Российский разработчик и производитель серверного оборудования OpenYard сообщил о создании флагманской системы HN203I на аппаратной платформе Intel Xeon 6. Сервер выполнен в формате 2OU в соответствии со стандартом Open Rack v3.0 (опционально Open Rack v2.2). «HN203I — это технологический скачок для российской серверной индустрии. Мы создаём флагманскую платформу, которая сочетает в себе максимальную производительность, энергоэффективность и простоту эксплуатации», — говорит компания.

Возможна установка двух процессоров Intel Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 с поддержкой изделий RDIMM ёмкостью до 128 Гбайт и 3DS RDIMM ёмкостью до 256 Гбайт. Таким образом, максимальный объём ОЗУ составляет 8 Тбайт.

В оснащение входят восемь слотов PCIe 5.0 x16 MCIO и три слота PCIe 5.0 x4 MCIO, разъём OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16), два коннектора M.2 M-Key (PCIe 5.0 x2 и PCIe 5.0 x4), а также разъём M.2 Key E (PCIe 5.0 x1). Допускается монтаж десяти SFF-накопителей (NVMe) с возможностью горячей замены и четырёх LFF-устройств с интерфейсом SATA/SAS. Кроме того, могут быть установлены до четырёх PCIe-ускорителей NVIDIA H100/L40/L40S/L4.

Источник изображения: OpenYard

Модель HN203I располагает контролером ASPEED AST2600, двумя сетевыми портами управления RJ45 (по одному спереди и сзади), двумя портами USB 3.0 Type-A, интерфейсом mini-DP. Применено воздушное охлаждение, а диапазон рабочих температур простирается от +10 до +40 °C. Максимальная мощность блоков питания — 5500 Вт. Габариты составляют 537 × 801,6 × 93 мм. Управление осуществляется через BIOS OpenYard и систему OYBMC. Сервер подходит для ИИ-нагрузок, облачных сервисов, телеком-задач и гиперскейл-инфраструктуры.

Компания Arista, по сообщениям интернет-источников, поделилась планами по созданию оборудования для дата-центров. В разработке в числе прочего находятся коммутаторы и серверные стойки с жидкостным охлаждением.

Как рассказал соучредитель Arista Андреас Бехтольшайм (Andreas Bechtolsheim), проектируемые коммутаторы будут на 100 % использовать СЖО. Это, как ожидается, обеспечит экономию электроэнергии на системном уровне от 5 % до 10 % в зависимости от температуры и повысит надёжность из-за отсутствия вибраций, вызываемых вентиляторами. NVIDIA уже анонсировала свои коммутаторы с СЖО.

Кроме того, разрабатывается серверная стойка стандарта ORv3W, поддерживающая мощность до 120 кВт. Она сможет вместить до 16 2OU-коммутаторов, а также блоки управления, силовые полки и коммутационные панели. Стойка будет оснащена специальными фитингами для развёртывания СЖО и единой шиной питания.

Источник изображений: Arista

По словам Бехтольшайма, значительная часть разработок Arista связана с новыми системами охлаждения. Применение СЖО позволит создавать конфигурации с высокой плотностью размещения коммутаторов. Это важно в свете строительства ЦОД нового поколения, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ и НРС.

Соучредитель Arista также затронул тему LPO (Linear Pluggable Optics) — технологии, которая позволяет формировать прямые соединения между оптоволоконными модулями, устраняя необходимость в традиционных компонентах вроде цифровых сигнальных процессоров (DSP). Бехтольшайм отмечает, что LPO может обеспечить дополнительную экономию энергии на 20 % по сравнению с другими оптическими системами. По его мнению, в перспективе данная технология будет востребована в сетях, поддерживающих приложения ИИ.

Корпорация SoftBank объявила о разработке новой стойки для серверов без кабелей. Это поможет в организации обслуживания ЦОД при помощи специализированных роботов. Стойка упрощает выполнение таких задач, как установка и демонтаж модулей, замена компонентов в случае неисправности и проведение автоматизированных проверок.

В современных ЦОД большое количество кабелей внутри серверных стоек является серьёзным препятствием для выполнения тех или иных работ с использованием роботов. Из-за плотной кабельной сети затрудняется точное определение и управление целевым оборудованием в стойке, что негативно отражается на возможностях автоматизации обслуживания. Для решения данной проблемы SoftBank разработала серверную стойку с «бескабельной конструкцией».

Источник изображений: SoftBank

Новинка имеет ширину 19″: она выполнена в соответствии со стандартом OCP ORv3 (Open Rack v3). Говорится о совместимости с системами жидкостного охлаждения. Стойка рассчитана на монтаж серверов общего назначения. Питание подаётся по общей шине на задней стороне стойки. В системе охлаждения используется «слепой разъём», упрощающий соединение магистралей СЖО. Для передачи данных служит оптический интерфейс. Таким образом, при установке серверы могут просто задвигаться в стойку без необходимости подключения кабелей.

В настоящее время SoftBank готовится к тестированию стоек в реальных условиях с использованием специализированных роботов для обслуживания. Проект является частью программы SoftBank по внедрению автоматизации в дата-центре для задач ИИ на острове Хоккайдо, открытие которого запланировано на 2026 финансовый год.

Нужно отметить, что робототехнические комплексы для выполнения рутинных задач в ЦОД тестируют и многие другие компании. В их число входят Google, Digital Edge, Digital Realty, Scala Data Centers и Oracle. Правда, пока речь идёт в основном о патрулировании и выполнении некоторых простейших с точки зрения человека операций.

Для того, чтобы развернуть в традиционных ЦОД с воздушным охлаждением современные высокоплотные стойки с ИИ-ускорителями, приходится идти на ухищрения. Один из вариантов предложила Meta✴, передаёт Wccftech.

Хотя у Meta✴ есть собственный полноценный вариант суперускорителя NVIDIA GB200 NVL72 на базе ORv3-стоек Catalina (до 140 кВт) со встроенными БП и ИБП, компания также разработала также вариант, схожий с конфигурацией NVL36×2, от производства которого NVIDIA отказалась, посчитав его недостаточно эффективным. Ускоритель NVL36×2 задумывался как компромиссный вариант для ЦОД с воздушным охлаждением — одна стойка (плата Bianca, 72 × B200 и 36 × Grace) «растянута» на две.

Источник изображений: Meta✴ via Wccftech

Meta✴ пошла несколько иным путём. Она точно так же использует две стойки, одна конфигурация узлов другая. Если в версии NVIDIA в состав одно узла входят один процессор Grace и два ускорителя B200, то у Meta✴ соотношение CPU к GPU уже 1:1. Все вместе они точно так же образуют один домен с 72 ускорителями, но объём памяти LPDDR5 в два раза больше — 34,6 Тбайт вместо 17,3 Тбайт. Эту пару «обрамляют» четыре стойки — по две с каждый стороны. Для охлаждения CPU и GPU по-прежнему используется СЖО, теплообменники которой находятся в боковых стойках и продуваются холодным воздухом ЦОД.

Это далеко не самая эффективная с точки зрения занимаемой площади конструкция, но в случае гиперскейлеров оплата в арендуемых дата-центрах нередко идёт за потребляемую энергию, а не пространство. В случае невозможности быстро переделать собственные ЦОД или получить площадку, поддерживающую высокоплотную энергоёмкую компоновоку стоек и готовую к использованию СЖО, это не самый плохой вариант. В конце 2022 года Meta✴ приостановила строительство около дюжины дата-центров для пересмотра их архитектуры и внедрения поддержки ИИ-стоек и СЖО. Первые ЦОД Meta✴, построенные по новому проекту, должны заработать в 2026 году, передаёт DataCenter Dynamics.

На сегодня у Meta✴ около 30 действующих или строящихся кампусов ЦОД, большей частью на территории США. Планируются ещё несколько кампусов, включая гигаваттные. Также компания выступает крупным арендатором дата-центров, а сейчас в пылу гонки ИИ и вовсе переключилась на быстровозводимые тенты вместо капитальных зданий, лишённые резервного питания и традиционных систем охлаждения.

Собственные версии GB200 NVL72 есть у Google, Microsoft и AWS. Причём все они отличаются от эталонного варианта, который среди крупных игроков, похоже, использует только Oracle. Так, AWS решила разработать собственную СЖО, в том числе из-за того, что ей жизненно необходимо использовать собственные DPU Nitro. Google ради собственного OCS-интерконнекта «пристроила» к суперускорителю ещё одну стойку с собственным оборудованием. Microsoft же аналогично Meta✴ добавила ещё одну стойку с теплообменниками и вентиляторами.

Технологии NVIDIA NVLink и NVLink Fusion позволят вывести производительность ИИ-инференса на новый уровень благодаря повышенной масштабируемости, гибкости и возможностям интеграции со сторонними чипами, которые в совокупности отвечает стремительному росту сложности ИИ-моделей, сообщается в блоге NVIDIA.

С ростом сложности ИИ-моделей выросло количество их параметров — с миллионов до триллионов, что требует для обеспечения их работы значительных вычислительных ресурсов в виде кластеров ускорителей. Росту требований, предъявляемых к вычислительным ресурсам, также способствует внедрение архитектур со смешанным типом вычислений (MoE) и ИИ-алгоритмов рассуждений с масштабированием (Test-time scaling, TTS).

NVIDIA представила интерконнект NVLink в 2016 году. Пятое поколение NVLink, вышедшее в 2024 году, позволяет объединить в одной стойке 72 ускорителя каналами шириной 1800 Гбайт/с (по 900 Гбайт/с в каждую сторону), обеспечивая суммарную пропускную способность 130 Тбайт/с — в 800 раз больше, чем у первого поколения.

Производительность NVLink зависит от аппаратных средств и коммуникационных библиотек, в частности, от библиотеки NVIDIA Collective Communication Library (NCCL) для ускорения взаимодействия между ускорителями в топологиях с одним и несколькими узлами. NCCL поддерживает вертикальное и горизонтальное масштабирование, а также включает в себя автоматическое распознавание топологии и оптимизацию передачи данных.

Технология NVLink Fusion призвана обеспечить гиперскейлерам доступ ко всем проверенным в производстве технологиям масштабирования NVLink. Она позволяет интегрировать кастомные микросхемы (CPU и XPU) с технологией вертикального и горизонтального масштабирования NVIDIA NVLink и стоечной архитектурой для развёртывания кастомных ИИ-инфраструктур.

Технология охватывает NVLink SerDes, чиплеты, коммутаторы и стоечную архитектуру, предлагая универсальные решения для конфигураций кастомных CPU, кастомных XPU или комбинированных платформ. Модульное стоечное решение OCP MGX, позволяющее интегрировать NVLink Fusion с любым сетевым адаптером, DPU или коммутатором, обеспечивает заказчикам гибкость в построении необходимых решений, заявляет NVIDIA.

NVLink Fusion поддерживает конфигурации с кастомными CPU и XPU с использованием IP-блоков и интерфейса UCIe, предоставляя заказчикам гибкость в реализации интеграции XPU на разных платформах. Для конфигураций с кастомными CPU рекомендуется интеграция с IP NVLink-C2C для оптимального подключения и производительности GPU. При этом предлагаются различные модели доступа к памяти и DMA.

NVLink Fusion использует преимущества обширной экосистемы кремниевых чипов, в том числе от партнёров по разработке кастомных полупроводников, CPU и IP-блоков, что обеспечивает широкую поддержку и быструю разработку новых решений. Основанная на десятилетнем опыте использования технологии NVLink и открытых стандартах архитектуры OCP MGX, платформа NVLink Fusion предоставляет гиперскейлерам исключительную производительность и гибкость при создании ИИ-инфраструктур, подытожила NVIDIA.

При этом основным применением NVLink Fusion с точки зрения NVIDIA, по-видимому, должно стать объединение сторонних чипов с её собственными, а не «чужих» чипов между собой. Более открытой альтернативой NVLink должен стать UALink с дальнейшим масштабированием посредством Ultra Ethernet.

Meta✴ разместила заказ на поставку ИИ-серверов нового поколения на базе ASIC-модулей у тайваньского производителя Quanta Computer. Компания заказала до 6 тыс. стоек и намерена начать развёртывание серверов Santa Barbara к концу 2025 года, сообщает Datacenter Dynamics. Новые серверы заменят существующие решения Minerva.

В отчёте также указано, что серверы нового поколения будут иметь TDP более 180 кВт и потребуют тщательно кастомизированных корпусов, систем водяного охлаждения и других компонентов. Все компоненты будут поставляться компанией SynMing Electronics. По данным отчёта, поставкой ASIC займётся Broadcom, а сборкой серверов — Quanta Computer. Окончательный дизайн будет утверждён в текущем квартале, а пробное производство начнётся в IV квартале 2025 года.

Как сообщают «источники в цепочке поставок», IT-гигант завершил разработки проектных решений для двух–трёх новых серверов с кастомными ИИ-ускорителями. Хотя прямо ASIC не упоминается, Meta✴ давно работает над собственными ИИ-чипами Meta✴ Training and Inference Accelerator (MTIA), которые разрабатываются с 2023 года. Компания рассчитывает внедрить чипы в собственные дата-центры, чтобы снизить зависимость от NVIDIA.

Источник изображения: UX Indonesia/unspalsh.com

С началом бума генеративного ИИ Meta✴ стремится расширить серверную ИИ-инфраструктуру и самостоятельно разрабатывать ASIC. В феврале 2024 года компания, похоже, искала специалистов по ASIC-решениям, размещая объявления о поиске соответствующих сотрудников в Индии и Калифорнии. В марте 2025 года южнокорейская FuriosaAI, занимающийся разработкой микросхем, отклонила предложение Meta✴ о покупке бизнеса за $800 млн.

На прошлой неделе были опубликованы результаты за II квартал 2025 года, согласно которым выручка составила $47,5 млрд, что на 22 % больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Прибыль компании выросла на 36 %, составив $18,3 млрд за три месяца, заканчивающиеся 30 июня, но расходы Meta✴ также увеличились на 12 %, до $27 млрд, что связано с ростом затрат на дата-центры, серверы и исследователей в области ИИ.

На пресс-конференции, посвящённой финансовым результатам компании, было объявлено, что наибольшая часть капитальных затрат в будущем будет направлена на серверы. Также было заявлено, что компания всё ещё решает, когда будут развёртываться новые мощности.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) анонсировала проект Optical Circuit Switching (OCS), направленный на ускорение внедрения технологий фотонной (оптической) коммутации в ИИ ЦОД. Цель инициативы — повышение пропускной способности, снижение задержек и улучшение энергоэффективности инфраструктур с интенсивным обменом данными.

Проект возглавляют iPronics и Lumentum, а в число его участников входят Coherent, Google, Lumotive, Microsoft, nEye, NVIDIA, Oriole Networks и Polatis (Huber+Suhner). Нужно отметить, что разработкой фотонных решений для высоконагруженных платформ ИИ и дата-центров занимаются многие компании. В их число входят DustPhotonics, Oriole Networks, Lightmatter, Celestial AI, Xscape Photonics, Ayar Labs и пр.

Источник изображений: Google

В отличие от традиционной электрической коммутации, решение OCS базируется на оптической маршрутизации данных. Новый интерконнект планируется использовать в кластерах ИИ, поддерживающих ресурсоёмкие нагрузки, включая генеративные сервисы и большие языковые модели (LLM). Предполагается, что проект OCS позволит создать масштабируемое и надёжное решение для обработки больших объёмов данных, поддерживающее бесшовную интеграцию с различными сетевыми протоколами. Упомянута совместимость с такими программными фреймворками, как gNMI, gNOI, gNSI и OpenConfig.

В заявлении OCP говорится, что инициатива OCS будет способствовать сотрудничеству между ведущими игроками отрасли, гиперскейлерами и поставщиками для создания совместимых открытых продуктов, которые помогут стимулировать инновации в области оптических сетей. В частности, планируется выпуск компактных и гибко настраиваемых оптических коммутаторов для ИИ ЦОД. На практике оптическую коммутацию массово использует, по-видимому, только Google. В 2022 году компания рассказала об OCS Apollo, которые используют MEMS-переключатели для перенаправления лучей света. Эти коммутаторы обслуживают кластеры TPU.

Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030 году, тогда как Pure Storage уже подготовила 150-Тбайт SSD.

Стандарт E2 создаётся для «тёплого» хранения данных. Устройства нового формата займут промежуточное положение между HDD большой ёмкости и традиционными корпоративными SSD. Предполагается, что изделия E2 обеспечат оптимальный баланс производительности, плотности и стоимости при развёртывании крупномасштабных озёр данных для приложений ИИ, аналитики и других задач, которым требуются огромные массивы информации. Добиться этого планируется путём использования большого количества чипов QLC NAND в одном накопителе.

Источник изображения: OCP / Micron

Физические размеры накопителей E2 составляют 200 мм в длину, 76 мм в высоту и 9,5 мм в толщину. Применяется коннектор EDSFF, который также используется в устройствах E1 и E3. Отмечается, что по высоте SSD и расположению разъёма (27,7 мм от нижней части) формат E2 соответствуют стандарту E3, тогда как размещение светодиодного индикатора идентично E1.

Источник изображения: OCP / Meta✴

Изделия нового типа предназначены прежде всего для установки в серверы с высокой плотностью компоновки. В этом случае система типоразмера 2U сможет нести на борту до 40 устройств E2, что в сумме даст до 40 Пбайт пространства для хранения данных. Новый стандарт предусматривает подключение посредством интерфейса PCIe 6.0 или выше с четырьмя линиями.

Источник изображения: OCP / Pure Storage

Заявленная скорость передачи информации может достигать 10 000 Мбайт/с в расчёте на один накопитель. Энергопотребление — до 80 Вт: это означает, что в сервере с 40 такими накопителями только для подсистемы хранения данных потребуется мощность до 3,2 кВт. Таким образом, понадобится эффективное охлаждение — по всей видимости, на основе жидкостных систем.

Первая версия спецификации E2 будет готова летом нынешнего года. Значительный вклад в разработку стандарта вносит Micron, которая будет использовать его в своих будущих SSD. Pure Storage и Micron представили прототипы E2 в ходе мероприятия OCP Storage Tech Talk. Проприетарные SSD-модули, отчасти напоминающие E2, уже начали медленно и выборочно вытеснять HDD из дата-центров Meta✴. На подходе и другие гиперскейлеры.

Компания MSI анонсировала многоузловые серверы высокой плотности, выполненные в соответствии со стандартом OCP ORv3 (Open Rack v3). Дебютировали модели Open Compute CD281-S4051-X2 и Core Compute CD270-S4051-X4 на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin.

Решение Open Compute CD281-S4051-X2, выполненное в форм-факторе 2OU, представляет собой двухузловой сервер для инфраструктур гиперскейлеров. Каждый узел может оснащаться одним процессором EPYC 9005 с показателем TDP до 500 Вт и 12 модулями DDR5. Доступны до 12 посадочных мест для накопителей E3.S с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). Говорится о поддержке CPU-радиаторов Extended Volume Air Cooling (EVAC) и 48-вольтной архитектуры питания ORv3 (48VDC).

Источник изображений: MSI

В свою очередь, Core Compute CD270-S4051-X4 (S4051D270RAU3-X4) — это четырёхузловой сервер стандарта Data Center Modular Hardware Systems (DC-MHS). Устройство имеет типоразмер 2U. Оно подходит для облачных вычислений, CDN-сетей, ИИ-инференса и машинного обучения, виртуализации сетевых функций, телеком-приложений и пр.

Каждый узел новинки рассчитан на один чип EPYC 9005 с TDP до 400 Вт. Есть 12 слотов для модулей DDR5-6000 RDIMM/RIMM-3DS суммарным объёмом до 3 Тбайт, три фронтальных отсека для накопителей U.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe), два внутренних коннектора M.2 2280/22110 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x2 (NVMe), а также слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0. Кроме того, каждый узел располагает контроллером ASPEED AST2600, сетевым портом управления 1GbE, разъёмами USB 2.0 Type-A и Mini DisplayPort, последовательным портом (USB Type-A).

Вся система Core Compute CD270-S4051-X4 оборудована двумя блоками питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Установлены четыре вентилятора охлаждения с возможностью горячей замены. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C. Габариты составляют 448 × 87 × 747 мм.

Компания MiTAC Computing Technology представила OCP-серверы нового поколения C2810Z5 и C2820Z5, предназначенные для приложений ИИ и НРС. Устройства выполнены на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin.

Решение C2810Z5 типоразмера 2OU имеет двухузловую конструкцию. Каждый узел допускает установку одного процессора и 12 модулей оперативной памяти DDR5-6400. Доступны шесть отсеков для накопителей U.2 и два посадочных места для SSD стандарта E1.S. Предусмотрены слоты PCIe 5.0 x16 для карт FHHL, HHHL и OCP NIC 3.0. Устройство оснащено воздушным охлаждением. Данная модель подходит для развёртывания микросервисов в облачных средах.

В свою очередь, вариант C2820Z5 — это четырёхузловая система 2OU с технологией прямого жидкостного охлаждения. Каждый узел поддерживает два процессора EPYC 9005 Turin и 24 модуля памяти DDR5. Сервер подходит для высокопроизводительных вычислений.

Кроме того, MiTAC анонсировала семейство серверов Whitestone 2 (WS2): это, как утверждается, компактная, но мощная платформа, специально оптимизированная для сетей Open RAN и периферийных задач. Система выполнена в корпусе небольшой глубины формата 1U. Задействован процессор Intel Xeon поколения Sapphire Rapids.

Источник изображения: MiTAC

Предусмотрены восемь слотов для модулей DDR5. Во фронтальной части находятся четыре порта 25GbE SFP28 и восемь портов 10GbE SFP+. Говорится о поддержке IEEE 1588 v2, Sync-E и GPS для синхронизации. В тыльной части располагаются вентиляторы охлаждения в виде девяти сдвоенных блоков.