Microsoft представила на конференции Microsoft Ignite новые специализированные чипы Azure Boost DPU и Azure integrated Hardware Security Module (HSM), предназначенные для использования в ЦОД с целью поддержки рабочих нагрузок в облаке Azure и повышения безопасности.

Источник изображений: Microsoft

Чтобы снизить зависимость от поставок чипов сторонних компаний, Microsoft занимается разработкой собственных решений для ЦОД. Например, на прошлогодней конференции Microsoft Ignite компания представила Arm-процессор Azure Cobalt 100 и ИИ-ускоритель Azure Maia 100 собственной разработки. Azure Boost DPU включает специализированные ускорители для работы с сетью и хранилищем, а также предлагает функции безопасности. Так, скорость работы с хранилищем у будущих инстансов Azure будет вчетверо выше, чем у нынешних, а энергоэффективность при этом вырастет втрое.

Не вызывает сомнений, что в разработке Azure Boost DPU участвовали инженеры Fungible, производителя DPU, который Microsoft приобрела в декабре прошлого года. Как отмечает TechCrunch, в последние годы популярность DPU резко увеличилась. AWS разработала уже несколько поколений Nitro, Google совместно с Intel создала IPU, AMD предлагает DPU Pensando, а NVIDIA — BlueField. Есть и другие нишевые игроки. Согласно оценкам Allied Analytics, рынок чипов DPU может составить к 2031 году $5,5 млрд.

Ещё один кастомный чип — Azure integrated Hardware Security Module (HSM) — отвечает за хранение цифровых криптографических подписей и ключей шифрования в защищённом модуле «без ущерба для производительности или увеличения задержки». «Azure Integrated HSM будет устанавливаться на каждом новом сервере в ЦОД Microsoft, начиная со следующего года, чтобы повысить защиту всего парка оборудования Azure как для конфиденциальных, так и для общих рабочих нагрузок», — заявила Microsoft. Azure Integrated HSM работает со всем стеком Azure, обеспечивая сквозную безопасность и защиту.

Microsoft также объявила, что задействует ускорители NVIDIA Blackwell и кастомные серверные процессоры AMD EPYC. Так, инстансы Azure ND GB200 v6 будут использовать суперускорители NVIDIA GB200 NVL 72 в собственном исполнении Microsoft, а интерконнект Quantum InfiniBand позволит объединить десятки тысяч ускорителей Blackwell. Компания стремительно наращивает закупки этих систем. А инстансы Azure HBv5 получат уникальные 88-ядерные AMD EPYC 9V64H с памятью HBM, которые будут доступны только в облаке Azure. Каждый инстанс включает четыре таких CPU и до 450 Гбайт памяти с агрегированной пропускной способностью 6,9 Тбайт/с.

Кроме того, Microsoft анонсировала новое решение Azure Local, которое заменит семейство Azure Stack. Azure Local — это облачная гибридная инфраструктурная платформа, поддерживаемая Azure Arc, которая объединяет локальные среды с «большим» облаком Azure. По словам компании, клиенты получат обновление до Azure Local в автоматическом режиме.

Наконец, Microsoft анонсировала новые возможности в Azure AI Foundry, новой «унифицированной» платформе приложений ИИ, где организации смогут проектировать, настраивать и управлять своими приложениями и агентами ИИ. В числе новых опций — Azure AI Foundry SDK (пока в виде превью).

Компания HPE анонсировала обновление модельного ряда HPC-систем HPE Cray Supercomputing EX, а также представила новые модели серверов из серии Proliant. По словам компании, новые HPC-решения предназначены в первую очередь для научно-исследовательских институтов, работающих над решением ресурсоёмких задач.

Источник изображений: HPE

Обновление касается всех компонентов HPE Cray Supercomputing EX. Открывают список новые процессорные модули HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade. В их основе лежит пятое поколение серверных процессоров AMD EPYС Turin, которое на сегодняшний день является самым высокоплотным x86-решениями. Новые модули позволят разместить до 98304 ядер в одном шкафу. Отчасти это также заслуга фирменной системы прямого жидкостного охлаждения. Она охватывает все части суперкомпьютера, включая СХД и сетевые коммутаторы. Начало поставок узлов намечено на весну 2025 года.

Процессорные «лезвия» дополнены новыми GPU-модулями HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade, позволяющими разместить в одном шкафу до 224 ускорителей NVIDIA Blackwell. Речь идёт о новейших сборках NVIDIA GB200 NVL4 Superchip. Этот компонент появится на рынке позднее — HPE говорит о конце 2025 года. Обновление коснулось и управляющего ПО HPE Cray Supercomputing User Services Software, получившего новые возможности для пользовательской оптимизации вычислений, в том числе путём управления энергопотреблением.

Апдейт получит и фирменный интерконнект HPE Slingshot, который «дорастёт» до 400 Гбит/с, т.е. станет вдвое быстрее нынешнего поколения Slingshot. Пропускная способность коммутаторов составит 51,2 Тбит/c. В новом поколении будут реализованы функции автоматического устранения сетевых заторов и адаптивноой маршрутизации с минимальной латентностью. Дебютирует HPE Slingshot interconnect 400 осенью 2024 года.

Ещё одна новинка — СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000, специально разработанная для применения в суперкомпьютерах HPE Cray. В сравнении с предыдущим поколением, новая система должна обеспечить более чем двукратный прирост производительности: с 85 и 65 Гбайт/с до 190 и 140 Гбайт/с при чтении и записи соответственно. В основе новой СХД будет использована ФС Lustre. Появится Supercomputing Storage Systems E2000 уже в начале 2025 года.

Что касается новинок из серии Proliant, то они, в отличие от вышеупомянутых решений HPE Cray, нацелены на рынок обычных ИИ-систем. 5U-сервер HPE ProLiant Compute XD680 с воздушным охлаждением представляет собой решение с оптимальным соотношением производительности к цене, рассчитанное как на обучение ИИ-моделей и их тюнинг, так и на инференс. Он оснащён восемью ускорителями Intel Gaudi3 и двумя процессорами Intel Xeon Emerald Rapids. Новинка поступит на рынок в декабре текущего года.

Более производительный HPE ProLiant Compute XD685 всё так же выполнен в корпусе высотой 5U, но рассчитан на жидкостное охлаждение. Он будет оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H200 в формате SXM, либо более новыми решениями Blackwell, но последняя конфигурация будет доступна не ранее 2025 года, когда ускорители поступят на рынок. Уже доступен ранее анонсированный вариант с восемью ускорителями AMD Instinict MI325X и процессорами AMD EPYC Turin.

Компания NVIDIA анонсировала ускоритель H200 NVL, выполненный в виде двухслотовой карты расширения PCIe. Изделие, как утверждается, ориентировано на гибко конфигурируемые корпоративные системы с воздушным охлаждением для задач ИИ и НРС.

Как и SXM-вариант NVIDIA H200, представленный ускоритель получил 141 Гбайт памяти HBM3e с пропускной способностью 4,8 Тбайт/с. При этом максимальный показатель TDP снижен с 700 до 600 Вт. Четыре карты могут быть объединены интерконнкетом NVIDIA NVLink с пропускной способностью до 900 Гбайт/с в расчёте на GPU. При этом к хост-системе ускорители подключаются посредством PCIe 5.0 x16.

В один сервер можно установить две такие связки, что в сумме даст восемь ускорителей H200 NVL и 1126 Гбайт памяти HBM3e, что весьма существенно для рабочих нагрузок инференса. Заявленная производительность FP8 у карты H200 NVL достигает 3,34 Пфлопс против примерно 4 Пфлопс у SXM-версии. Быстродействие FP32 и FP64 равно соответственно 60 и 30 Тфлопс. Производительность INT8 — до 3,34 Пфлопс. Вместе с картами в комплект входит лицензия на программную платформа NVIDIA AI Enterprise.

Источник изображения: NVIDIA

Кроме того, NVIDIA анонсировала ускорители GB200 NVL4 с жидкостным охлаждением. Они включает два суперчипа Grace-Backwell, что даёт два 72-ядерных процессора Grace и четыре ускорителя B100. Объём памяти LPDDR5X ECC составляет 960 Гбайт, памяти HBM3e — 768 Гбайт. Задействован интерконнект NVlink-C2C с пропускной способностью до 900 Гбайт/с, при этом всем шесть чипов CPU-GPU находятся в одном домене.

Источник изображения: NVIDIA

Система GB200 NVL4 наделена двумя коннекторами M.2 22110/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 5.0, восемью слотами для NVMe-накопителей E1.S (PCIe 5.0), шестью интерфейсами для карт FHFL PCIe 5.0 x16, портом USB, сетевым разъёмом RJ45 (IPMI) и интерфейсом Mini-DisplayPort. Устройство выполнено в форм-факторе 2U с размерами 440 × 88 × 900 мм, а его масса составляет 45 кг. TDP настраиваемый — от 2,75 кВт до 5,5 кВт.

Ускорители Blackwell компании NVIDIA опередили в бенчмарках MLPerf Training 4.1 чипы H100 более чем в 2,2 раза, сообщил The Register. По словам NVIDIA, более высокая пропускная способность памяти в Blackwell также сыграла свою роль. Тесты были проведены с использование собственного суперкомпьютера NVIDIA Nyx на базе DGX B200.

Новые ускорители имеют примерно в 2,27 раза более высокую пиковую производительность в вычисления FP8, FP16, BF16 и TF32, чем системы H100 последнего поколения. B200 показал в 2,2 раза более высокую производительность при тюнинге модели Llama 2 70B и в два раза большую производительность при предварительном обучении (Pre-training) модели GPT-3 175B. Для рекомендательных систем и генерации изображений прирост составил 64 % и 62 % соответственно.

Компания также отметила преимущества используемой в B200 памяти HBM3e, благодаря которой бенчмарк GPT-3 успешно отработал всего на 64 ускорителях Blackwell без ущерба для производительности каждого GPU, тогда как для достижения такого же результата понадобилось бы 256 ускорителей H100. Впрочем, про Hopper компания тоже не забывает — в новом раунде компания смогла масштабировать тест GPT-3 175B до 11 616 ускорителей H100.

Источник изображений: NVIDIA

Компания отметила, что платформа NVIDIA Blackwell обеспечивает значительный скачок производительности по сравнению с платформой Hopper, особенно при работе с LLM. В то же время чипы поколения Hopper по-прежнему остаются актуальными благодаря непрерывным оптимизациям ПО, порой кратно повышающим производительность в некоторых задач. Интрига в том, что в этот раз NVIDIA решила не показывать результаты GB200, хотя такие системы есть и у неё, и у партнёров.

В свою очередь, Google представила первые результаты тестирования 6-го поколения TPU под названием Trillium, о доступности которого было объявлено в прошлом месяце, и второй раунд результатов ускорителей 5-го поколения TPU v5p. Ранее Google тестировала только TPU v5e. По сравнению с последним вариантом, Trillium обеспечивает прирост производительности в 3,8 раза в задаче обучения GPT-3, отмечает IEEE Spectrum.

Если же сравнивать результаты с показателями NVIDIA, то всё выглядит не так оптимистично. Система из 6144 TPU v5p достигла контрольной точки обучения GPT-3 за 11,77 мин, отстав от системы с 11 616 H100, которая выполнила задачу примерно за 3,44 мин. При одинаковом же количестве ускорителей решения Google почти вдвое отстают от решений NVIDIA, а разница между v5p и v6e составляет менее 10 %.

Источник изображения: Google

В тесте Stable Diffusion система из 1024 TPU v5p заняла второе место, завершив работу за 2,44 мин, тогда как система того же размера на основе NVIDIA H100 справилась с задачей за 1,37 мин. В остальных тестах на кластерах меньшего масштаба разрыв остаётся примерно полуторакратным. Впрочем, Google упирает на масштабируемость и лучшее соотношение цены и производительности в сравнении как с решениями конкурентов, так и с собственными ускорителями прошлых поколений.

Также в новом раунде MLPerf появился единственный результат измерения энергопотребления во время проведения бенчмарка. Система из восьми серверов Dell XE9680, каждый из которых включал восемь ускорителей NVIDIA H100 и два процессора Intel Xeon Platinum 8480+ (Sapphire Rapids), в задаче тюнинга Llama2 70B потребила 16,38 мДж энергии, потратив на работу 5,05 мин. — средняя мощность составила 54,07 кВт.

Supermicro, по данным UDN, лишилась заказа от индонезийской YTL Group (YTLP) на поставку новейших суперускорителей NVIDIA GB200 NVL72 для одного из крупнейших в Юго-Восточной Азии ИИ-суперкомпьютеров. Изначально заказ YTL был поделен между Supermicro и Wiwynn (Wistron), но теперь поставками будет заниматься только Wiwynn.

В начале ноября появилась информация о том, что NVIDIA начала менять цепочку поставок, перенаправляя чипы, предназначавшиеся Supermicro, другим вендорам. В последнее время Supermicro была третьим по величине партнёром NVIDIA по объёму закупок чипов. Supermicro, по слухам, остановила расширение двух заводов в Малайзии, которые должны были удвоить её производственные мощности до 10 тыс. полностью укомплектованных стоек с СЖО в месяц.

Остановка строительства заводов негативно сказалась на планах YTL Group, крупного покупателя ИИ-серверов NVIDIA и одного из крупнейших клиентов Supermicro. YTL намерена за $4,3 млрд построить кампус ЦОД площадью более 660 га в Джохоре (Малайзия) и разместить там самый производительный в стране или даже регионе ИИ-суперкомпьютер (300 Эфлопс). По данным UDN, YTL вынужденно передала заказ тайваньской Wywinn. Последняя также владеет современным производством в Малайзии, которое недавно было расширено.

Крупные неприятности у Supermicro начались в августе, когда Hindenburg Research обвинила компанию в различных злоупотреблениях, включая манипуляции с бухгалтерской отчётностью. Впоследствии собственное расследование открыло Министерства юстиции США. Ernst & Young отказалась от аудита Supermicro, а сама компания уже несколько раз откладывала публикацию финансовой отчётности. Всё это привело к резкому падению стоимости акций компании. А сейчас ей и вовсе грозит делистинг с Nasdaq.

Компания Supermicro сообщила предварительные финансовые результаты за I финансовый квартал, закончившийся 30 сентября. После объявления итогов и прогноза, а также сообщения о том, что компания всё ещё не может сказать, когда будет опубликован окончательный отчёт по форме 10-K, который должен был быть представлен 29 августа, акции Supermicro упали на 17 %, пишет CNBC.

Согласно заявлению Supermicro, скорректированная прибыль за I финансовый квартал предварительно составляет 75–76 центов за акцию, что опережает консенсус-прогноз Уолл-стрит в размере 73 цента на акцию. Также ожидается выручка $5,9–$6 млрд, что ниже прогноза аналитиков в $6,44 млрд, но выше показателя аналогичного квартала годом ранее на 181 %. Прогноз Supermicro на II финансовый квартал оказался ниже ожиданий экспертов. Выручка составит $5,5–$6,1 млрд, что ниже средней оценки аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $6,86 млрд. Скорректированная прибыль на акцию составит от 56 до 65 центов, тогда как аналитики ожидают 83 цента на акцию.

Акции Supermicro резко упали на прошлой неделе после отказа аудиторской фирмы Ernst & Young работать с компанией. Во время телефонной конференции с аналитиками компания заявила, что не будет обсуждать вопросы, связанные с решением Ernst & Young, а также корпоративным управлением. Гендиректор Чарльз Лян (Charles Liang) сообщил, что Supermicro активно занимается поиском нового аудитора.

Supermicro заявила, что совет директоров сформировал специальный комитет, который возглавил независимый юрист, чтобы изучить обвинения Hindenburg Research. После трёхмесячного расследования комитет пришёл к выводу, что «нет никаких доказательств мошенничества или неправомерных действий» со стороны руководства. «Комитет рекомендует ряд мер по исправлению положения для укрепления функций внутреннего управления и надзора и рассчитывает предоставить полный отчёт о проделанной работе на этой или следующей неделе», — рассказала компания.

Supermicro договорилась с банком Cathay Bank о продлении сроков предоставления финансовой отчётности до конца года. Но фондовая биржа Nasdaq требует от Supermicro под угрозой делистинга предоставить годовой отчёт до 16 ноября, что также отразилось на настроениях инвесторов. Во вторник компания сообщила аналитикам, что «предпримет все необходимые шаги для скорейшего соблюдения требований Nasdaq».

Аналитики задали на телефонной конференции вопрос по поводу возможного изменения планов относительно серверов на базе ускорителей NVIDIA Blackwell, поскольку, по слухам, NVIDIA уже начала менять цепочки поставок, якобы перенаправляя чипы, предназначенные Supermicro, другим производителям. В ответ финансовый директор Дэвид Вейганд (David Weigand) заверил, что у компании очень прочные отношения с чипмейкером, и им ничто не грозит: «Сейчас у нас есть несколько современных проектов в работе, и мы говорили с NVIDIA, и они подтвердили, что не вносили никаких изменений в распределение».

По словам компании, она нарастила производственные мощности в США и теперь готова выпускать 1,5 тыс. стоек с СЖО ежемесячно. У неё уже готов собственный вариант GB200 NVL72, а также 10U- и 4U-варианты серверов с B200 с воздушным и жидкостным охлаждением соответственно. Кроме того, компания готовит новую стойку SuperRack мощностью более 200 кВт, которая разработана совместно с NVIDIA — с СЖО, которая обеспечит PUE близкий к 1,0. Наконец, Supermicro готова к выпуску серверов на базе AMD Instinct MI300X/MI325X и Intel Gaudi3. Также отмечается рост интереса к DCBBS.

Компания DeepL объявила о намерении развернуть вычислительный комплекс на платформе NVIDIA DGX SuperPOD с ускорителями GB200. Система расположится на площадке EcoDataCenter в Швеции, а её ввод в эксплуатацию запланирован на середину 2025 года.

DeepL специализируется на разработке средств автоматического перевода на основе ИИ. По заявлениям Ярека Кутыловски (Jarek Kutylowski), генерального директора и основателя DeepL, компания создала решение, которое по точности перевода превосходит все другие сервисы на рынке. Более 100 тыс. предприятий, правительственных структур и других организаций, а также миллионы индивидуальных пользователей по всему миру применяют языковые ИИ-инструменты DeepL. Штат компании насчитывает более 1 тыс. сотрудников. Её поддерживают инвестициями Benchmark, IVP, Index Ventures и др.

В 2023 году DeepL развернула суперкомпьютер Mercury на базе NVIDIA DGX SuperPOD с ускорителями H100. В июньском рейтинге TOP500 эта система занимает 41-е место с FP64-производительностью 21,85 Пфлопс и теоретическим пиковым быстродействием 33,85 Пфлопс.

Источник изображения: NVIDIA

Платформа NVIDIA DGX SuperPOD с ускорителями GB200 предусматривает использование жидкостного охлаждения. Возможно масштабирование до десятков тысяч ускорителей. DeepL намерена применять новый комплекс для исследовательских задач — в частности, для разработки передовых ИИ-моделей, которые позволят ещё больше расширить возможности средств перевода между различными языками. Это позволит «разрушить языковые барьеры для предприятий и профессионалов по всему миру», обещает компания.

Компания Google объявила о том, что в составе её облачной платформы в скором времени станут доступны инстансы A3 Ultra на базе ускорителей NVIDIA H200. Новые виртуальные машины предназначены для ресурсоёмких нагрузок, связанных с ИИ, включая обучение больших языковых моделей (LLM).

Напомним, в августе 2023 года Google анонсировала инстансы A3 с ускорителями NVIDIA H100. Позднее дебютировали виртуальные машины A3 Mega с поддержкой конфиденциальных вычислений. А до конца текущего месяца клиенты получат доступ к A3 Ultra со значительно более высокой производительностью.

Представленные инстансы построены на серверах с новыми DPU Titanium ML, оптимизированными для высокопроизводительных облачных рабочих нагрузок ИИ. Заявленная пропускная способность RDMA-соединений GPU↔GPU достигает 3,2 Тбит/с (RoCE). Задействована фирменная платформа Google Jupiter с оптической коммутацией.

Источник изображений: Google

По сравнению с A3 Mega виртуальные машины A3 Ultra обеспечивают следующие преимущества:

• Двукратное повышение пропускной способности интерконнекта GPU↔GPU;
• До двух раз более высокая производительность инференса при работе с LLM;
• Возможность масштабирования до десятков тысяч GPU в кластере высокой плотности с оптимизированной производительностью для масштабных задач ИИ и HPC.

Инстансы A3 Ultra будут доступны через Google Kubernetes Engine (GKE). Кроме того, виртуальные машины войдут в состав Hypercompute Cluster — специализированной платформы, объединяющей передовые ИИ-технологии Google Cloud.

Отмечается также, что в начале 2025 года Google развернёт системы на базе NVIDIA GB200 NVL72. Ранее Google демонстрировала собственный вариант этого суперускорителя.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP), специализирующаяся на создании открытых спецификаций оборудования для ЦОД, сообщила о том, что для её инициативы Open Systems for AI собственные разработки предоставят NVIDIA и Meta✴.

Проект Open Systems for AI был анонсирован в январе 2024 года при участии Intel, Microsoft, Google, Meta✴, NVIDIA, AMD, Arm, Ampere, Samsung, Seagate, SuperMicro, Dell и Broadcom. Цель инициативы заключается в разработке открытых стандартов для кластеров ИИ и дата-центров, в которых размещаются такие системы. Предполагается, что Open Systems for AI поможет повысить эффективность и устойчивость ИИ-платформ, а также обеспечит возможность формирования цепочек поставок оборудования от нескольких производителей.

В рамках инициативы NVIDIA предоставит OCP спецификации элементы электромеханической конструкции суперускорителей GB200 NVL72, включая архитектуры стойки и жидкостного охлаждения, механические части вычислительного и коммутационного лотков.

Источник изображения: NVIDIA

Кроме того, NVIDIA расширит поддержку стандартов OCP в своей сетевой инфраструктуре Spectrum-X. Речь идёт об обеспечении совместимости со стандартами OCP Switch Abstraction Interface (SAI) и Software for Open Networking in the Cloud (SONiC). Это позволит клиентам использовать адаптивную маршрутизацию Spectrum-X и управление перегрузками на основе телеметрии для повышения производительности Ethernet-соединений в составе масштабируемой инфраструктуры ИИ. Адаптеры ConnectX-8 SuperNIC с поддержкой OCP 3.0 появятся в 2025 году.

В свою очередь, Meta✴ передаст проекту Open Systems for AI свою архитектуру Catalina AI Rack, которая специально предназначена для создания ИИ-систем высокой плотности с поддержкой GB200. Это, как ожидается, позволит организации OCP «внедрять инновации, необходимые для создания более устойчивой экосистемы ИИ».

По словам аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), Microsoft резко нарастила закупки суперускорителей NVIDIA GB200 NVL. Заказы на IV квартал текущего года выросли в три-четыре раза, а общий объём заказов Microsoft выше, чем у других облачных провайдеров. Поставщики ключевых компонентов для новых ИИ-платформ Microsoft начнут их массовое производство и отгрузку в IV квартале, что укрепит цепочку поставок компании. При этом компоненты будут отгружаться в независимости от того, смогут ли сборщики готовых платформ вовремя удовлетворить запросы Microsoft.

Предполагается, что до конца года будет поставлено 150–200 тыс. чипов Blackwell, а в I квартале 2025 года поставки вырастут до 500–550 тыс. ед. И Microsoft готова закупать их. В дополнение к первоначальным заказам GB200 NVL36 (в основном для тестирования) Microsoft намерена получить кастомизированные суперускорители GB200 NVL72 до начала массового производства референсного варианта DGX GB200 NVL72 от самой NVIDIA (середина II квартала 2025 года). Заказы Microsoft на IV квартал выросли с изначальных 300–500 стоек (в основном NVL36) до примерно 1400–1500 стоек (около 70 % NVL72). Последующие заказы Microsoft будут сосредоточены преимущественно на NVL72.

Источник изображения: Microsoft

Согласно опросам двух крупнейших сборщиков GB200 NVL, Foxconn и Quanta, заказы Microsoft в настоящее время, по-видимому, превышают общий объём заказов от других облачных провайдеров. Так, Amazon рассчитывает до конца года получить всего 300–400 стоек GB200 NVL36, а Meta✴ и вовсе ориентируется на платы Ariel, имеющие по одному чипу B200 и Grace, а не пару B200, как у «классических» плат Bianca. NVIDIA, по словам Минг-Чи Куо, решила отказаться от выпуска двухстоечной конфигурации GB200 NVL36×2.

При этом NVIDIA, судя по всему, не удалось убедить Microsoft закупать полностью готовые NVL-стойки. На днях редмондский гигант показал свою реализацию суперускорителя GB200 NVL с огромным теплообменником. Первыми эти системы получат дата-центры Microsoft, расположенные в более холодном климате, например, на севере США, в Канаде, в Финляндии и т. д. Это позволит избежать проблем из-за недостатка времени на оптимизацию систем охлаждения ЦОД.