов следующего поколения. Passage M1000 обеспечивает рекордную общую оптическую пропускную способность на уровне 114 Тбит/с для самых требовательных приложений ИИ-инфраструктуры.

M1000 площадью более 4000 мм² представляет собой многосетчатый активный фотонный интерпозер, который позволяет клиентам создавать свои собственные кастомные соединения с использованием кремниевой фотоники, обеспечивая подключение к множеству GPU в одной 3D-упаковке.

Как сообщается, Passage M1000 позволяет преодолеть ограничение по подключению по краям, обеспечивая I/O практически в любом месте на своей поверхности для комплекса кристаллов, размещённых сверху. Интерпозере оснащён обширной и реконфигурируемой сетью волноводов, которая передает WDM-сигналы по всему M1000. Благодаря полностью интегрированному соединению с поддержкой 256 волокон с пропускной способностью 448 Гбит/с на волокно, M1000 обеспечивает на порядок более высокую пропускную способность в меньшем размере корпуса по сравнению с обычными структурами Co-Packaged Optics (CPO) и аналогичными предложениями. Поставки Passage M1000 начнутся этим летом.

Среди инвесторов Lightmatter крупные технологические компании, такие как Alphabet и HPE. В последнем раунде финансирования, прошедшем в октябре 2024 года, Lightmatter привлекла $400 млн инвестиций, в результате чего сумма привлечённых компанией средств достигла $850 млн, а её рыночная стоимость теперь оценивается в $4,4 млрд.

ИИ-стартап Cerebras Systems выбран американским военно-техническим управлением DARPA для разработки высокопроизводительной вычислительной системы нового поколения. Cerebras объединит собственные ИИ-ускорители и фотонные CPO-интерконнекты Ranovus для обеспечения высокой производительности при малом энергопотреблении, сообщает пресс-центр Cerebras.

Комбинация технологий двух компаний позволит обеспечить в реальном времени моделирование сложных физических процессов и выполнение масштабных ИИ-задач. С учётом успеха программы DARPA Digital RF Battlespace Emulator (DRBE), в рамках которой Cerebras уже разрабатывает передовой суперкомпьютер для радиочастотной эмуляции, именно Cerebras и Ranovus были выбраны для новой инициативы, позволяющей объединить вычислительные продукты Cerebras с первыми в отрасли фотонными интерконнектами Ranovus.

Решение крайне актуальное, поскольку двумя ключевыми вопросами для современных вычислительных систем являются проблемы с памятью и обменом данных между ускорителями и иной серверной инфраструктурой — вычислительные потребности растут быстрее, чем возможности памяти или IO-систем ввода-вывода. Как утверждают в Cerebras, её WSE-чипы имеют в 7 тыс. раз большую пропускную способность, чем классические ускорители, что даёт самый быстрый в мире инференс и самое быстрое моделирование молекулярных процессов.

Источник изображения: Cerebras

В рамках нового плана DARPA стартап Cerebras будет использовать интерконнект Ranovus, что позволит получить производительность, недоступную даже для крупнейших суперкомпьютерных кластеров современности. При этом энергопотребление будет значительно ниже, чем у самых современных решений с использованием коммутаторов. Последние являются одними из самых энергоёмких компонентов в современных ИИ-системах или суперкомпьютерах.

Утверждается, что комбинация новых технологий двух компаний позволит искать решения самых сложных задач в реальном времени, будь то ИИ или сложное моделирование физических процессов, на недостижимом сегодня уровне. Подчёркивается, что оставаться впереди конкурентов — насущная необходимость для обороны США, а также местного коммерческого сектора. В частности, это открывает огромные возможности для работы ИИ в режиме реального времени — от обработки данных с сенсоров до симуляции боевых действий и управления боевыми или коммерческими роботами.

В Ranovus заявили, что платформа Wafer-Scale Co-Packaged Optics в 100 раз производительнее аналогичных современных решений, что позволяет значительно повысить эффективность ИИ-кластеров, и значительно энергоэффективнее продуктов конкурентов. Партнёрство компаний позволит задать новый стандарт для суперкомпьютерной и ИИ-инфраструктуры, решая задачи роста спроса на передачу и обработку данных и давая возможность реализовать военное и коммерческое моделирование нового поколения.

Помимо использования в целях американских военных, гигантские ИИ-чипы Cerebras применяются и оборонными ведомствами других стран. Так, весной 2024 года сообщалось, что продукты компании помогут натренировать ИИ для военных Германии.

Телеком-оператор Bharti Airtel ввёл в эксплуатацию участок Pearls подводного кабеля 2Africa, обеспечивающий новое подключение Индии к глобальной сети. Сегмент Pearls с посадочной станцией в Мумбаи добавит 100 Тбит/с к пропускнуой способности интернет-каналов страны, сообщает Network World.

По данным представителя Airtel Business, на подводные кабели приходится 95 % глобального трафика — от видеозвонков до другого контента и финансовых транзакций, а также трафика для обеспечения работы всевозможных облачных сервисов. Кабели обеспечивают высокоскоростную связь с низкой задержкой от континента к континенту. Проект Airtel позволяет напрямую связать Индию с Африкой, Европой и Ближним Востоком.

По словам представителя Greyhound Research, дело не только в ёмкости — хотя 100 Тбит/с выглядит очень внушительно на бумаге. Важнее то, какие возможности обеспечивает такая пропускная способность. Долгое время индийский бизнес зависел от старых подводных кабелей с низкими пропускной способностью и надёжностью, а также с не самой эффективной маршрутизацией с большой задержкой.

Источник изображения: Previn Samuel/unsplash.com

Подводная кабельная система 2Africa Pearls простирается на 45 тыс. км, к реализации проекта причастны многие компании, включая Bayobab, China Mobile International, Meta✴, Orange, Telecom Egypt, Vodafone Group и WIOCC. За производство кабеля и его прокладку отвечала Alcatel Submarine Networks (ASN).

Новая кабельная система является частью более масштабного глобального проекта по обеспечению цифровой связи. Как утверждают в CyberMedia Research, пропускная способность Pearls превосходит большинство существующих кабельных систем. По имеющимся данным, теперь общая протяжённость инфраструктуры Airtel превышает 400 тыс. км — это более 34 кабелей, связывающих 50 стран на пяти континентах.

Источник изображения: 2Africa

Индийские компании получат небывалые преимущества от использования кабеля. Так, низкая задержка чрезвычайно важна для бизнес-операций, требующих немедленной, бесперебойной связи. Кроме того, инфраструктура поможет снизить общую стоимость связи, что обеспечит дополнительные преимущества малому и среднему бизнесу, особенно в сфере IT. Индийский бизнес получит «расширенный» доступ к африканскому и европейскому рынкам.

Экономический эффект ожидается во многих сферах, от ИИ до облачных и периферийных вычислений вообще, появятся и расширенные возможности использования Интернета вещей, во многом — благодаря низкой задержке. В долгосрочной перспективе введение кабеля в эксплуатацию поможет Индии превратиться в один из локомотивов цифровой экономики. В Airtel пообещали продолжить инвестиции в новые подводные кабели для того, чтобы соответствовать запросам мировых бизнес-процессов.

Это не единственный масштабный проект прокладки подводных кабелей в мире. В конце прошлого года сообщалось, что Meta✴ проложит «кругосветный» подводный интернет-кабель Waterworth протяжённостью 50 тыс. км и пропускной способностью 320 Тбит/с.

Основанный в 2020 году компанией Vodafone, один из крупнейших телеком-операторов Европы — бизнес Vantage Towers — сделал ставку на экобезопасные технологии, начав внедрять вышки мобильной связи из дерева. Хотя большая часть из её 84 600 объектов построена из традиционных материалов вроде стали, уже установлено 12 деревянных вышек. Предполагается, что это поможет сократить углеродный след, сообщает Datacenter Dynamics.

Пока речь идет об объектах в Венгрии и Германии. Первую вышку компании в Германии установили в городе Нойкирхен (Neunkirchen) в земле Северный Рейн-Вестфалия. Объект Ecopol, высотой 40 м, был построен по запросу местных властей, которые хотели гармонично включить инфраструктуру в окружающую среду. Компания даже предлагает выбрать цвет вышек, чтобы они лучше соответствовали местным пейзажам.

Каждая вышка выполнена из многослойной клееной древесины (в основном из ели), что делает её устойчивой к внешним воздействиям. Заявленный срок службы — до 30 лет, что сопоставимо со стальными вариантами. Впрочем, внутри есть «очень тонкий слой стали», чтобы конструкция соответствовала требованиям регуляторов. Благодаря модульной сборке монтаж занимает всего один день. При этом, в случае повреждения части вышки, можно будет заменить лишь одну секцию, не меняя её полностью. Древесина поставляется из Финляндии.

По словам представителя Vantage Towers, вторая и третья вышки в Германии будут ещё выше. Использование дерева вместо стали позволит снизить углеродный след более чем на 50%. Как заявляется в докладе Cogent Engineering, если хотя бы 1% новых телекоммуникационных вышек в Европе будет строиться из древесины в течение следующих пяти лет, это поможет избежать выбросов 17 тыс. тонн углекислого газа.

Источник изображения: Vantage Towers

Vantage Towers также планирует расширять использование деревянных конструкций и за пределами Германии и Венгрии. Конкретных цифр по будущему количеству таких вышек пока не называется, но компания уже готова работать с регуляторами на местах, чтобы расширить зону своего влияния. Кроме того, Vantage Towers тестирует внедрение новых решений для телекоммуникационной инфраструктуры, таких как умные скамейки с зарядными устройствами для гаджетов, 4G/5G-оборудованием и точками доступа Wi-Fi, а также мусорные контейнеры с солнечными элементами питания и возможностью размещения сетевого оборудования.

Пока строительство деревянных вышек — процесс не слишком отработанный и требует тесного сотрудничества с регуляторами. Кроме того, положение дел несколько усложняется тем, что строительство из металла — процесс рутинный, а в деле возведения объектов из альтернативных материалов опыта ещё не так много. Всего рассматривается три или четыре типа материалов помимо традиционных, но дерево пока считается самым предпочтительным. Его можно легко переработать после того, как оно станет негодным.

Операторы ЦОД также рассматривают дерево в качестве потенциального строительного материала для своих строительных проектов. В октябре 2024 года Microsoft объявила о строительстве двух дата-центров в Северной Вирджинии с частичным применением кросс-ламинированной древесины (CLT). Такие проекты, как утверждают в Microsoft, намного экологичнее стальных и бетонных конструкций. При этом древесина CLT весьма устойчива к огню и давно и широко используется в строительстве — только в ЦОД её до недавнего времени применяли нечасто.

Дерево в строительстве дата-центров также используют EcoDataCenter и Boden Type в Швеции, а некоторые ЦОД строятся из древесины в Исландии. Vertiv также запустила производство модульных ЦОД из дерева. Таким образом, дерево становится перспективным материалом не только для телекоммуникационных вышек, но и для других объектов цифровой инфраструктуры.

Команда OpenWrt, по сообщению ресурса Liliputing, приступила к созданию маршрутизатора OpenWrt Two, который поступит в продажу в конце текущего года. В разработке новинки принимают участие специалисты компании GL.iNet.

Маршрутизатор OpenWrt One (на изображении) дебютировал в декабре 2024 года. Устройство, спроектированное в сотрудничестве с Banana Pi, несёт на борту процессор MediaTek Filogic 820 (MT7981B) с двумя ядрами Arm Cortex-A53, 1 Гбайт памяти DDR4 и опциональный SSD формата M.2 2242/2230 с интерфейсом PCIe 2.0 x1 (NVMe). Есть сетевые порты 2.5GbE и 1GbE, а также адаптер Wi-Fi 6. Цена составляет около $90.

В основу OpenWrt Two ляжет чип MediaTek Filogic 880 (MT7988), который объединяет четыре ядра Arm Cortex-A73 с частотой до 1,8 ГГц и контроллер памяти DDR3/DDR4 (фактический объём ОЗУ пока не уточняется). Реализована беспроводная связь Wi-Fi 7 (802.11a/b/g/n/ac/ax/be) в частотных диапазонах 2,4, 5 и 6 ГГц. Говорится о поддержке модуляции 4096-QAM.

Источник изображения: OpenWrt

Для новинки по сравнению с оригинальной моделью предусмотрен более широкий набор Ethernet-портов: это 10GbE SFP, 5GbE RJ45, 2.5GbE RJ45 (четыре разъёма) и 1GbE RJ45 (один или два разъёма). Благодаря увеличению количества сетевых гнёзд расширятся функциональные возможности маршрутизатора. В качестве программной платформы, как и прежде, будет применяться OpenWrt — встраиваемая ОС с ядром Linux. По заявлениям разработчиков, это обеспечит возможность модификации и настройки устройства в соответствии с конкретными требованиями. Ожидается, что стоимость OpenWrt Two составит около $250.

Стартовала прокладка подводного кабеля E2A протяжённостью 12,5 тыс. км, соединяющего США и Азию. Кабельная система получит основные посадочные станции в Морро-Бэй (Morro Bay) в Калифорнии, Пусане (Busan) в Южной Корее и Тоучэне (Toucheng) на Тайване, сообщает Datacenter Dynamics. Кабель прокладывается компанией Alcatel Submarine Networks (ASN).

E2A обеспечит ёмкость более 192 Тбит/с с оптимизированным для современных приложений уровнем задержки. Кабель получит 12 оптоволоконных пар и 18-кВ систему питания. Ввод проекта в эксплуатацию запланирован на II половину 2028 года. Как сообщается в пресс-релизе ASN, кабель будет использовать архитектуру Open Cable System, которая упростит масштабирование и позволит обслуживать несколько различных операторов одновременно. В консорциум, стоящий за проектом, входят SoftBank, SK Broadband, Chunghwa Telecom и Verizon.

SoftBank заявила, что обеспечит строительство посадочной станции для кабеля в Маруяме (Maruyama, префектура Тиба) — для японских клиентов. В SoftBank заявили, что очень довольны стартом нового проекта, связывающего Азию и Соединённые Штаты. С началом эры полноценного применения ИИ возрастает роль кабелей, соединяющих не только Японию и США, но и ключевые регионы Азии. Компания отметила, что E2A будет способствовать развитию глобальных, многофункциональных и стабильных платформ, создавая инфраструктуру для эпохи искусственного интеллекта.

Источник изображения: ASN

В прошлом году Google уже анонсировала планы инвестиций в размере $1 млрд в создание двух подводных кабельных маршрутов между США и Японией — Proa и Taihei. Прочие кабели, соединяющие западное побережье Соединённых Штатов и Японию, включают PC-1, TGN-Pacific, TPE, Unity, Faster, NCP и Jupiter.

Конечно, работы ведутся не только на транстихоокеанском направлении. Например, в феврале 2025 года появилась информация о намерении Meta✴ проложить кругосветный, самый протяжённый интернет-кабель в мире. Самый северный подводный кабель в мире Arctic Way проложат Space Norway и SubCom.

Компания International Data Corporation (IDC) опубликовала результаты исследования мирового рынка корпоративного оборудования для беспроводных локальных сетей (WLAN). В IV квартале 2024 года продажи увеличились на 3,2 % по сравнению с последней четвертью 2023-го, достигнув $2,6 млрд. Однако по итогам прошлого года в целом отмечено падение на 12,7 % — до $9,4 млрд.

В IV квартале 2024 года на точки доступа Dependent Access Point стандарта Wi-Fi 6E пришлось 29,0 % в общем объёме выручки в соответствующем сегменте. Для сравнения: годом ранее доля такого оборудования оценивалась в 22,5 %. Изделия Wi-Fi 7 обеспечили 10,2 % от суммарной выручки сегмента Dependent Access Point.

Источник изображения: IDC

С географической точки зрения, американский рынок корпоративного WLAN-оборудования сократился на 16,7 % в 2024 году. В США зафиксирован годовой спад на 17,3 %, в регионе EMEA (Европа, Ближний Восток и Африка) — на 9,3 %. В Азиатско-Тихоокеанском регионе выручка снизилась на 8,8 % по сравнению с 2023 годом. В Китае отмечено падение на 14,2 %.

Крупнейшим игроком глобального рынка является Cisco, у которой продажи снизились на 19,1 % в 2024 году, составив $3,7 млрд: доля компании — 39,5 %. На втором месте в рейтинге ведущих производителей располагается HPE Aruba Networking с выручкой в размере $1,4 млрд, что на 8,3 % меньше по сравнению с 2023-м: компания удерживает 15,2 % отрасли. Замыкает тройку Huawei, у которой продажи снизились за год на 1,6 % — до $851 млн, а доля составила 9,0 %. В пятёрку также входят Ubiquiti и Juniper Networks с $800 млн (+20,5 % год к году) и $484 млн (+9,6 % по отношению к 2023 году) и долями 8,5 % и 5,1 % соответственно.

Компания Microsoft объявила о масштабном развёртывании полого оптоволокна HCF (Hollow Core Fiber) в облаке Azure. Это стало самым крупным внедрением такого типа волокон на сегодняшний день. Новые оптические кабели обеспечивают ультранизкую задержку и высокую пропускную способность, позволяя Azure лучше справляться с растущими нагрузками облачных и ИИ-сервисов, сообщает пресс-центр Microsoft. В 2022 году компания приобрела разработчика HCF-оптоволокна Lumenisity.

В HCF свет проходит через полую сердцевину, что снижает задержку передачи сигнала и улучшает скорость передачи данных. В рамках реализации последнего проекта в Azure соединили два крупных дата-центра с использованием кабелей, включающих 32 HCF и 48 традиционных одномодовых волокон (SMF), благодаря чему удалось провести детальное сравнение характеристик обеих технологий в «полевых» условиях.

Источник изображений: Microsoft

Для повышения отказоустойчивости сеть была развернули с использованием двух независимых маршрутов протяжённостью более 20 км каждый. Одним из ключевых преимуществ нового решения стала методика прокладки кабелей — их «проталкивание» с помощью воздуха через заранее подготовленные каналы. Этот метод значительно ускоряет монтажные работы и снижает затраты на прокладку по сравнению с традиционными технологиями.

До ввода сети в эксплуатацию Microsoft провела ряд всесторонних тестов. Использовались различные методы диагностики, в том числе с помощью оптического рефлектометра (OTDR), который измеряет различные параметры соединений и позволяет выявлять дефекты. Средние потери в местах соединений составили всего 0,16 дБ, а в некоторых соединениях удалось достичь значений 0,04 дБ, что сопоставимо с показателями классического оптоволокна.

После успешных тестов сеть нагрузили настоящим клиентским трафиком. Мониторинг уровня ошибок передачи данных (Pre-FEC BER) показал стабильность характеристик новой сети в течение 24 дней, без значительных отклонений в качестве сигнала. Результаты подтверждают, что HCF способна обеспечивать надёжную передачу данных на уровне лучших современных оптических технологий.

Развёртывание HCF в Azure стало важным шагом в развитии высокоскоростных сетевых решений Microsoft. В ближайших планах компании дальнейшая интеграция HCF в различных регионах Azure, разработка более компактных кабелей с увеличенным числом волокон и внедрение новых технологических решений для упрощения развёртывания и эксплуатации. Кроме того, компания изучает возможность увеличения дальности передачи сигнала, что позволит применять HCF не только для соединений между ЦОД, но и в магистральных линиях связи.

Технология HCF набирает всё большую популярность. Так, в феврале 2025 года появилась информация о том, что производитель сверхбыстрого полого оптоволокна Relativity Networks привлёк $4,6 млн и это далеко не единственный проект такого рода. Relativity Networks вместе с Prysmian намерена наладить массовое производство HCF-кабелей.

Компании Relativity Networks и Prysmian объявили о заключении долгосрочного партнёрского соглашения, нацеленного на организацию массового производства полого оптоволокна HCF (Hollow Core Fiber). Продукцию планируется поставлять операторам дата-центров, ориентированных на задачи ИИ.

Кабели HCF имеют заполненный воздухом центральный канал, который окружён кольцом стеклянных трубок, похожим на соты. По сравнению с обычным оптоволокном такая конструкция обеспечивает более высокую производительность при минимальной хроматической дисперсии. Партнёры, в частности, заявляют, что изделия HCF позволяют добиться увеличения скорости передачи данных почти на 50 %.

При использовании стандартного оптоволокна связанные объекты масштабных дата-центров обычно должны располагаться на расстоянии не более 60 км друг от друга из-за относительно высоких задержек. Технология HCF позволяет увеличить указанное значение в полтора раза — до 90 км. Это открывает дополнительные возможности в плане проектирования ЦОД с географически распределёнными сооружениями.

Источник изображения: Prysmian

В рамках заключённого соглашения будет освоено массовое производство оптоволокна на основе технологии HCF, разработанной специалистами Relativity Networks совместно с Колледжем оптики и фотоники при Университете Центральной Флориды (UCF). Кроме того, Relativity Networks предоставит оборудование и разъёмы, которые обеспечат совместимость с существующими интерфейсами.

В организации выпуска продукции поможет глобальная экспертиза Prysmian. Эта компания специализируется на производстве кабельной продукции. В заявлении партнёров говорится, что опыт Prysmian, полученный за десятилетия разработки и производства современного оптоволокна, в сочетании с прочным положением на мировом рынке коммуникационных решений позволит компании удовлетворить растущий спрос на изделия HCF.

Prysmian будет производить волокно HCF на специализированном предприятии, расположенном в Эйндховене (Нидерланды). В перспективе благодаря сотрудничеству Prysmian и Relativity Networks намерены занять лидирующие позиции на рынке HCF.

MediaTek объявила о планах расширить сотрудничество с NVIDIA, интегрировав NVLink в разрабатываемые ей ASIC, сообщил ресурс DigiTimes. В свою очередь, ресурс smbom.com пишет, что партнёры намерены совместно разрабатывать передовые решения с использованием NVLink и 224G SerDes. Аналитики предполагают, что выход NVIDIA в сектор ASIC позволит ей ускорить дальнейшее продвижение на рынке с использованием опыта MediaTek и при этом решать имеющиеся проблемы.

Как ожидают аналитики, по мере развития сотрудничества двух компаний всё больше провайдеров облачных услуг будет проявлять интерес к работе с MediaTek. Внедрение NVLink в ASIC MediaTek может значительно повысить привлекательность сетевых решений NVIDIA. Объединив усилия, NVIDIA и MediaTek смогут предложить комплексную разработку кастомных ASIC, которая будет включать поддержку HBM4e, обширную библиотеку IP-блоков, передовые процессы производства и упаковки. MediaTek отдельно подчеркнула, что её SerDes-блоки является ключевым преимуществом при разработке ASIC.

Источник изображения: MediaTek

Компании расширяют сотрудничество с ведущими мировыми производствами полупроводников, ориентируясь на передовые техпроцессы. Применяя технологию совместной оптимизации проектирования (DTCO), они стремятся достичь оптимального соотношения между производительностью, энергопотреблением и площадью (PPA). Сообщается, что несколько облачных провайдеров уже изучают объединённое IP-портфолио NVIDIA и MediaTek.

Источник изображения: MediaTek

По неофициальным данным, Google уже прибегла к услугам MediaTek при разработке 3-нм TPU седьмого поколения, которое поступит в массовое производство к III кварталу 2026 года. Ожидается, что переход на 3-нм процесс принесет MediaTek более $2 млрд дополнительных поступлений. По данным источников в цепочке поставок, восьмое поколение TPU перейдёт на 2-нм процесс TSMC, что вновь укрепит позиции MediaTek.

Также прогнозируется, что предстоящий выход чипа GB10 совместной разработки NVIDIA и MediaTek, и долгожданного чипа N1x, значительно улучшат бизнес-операции MediaTek и ещё больше укрепят позиции компании в полупроводниковой отрасли. Эксперты отрасли считают, что MediaTek имеет все возможности для того, что стать ключевым бенефициаром роста спроса на ИИ-технологии, особенно для малых и средних предприятий.