Материалы по тегу: blackwell
08.01.2025 [22:50], Владимир Мироненко
NVIDIA и партнёры запустили полномасштабное производство серверов на базе BlackwellNVIDIA и её партнёры запустили полномасштабное производство систем с ускорителями Blackwell, заявил глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang): «Каждый поставщик облачных услуг теперь имеет работающие системы». Первой компанией, которая начала поставки серверов на базе Blackwell, стала Dell. Отдельные провайдеры облачных услуг ещё в середине ноября прошлого года стали обладателями её платформ, передаёт Tom's Hardware. На данный момент, по словам NVIDIA, круг поставщиков заметно расширился. Их предложения включают системы на базе Blackwell в более чем 200 различных конфигурациях. «Есть системы от примерно 15 производителей с 200 различными наименованиями в 200 различных конфигурациях, — сказал Хуанг. — Есть с жидкостным охлаждением, воздушным охлаждением, с чипами x86, с NVIDIA Grace, NVL36×2, NVL72. Целый ряд различных типов систем, которые подойдут практически к любому ЦОД в мире». Он отметил, что такие системы производятся на 45 заводах, что говорит о том, насколько активно отрасль переходит на выпуск систем с ИИ. Blackwell от Nvidia значительно увеличивают производительность вычислений для приложений ИИ и HPC по сравнению с чипами поколения Hopper, но при этом потребляют значительно больше энергии, что предъявляет повышенные требования к мощности ЦОД и его системам охлаждения. Если стойка на базе Hopper потребляет 40 кВт, то суперускоритель GB200 NVL72 потребляет порядка 120 кВт или даже больше.
07.01.2025 [16:10], Владимир Мироненко
NVIDIA представила «персональный ИИ-суперкомпьютер» Project DIGITS на базе гибридного ускорителя GB10Компания NVIDIA представила «персональный ИИ-суперкомпьютер» Project DIGITS — это самая компактная аппаратная платформа на базе суперчипов Grace Blackwell. Разработанная для исследователей ИИ, специалистов по данным и студентов система поставляется с полным набором ПО для создания, тюнинга и инференса ИИ-моделей. Это позволяет локально создавать и дорабатывать модели, а затем разворачивать их в облаке или ЦОД. Project DIGITS будет доступен в мае по цене от $3000. Project DIGITS оснащён чипом GB10 с FP4-производительностью до 1 Пфлопс, разработанным в партнёрстве с MediaTek. GB10 включает ускоритель Blackwell, подключённый посредством NVLink-C2C к 20-ядерному Arm-процессору Grace, 128 Гбайт унифицированной когерентной памяти LPDDR5x и 4-Тбайт NVMe SSD. В оснащение также входит адаптеры Wi-Fi, Bluetooth и Ethernet (RJ45). На задней стенке есть видеовыход HDMI и четыре разъёма USB-C. По словам компании, Project DIGITS позволит запускать модели размером до 200 млрд параметров, а при объединении двух таких систем посредством NIC ConnectX (два порта SFP28) возможен запуск моделей с 405 млрд параметров. Работает новинка под управлением NVIDIA DGX OS — специализированной сборки Ubuntu Linux, оптимизированной для работы с ИИ-нагрузками. Пользователи Project DIGITS получат доступ к обширной библиотеке ПО NVIDIA AI, включая комплекты для разработки ПО, инструменты оркестрации, фреймворки и модели, доступные в каталоге NVIDIA NGC и на портале NVIDIA Developer. Разработчики смогут настраивать модели с помощью фреймворка NVIDIA NeMo, использовать в работе с данными библиотеки NVIDIA RAPIDS и задействовать популярные программные платформы, включая PyTorch, Python и Jupyter notebooks. Для создания агентских приложений AI можно будет использовать NVIDIA Blueprints и микросервисы NVIDIA NIM, доступные для исследований, разработки и тестирования в рамках программы NVIDIA Developer Program. Благодаря единой архитектуре Grace Blackwell предприятия и индивидуальные исследователи смогут прототипировать, настраивать и тестировать ИИ-модели на локальных системах Project DIGITS с последующим развёртыванием в NVIDIA DGX Cloud, облачных инстансах или собственной инфраструктуре ЦОД.
28.12.2024 [01:55], Владимир Мироненко
Дороже, но втрое эффективнее: NVIDIA готовит ускорители GB300 с 288 Гбайт HBM3E и TDP 1,4 кВтNVIDIA выпустила новые ускорители GB300 и B300 всего через шесть месяцев после выхода GB200 и B200. И это не минорное обновление, как может показаться на первый взгляд — появление (G)B300 приведёт к серьёзной трансформации отрасли, особенно с учётом значительных улучшений в инференсе «размышляющих» моделей и обучении, пишет SemiAnalysis. При этом с переходом на B300 вся цепочка поставок меняется, и от этого кто-то выиграет, а кто-то проиграет. Конструкция вычислительного кристалла B300 (ранее известного как Blackwell Ultra), изготавливаемого с использованием кастомного техпроцесса TSMC 4NP. Благодаря этому он обеспечивает на 50 % больше Флопс (FP4) по сравнению с B200 на уровне продукта в целом. Часть прироста производительности будет получена за счёт увеличения TDP, достигающим 1,4 кВт и 1,2 кВт для GB300 и B300 HGX соответственно (по сравнению с 1,2 кВт и 1 кВт для GB200 и B200). Остальное повышение производительности связано с архитектурными улучшениями и оптимизациями на уровне системы, такими как динамическое распределение мощности между CPU и GPU. Кроме того, в B300 применяется память HBM3E 12-Hi, а не 8-Hi, ёмкость которой выросла до 288 Гбайт. Однако скорость на контакт осталась прежней, так что суммарная пропускная способность памяти (ПСП) по-прежнему составляет 8 Тбайт/с. В качестве системной памяти будут применяться модули LPCAMM. Разница в производительности и экономичности из-за увеличения объёма HBM намного больше, чем кажется. Усовершенствования памяти имеют решающее значение для обучения и инференса больших языковых моделей (LLM) в стиле OpenAI O3, поскольку более длинные последовательности токенов негативно влияют на скорость обработки и задержку. На примере обновления H100 до H200 хорошо видно, как память влияет на производительность ускорителя. Более высокая ПСП (H200 — 4,8 Тбайт/с, H100 — 3,35 Тбайт/с) в целом улучшила интерактивность в инференсе на 43 %. А большая ёмкость памяти снизила объём перемещаемых данных и увеличила допустимый размер KVCache, что увеличило количество генерируемых токенов в секунду втрое. Это положительно сказывается на пользовательском опыте, что особенно важно для всё более сложных и «умных» моделей, которые могут приносить больше дохода с каждого ускорителя. Валовая прибыль от использования передовых моделей превышает 70 %, тогда как для отстающих моделей в конкурентной open source среде она составляет менее 20 %. ![]() Источник изображения: TrendForce Однако одного наращивания скорости и памяти, как это делает AMD в Instinct MI300X (192 Гбайт), MI325X и MI355X (256 Гбайт и 288 Гбай соответственно), мало. И дело не в том, что забагованное ПО компании не позволяет раскрыть потенциал ускорителей, а в особенности общения ускорителей между собой. Только NVIDIA может предложить коммутируемое соединение «все ко всем» посредством NVLink. В GB200 NVL72 все 72 ускорители могут совместно работать над одной и той же задачей, что повышает интерактивность, снижая задержку для каждой цепочки размышлений и в то же время увеличивая их максимальную длину. На практике NVL72 — единственный способ увеличить длину инференса до более чем 100 тыс. токенов и при этом экономически эффективный, говорит SemiAnalysis. По оценкам, GB300 NVL72 обойдётся заказчиками минимум в $7,5 млн, тогда как GB200 NVL72 стоил порядка $3 млн.
18.11.2024 [21:30], Сергей Карасёв
Счетверённые H200 NVL и 5,5-кВт GB200 NVL4: NVIDIA представила новые ИИ-ускорителиКомпания NVIDIA анонсировала ускоритель H200 NVL, выполненный в виде двухслотовой карты расширения PCIe. Изделие, как утверждается, ориентировано на гибко конфигурируемые корпоративные системы с воздушным охлаждением для задач ИИ и НРС. Как и SXM-вариант NVIDIA H200, представленный ускоритель получил 141 Гбайт памяти HBM3e с пропускной способностью 4,8 Тбайт/с. При этом максимальный показатель TDP снижен с 700 до 600 Вт. Четыре карты могут быть объединены интерконнкетом NVIDIA NVLink с пропускной способностью до 900 Гбайт/с в расчёте на GPU. При этом к хост-системе ускорители подключаются посредством PCIe 5.0 x16. В один сервер можно установить две такие связки, что в сумме даст восемь ускорителей H200 NVL и 1126 Гбайт памяти HBM3e, что весьма существенно для рабочих нагрузок инференса. Заявленная производительность FP8 у карты H200 NVL достигает 3,34 Пфлопс против примерно 4 Пфлопс у SXM-версии. Быстродействие FP32 и FP64 равно соответственно 60 и 30 Тфлопс. Производительность INT8 — до 3,34 Пфлопс. Вместе с картами в комплект входит лицензия на программную платформа NVIDIA AI Enterprise. Кроме того, NVIDIA анонсировала ускорители GB200 NVL4 с жидкостным охлаждением. Они включает два суперчипа Grace-Backwell, что даёт два 72-ядерных процессора Grace и четыре ускорителя B100. Объём памяти LPDDR5X ECC составляет 960 Гбайт, памяти HBM3e — 768 Гбайт. Задействован интерконнект NVlink-C2C с пропускной способностью до 900 Гбайт/с, при этом всем шесть чипов CPU-GPU находятся в одном домене. Система GB200 NVL4 наделена двумя коннекторами M.2 22110/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 5.0, восемью слотами для NVMe-накопителей E1.S (PCIe 5.0), шестью интерфейсами для карт FHFL PCIe 5.0 x16, портом USB, сетевым разъёмом RJ45 (IPMI) и интерфейсом Mini-DisplayPort. Устройство выполнено в форм-факторе 2U с размерами 440 × 88 × 900 мм, а его масса составляет 45 кг. TDP настраиваемый — от 2,75 кВт до 5,5 кВт.
23.10.2024 [16:57], Владимир Мироненко
NVIDIA переименовала будущие ИИ-ускорители Blackwell Ultra в B300Согласно данным аналитической компании TrendForce, NVIDIA решила переименовать продукты семейства Blackwell Ultra в серию B300. В связи с этим ускоритель B200 Ultra стал B300, а GB200 Ultra теперь называется GB300. Кроме того, B200A Ultra и GB200A Ultra получили имена B300A и GB300A соответственно. Серия ускорителей B300, как ожидается, выйдет в I–II квартале 2025 года, а поставки (G)B200 начнутся не позднее I квартал 2025 года. TrendForce отметила, что NVIDIA совершенствует сегментацию чипов Blackwell, чтобы лучше соответствовать требованиям по стоимости и производительности со стороны облачных провайдеров (CSP) и OEM-производителей серверов и смягчить требования к цепочкам поставок. Так, модель B300A нацелена на OEM-клиентов, её массовое производство планируется начать во II квартале 2025 года после пика поставок H200. Изначально NVIDIA хотела предложить данному сегменту упрощённый вариант B200A, но, судя по всему, спрос на него оказался более слабом, чем ожидалось. Вместе с тем переход с GB200A на GB300A для стоечных решений может привести к увеличению первоначальных затрат для корпоративных клиентов, что также может отразиться на спросе. Сейчас компания вкладывает значительные средства в улучшение стоечных решений NVL, помогая поставщикам серверных систем с оптимизацией производительности и жидкостным охлаждением для систем NVL72, а AWS и Meta✴ настоятельно призывают перейти с NVL36 на NVL72. TrendForce также ожидает, что предложение топовых ускорителей NVIDIA будет расширяться, а их общая доля в поставках, как ожидается, достигнет около 50 % в 2024 году, то есть вырастет на 20 п.п. год к году. Ожидается, что выпуск ускорителей Blackwell увеличит этот показатель до 65 % в 2025 году. Аналитики также отметили роль NVIDIA в стимулировании спроса на технологию упаковки CoWoS. Благодаря Blackwell спрос на данный тип упаковки вырастет более чем на 10 п.п. в годовом исчислении. NVIDIA, скорее всего, сосредоточится на поставках чипов B300 и GB300 крупным североамериканским гиперскейлерам — оба варианта используют технологию CoWoS-L. Компания активно наращивает закупки HBM — согласно прогнозам, в 2025 году на NVIDIA придётся более 70 % мирового рынка HBM (рост на 10 п.п. год к году). TrendForce также отмечает, что все чипы серии B300 будут оснащены памятью HBM3e 12Hi, производство которой начнётся не позднее I квартал 2025 года. Но поскольку это будут первые массовые продукты с таким типом памяти, поставщикам, как ожидается, потребуется не менее двух кварталов для отработки процессов и стабилизации объёмов производства.
08.08.2024 [00:48], Сергей Карасёв
NVIDIA задержит выпуск ускорителей GB200, отложит B100/B200, а на замену предложит B200AКомпания NVIDIA, по сообщению ресурса The Information, вынуждена повременить с началом массового выпуска ИИ-ускорителей следующего поколения на архитектуре Blackwell, сохранив высокие темпы производства Hopper. Проблема, как утверждается, связана с технологией упаковки Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) от TSMC. Отмечается, что NVIDIA недавно проинформировала Microsoft о задержках, затрагивающих наиболее продвинутые решения семейства Blackwell. Речь, в частности, идёт об изделиях Blackwell B200. Серийное производство этих ускорителей может быть отложено как минимум на три месяца — в лучшем случае до I квартала 2025 года. Это может повлиять на планы Microsoft, Meta✴ и других операторов дата-центров по расширению мощностей для задач ИИ и НРС. По данным исследовательской фирмы SemiAnalysis, задержка связана с физическим дизайном изделий Blackwell. Это первые массовые ускорители, в которых используется технология упаковки TSMC CoWoS-L. Это сложная и высокоточная методика, предусматривающая применение органического интерпозера — лимит возможностей технологии предыдущего поколения CoWoS-S был достигнут в AMD Instinct MI300X. Кремниевый интерпорзер, подходящий для B200, оказался бы слишком хрупок. Однако органический интерпозер имеет не лучшие электрические характеристики, поэтому для связи используются кремниевые мостики. В используемых материалах как раз и кроется основная проблема — из-за разности коэффициента теплового расширения различных компонентов появляются изгибы, которые разрушают контакты и сами чиплеты. При этом точность и аккуратность соединений крайне важна для работы внутреннего интерконнекта NV-HBI, который объединяет два вычислительных тайла на скорости 10 Тбайт/с. Поэтому сейчас NVIDIA с TSMC заняты переработкой мостиков и, по слухам, нескольких слоёв металлизации самих тайлов. Вместе с тем у TSMC наблюдается нехватка мощностей по упаковке CoWoS. Компания в течение последних двух лет наращивала мощности CoWoS-S, в основном для удовлетворения потребностей NVIDIA, но теперь последняя переводит свои продукты на CoWoS-L. Поэтому TSMC строит фабрику AP6 под новую технологию упаковки, а также переведёт уже имеющиеся мощности AP3 на CoWoS-L. При этом конкуренты TSMC не могут и вряд ли смогут в ближайшее время предоставить хоть какую-то альтернативную технологию упаковки, которая подойдёт NVIDIA. Таким образом, как сообщается, NVIDIA предстоит определиться с тем, как использовать доступные производственные мощности TSMC. По мнению SemiAnalysis, компания почти полностью сосредоточена на стоечных суперускорителях GB200 NVL36/72, которые достанутся гиперскейлерам и небольшому числу других игроков, тогда как HGX-решения B100 и B200 «сейчас фактически отменяются», хотя малые партии последних всё же должны попасть на рынок. Однако у NVIDIA есть и запасной план. План заключается в выпуске упрощённых монолитных чипов B200A на базе одного кристалла B102, который также станет основой для ускорителя B20, ориентированного на Китай. B200A получит всего четыре стека HBM3e (144 Гбайт, 4 Тбайт/с), а его TDP составит 700 или 1000 Вт. Важным преимуществом в данном случае является возможность использования упаковки CoWoS-S. Чипы B200A как раз и попадут в массовые HGX-системы вместо изначально планировавшихся B100/B200. На смену B200A придут B200A Ultra, у которых производительность повысится, но вот апгрейда памяти не будет. Они тоже попадут в HGX-платформы, но главное не это. На их основе NVIDIA предложит компромиссные суперускорители MGX GB200A Ultra NVL36. Они получат восемь 2U-узлов, в каждом из которых будет по одному процессору Grace и четыре 700-Вт B200A Ultra. Ускорители по-прежнему будут полноценно объединены шиной NVLink5 (одночиповые 1U-коммутаторы), но вот внутри узла всё общение с CPU будет завязано на PCIe-коммутаторы в двух адаптерах ConnectX-8. Главным преимуществом GX GB200A Ultra NVL36 станет воздушное охлаждение из-за относительно невысокой мощности — всего 40 кВт на стойку. Это немало, но всё равно позволит разместить новинки во многих ЦОД без их кардинального переоборудования пусть и ценой потери плотности размещения (например, пропуская ряды). По мнению SemiAnalysis, эти суперускорители в случае нехватки «полноценных» GB200 NVL72/36 будут покупать и гиперскейлеры.
31.07.2024 [17:46], Руслан Авдеев
Появление NVIDIA Blackwell приведёт к увеличению доли СЖО в ЦОД до 10 % уже к концу годаРастущий спрос на высокопроизводительные вычисления ведёт к тому, что операторам ЦОД требуются всё более эффективные системы охлаждения для ИИ-серверов. По данным TrendForce, появление NVIDIA Blackwell к концу 2024 года приведёт к тому, что уровень проникновения СЖО в ЦОД может вырасти до 10 %. На решения Blackwell придётся около 83 % передовых продуктов компании. Отдельные ускорители (G)B200 будут потреблять около 1000 Вт. HGX-платформы по-прежнему будут объединять до восьми ускорителей, а NVL-стойки — сразу 36 или 72. Безусловно, всё это будет способствовать росту цепочки поставок СЖО для ИИ-серверов, поскольку традиционные системы воздушного охлаждения могут попросту не справиться. В частности, GB200 NVL36 и NVL72 могут потреблять до 70 кВт и 140 кВт соответственно. В TrendFirce уверены, что NVL36 будет использовать комбинацию жидкостного и воздушного охлаждения, а вот NVL72 без СЖО не обойтись. Агентство выделяет основные элементы, входящие в цепочку поставок СЖО для стоек с GB200: водоблоки, модули распределения (CDU), коллекторы, быстроразъёмные соединения (QD) и теплообменники задней двери (RDHx). Основным поставщиком CDU для ИИ-решений NVIDIA сегодня является компания Vertiv, а Chicony, Auras, Delta и CoolIT проходят тестирование. По слухам, NVIDIA уже столкнулась с протечками из-за некачественных компонентов. В 2025 году поставки GB200 NVL36 должны достигнуть 60 тыс. стоек (суммарно 2,1–2,2 млн ускорителей). Тогда же NVIDIA начнёт предлагать облачным провайдерам и корпоративным клиентам конфигурации HGX, GB200 Rack и MGX, соотношение поставок ожидается на уровне 5:4:1. Стоечные варианты GB200 Rack рассчитаны в первую очередь на гиперскейлеров. TrendForce прогнозирует, что NVIDIA может представить NVL36 уже в конце 2024 года и быстро выйти на рынок, а NVL72 появится только в 2025 году. Впрочем, облачные гиганты, вероятно, постараются избежать привязки к единственному поставщика и, возможно, захотят развернуть HGX/MGX-варианты на x86-чипах или вовсе задействуют ASIC собственной разработки. Кстати, компания NVIDIA ищет химика-материаловеда для разработки систем погружного жидкостного охлаждения для высокопроизводительных ускорителей. Специалист должен будет тестировать жидкости и материалы на совместимость, оценивать эффективность охлаждения, коррозионную стойкость и экологичность материалов, чтобы обеспечить оптимальную работу новых продуктов NVIDIA в ЦОД.
05.07.2024 [09:18], Владимир Мироненко
Потрать доллар — получи семь: ИИ-арифметика от NVIDIANVIDIA заявила, что инвестиции в покупку её ускорителей весьма выгодны, передаёт ресурс HPCwire. По словам NVIDIA, компании, строящие огромные ЦОД, получат большую прибыль в течение четырёх-пяти лет их эксплуатации. Заказчики готовы платить миллиарды долларов, чтобы не отстать в ИИ-гонке. «Каждый доллар, вложенный провайдером облачных услуг в ускорители, вернётся пятью долларами через четыре года», — заявил Иэн Бак (Ian Buck), вице-президент HPC-подразделения NVIDIA на конференции BofA Securities 2024 Global Technology Conference. Он отметил, что использование ускорителей для инференса несёт ещё больше выгоды, позволяя получить уже семь долларов за тот же период. Как сообщается, инференс ИИ-моделей Llama, Mistral и Gemma становится всё масштабнее. Для удобства NVIDIA упаковывает открытые ИИ-модели в оптимизированные и готовые к запуску контейнеры NIM. Компания отметила, что её новейшие ускорители Blackwell оптимизированы для инференса. Они, в частности, поддерживают типы данных FP4/FP6, что повышает энергоэффективность оборудования при выполнении рабочих нагрузок ИИ с низкой интенсивностью. Провайдеры облачных услуг планируют строительство ЦОД на пару лет вперёд и хотят иметь представление о том, какими будут ускорители в обозримом будущем. Бак отметил, что провайдерам важно знать, как будут выглядеть ЦОД с серверами на базе чипов Blackwell и чем они будут отличаться от дата-центров на Hopper. Скоро на смену Blackwell придут ускорители Rubin. Их выпуск начнётся в 2026 году, так что гиперскейлерам уже можно готовиться к обновлению дата-центров. Как ожидается, чипы Blackwell, первые партии которых будут поставлены к концу года, будут в дефиците. «С каждым новым технологическим переходом возникает… сочетание проблем спроса и предложения», — отметил Бак. По его словам, операторы ЦОД постепенно отказываются от инфраструктуры на базе CPU, освобождая место под большее количество ускорителей. Ускорители Hopper пока остаются в ЦОД и всё ещё будут основными «рабочими лошадками» для ИИ, но вот решения на базе архитектур Ampere и Volta уже перепродаются. Microsoft и Google сделали ставку на ИИ и сейчас работают над более функциональными большими языковыми моделями, причём Microsoft (и OpenAI) в значительной степени полагается на ускорители NVIDIA, тогда как Google опирается на TPU собственной разработки для использования в своей ИИ-инфраструктуре. Пока что самая крупная модель насчитывает порядка 1,8 трлн параметров, но по словам Бака, это только начало. В дальнейшем появятся модели с триллионами параметров, вокруг которой будут построены более мелкие и более специализированные модели. Так, свежая GPT-модель (вероятно, речь о GPT-4o) включает 16 отдельных нейросетей. NVIDIA уже адаптирует свои ускорители к архитектуре Mixture of Experts (MoE, набор экспертов), где процесс обработки запроса пользователя делится между несколькими специализированными «экспертными» нейросетями. GB200 NVL72, по словам Бака, идеально подходит для MoE благодаря множеству ускорителей связанных быстрым интерконнектом, каждый из которых может обрабатывать часть запроса и быстро делится ответом с другими.
02.06.2024 [16:20], Сергей Карасёв
NVIDIA представила ускорители GB200 NVL2, платформы HGX B100/B200 и анонсировала экосистему следуюшего поколения Vera RubinNVIDIA сообщила о широкой отраслевой поддержке своей архитектуры нового поколения Blackwell. Эти ускорители, а также чипы Grace легли в основу многочисленных систем для ИИ-фабрик и дата-центров, которые, как ожидается, будут способствовать «следующей промышленной революции». Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) объявил о том, что серверы на базе Blackwell выпустят ASRock Rack, ASUS, Gigabyte, Ingrasys, Inventec, Pegatron, QCT, Supermicro, Wistron и Wiwynn. Речь идёт об устройствах разного уровня, рассчитанных на облачные платформы, периферийные вычисления и ЦОД клиентов. «Началась очередная промышленная революция. Компании и целые страны сотрудничают с NVIDIA, чтобы трансформировать традиционные дата-центры общей стоимостью в триллионы долларов в платформы нового типа — фабрики ИИ», — говорит Хуанг. Для решения ИИ-задач и поддержания других ресурсоёмких приложений будут выпущены серверы с CPU на архитектурах х86 и Arm (изделия Grace) с воздушным и жидкостным охлаждением. Заказчикам будут доступны модели с одним и несколькими ускорителями. В частности, сама NVIDIA предлагает DGX-системы Blackwell, а для сторонних производителей доступны готовые платформы HGX B100 и HGX B200. Кроме того, компания представила ускоритель GB200 NVL2, т.е. сборку из двух GB200, объединённых NVLink 5. NVIDIA также сообщила о том, что модульная архитектура NVIDIA MGX отныне поддерживает Blackwell, включая и GB200 NVL2. В целом, NVIDIA MGX предлагает свыше 100 различных конфигураций. На сегодняшний день на базе MGX выпущены или находятся в разработке более 90 серверов от более чем 25 партнёров NVIDIA по сравнению с 14 системами от шести партнёров в 2023 году. В составе MGX, в частности, впервые будут использоваться изделия AMD EPYC Turin и чипы Intel Xeon 6 (ранее — Granite Rapids). Отмечается, что глобальная партнёрская экосистема NVIDIA включает TSMC, а также поставщиков различных компонентов, включая серверные стойки, системы электропитания, решения для охлаждения и пр. В число поставщиков такой продукции входят Amphenol, Asia Vital Components (AVC), Cooler Master, Colder Products Company (CPC), Danfoss, Delta Electronics и Liteon. Серверы нового поколения готовят Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise (HPE) и Lenovo. В скором времени NVIDIA представит улучшенные ускорители Blackwell Ultra, которые получат более современную HBM3e-память. А уже в следующем году компания покажет решения на архитектуре следующего поколения: ускорители Rubin, процессоры Vera, NVLink 6 с удвоенной пропускной способностью (3,6 Тбайт/с), коммутаторы X1600 и DPU SuperNIC CX9 для сетей 1,6 Тбит/с.
19.03.2024 [01:00], Игорь Осколков
NVIDIA B200, GB200 и GB200 NVL72 — новые ускорители на базе архитектуры BlackwellNVIDIA представила сразу несколько ускорителей на базе новой архитектуры Blackwell, названной в честь американского статистика и математика Дэвида Блэквелла. На смену H100/H200, GH200 и GH200 NVL32 на базе архитектуры Hopper придут B200, GB200 и GB200 NVL72. Все они, как говорит NVIDIA, призваны демократизировать работу с большими языковыми моделями (LLM) с триллионами параметров. В частности, решения на базе Blackwell будут до 25 раз энергоэффективнее и экономичнее в сравнении с Hopper. В разреженных FP4- и FP8-вычислениях производительность B200 достигает 20 и 10 Пфлопс соответственно. Но без толики технического маркетинга не обошлось — показанные результаты достигнуты не только благодаря аппаратным улучшениям, но и программным оптимизациям. Это ни в коей мере не умаляет их важности и полезности, но затрудняет прямое сравнение с конкурирующими решениями. В общем, появление Blackwell стоит рассматривать не как очередное поколение ускорителей, а как расширение всей экосистемы NVIDIA. В Blackwell компания использует тайловую (чиплетную) компоновку — два тайла объединены 2,5D-упаковкой CoWoS-L и на двоих имеют 208 млрд транзисторов, изготовленных по техпроцессу TSMC 4NP. В одно целое со всех точек зрения их объединяет новый интерконнект NV-HBI с пропускной способностью 10 Тбайт/с, а дополняют их восемь стеков HBM3e-памяти ёмкостью до 192 Гбайт с агрегированной пропускной способностью до 8 Тбайт/с. Такой же объём памяти предлагает и Instinct MI300X, но с меньшей ПСП (5,3 Тбайт/с), хотя это скоро изменится. FP8-производительность в разреженных вычислениях у решения AMD составляет 5,23 Пфлопс, но зато компания не забывает и про FP64 в отличие от NVIDIA. Одними из ключевых нововведений, отвечающих за повышение производительности, стали новые Tensor-ядра и второе поколение механизма Transformer Engine, который научился заглядывать внутрь тензоров, ещё более тонко подбирая необходимую точность вычислений, что влияет и на скорость обучения с инференсом, и на максимальный объём модели, умещающейся в памяти ускорителя. ![]() Теперь NVIDIA намекает на то, что обучение можно делать в FP8-формате, а для инференса хватит и FP4. Всё это без потери качества. Но вообще Blackwell поддерживает FP4/FP6/FP8, INT8, BF16/FP16, TF32 и FP64. И только для последнего нет поддержки разреженных вычислений. Дополнительно Blackwell обзавёлся движком для декомпрессии (в первую очередь LZ4, Deflate, Snappy) входящих данных со скоростью до 800 Гбайт/с, что тоже должно повысить производительность, т.к. теперь распаковкой будет заниматься не CPU и, соответственно, ускоритель не будет «голодать». Эта функция рассчитана в основном на Apache Spark и другие системы для аналитики больших данных. Также есть по семь движков NVDEC и NVJPEG. Наконец, NVIDIA упоминает ещё две новых возможности Blackwell: шифрование данных в памяти и RAS-функции. В первом случае речь идёт о защите конфиденциальности обрабатываемых данных, что важно в целом ряде областей. Причём формирование TEE-анклава возможно в рамках группы из 128 ускорителей. MIG-доменов по-прежнему семь. В случае RAS говорится о телеметрии и предиктивной аналитике (естественно, на базе ИИ), которые помогут заранее выявить возможные сбои и снизить время простоя. Это важно, поскольку многие модели могут обучаться неделями и месяцами, так что потеря даже относительно небольшого куска данных крайне неприятна и финансово затратна. Однако всё эти инновации не имеют смысла без возможности масштабирования, поэтому NVIDIA оснастила Blackwell не только интерфейсом PCIe 6.0 (32 линии), который играет всё меньшую роль, но и пятым поколением интерконнекта NVLink. NVLink 5 по сравнению с NVLink 4 удвоил пропускную способность до 1,8 Тбайт/с (по 900 Гбайт/с в каждую сторону), а соответствующий коммутатор NVSwitch 7.2T позволяет объединить до 576 ускорителей в одном домене. SHARP-движки с поддержкой FP8 дополнительно помогут ускорить обработку моделей, избавив ускорители от части работ по предобработке и трансформации данных. Чип коммутатора тоже изготавливается по техпроцессу TSMC N4P и содержит 50 млрд транзисторов. Для дальнейшего масштабирования и формирования кластеров из 10 тыс. ускорителей и более, вплоть до 100 тыс. ускорителей на уровне ЦОД, NVIDIA предлагает 800G-коммутаторы Quantum-X800 InfiniBand XDR и Spectrum-X800 Ethernet, имеющие соответственно 144 и 64 порта. Узлам же полагаются DPU ConnectX-8 SuperNIC и BlueField-3. Правда, последний предлагает только 400G-порты в отличие от первого. От InfiniBand компания отказываться не собирается. С базовыми кирпичиками разобрались, пора переходить к конструированию продуктов. Первым идёт HGX B100, в основе которой всё та же базовая плата с восемью ускорителями Blackwell, точно так же провязанных между собой NVLink 5 с агрегированной скоростью 14,4 Тбайт/с. Для связи с внешним миром предлагается пара интерфейсов PCIe 6.0 x16. HGX B100 предназначена для простой замены HGX H100, поэтому ускорители имеют TDP не более 700 Вт, что ограничивает пиковую производительность в разреженных FP4- и FP8/FP6/INT8-вычислениях до 14 и 7 Пфлопс соответственно, а для всей системы — 112 и 56 Пфлопс соответственно. ![]() У HGX B200 показатель TDP ограничен уже 1 кВт, причём возможность воздушного охлаждения по-прежнему сохраняется. Производительность одного B200 в разреженных FP4- и FP8/FP6/INT8-вычислениях достигает уже 18 и 9 Пфлопс, а для всей системы — 144 и 72 Пфлопс соответственно. DGX B200 повторяет HGX B200 в плане производительности и является готовой системой от NVIDIA, тоже с воздушным охлаждением. В системе используются два чипа Intel Xeon Emerald Rapids. По словам NVIDIA, DGX B200 до 15 раз быстрее в задачах инференса «триллионных» моделей по сравнению с DGX-узлами прошлого поколения. 800G-интерконнект Ethernet/InfiniBand этим трём платформам не достался, только 400G. Основным же строительным блоком сама компания явно считает гибридный суперчип GB200, объединяющий уже имеющийся у неё Arm-процессор Grace сразу с двумя ускорителями Blackwell B200. CPU-часть включает 72 ядра Neoverse V2 (по 64 Кбайт L1-кеша для данных и инструкций, L2-кеш 1 Мбайт), 144 Мбайт L3-кеша и до 480 Гбайт LPDDR5x-памяти с ПСП до 512 Гбайт/с. С двумя B200 процессор связан 900-Гбайт/с шиной NVLink-C2C — по 450 Гбайт/с на каждый ускоритель. Между собой B200 напрямую подключены уже по полноценной 1,8-Тбайт/с шине NVLink 5. Вся эта немаленькая конструкция шириной в половину стойки имеет TDP до 2,7 кВт. 1U-узел с парой чипов GB200, каждый из которых может отъедать до 1,2 кВт, уже требует жидкостное охлаждение. FP4- и FP8/FP6/INT8-производительность (речь всё ещё о разреженных вычислениях) GB200 достигает 40 и 20 Пфлопс. И именно эти цифры NVIDIA нередко использует для сравнения новинок со старыми решениями. 18 узлов с парой GB200 (суммарно 72 шт.) и 9 узлов с парой коммутаторов NVSwitch 7.2T, которые провязывают все ускорители по схеме каждый-с-каждым (агрегированно 130 Тбайт/с, более 3 км соединений), формируют 120-кВт суперускоритель GB200 NVL72 размером со стойку, оснащённый СЖО и единой DC-шиной питания. Всё это даёт до 1,44 Эфлопс в FP4-вычислениях и до 720 Пфлопс в FP8, а также до 13,5 Тбайт HBM3e с агрегированной ПСП до 576 Тбайт/с. Ну а общий объём памяти составляет порядка 30 Тбайт. GB200 NVL72 одновременно является и узлом DGX GB200. Восемь DGX GB200 формируют DGX SuperPOD. Впрочем, будет доступен и SuperPOD попроще, на базе DGX B200. Ускорители B200 появятся в этом году и будут стоить в диапазоне $30–$40 тыс., что ненамного больше начальной цены Hopper в диапазоне $25–$40 тыс. Глава NVIDIA уже предупредил, что Blackwell сразу будут в дефиците. Вероятно, получить доступ к ним проще всего будет в облаках Amazon, Google, Microsoft и Oracle. |
|