Компания ASRock Industrial анонсировала встраиваемую систему DSF-A6000 с возможностью вывода изображения одновременно на четыре дисплея формата 4K. Устройство может монтироваться на стену или DIN-рейку; поддерживается стандартное крепление VESA.

В основу положен процессор AMD Ryzen Embedded R2314 с четырьмя ядрами, работающими на частоте 2,1–3,5 ГГц. Задействовано активное охлаждение с вентилятором. Возможно использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666 в виде двух модулей SO-DIMM. Для установки SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 предусмотрен коннектор M.2 Key M 2242/2280.

Источник изображения: ASRock Industrial

В оснащение включены три Ethernet-контроллера: Realtek RTL8111H и Intel I210 стандарта 1GbE, а также Realtek RTL8125BG стандарта 2.5GbE с опциональной поддержкой PoE+. Есть слот M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1; USB 2.0) для адаптера беспроводной связи и разъём M.2 Key B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen1; USB 2.0) для модема 4G/5G (плюс слот для SIM-карты). Звуковая подсистема базируется на кодеке Realtek ALC256 High Definition Audio.

На фронтальную панель выведены четыре интерфейса HDMI 2.0b для мониторов, два порта USB 3.2 Gen2 и два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей. Сзади расположены последовательный порт RS-232 (RJ-50), ещё одно гнездо RJ-45, порт USB 2.0, аудиоразъём на 3,5 мм и DC-гнездо для подключения блока питания (19 В/90 Вт).

Новинка имеет размеры 182,2 × 175,2 × 25 мм и весит около 750 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Заявлена совместимость с Windows 11. За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

AMD провела серию тестов, чтобы доказать преимущество своих нынешних процессоров AMD EPYC над Arm-процессорами NVIDIA Grace Superchip. Как отметила AMD, в связи с растущей востребованностью ЦОД некоторые компании начали предлагать альтернативные варианты процессоров, «часто обещающие преимущества по сравнению с обычными решениями x86».

«Обычно их представляют с большой помпой и заявлениями о значительных преимуществах в производительности и энергоэффективности по сравнению с x86. Слишком часто эти утверждения довольно сложно воплотить в реальные сценарии конкурентной рабочей нагрузки — с использованием устаревших, недостаточно оптимизированных альтернатив или плохо документированных предположений», — отметила AMD.

С помощью серии стандартных отраслевых тестов AMD, по её словам, продемонстрировала преимущество EPYC над решениями на базе Arm. «Благодаря проверенной архитектуре x86-64, впервые разработанной AMD, вы можете получить всё это без дорогостоящего портирования или изменений в архитектуре», — подчеркнула компания. Иными словами, тесты AMD могут быть просто попыткой развеять опасения, что архитектура x86 «выдыхается» и что Arm берёт верх.

Источник изображений: AMD

AMD сравнила производительность AMD EPYC и NVIDIA Grace CPU в десяти ключевых рабочих нагрузках, охватывающих вычисления общего назначения, Java, транзакционные базы данных, системы поддержки принятия решений, веб-серверы, аналитику, кодирование видео и нагрузки HPC. Согласно представленному выше графику, 128-ядерный процессор EPYC 9754 (Bergamo) и 96-ядерный EPYC 9654 (Genoa) более чем вдвое превзошли NVIDIA Grace CPU Superchip по производительности при обработке вышеуказанных нагрузок.

Напомним, что Grace CPU Superchip содержит два 72-ядерных кристалла Grace, использующих ядра Arm Neoverse V2, соединённых шиной NVLink C2C с пропускной способность 900 Гбайт/с, и работает как единый 144-ядерный процессор. В свою очередь, ресурс The Register отметил, что речь идёт о версии с 480 Гбайт памяти LPDDR5x, а не с 960 Гбайт.

В тесте SPECpower-ssj2008, по данным AMD, одно- и двухсокетные системы на базе AMD EPYC 9754 превосходят систему NVIDIA Grace CPU Superchip по производительности на Вт примерно в 2,50 раза и 2,75 раза соответственно, а двухсокетная система AMD EPYC 9654 — примерно в 2,27 раза.

Помимо производительности и эффективности, ещё одним важным фактором для операторов ЦОД является совместимость, сообщила AMD. По оценкам, во всем мире существуют триллионы строк программного кода, большая часть которого написана для архитектуры x86. EPYC основаны на архитектуре x86-64, впервые разработанной AMD, и эта архитектура является наиболее широко используемой и поддерживаемой в индустрии ЦОД, заявила компания, добавив, что изменения в архитектуре сложны, дороги и чреваты риском.

AMD также отметила, что экосистема AMD EPYC включает более 250 различных конструкций серверов и поддерживает около 900 уникальных облачных инстансов. Также процессоры AMD EPYC установили более 300 мировых рекордов производительности и эффективности в широком спектре тестов. В то же время лишь немногие Arm-решения доказали свою эффективность.

В свою очередь, ресурс The Register отметил, что ситуация не так проста, как AMD пытается всех убедить. В феврале сайт The Next Platform сообщил, что исследователи из университетов Стоуни-Брук и Буффало сравнили данные о производительности суперчипа NVIDIA Grace CPU Superchip и нескольких процессоров x86, предоставленные несколькими НИИ и разработчиком облачных решений.

Источник изображений: NVIDIA

Большинство этих тестов были ориентированы на HPC, включая Linpack, HPCG, OpenFOAM и Gromacs. И хотя производительность системы Grace сильно различалась в разных тестах, в худшем случае она находилась где-то между Intel Skylake-SP и Ice Lake-SP, превосходя AMD Milan и находясь в пределах досягаемости от показателей Xeon Max. Данные результаты отражают тот факт, что самые мощные процессоры AMD EPYC Genoa и Bergamo могут превзойти первый процессор NVIDIA для ЦОД — при правильно выбранном тесте.

В техническом описании Grace CPU Superchip компания NVIDIA сообщает, что этот чип обеспечивает от 0,9- до 2,4-кратного увеличения производительности по сравнению с двумя 96-ядерными EPYC 9654 и предлагает до трёх раз большую пропускную способность в различных облачных и HPC-сервисах. NVIDIA отмечает, что Superchip предназначен для «обработки массивов для получения интеллектуальных данных с максимальной энергоэффективностью», говоря об ИИ, анализе данных, нагрузках облачных гиперскейлеров и приложениях HPC.

Компания ASUS анонсировала материнскую плату Pro WS 665-ACE, предназначенную для построения рабочих станций, рассчитанных на работу с приложениями ИИ. Новинка, выполненная в форм-факторе АТХ, допускает установку одного процессора AMD EPYC 4004 в исполнении AM5.

Плата располагает четырьмя разъёмами для модулей оперативной памяти DDR5. Реализована фирменная технология OptiMem II: оптимизированная разводка слотов способствует снижению перекрёстных наводок и улучшает целостность сигнала, что обеспечивает стабильную работу даже при использовании памяти с высокой частотой.

Для подключения накопителей доступны четыре порта SATA-3. Предусмотрены два разъёма OCuLink (PCIe 4.0 x4), а также три слота PCIe 4.0 x16. Применён сетевой контроллер Intel I225-LM с поддержкой 2.5GbE.

Источник изображения: ASUS

Плата поставляется с программным обеспечением ASUS Control Center Express, которое предназначено для эффективного централизованного управления компьютерной инфраструктурой на базе корпоративных и коммерческих продуктов через удобный пользовательский интерфейс. У модели Pro WS 665-ACE процессорный разъём развёрнут на 90°. Отмечается, что новинку можно применять в серверах начального уровня для дата-центров и облачных платформ.

Компания ASUS также представила ряд других продуктов с поддержкой чипов AMD EPYC 4004. В их число вошли сервер Pro ER100A B6 формата 1U, рабочая станция ExpertCenter Pro ET500A B6 с поддержкой памяти DDR5-5200 и двумя коннекторами для накопителей M.2, компактная материнская плата Pro WS 600M-CL.

Компания Gigabyte, по сообщению ресурса Tom's Hardware со ссылкой на ServeTheHome, готовит к выпуску двухпроцессорный сервер R283-ZK0 типоразмера 2U на аппаратной платформе AMD EPYC Genoa. Особенность данной модели заключается в наличии 48 слотов (24 на процессор) для модулей оперативной памяти DDR5, размещённых в уникальной конфигурации.

Сервер допускает установку двух чипов в исполнении SP5: в частности, говорится о возможности использования изделий со 128 ядрами (256 потоков) с показателем TDP до 300 Вт. Из-за ограниченного пространства внутри корпуса сформировать систему с 12 каналами DDR5 на процессорный сокет, располагая слоты ОЗУ рядом друг с другом, оказалось невозможно.

Gigabyte R283-ZK0

Поэтому соответствующие разъёмы на материнской плате Gigabyte MZK3-LM0 выполнены лесенкой: с одной стороны каждого процессора они имеют трёхступенчатую конфигурацию 6-2-4, с другой — четырёхступенчатую вида 4-2-2-4. Таким образом, удалось расположить 48 слотов DDR5 в стандартном форм-факторе 2U.

Сервер R283-ZK0 оснащён восемью фронтальными отсеками для SFF-накопителей NVMe, четырьмя посадочными местами для SFF-устройств в тыльной части и двумя внутренними коннекторами М.2. Есть четыре слота FHHL для карт расширения с интерфейсом PCIe 5.0 x16, два слота OCP 3.0 и два порта 1GbE. За питание отвечают два блока мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Gigabyte R283-ZK0

Прочие характеристики сервера и сроки его поступления в продажу пока не раскрываются. Нужно отметить, что Gigabyte также готовит схожую модель R183-ZK0 в форм-факторе 1U, которая отличается от 2U-версии наличием всего четырёх слотов SFF NVMe, одного слота FHHL и БП мощностью 2000 Вт.

Компания ASRock Industrial анонсировала материнскую плату IMB-A8000 типоразмера mini-ITX, ориентированную на промышленный и коммерческий рынки. Новинка может использоваться для построения робототехнических комплексов, систем машинного зрения и пр. В основу положена аппаратная платформа AMD Ryzen Embedded 8000.

Плата предлагается в модификациях IMB-A8000P, IMB-A8000S, IMB-A8000M и IMB-A8000V, которые оснащены соответственно процессором 8845HS (8С/16Т, 3,8 ГГц, 35–54 Вт), 8645HS (6С/12Т, 4,3 ГГц, 35–54 Вт), 8840U (8С/16Т, 3,3 ГГц, 15–30 Вт) и 8640U (6С/12Т, 3,5 ГГц, 15–30 Вт). Есть два слота для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Источник изображения: ASRock Industrial

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Доступны два порта SATA-3 и разъём M.2 Key M 2242/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В слот M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) может быть установлен адаптер Wi-Fi, а в слот M.2 Key B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1, USB 3.0, USB 2.0) — модем 4G/5G (плюс SIM). В оснащения входят сетевые контроллеры Realtek RTL8125BG 2.5GbE и Realtek RTL8111H 1GbE, звуковой кодек Realtek ALC897, а также слот расширения PCIe 4.0 x8.

Интерфейсный блок содержит два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, четыре порта DP 1.4a, четыре разъёма USB 3.2 Gen2, два последовательных порта (RS-232/422/485), два 3,5-мм аудиогнезда. Через коннекторы на плате можно задействовать ещё три последовательных порта и четыре порта USB 2.0. Питание (12–28 В) подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +70 °C.

AMD сообщила о приобретении за $665 млн крупнейшей в Европе частной ИИ-лаборатории — Silo AI. Silo AI включает более 300 «специалистов мирового уровня» с опытом создания специализированных ИИ-моделей, платформ и решений для ведущих корпоративных клиентов, применяющих их в облачных, встраиваемых и клиентских IT-проектах. Сооснователь Silo AI и её глава Питер Сарлин (Peter Sarlin) сохранит руководящую должность в команде, которая войдёт в AMD Artificial Intelligence Group. Завершение сделки планируется на II половину 2024 года.

Как отмечает AMD, предприятия каждой отрасли ищут эффективные способы разработки и внедрения ИИ-решений, а команда Silo AI уже имеет экспертов и опыт в разработке передовых ИИ-моделей и решений, включая создание больших языковых моделей (LLM) на платформах AMD. Теперь команда поможет ускорить реализацию ИИ-стратегии AMD, создание и внедрение ИИ-решений по заказу клиентов со всего мира.

Источник изображения: Silo AI

Базирующаяся в Финляндии компания действует как в Европе, так и в Северной Америке, специализируясь на комплексных решениях, которые позволяют клиентом быстро внедрять ИИ в свои продукты, сервисы и рабочие процессы. В числе клиентов — Allianz, Philips, Rolls-Royce и Unilever. Также Silo AI создаёт мультиязычные LLM, например, Poro и Viking, и предлагает платформу кастомизации LLM SiloGen. В Silo рассматривают продажу компании как очередной этап развития, который позволит масштабировать бизнес.

Это последнее из серии поглощений и инвестиций AMD в области ИИ. За последние 12 месяцев компания уже инвестировала $125 млн в дюжину ИИ-компаний и приобрела стартапы Mipsology и Nod.ai для расширения своей ИИ-экосистемы. По имеющимся данным, Silo AI стала пионером в масштабировании процесса обучения LLM на суперкомпьютере LUMI — самом быстром в Европе и включающем 12 тыс. ускорителей AMD Instinct MI250X. Совместно с учёными из разных университетов специалисты Silo создали передовые модели для разных языков Евросоюза.

Глобальный научно-информационный вычислительный центр (GSIC) Токийского технологического института (Tokyo Tech) в Японии объявил о вводе в эксплуатацию вычислительного комплекса TSUBAME4.0, созданного компанией HPE. Новый суперкомпьютер будет применяться в том числе для задач ИИ.

В основу машины легли 240 узлов HPE Cray XD665. Каждый из них несёт на борту два процессора AMD EPYC Genoa и четыре ускорителя NVIDIA H100 SXM5 (94 Гбайт HBM2e). Объём оперативной памяти DDR5-4800 составляет 768 Гбайт. Задействован интерконнект Infiniband NDR200. Вместимость локального накопителя NVMe SSD — 1,92 Тбайт.

В состав НРС-комплекса входит подсистема хранения данных HPE Cray ClusterStor E1000. Сегмент на основе HDD имеет ёмкость 44,2 Пбайт — это в 2,8 раза больше по сравнению с суперкомпьютером предыдущего поколения TSUBAME 3.0. Кроме того, имеется SSD-раздел ёмкостью 327 Тбайт.

Пиковая производительность TSUBAME4.0 достигает 66,8 Пфлопс (FP64), что в 5,5 больше по отношению к системе третьего поколения. Быстродействие на операциях половинной точности (FP16) поднялось в 20 раз по сравнению с TSUBAME3.0 — до 952 Пфлопс.

Источник изображения: Tokyo Tech

На сегодняшний день TSUBAME4.0 является вторым по производительности суперкомпьютером в Японии после Fugaku. Эта система в нынешнем рейтинге TOP500 занимает четвёртое место с показателем 442 Пфлопс. Лидером в мировом масштабе является американский комплекс Frontier — 1,21 Эфлопс.

Компания AMD, по сообщению ресурса Wccftech, отклонила просьбу стартапа Tiny Corp о сравнительном испытании ИИ-ускорителей Instinct MI300X в бенчмарке MLPerf, который предлагает тесты для множества разных сценариев, в том числе для задач машинного зрения, обработки языка, рекомендательных систем и обучения с подкреплением.

Tiny Corp является разработчиком фреймворка Tinygrad для нейросетей. Кроме того, стартап проектирует компактные компьютеры Tinybox, ориентированные на выполнение ИИ-задач. В зависимости от типа используемых ускорителей (AMD или NVIDIA) производительность достигает 738 или 991 Тфлопс (FP16). Цена — $15 тыс. и $25 тыс. соответственно.

Не так давно Tiny Corp предложила AMD предоставить ускорители Instinct MI300X для нового этапа тестов в MLPerf. Однако разработчик чипов по каким-то причинам отказался это сделать, дав крайне уклончивый ответ. «Наше предложение было отклонено. Они [компания AMD] не говорят чётко "нет", используя вместо этого не несущие смысловой нагрузки слова вроде "партнёрство" и "сотрудничество"», — отмечается в сообщении Tiny Corp.

Источник изображения: AMD

Высказываются предположения, что нежелание AMD участвовать в тестах MLPerf может быть связано с заявлениями компании о превосходстве ускорителей Instinct MI300X над изделиями конкурентов. Фактическая оценка производительности в MLPerf может подорвать эти утверждения. Впрочем, в тестах MLPerf отказываются участвовать и другие игроки рынка, например, Groq.

Так или иначе, на сегодняшний день чипы NVIDIA остаются безоговорочными лидерами в бенчмарке MLPerf. Вместе с тем единственным конкурентом для них в этом тесте выступают изделия Intel Gaudi. Изделия Intel не дотягивают по производительности до решений NVIDIA, но компания делает упор на стоимость своих продуктов и даже публично назвала цены на ускорители Gaudi, что для данной индустрии случай крайне редкий.

Финансовый директор AMD Жан Ху (Jean Hu) в ходе конференции для инвесторов Nasdaq в Лондоне сообщила о том, что решения для ЦОД остаются для компании основным источником прибыли, несмотря на бум ИИ. По её словам, для многих рабочих нагрузок ключевым аппаратным ресурсом являются ядра CPU.

Ху отметила, что в I четверти 2024 года направление продуктов для дата-центров демонстрировало значительно более высокие темпы роста, нежели другие сегменты бизнеса AMD. Вместе с тем были отмечены некоторые сложности в области встраиваемых продуктов. «Основным драйвером повышения валовой прибыли по-прежнему остаются ЦОД, и я думаю, что в следующем году будет наблюдаться аналогичная картина», — подчеркнула Жан Ху.

Источник изображения: AMD

Вместе с тем финдиректор AMD признаёт, что ИИ является «горячей темой». На этом фоне Ху рассказала о разработках компании в соответствующей сфере. Она напомнила, что на выставке Computex 2024 дебютировали чипы для ноутбуков Ryzen AI 300 с NPU, а также настольные процессоры Ryzen 9000. На серверный сегмент ориентированы мощные ускорители Instinct MI325X и MI350X. Отмечается, что изделие MI350X, продажи которого начнутся в 2025 году, будет конкурировать с NVIDIA Blackwell B200. А в 2026-м AMD выпустит ускоритель Instinct MI400 в качестве конкурента будущим решениям NVIDIA Rubin. При этом NVIDIA продаёт ускорители миллионами, а AMD и Intel в сумме смогли продать и 100 тыс. шт. в 2023 году.

Что касается сегмента традиционных серверов (без средств ИИ), то финансовый директор AMD указала на его сокращение по итогам 2023 года. Ху сказала, что данный сектор остаётся «довольно смешанным». В области серверных процессоров компания укрепляет позиции благодаря своим чипам EPYC, в том числе поколения Siena. По словам Ху, доля AMD в соответствующей области в I квартале 2024 года достигла 33 %. Новейшие серверные платформы AMD позволяют предприятиям уменьшить количество серверов на 40 % при сохранении прежнего уровня производительности.

Разработчик ИИ-суперчипов Cerebras Systems анонсировал сотрудничество с Dell. Вместе компании займутся созданием передовых вычислительных инфраструктур для генеративного ИИ. В рамках сотрудничества будут создаваться масштабируемые решения для ИИ-суперкомпьютеров Cerebras с платформами Dell на базе процессоров AMD EPYC Genoa.

Источник изображения: Cerebras

По словам участников проекта, новые технологические решения дадут возможность обучать модели, на порядки более крупные, чем те, что есть на данный момент. В частности, будут задействованы системы Dell PowerEdge R6615 на базе AMD EPYC 9354P, которые предоставят потоковый доступ к 82 Тбайт памяти — для обучения моделей практически любого размера.

Совместные платформы Cerebras и Dell будут включать ИИ-системы и суперкомпьютеры. Также будет предложена тренировка ИИ-моделей и иные сервисы поддержки машинного обучения. Как утверждают в самой Cerebras, сотрудничество с Dell станет поворотной точкой, открывающие каналы глобальной дистрибуции. Компании предоставят ИИ-оборудование, ПО и экспертизу, что позволит заказчикам упростить и ускорить внедрении современных ИИ-технологий, попутно снизив TCO.

В марте Cerebras представила новейшие суперчипы Cerebras WSE-3, а в мае появилась новость, что совместно с Core42 из ОАЭ компания создаст суперкомпьютер Condor Galaxy 3 (CG-3) со 172,8 млн ИИ-ядер.