Компания IBM объявила о расширении сотрудничества с AMD для предоставления ускорителей Instinct MI300X в формате «ускорители как услуга» (Accelerators-as-a-Service). По данным Storage Review, новое решение расширяет возможности и энергоэффективность генеративных ИИ-моделей и HPC-приложений, что позволяет операторам сервиса справиться со спросом на масштабируемые ИИ-решения.

Ускорители AMD Instinct MI300X интегрируются в экосистему IBM, включая платформу IBM watsonx и Red Hat Enterprise Linux для инференса. Ускорители станут дополнением существующего портфолио IBM Cloud, уже включающего Intel Gaudi 3 и NVIDIA H100 для ИИ- и HPC-нагрузок.

Ускоритель AMD Instinct MI300X оснащён 192 Гбайт высокопроизводительной памяти HBM3. И относительно малое количество ускорителей способно обеспечить больших ИИ-моделей, что позволяет снизить затраты с сохранением производительности и масштабируемости.

Источник изображения: AMD

Предлагая ускорители как услугу на виртуальных серверах IBM Cloud для частных виртуальных облаков (VPC), а также посредством контейнеризированных решений вроде IBM Cloud Kubernetes Service и IBM Red Hat OpenShift, компания IBM намерена обеспечить клиентов безопасной высокопроизводительной средой для рабочих ИИ-нагрузок. Подобная гибкость позволяет масштабировать ИИ-проекты, сохраняя высокий уровень безопасности и соответствие нормативным требованиям — это особенно важно для клиентов из жёстко регулируемых отраслей.

Для решения задач ИИ-инференса IBM намерена интегрировать платформу watsonx и ускорители MI300X, которые также поддерживают платформы Red Hat Enterprise Linux AI и Red Hat OpenShift AI для выполнения генеративных ИИ-задач, включая работу с большими языковыми моделями типа Granite и инструментами настройки вроде InstructLab. Такой подход обеспечит гибкое развёртывание и масштабирование моделей в гибридных облачных средах.

По словам представителя AMD, ускорители Instinct совместно с ПО AMD ROCm обеспечивают гибкую экосистемную поддержку для платформ, вроде IBM watsonx AI и Red Hat OpenShift AI, позволяя работать с генеративным ИИ и масштабировать ИИ-инференс без ущерба для эффективности и цены.

AMD Instinct MI300X с облаке IBM Cloud станут доступны пользователям уже в первой половине 2025 года, расширяя портфель возможностей IBM для ИИ и HPC. Инициатива открывает новые возможности для компаний и структур, стремящихся использовать искусственный интеллект и HPC-вычисления на высоком уровне.

Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge XE9685L и PowerEdge XE7740, предназначенные для НРС и ресурсоёмких рабочих нагрузок ИИ. Устройства могут монтироваться в 19" стойку высокой плотности Dell Integrated Rack 5000 (IR5000), что позволяет экономить место в дата-центрах.

Модель PowerEdge XE9685L в форм-факторе 4U рассчитана на установку двух процессоров AMD EPYC Turin. Применяется жидкостное охлаждение. Доступны 12 слотов для карт расширения PCIe 5.0. Говорится о возможности использования ускорителей NVIDIA HGX H200 или B200.

По заявлениям Dell, система PowerEdge XE9685L предлагает самую высокую в отрасли плотность GPU с поддержкой до 96 ускорителей NVIDIA в расчёте на стойку. Новинка подходит для организаций, решающих масштабные вычислительные задачи, такие как создание крупных моделей ИИ, запуск сложных симуляций или выполнение геномного секвенирования. Конструкция сервера обеспечивает оптимальные тепловые характеристики при высоких рабочих нагрузках, а наличие СЖО повышает энергоэффективность.

Источник изображений: Dell

Вторая модель, PowerEdge XE7740, также имеет типоразмер 4U, но использует воздушное охлаждение. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6 на базе производительных ядер P-core (Granite Rapids). Заказчики смогут выбирать конфигурации с восемью ИИ-ускорителями двойной ширины, включая Intel Gaudi 3 и NVIDIA H200 NVL, а также с 16 ускорителями одинарной ширины, такими как NVIDIA L4. Сервер подходит для различных вариантов использования, например, для тонкой настройки генеративных моделей ИИ, инференса, аналитики данных и пр. Конструкция машины позволяет эффективно сбалансировать стоимость, производительность и масштабируемость.

Dell также готовит к выпуску новый сервер PowerEdge XE на базе NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4. Говорится о поддержке до 144 GPU на стойку формата 50OU (Dell IR7000).

Компания Microsoft на ежегодной конференции Ignite для разработчиков, IT-специалистов и партнёров анонсировала облачные инстансы Azure HBv5 для HPC-задач, которые предъявляют наиболее высокие требования к пропускной способности памяти. Новые виртуальные машины оптимизированы для таких приложений, как вычислительная гидродинамика, автомобильное и аэрокосмическое моделирование, прогнозирование погоды, исследования в области энергетики, автоматизированное проектирование и пр.

Особенность Azure HBv5 заключается в использовании уникальных процессоров AMD EPYC 9V64H (поколения Genoa). Эти чипы насчитывают 88 вычислительных ядер Zen4, тактовая частота которых достигает 4 ГГц. Ближайшим родственником является изделие EPYC 9634, которое содержит 84 ядра (168 потоков) и функционирует на частоте до 3,7 ГГц. По данным ресурса ComputerBase.de, чип EPYC 9V64H также фигурирует под именем Instinct MI300C: по сути, это процессор EPYC, дополненный памятью HBM3. При этом клиентам предоставляется возможность кастомизации характеристик.

Источник изображений: Microsoft

Каждый инстанс Azure HBv5 объединяет четыре процессора EPYC 9V64H, что в сумме даёт 352 ядра. Система предоставляет доступ к 450 Гбайт памяти HBM3, пропускная способность которой достигает 6,9 Тбайт/с. Задействован интерконнект NVIDIA Quantum-2 InfiniBand со скоростью передачи данных до 200 Гбит/с в расчёте на CPU. Применены сетевые адаптеры Azure Boost NIC второго поколения, благодаря которым пропускная способность сети Azure Accelerated Networking находится на уровне 160 Гбит/с. Для локального хранилища на основе SSD NVMe заявлена скорость чтения информации до 50 Гбайт/с и скорость записи до 30 Гбайт/с.

Отмечается, что по показателю пропускной способности памяти виртуальные машины Azure HBv5 примерно в 8 раз превосходят новейшие альтернативы bare-metal и Cloud, в 20 раз опережают инстансы Azure HBv3 и Azure HBv2 (на базе EPYC Milan-X и EPYC Rome) и в 35 раз обходят HPC-серверы возрастом 4–5 лет, жизненный цикл которых приближается к завершению. Машины Azure HBv5 станут доступны в I половине следующего года.

Microsoft представила на конференции Microsoft Ignite новые специализированные чипы Azure Boost DPU и Azure integrated Hardware Security Module (HSM), предназначенные для использования в ЦОД с целью поддержки рабочих нагрузок в облаке Azure и повышения безопасности.

Источник изображений: Microsoft

Чтобы снизить зависимость от поставок чипов сторонних компаний, Microsoft занимается разработкой собственных решений для ЦОД. Например, на прошлогодней конференции Microsoft Ignite компания представила Arm-процессор Azure Cobalt 100 и ИИ-ускоритель Azure Maia 100 собственной разработки. Azure Boost DPU включает специализированные ускорители для работы с сетью и хранилищем, а также предлагает функции безопасности. Так, скорость работы с хранилищем у будущих инстансов Azure будет вчетверо выше, чем у нынешних, а энергоэффективность при этом вырастет втрое.

Не вызывает сомнений, что в разработке Azure Boost DPU участвовали инженеры Fungible, производителя DPU, который Microsoft приобрела в декабре прошлого года. Как отмечает TechCrunch, в последние годы популярность DPU резко увеличилась. AWS разработала уже несколько поколений Nitro, Google совместно с Intel создала IPU, AMD предлагает DPU Pensando, а NVIDIA — BlueField. Есть и другие нишевые игроки. Согласно оценкам Allied Analytics, рынок чипов DPU может составить к 2031 году $5,5 млрд.

Ещё один кастомный чип — Azure integrated Hardware Security Module (HSM) — отвечает за хранение цифровых криптографических подписей и ключей шифрования в защищённом модуле «без ущерба для производительности или увеличения задержки». «Azure Integrated HSM будет устанавливаться на каждом новом сервере в ЦОД Microsoft, начиная со следующего года, чтобы повысить защиту всего парка оборудования Azure как для конфиденциальных, так и для общих рабочих нагрузок», — заявила Microsoft. Azure Integrated HSM работает со всем стеком Azure, обеспечивая сквозную безопасность и защиту.

Microsoft также объявила, что задействует ускорители NVIDIA Blackwell и кастомные серверные процессоры AMD EPYC. Так, инстансы Azure ND GB200 v6 будут использовать суперускорители NVIDIA GB200 NVL 72 в собственном исполнении Microsoft, а интерконнект Quantum InfiniBand позволит объединить десятки тысяч ускорителей Blackwell. Компания стремительно наращивает закупки этих систем. А инстансы Azure HBv5 получат уникальные 88-ядерные AMD EPYC 9V64H с памятью HBM, которые будут доступны только в облаке Azure. Каждый инстанс включает четыре таких CPU и до 450 Гбайт памяти с агрегированной пропускной способностью 6,9 Тбайт/с.

Кроме того, Microsoft анонсировала новое решение Azure Local, которое заменит семейство Azure Stack. Azure Local — это облачная гибридная инфраструктурная платформа, поддерживаемая Azure Arc, которая объединяет локальные среды с «большим» облаком Azure. По словам компании, клиенты получат обновление до Azure Local в автоматическом режиме.

Наконец, Microsoft анонсировала новые возможности в Azure AI Foundry, новой «унифицированной» платформе приложений ИИ, где организации смогут проектировать, настраивать и управлять своими приложениями и агентами ИИ. В числе новых опций — Azure AI Foundry SDK (пока в виде превью).

Компания HPE анонсировала обновление модельного ряда HPC-систем HPE Cray Supercomputing EX, а также представила новые модели серверов из серии Proliant. По словам компании, новые HPC-решения предназначены в первую очередь для научно-исследовательских институтов, работающих над решением ресурсоёмких задач.

Источник изображений: HPE

Обновление касается всех компонентов HPE Cray Supercomputing EX. Открывают список новые процессорные модули HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade. В их основе лежит пятое поколение серверных процессоров AMD EPYС Turin, которое на сегодняшний день является самым высокоплотным x86-решениями. Новые модули позволят разместить до 98304 ядер в одном шкафу. Отчасти это также заслуга фирменной системы прямого жидкостного охлаждения. Она охватывает все части суперкомпьютера, включая СХД и сетевые коммутаторы. Начало поставок узлов намечено на весну 2025 года.

Процессорные «лезвия» дополнены новыми GPU-модулями HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade, позволяющими разместить в одном шкафу до 224 ускорителей NVIDIA Blackwell. Речь идёт о новейших сборках NVIDIA GB200 NVL4 Superchip. Этот компонент появится на рынке позднее — HPE говорит о конце 2025 года. Обновление коснулось и управляющего ПО HPE Cray Supercomputing User Services Software, получившего новые возможности для пользовательской оптимизации вычислений, в том числе путём управления энергопотреблением.

Апдейт получит и фирменный интерконнект HPE Slingshot, который «дорастёт» до 400 Гбит/с, т.е. станет вдвое быстрее нынешнего поколения Slingshot. Пропускная способность коммутаторов составит 51,2 Тбит/c. В новом поколении будут реализованы функции автоматического устранения сетевых заторов и адаптивноой маршрутизации с минимальной латентностью. Дебютирует HPE Slingshot interconnect 400 осенью 2024 года.

Ещё одна новинка — СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000, специально разработанная для применения в суперкомпьютерах HPE Cray. В сравнении с предыдущим поколением, новая система должна обеспечить более чем двукратный прирост производительности: с 85 и 65 Гбайт/с до 190 и 140 Гбайт/с при чтении и записи соответственно. В основе новой СХД будет использована ФС Lustre. Появится Supercomputing Storage Systems E2000 уже в начале 2025 года.

Что касается новинок из серии Proliant, то они, в отличие от вышеупомянутых решений HPE Cray, нацелены на рынок обычных ИИ-систем. 5U-сервер HPE ProLiant Compute XD680 с воздушным охлаждением представляет собой решение с оптимальным соотношением производительности к цене, рассчитанное как на обучение ИИ-моделей и их тюнинг, так и на инференс. Он оснащён восемью ускорителями Intel Gaudi3 и двумя процессорами Intel Xeon Emerald Rapids. Новинка поступит на рынок в декабре текущего года.

Более производительный HPE ProLiant Compute XD685 всё так же выполнен в корпусе высотой 5U, но рассчитан на жидкостное охлаждение. Он будет оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H200 в формате SXM, либо более новыми решениями Blackwell, но последняя конфигурация будет доступна не ранее 2025 года, когда ускорители поступят на рынок. Уже доступен ранее анонсированный вариант с восемью ускорителями AMD Instinict MI325X и процессорами AMD EPYC Turin.

Ливерморская национальная лаборатория им. Э. Лоуренса (LLNL) Министерства энергетики США (DOE), Администрация по национальной ядерной безопасности США (NNSA), компании AMD и HPE официально представили El Capitan — самый производительный в мире суперкомпьютер. Эта машина возглавила ноябрьский рейтинг мощнейших вычислительных систем TOP500.

Комплекс El Capitan создан специалистами HPE Cray. Суперкомпьютер обладает FP64-быстродействием 1,742 Эфлопс в тесте Linpack (HPL), тогда как пиковый теоретический показатель достигает 2,746 Эфлопс. Прежний лидер TOP500 — система Frontier — с производительностью 1,353 Эфлопс теперь находится на втором месте рейтинга. Машина Aurora, так и не прибавившая в производительности, хотя и заявленная когда-то как 2-Эфлопс система, занимает теперь третье место.

В основу El Capitan легла платформа HPE Cray Shasta. Используется гибридная архитектура AMD с APU Instinct MI300A: изделие содержит 24 ядра Zen 4 общего назначения, блоки CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3. В общей сложности в составе суперкомпьютера объединены 11 136 узлов, каждый из которых несёт на борту четыре экземпляра Instinct MI300A. Применён интерконнект HPE Slingshot-11 с пропускной способностью 200 Гбит/с. Система включает узлы Rabbit, которые формируют дезагрегированное NVMe-хранилище с прямым PCIe-подключением к вычислительным узлам.

Источник изображений: LLNL

Суммарное количество ядер CPU и GPU в составе El Capitan достигает 11 039 616, объём памяти — 5,4375 Пбайт. За отвод тепла отвечает система прямого жидкостного охлаждения HPE. Заявленная энергетическая эффективность составляет 58,89 Гфлопс/Вт: с таким показателем машина оказалась на 18-м месте в списке «зелёных» суперкомпьютеров GREEN500, но с учётом масштаба и общего энергопотребления 29,58 МВт — это хороший показатель. Система охлаждения HPC-объекта использует 28 тыс. т воды.

Отмечается, что El Capitan станет главным вычислительным ресурсом для Tri-lab — группы, в которую вместе с LLNL входят Сандийские национальные лаборатории (SNL) и Лос-Аламосская национальная лаборатория (LANL). Использовать мощности нового суперкомпьютера планируется для обеспечения национальной безопасности и решения сложных задач, связанных с ядерным оружием. В частности, El Capitan обеспечит беспрецедентные возможности моделирования и имитации, необходимые для Программы управления ядерными запасами NNSA. Кроме того, НРС-комплекс поможет в модернизации и создании нового оружия, такого как боеголовки W87-1 и W93, которые в настоящее время находятся на стадии разработки.

Отмечается также, что на 10-й позиции в рейтинге TOP500 оказался суперкомпьютер Tuolumne, также построенный в рамках проекта LLNL и NNSA. Фактически Tuolumne — это младший брат El Capitan: машина использует ту же архитектуру на базе Instinct MI300A, но обладает примерно на порядок меньшей FP64-производительностью 208,10 Пфлопс с пиковым значением 288,88 Пфлопс. Применять мощности Tuolumne планируется для «несекретных» задач, таких как исследования в области энергетической безопасности, изменений климата, вычислительной биологии, разработки лекарственных препаратов следующего поколения и пр.

Стоит отметить, что Frontier — не единственная система, которая уступила пальму первенства более новым НРС-комплексам в ноябрьском рейтинге TOP500. Та же участь постигла самый мощный суперкомпьютер Европы LUMI, который опустился с пятого на восьмое место. На пятой позиции оказалась совершенно новая система HPC6, расположенная в центре нефтегазовой компании Eni в Феррера-Эрбоньоне (Италия). Её производительность достигает 477,9 Пфлопс при пиковом показателе 606,97 Пфлопс.

Корпорация NEC займётся созданием нового НРС-комплекса, который планируется ввести в эксплуатацию в Японии в июле 2025 года. Система, базирующаяся на компонентах AMD и Intel, будет использоваться для различных исследований и разработок в области термоядерного синтеза.

Заказ на создание суперкомпьютера поступил от Национальных институтов квантовой науки и технологий Японии (QST) при Национальном агентстве исследований и разработок (ANID), а также от Национального института термоядерных наук (NIFS) в составе Национальных институтов естественных наук (NINS). Система будет установлена в Институте термоядерной энергии Rokkasho (входит в QST) в Аомори (Япония).

Основой проектируемого суперкомпьютера послужат 360 узлов NEC LX 204Bin-3, в состав каждого из которых войдут два процессора Intel Xeon 6900P поколения Granite Rapids (всего 720 чипов) и память DDR5 MRDIMM. Кроме того, будут задействованы 70 узлов NEC LX 401Bax-3GA, несущих на борту по четыре ускорителя AMD Instinct MI300A (в общей сложности 280 изделий). Говорится о применении интерконнекта InfiniBand с 400G-коммутаторами NVIDIA QM9700, а также хранилища DDN EXAScaler ES400NVX2 вместимостью 42,2 Пбайт с файловой системой Lustre. Для управления рабочими нагрузками будет использоваться софт Altair PBS Professional.

Источник изображения: NEC

Ожидается, что производительность суперкомпьютера достигнет 40,4 Пфлопс. Это в 2,7 раза больше суммарных показателей двух нынешних НРС-систем, установленных в рамках независимых проектов QST и NIFS. Учёные намерены применять новый НРС-комплекс для точного прогнозирования экспериментов и создания сценариев работы для Международного экспериментального термоядерного реактора (ITER). Кроме того, мощности суперкомпьютера будут востребованы исследовательскими группами токамака Satellite Tokamak JT-60SA и электростанции DEMO (DEMOnstration Power Plant), использующей термоядерный синтез.

Компания AMD подтвердила планы сокращения около 4 % штата по всему миру. The Register сообщает, что речь идёт об увольнении около 1 тыс. человек из приблизительно 26 тыс.

Новость появилась после публикации воодушевляющего финансового отчёта AMD за III квартал — чистая прибыль составила $771 млн при выручке $6,8 млрд. Рост год к году составил 158 % и 18 % соответственно. Несмотря на это, сотрудников решено уволить, чтобы уделить больше внимания ИИ-продуктам и рынку серверных решений. Недавняя серия увольнений Intel была значительно масштабнее, поскольку работу потеряли около 15 тыс. человек в самых разных подразделения.

Впрочем, у AMD не всё так замечательно, как могло бы быть. Выручка игрового подразделения год к году упала на 69 %. В самой компании объясняют это падением доходов от кастомных решений. Другими словами, упал спрос на чипсеты для PlayStation и Xbox. Это вполне ожидаемо — желающие купить консоли текущего поколения на базе аппаратных решений AMD в основном уже приобрели их и ждут нового поколения.

Источник изображения: Campaign Creators/unsplash.com

Некоторые эксперты сравнивают подходы AMD и Intel с хирургической операцией и пропуском подразделений через измельчитель. В AMD подчёркивают, что новые меры — не показатель финансовой нестабильности компании. Речь идёт именно о смене фокуса на более маржинальные продукты в сферах ЦОД и ИИ. Ранее уже сообщалось, что Intel теряет позиции на рынке серверных чипов под натиском AMD, а уже в ноябре появилась информация, что компания отстала от AMD и NVIDIA по продажам ускорителей.

Представитель AMD заявил The Register, что, корректируя распределение ресурсов в соответствии с ключевыми возможностями роста, приходится принимать ряд целевых мер, которые, к сожалению для руководства, ведут к сокращению сотрудников. В компании обещают отнестись к ним «с уважением» и помочь по мере возможностей. Какие именно подразделения подвергнутся сокращениям, AMD уточнять не стала, сообщив, что принимает «целевые меры», касающиеся разных функций в компании.

Компания AMD быстро укрепляет позиции на рынке процессоров с архитектурой х86. Причём, как сообщает ресурс Tom's Hardware, ссылаясь на данные аналитиков Mercury Research, речь идёт обо всех ключевых сегментах — серверном, настольном и мобильном.

По итогам III квартала 2024 года доля AMD на глобальном рынке CPU с учётом всех сегментов достигла 24,0 % в штучном выражении. Для сравнения: во II четверти 2024-го этот показатель равнялся 21,3 %, а годом ранее — 23,1 %. Если рассматривать продажи в денежном исчислении, то AMD заняла 26,5 % против 24,2 % во II квартале текущего года и 25,9 % в III квартале 2023-го.

AMD наращивает долю на рынке серверных чипов: показатель достиг 24,2 % в натуральном выражении. Во II четверти 2024 года компания контролировала 24,1 % сегмента, а годом ранее — 23,3 %. Если оценивать отгрузки в деньгах, то доля AMD зафиксирована на отметке 33,9 %. Кварталом ранее это значение составляло 33,8 %, а год назад — 31,2 %.

Источник изображения: AMD/Mercury Research

В исследовании отмечается, что Intel остаётся лидером в области серверных процессоров с архитектурой х86: доля корпорации в III квартале 2024 года равна 75,8 %. Тем не менее, AMD смогла реализовать больше чипов высокого класса, на что указывает более высокая доля рынка в денежном выражении по сравнению с натуральным. Кроме того, впервые подразделение дата-центров AMD превзошло по выручке группу DCAI в составе Intel — $3,549 млрд против $3,3 млрд по итогам III квартала 2024 года.

Отчёт не включает заказные чипы AMD, которые устанавливаются в игровые консоли, а также процессоры для оборудования IoT. Успехи AMD отчасти связаны с проблемами Intel, которая оказалась в очень сложном положении: она борется с жёсткой конкуренцией, а прогресс в сфере ИИ оставляет желать лучшего. Intel вынуждена сокращать тысячи сотрудников по всему миру, уменьшать офисные площади и отказываться от неактуальных продуктов ради улучшения финансовых показателей.

AMD и Fujitsu объявили о подписании меморандума о взаимопонимании с целью формирования стратегического партнёрства, направленного на создание вычислительных платформ для ИИ и HPC. Предполагается, что сотрудничество охватит различные сферы — от разработки специализированных решений до коммерциализации.

Речь идёт об объединении передовых аппаратных решений в области CPU и GPU с сопутствующим ПО. Партнёры намерены содействовать формированию открытой экосистемы для задач ИИ. В частности, упомянуты Arm-процессоры Fujitsu MONAKA и ускорители AMD Instinct. Стороны намерены задействовать открытый программный стек AMD ROCm и специализированный софт Fujitsu для изделий с архитектурой Arm.

В целом, сотрудничество будет сосредоточено на трёх ключевых направлениях — инжиниринг, экосистемы и бизнес. Партнёры рассчитывают создать инновационные вычислительные платформы для ИИ и HPC к 2027 году. AMD и Fujitsu также будут сообща работать над маркетинговыми кампаниями и улучшать взаимодействие с заказчиками. Например, планируется создание совместного центра для клиентов.

Источник изображения: AMD

«Объединяя инновационную технологию графических чипов AMD с эффективными и высокопроизводительными процессорами Fujitsu, мы стремимся создать среду, в которой больше компаний смогут использовать инструменты ИИ при одновременном снижении энергопотребления в дата-центрах», — говорит Вивек Махаджан (Vivek Mahajan), корпоративный вице-президент и технический директор Fujitsu.

Нужно отметить, что ранее Fujitsu заключила соглашение о сотрудничестве с Supermicro. Компании займутся разработкой СЖО для ЦОД, а также серверов следующего поколения на чипах Fujitsu MONAKA для широкого спектра рабочих нагрузок — от ИИ и НРС до облачных и периферийных задач. Два года назад AMD также подписала аналогичное соглашение о сотрудничестве с европейским разработчиком серверных Arm-процессоров SiPearl.