Компания QNAP Systems анонсировала высокопроизводительные стоечные ZFS-хранилища серии TS-hx77AXU-RP, предназначенные для платформ виртуализации, систем обработки видеоматериалов в формате 4К и пр. В основу новинок легли процессоры AMD Ryzen 7000, работающие в тандеме с оперативной памятью DDR5.

Дебютировали модели TS-h1277AXU-RP-R5-16G, TS-h1277AXU-RP-R7-32G и TS-h1677AXU-RP-R7-32G. Первые две выполнены в формате 2U и рассчитаны на 12 накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA-3 и возможностью горячей замены. Третья версия имеет типоразмер 3U и допускает монтаж 16 накопителей LFF/SFF SATA-3.

Источник изображений: QNAP

Младший из трёх NAS, TS-h1277AXU-RP-R5-16G, несёт на борту 16 Гбайт ОЗУ и чип Ryzen 5 7000 (6 ядер; 12 потоков; до 5,1 ГГц). Два других хранилища получили 32 Гбайт памяти и процессор Ryzen 7 7000 (8 ядер; 16 потоков; до 5,3 ГГц). При этом во всех случаях возможно расширение ОЗУ до 128 Гбайт (4 × 32 Гбайт).

Все новинки располагают двумя коннекторами для SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x2. Есть по два сетевых порта 2.5GbE (RJ45) и 10GbE (RJ45), три слота для карт расширения PCIe 4.0, два разъёма USB 3.2 Gen2 Type-A. Для NAS доступны сетевые карты 25GbE, платы QM2 с дополнительными слотами M.2 SSD и пр. За питание отвечают два блока мощностью 550 Вт каждый. Задействована система воздушного охлаждения с тремя вентиляторами диаметром 60 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Применена программная платформа QuTS hero h5.1.3.

Компания Giga Computing (Gigabyte) анонсировала серверы G383-R80, G593-ZX1 и G593-ZX2 на аппаратной платформе AMD, предназначенные для решения ресурсоёмких задач: это могут быть приложения ИИ и HPC. Все новинки оборудованы ускорителями серии Instinct MI300.

Модель G383-R80, выполненная в формате 3U, несёт на борту четыре чипа Instinct MI300A (24 ядра EPYC Genoa, ускоритель CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3). Во фронтальной части расположены 8 отсеков для SFF-накопителей NVMe SSD.

Источник изображений: Gigabyte

Могут быть задействованы до 12 слотов расширения для карт FHFL с интерфейсом PCIe 5.0. Есть слот для SSD стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4, два сетевых порта 10GbE (Broadcom BCM57416), выделенный порт управления 1GbE, контроллер Aspeed AST2600, два порта USB 3.2 Gen1 и разъём D-Sub. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 2200 Вт каждый с сертификатом 80 Plus Titanium.

Серверы G593-ZX1 и G593-ZX2, в свою очередь, имеют типоразмер 5U. Они комплектуются двумя процессорами AMD EPYC Genoa с показателем TDP до 300 Вт и восемью ускорителями Instinct MI300X OAM со 192 Гбайт памяти HBM3. Для модулей ОЗУ стандарта DDR5-4800 доступны 24 разъёма. Спереди находятся восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe SSD.

Эти серверы оборудованы двумя слотами для SSD формата М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 (по одному х1 и х4), двумя портами 10GbE (Intel X710-AT2), выделенным сетевым портом управления 1GbE, контроллером Aspeed AST2600, двумя портами USB 3.2 Gen1 и разъёмом D-Sub. Предусмотрены четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт FHHL и восемь слотов PCIe 5.0 x16 для LP-карт. Версия G593-ZX1 получила восемь root-портов, модель G593-ZX2 — четыре. Установлены шесть блоков питания на 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Dell и AMD объявили о расширении портфеля решений Dell Generative AI Solutions с целью ускорения обработки сложных рабочих нагрузок и предоставления компаниям больше возможностей для развёртывания приложений генеративного ИИ. Новые решения включают серверы Dell PowerEdge XE9680 с ускорителями AMD Instinct MI300X. Сервер будет оснащён восемью ускорителями, что даст общую ёмкость HBM3 1,5 Тбайт и FP16-производительность более 10 Пфлопс.

Использование PowerEdge XE9680 с MI300X позволит компаниям сократить занимаемую площадь в ЦОД, снизить совокупную стоимость владения и получить конкурентное преимущество, говорит Dell. Для масштабирования нагрузок компания предлагет Ethernet-фабрику с 400G-коммутаторами PowerSwitch Z9664F-ON. PowerEdge XE9680 поставляется с приложением Dell OpenManage Enterprise для администрирования и мониторинга систем. Также сообщается, что сервер обеспечивает высокую защищённость данных благодаря интегрированной киберзащите и использованию концепции Zero Trust.

Источник изображения: Dell

Dell также пополнила платформу Dell Generative AI Solutions решением Dell Validated Design for Generative AI with AMD, которое упрощает надёжное развёртывание генеративного ИИ. Его выход ожидается в следующем году с ИИ-платформами на базе AMD ROCm и открытых больших языковых моделей (LLM). Dell PowerEdge XE9680 с ускорителями AMD Instinct MI300X и Dell Validated Design for Generative AI with AMD появится на рынке в I половине 2024 года.

Компания Adlink Technology анонсировала модуль Express-VR7 в формате COM Express Type 7 с возможностью работы в широком температурном диапазоне — от -40 до +85 °C. Новинка подходит для создания периферийного сетевого оборудования и серверов, систем промышленной автоматизации, 5G-устройств и пр.

В основу легла платформа AMD Ryzen Embedded V3000. Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen V3C48 (8 ядер; 16 потоков; 3,3–3,8 ГГц; 45 Вт). Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC/non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображения: Adlink

Для подключения накопителей можно задейстовать два порта SATA-3. Доступны 14 линий PCIe 4.0, два интерфейса 10GBASE-KR и один интерфейс 2.5GbE, четыре порта USB 3.x/2.0/1.1, по четыре интерфейса GPO и GPI, два порта UART. В оснащение включён модуль Infineon TPM 2.0. Кроме того, предусмотрена 40-контактная многоцелевая колодка для отладки.

Размеры платы Express-VR7 составляют 125 × 95 мм. В оснащение включён контроллер SEMA Board для мониторинга напряжения/тока, управления режимами AT/ATX, контроля вентиляторов охлаждения и пр. Говорится о совместимости с Yocto Linux и Ubuntu 20.04.3 LTS.

Новинка удовлетворяет требованиям стандартов IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27 и MIL-STD-202F в отношении стойкости к механическим внешним воздействующим факторам, включая вибрацию. В качестве аксессуаров предлагаются модули охлаждения, включая низкопрофильные радиаторы.

Компания GigaIO объявила о заключении соглашения по созданию инфраструктуры для специализированного ИИ-облака TensorNODE, которое создаётся провайдером TensorWave. В составе платформы будут применяться ускорители AMD Instinct MI300X, оснащённые 192 Гбайт памяти HBM3.

Основой TensorNODE послужат мини-кластеры SuperNODE, дебютировавшие летом уходящего года. Особенность этого решения заключается в том, что оно позволяет связать воедино 32 и даже 64 ускорителя посредством распределённого интерконнекта на базе PCI Express.

TensorWave будет использовать FabreX для формирования пулов памяти петабайтного масштаба. На первом этапе в начале 2024 года платформа TensorNODE объединит до 5760 ускорителей Instinct MI300X в одном домене. Таким образом, при решении сложных задач можно будет получить доступ более чем к 1 Пбайт памяти с любого узла. Это, как отмечается, позволит обрабатывать даже самые ресурсоёмкие нагрузки в рекордно короткие сроки.

Источник изображения: GigaIO

В течение следующего года планируется развернуть несколько систем TensorNODE. Архитектура GigaIO обеспечит улучшенную гибкость по сравнению с традиционными решениями: инфраструктуру можно будет оптимизировать «на лету» для удовлетворения как текущих, так и будущих потребностей в области ИИ и больших языковых моделей (LLM).

Отмечается, что TensorNODE полностью базируется на ключевых компонентах AMD. Помимо ускорителей Instinct MI300X, это процессоры EPYC Genoa. Облако TensorWave обеспечит снижение энергозатрат и общей стоимости владения благодаря исключению из конфигурации избыточных серверов и связанного с ними сетевого оборудования.

Компания MSI на конференции по высокопроизводительным вычислениям SC23 представила новые серверы на процессорах AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids. Устройства ориентированы на дата-центры и подходят для НРС-нагрузок, генеративного ИИ и других ресурсоёмких задач.

Одна из новинок — платформа G4201, которая допускает установку двух чипов Xeon Sapphire Rapids и 32 модулей оперативной памяти DDR5. Этот сервер формата 4U располагает восемью слотами PCIe 5.0 x16 для ускорителей высотой в два слота, а также двумя PCIe 5.0 x16 для карт толщиной в один слот.

Дебютировал также сервер G4101 типоразмера 4U. Он рассчитан на один чип EPYC Genoa (до 128 ядер; TDP до 500 Вт) и 12 модулей DDR5-4800. Возможно применение жидкостного охлаждения. Доступны четыре разъёма PCIe 5.0 х16 для трёхслотовых ускорителей и ещё два разъёма PCIe 5.0 x16. Во фронтальной части расположены отсеки для 12 накопителей U.2 NVMe или SAS/SATA (SFF). Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 M-Key (2280/22110, PCIe 3.0 x4/x2). Питание обеспечивают два блока мощностью 3000 Вт каждый.

Источник изображений: MSI

Ещё одна новинка — модель G3101, получившая исполнение 3U. Она допускает установку одного процессора EPYC 7002/7003 с 64 ядрами (до 300 Вт) и восьми модулей DDR4-3200. Поддерживается развёртывание СЖО. Есть шесть отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом SATA-3 и четыре слота PCIe 4.0 x16 для карт FHFL. Предусмотрены два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710AT2. В оснащение включены два блока питания на 1600 Вт.

Кроме того, MSI анонсировала два сервера с поддержкой Compute Express Link (CXL) — модели S1301 и S2302, оптимизированные для задач с интенсивным использованием данных. Характеристики версии S1301 формата 1U таковы: два процессора EPYC 9004 (Genoa) с 32 ядрами и TDP до 210 Вт, 24 слота для модулей DDR5-4800, два разъёма PCIe 5.0 x16 для ускорителей HHHL, 10 отсеков для накопителей E3.S CXL, два коннектора M.2 M-Key 2280 (PCIe 3.0 x2) и два блока питания мощностью 1600 Вт.

В свою очередь, сервер S2302 стандарта 2U поддерживает два чипа Xeon Sapphire Rapids (до 60 ядер; 350 Вт), 32 модуля DDR5-4800, три ускорителя PCIe 5.0 x16  FHFL и две карты PCIe 5.0 x16 HHHL. Накопители могут устанавливаться по схеме 8 × E3.S CXL и 2 × E3.S PCIe 5.0 SSD или 10 × E3.S PCIe 5.0 SSD. Применены два блока питания на 1600 Вт.

Компания Microsoft анонсировала виртуальные машины Azure ND MI300X v5 на основе ускорителей AMD Instinct MI300X, представленных летом нынешнего года. Эти машины ориентированы на ресурсоёмкие ИИ-нагрузки, в частности, на решение задач инференса.

Изделия Instinct MI300X несут на борту 192 Гбайт памяти HBM3 с пропускной способностью до 5,2 Тбайт/с. В составе одной виртуальной машины ND MI300X v5 объединены восемь ускорителей, соединённых между собой посредством Infinity Fabric 3.0, а с хостом — по PCIe 5.0. В сумме это даёт 1,5 Тбайт памяти HBM3, что, как отмечает Microsoft, является самой большой ёмкостью HBM, доступной в облаке.

Источник изображения: AMD

Виртуальные машины Azure ND — это дополнение к семейству решений на базе GPU, такие машины специально предназначены для рабочих нагрузок ИИ и глубокого обучения. Microsoft подчёркивает, что в случае ND MI300X v5 используется та же аппаратная платформа, которая применяется и для других ВМ семейства. Она включает процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids, 16 каналов оперативной памяти DDR5, а также подключение NVIDIA Quantum-2 CX7 InfiniBand с пропускной способностью 400 Гбит/с на каждый ускоритель и 3,2 Тбит/с на виртуальную машину.

По заявлениям Microsoft, на базе ND MI300X v5 могут запускаться самые крупные модели ИИ. Клиенты могут быстро перейти на новые ВМ с других решений серии ND благодаря тому, что открытая платформа AMD ROCm содержит все библиотеки, компиляторы, среды выполнения и инструменты, необходимые для ускорения ресурсоемких приложений.

Французское национальное агентство по высокопроизводительным вычислениям (GENCI), по сообщению HPCwire, проводит масштабное обновление суперкомпьютера Adastra, о запуске которого было объявлено два года назад. После апгрейда система сможет решать сложные задачи в области ИИ.

Комплекс Adastra находится под управлением Национального вычислительного центра высшего образования Франции (CINES). Система использует платформу HPE Cray EX235A с оптимизированными процессорами AMD EPYC Milan (64 ядра; 2,0 ГГц) и ускорителями AMD Instinct MI250X.

Апгрейд предусматривает использование гибридных чипов Instinct MI300A в составе платформы HPE Cray EX4000, оснащённой 14 серверами HPE Cray EX255a Accelerator Blade. В общей сложности будут задействованы 28 узлов, каждый из которых содержит четыре чипа Instinct MI300A. Таким образом, суммарное количество использованных изделий Instinct MI300A равно 112. Задействован 200G-интерконнект HPE Slingshot 11.

Изображение: GENCI

Об итоговой производительности обновлённого суперкомпьютера Adastra данных пока нет. Но в прежнем виде система занимает 17-ю строку в ноябрьском рейтинге TOP500 с быстродействием 46,1 Пфлопс (FP64). А в мировом рейтинге самых энергоэффективных НРС-систем GREEN500 комплекс Adastra находится на третьей позиции с показателем 58,021 Гфлопс/Вт.

Компания AMD анонсировала процессоры Ryzen Embedded 7000 на архитектуре Zen 4, предназначенные для использования во встраиваемых системах. О намерении представить продукты на этих чипах сообщили многие известные производители, включая Advantech, ASRock и DFI.

Ryzen Embedded 7000 — это первые «встраиваемые» процессоры AMD, при изготовлении которых применяется 5-нм технология. AMD гарантирует, что чипы данной серии будут доступны в течение семи лет. Говорится о совместимости с Windows Server, Windows 10/11, а также Ubuntu Linux.

Источник изображений: AMD

Процессоры получили исполнение AM5. В серию вошли пять моделей (см. таблицу ниже), количество вычислительных ядер у которых в зависимости от модификации равно 6, 8 или 12. Есть SMT. Базовая тактовая частота варьируется от 3,7 до 4,5 ГГц, частота в турбо-режиме — от 5,1 до 5,4 ГГц. Объём кеша L2 равен 1 Мбайт на ядро. Размер кеша L3 составляет 32 или 64 Мбайт. Показатель TDP равен 65 Вт у младших версий и 105 Вт у старших.

Чипы семейства Ryzen Embedded 7000 получили контроллер оперативной памяти DDR5-5200 ECC и интегрированную графику RDNA2. Обеспечивается поддержка 28 линий PCIe 5.0. Изделия рассчитаны на системы автоматизации, машинного зрения и другие индустриальные применения.

Компания Lenovo анонсировала рабочую станцию ThinkStation P8 для решения задач в области ИИ, визуализации данных, обучения больших языковых моделей (LLM) и пр. В основу положены новейшие процессоры AMD Ryzen Threadripper Pro 7000 WX, дебютировавшие в конце октября.

Разработчик заявляет, что компьютер обладает гибкими возможностями конфигурирования. Устройство заключено в корпус с габаритами 175 × 508 × 435 мм, а вес может достигать 25,9 кг. Шасси оптимизировано для монтажа в стойку.

Изображение: Lenovo

Используется материнская плата на чипсете AMD WRX90. Максимальная комплектация предусматривает наличие процессора Ryzen Threadripper Pro 7995WX (96 ядер; 192 потока; 2,5–5,1 ГГц). Доступны восемь слотов для модулей DDR5-4800 суммарным объёмом до 2 Тбайт.

Изображение: Lenovo

Рабочая станция может нести на борту до семи SSD формата M.2 (PCIe 4.0) с возможностью формирования массивов RAID 0/1/10/5 или до трёх HDD большой вместимости. Слоты расширения выполнены по схеме 4 × PCIe 5.0 x16, 2 × PCIe 5.0 x8 и 1 × PCIe 4.0 x8. Могут быть установлены до трёх ускорителей NVIDIA RTX 6000 Ada (48 Гбайт), до четырёх карт NVIDIA RTX A4000 (16 Гбайт) или до четырёх ускорителей AMD Radeon Pro W7600 (8 Гбайт).

В оснащение входят сетевой контроллер 10GbE, адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, порты USB 3.2 Type-A и Type-C, блок питания мощностью 1000 или 1400 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum. Может быть использована платформа Windows 11 Pro или ОС с ядром Linux. В продажу ThinkStation P8 поступит в I квартале 2024 года.