Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge R7725 и PowerEdge R770 в форм-факторе 2U, построенные на аппаратной платформе AMD и Intel соответственно. Новинки оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

Источник изображений: Dell

Модель PowerEdge R7725 может нести на борту два процессора AMD EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде 24 модулей. Доступны до восьми слотов PCIe 5.0 x8 или x16. При этом возможна установка двух GPU-ускорителей.

Сервер предлагает различные варианты исполнения подсистемы хранения данных с фронтальным доступом: 12 × LFF SAS/SATA, 8/16/24 × SFF SAS/SATA, 16 × SFF SAS/SATA + 8 × U.2/NVMe или 8/16/32/40 × EDSFF E3.S. Имеется выделенный сетевой порт управления 1GbE, а дополнительно предлагается установка адаптеров с поддержкой 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE и 400GbE.

В свою очередь, вариант PowerEdge R770 комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6 Granite Rapids с производительными Р-ядрами или Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Реализованы 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Предлагается широкий набор опций в плане установки накопителей в лицевой и тыльной частях корпуса, включая 24 × SFF SAS/SATA и 40 × EDSFF E3.S. Система может быть укомплектована четырьмя картами OCP NIC 3.0 (вплоть до 400GbE). Есть слоты PCIe 5.0 x8 и x16.

Серверы поддерживают воздушное и прямое жидкостное охлаждение (DLC). Мощность блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Windows Server (Hyper-V), Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server и VMware ESXi.

Компания HPE анонсировала серверы ProLiant DL385 Gen11 и ProLiant Compute DL380a Gen12, построенные соответственно на аппаратной платформе AMD и Intel. Устройства оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, которые ориентированы на требовательные приложения ИИ и рендеринг высококачественной графики.

Источник изображений: HPE

Модель ProLiant DL385 Gen11 выполнена в форм-факторе 2U. Она может нести на борту два процессора AMD EPYC 9004 (Genoa) или EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6000 в конфигурации 12 × 512 Гбайт. Поддерживаются до восьми слотов PCIe 5.0 и до двух слотов OCP. Установлены две карты RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться до 12 отсеков для накопителей LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, до 24 отсеков для устройств SFF HDD/SSD (SAS/SATA/NVMe), до 36 посадочных мест для изделий EDSFF E3.S 1T или до 48 отсеков для SFF HDD/SSD.

Внутри могут размещаться до восьми устройств SFF SAS/SATA/NVMe или до четырёх LFF SAS/SATA, сзади — два накопителя SFF SAS/SATA/NVMe или четыре LFF SAS/SATA. Кроме того, есть два коннектора M.2 NVMe. Применяется воздушное охлаждение с возможностью опционального развёртывания прямого жидкостного охлаждения Direct Liquid Cooling (DLC). Мощность блоков питания — до 2200 Вт. Сервер оснащён системой удалённого управления iLO 6.

В свою очередь, ProLiant Compute DL380a Gen12 имеет формат 4U. Это устройство комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6, насчитывающими до 144 ядер. Объём оперативной памяти DDR5 достигает 4 Тбайт в виде 32 модулей. Допускается установка до восьми GPU, накопителей SFF (NMVe) и EDSFF. Питание обеспечивают восемь блоков. Упомянута система HPE iLO 7. В продажу данная модель поступит в сентябре текущего года.

Компания HPE представила серверы ProLiant Compute DL325 и DL345 поколения Gen12, оптимизированные для рабочих нагрузок с интенсивным использованием памяти, таких как виртуализация и периферийные вычисления. В основу новинок положена аппаратная платформа AMD EPYC Turin. Серверы 12-го поколения на базе Intel Xeon 6 компания представила зимой.

Поставки систем будут организованы в июле нынешнего года. Тогда же, по-видимому, будт раскрыты полные характеристики новинок. Пока известно, что модель ProLiant Compute DL325 Gen12 выполнена в форм-факторе 1U. Она имеет односокетную конфигурацию с возможностью использования воздушного и жидкостного охлаждения. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти, а максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 6 Тбайт.

Источник изображений: HPE

Сервер будет предлагаться в различных конфигурациях, в том числе с возможностью установки до четырёх однослотовых GPU. Есть два разъёма OCP NIC 3.0 SFF. Во фронтальной части расположены отсеки для SFF-накопителей: в частности, предусмотрено исполнение с восемью посадочными местами для таких устройств. Сзади находятся порты USB, гнездо RJ45 для сетевого кабеля, аналоговый интерфейс D-Sub. Упомянуты средства управления HPE Integrated Lights-Out (HPE iLO 7). Говорится о защите от будущих кибератак, основанных на квантовых вычислениях.

Вариант ProLiant Compute DL345 Gen12, по сути, представляет собой модификацию DL325 в формате 2U. Ключевые характеристики остались прежними: один разъём для процессора EPYC Turin (до 192 вычислительных ядер), 24 слота для модулей ОЗУ и два разъёма OCP NIC 3.0 SFF. При этом предоставляются более широкие возможности в плане формирования подсистемы хранения данных и установки карт расширения. Прочие технические характеристики серверов пока не раскрываются.

В Норвегии введён в эксплуатацию самый мощный в стране суперкомпьютер — система Olivia, созданная корпорацией HPE. Комплекс расположен в дата-центре Лефдаль (Lefdal Mine Datacenter, LMD) на базе бывшего рудника, а для его охлаждения используется холодная вода из близлежащего фьорда.

Машина построена на платформе HPE Cray Supercomputing EX (EX254n). В её состав входят 252 узла, каждый из которых содержит два 128-ядерных процессора AMD EPYC 9745 (Turin). В сумме это даёт 64 512 CPU-ядер. Кроме того, задействован GPU-кластер с 76 узлами, оснащёнными четырьмя гибридными суперчипами NVIDIA GH200: таким образом, в общей сложности применены 304 ускорителя. Используется интерконнект HPE Slingshot 11. За хранение данных отвечает система HPE Cray ClusterStor E1000 вместимостью 5,3 Пбайт.

В текущей конфигурации GPU-кластер Olivia обладает производительностью 13,2 Пфлопс (FP64) и пиковым быстродействием 16,8 Пфлопс. При этом энергопотребление составляет 219 кВт. Таким образом, машина демонстрирует производительность в 60,274 Гфлопс/Вт.

В июньском рейтинге мощнейших суперкомпьютеров мира TOP500 GPU-комплекс Olivia располагается на 117-й позиции, тогда как в списке самых энергоэффективных суперкомпьютеров GREEN500 он занимает 22-ю строку. CPU-блок Olivia занимает 271-е место в рейтинге с фактической и пиковой FP64-производительностью 4,25 и 4,95 Пфлопс соответственно.

Источник изображения: Sigma2

Olivia эксплуатируется государственной компанией Sigma2. Применять суперкомпьютер планируется для проведения исследований в различных областях, включая изменения климата, здравоохранение, ИИ и пр. Суперкомпьютер обладает возможностями для дальнейшего расширения. В частности, количество ядер CPU может быть увеличено до 119 808. Кроме того, могут быть добавлены ещё 224 ускорителя.

Компания MSI анонсировала многоузловые серверы высокой плотности, выполненные в соответствии со стандартом OCP ORv3 (Open Rack v3). Дебютировали модели Open Compute CD281-S4051-X2 и Core Compute CD270-S4051-X4 на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin.

Решение Open Compute CD281-S4051-X2, выполненное в форм-факторе 2OU, представляет собой двухузловой сервер для инфраструктур гиперскейлеров. Каждый узел может оснащаться одним процессором EPYC 9005 с показателем TDP до 500 Вт и 12 модулями DDR5. Доступны до 12 посадочных мест для накопителей E3.S с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). Говорится о поддержке CPU-радиаторов Extended Volume Air Cooling (EVAC) и 48-вольтной архитектуры питания ORv3 (48VDC).

Источник изображений: MSI

В свою очередь, Core Compute CD270-S4051-X4 (S4051D270RAU3-X4) — это четырёхузловой сервер стандарта Data Center Modular Hardware Systems (DC-MHS). Устройство имеет типоразмер 2U. Оно подходит для облачных вычислений, CDN-сетей, ИИ-инференса и машинного обучения, виртуализации сетевых функций, телеком-приложений и пр.

Каждый узел новинки рассчитан на один чип EPYC 9005 с TDP до 400 Вт. Есть 12 слотов для модулей DDR5-6000 RDIMM/RIMM-3DS суммарным объёмом до 3 Тбайт, три фронтальных отсека для накопителей U.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe), два внутренних коннектора M.2 2280/22110 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x2 (NVMe), а также слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0. Кроме того, каждый узел располагает контроллером ASPEED AST2600, сетевым портом управления 1GbE, разъёмами USB 2.0 Type-A и Mini DisplayPort, последовательным портом (USB Type-A).

Вся система Core Compute CD270-S4051-X4 оборудована двумя блоками питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Установлены четыре вентилятора охлаждения с возможностью горячей замены. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C. Габариты составляют 448 × 87 × 747 мм.

Компания MiTAC Computing Technology представила OCP-серверы нового поколения C2810Z5 и C2820Z5, предназначенные для приложений ИИ и НРС. Устройства выполнены на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin.

Решение C2810Z5 типоразмера 2OU имеет двухузловую конструкцию. Каждый узел допускает установку одного процессора и 12 модулей оперативной памяти DDR5-6400. Доступны шесть отсеков для накопителей U.2 и два посадочных места для SSD стандарта E1.S. Предусмотрены слоты PCIe 5.0 x16 для карт FHHL, HHHL и OCP NIC 3.0. Устройство оснащено воздушным охлаждением. Данная модель подходит для развёртывания микросервисов в облачных средах.

В свою очередь, вариант C2820Z5 — это четырёхузловая система 2OU с технологией прямого жидкостного охлаждения. Каждый узел поддерживает два процессора EPYC 9005 Turin и 24 модуля памяти DDR5. Сервер подходит для высокопроизводительных вычислений.

Кроме того, MiTAC анонсировала семейство серверов Whitestone 2 (WS2): это, как утверждается, компактная, но мощная платформа, специально оптимизированная для сетей Open RAN и периферийных задач. Система выполнена в корпусе небольшой глубины формата 1U. Задействован процессор Intel Xeon поколения Sapphire Rapids.

Источник изображения: MiTAC

Предусмотрены восемь слотов для модулей DDR5. Во фронтальной части находятся четыре порта 25GbE SFP28 и восемь портов 10GbE SFP+. Говорится о поддержке IEEE 1588 v2, Sync-E и GPS для синхронизации. В тыльной части располагаются вентиляторы охлаждения в виде девяти сдвоенных блоков.

AMD впервые в своей новейшей истории начнёт размещать заказы на производство своих чипов в США — на заводе TSMC в Аризоне. Об этом заявила 15 апреля генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в ходе своего визита на Тайвань, где провела встречу с руководством TSMC, а также с другими партнёрами, пишет Reuters.

Лиза Су сообщила, что совместно с TSMC был достигнут ряд важных вех, включая успешный пробный выпуск 2-нм чипа. Она также продемонстрировала совместно с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei) кремниевую пластину с образцами чиплета CCD для серверных процессоров EPYC Venice на архитектуре Zen 6, который будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC N2 — это первый в отрасли продукт для HPC-систем, который будет выпускаться по столь тонкой технологии со следующего года, говорит AMD.

AMD также объявила об успешном запуске и валидации AMD EPYC Turin на новой фабрике TSMC в Аризоне. «Наш новый EPYC пятого поколения показал себя очень хорошо, поэтому мы готовы начать производство», — заявила журналистам в Тайбэе Лиза Су. Выпуск чипа начнётся в 2026 году. Правда, самые передовые техпроцессы, включая 2-нм, эта фабрика получит только через несколько лет.

Как сообщают ресурсы Anue и TechNews, Лиза Су также заявила, что хотя Тайвань является ключевым регионом в цепочкк поставок AMD, компания наращивает своё присутствие в США. Су отметила, что приобретение ZT Systems за $4,9 млрд стало ключевым шагом для увеличения производства ИИ-серверов на чипах AMD в США: «Мы хотим иметь очень устойчивую цепочку поставок, поэтому Тайвань продолжает оставаться очень важной частью этой цепочки поставок, но Соединённые Штаты также будут важны, и мы расширяем нашу работу там, включая нашу работу с TSMC и другими ключевыми партнёрами».

Источник изображений: AMD

Впоследствии Су также подтвердила намерение «найти стратегического партнёра для [продажи] производственных активов компании ZT Systems». Она не стала вдаваться в подробности, но по данным Bloomberg, Compal Electronics, Wiwynn (Wistron) и Jabil собираются представить предложения по покупке производственных мощностей ZT Systems. Ранее демонстрировавшие интерес к покупке Inventec, которая в итоге продала AMD свою долю в ZT Systems, и Pegatron отказались от дальнейшего участия в борьбе за этот актив, сообщили источники Bloomberg.

Сейчас самое подходящее время для AMD для продажи производственных мощностей в США, поскольку многие тайваньские OEM/ODM-вендоры спешат начать строительство заводов в США, чтобы избежать текущих или будущих пошлин, отметил Bloomberg. AMD намерена завершить продажу к концу II квартала. Стоимость сделки оценивается в $3–4 млрд.

В свою очередь, NVIDIA объявила в понедельник о планах в течение четырёх следующих лет выпустить в США с помощью производственных партнёров ИИ-платформы на $500 млрд. Сейчас компания строит заводы совместно с Foxconn в Хьюстоне и с Wistron в Далласе. Тайваньские фирмы, включая Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co.), полагаются на Мексику как на ключевой центр сборки и производства компонентов ИИ-серверов. После президентских выборов в США в прошлом году Foxconn приобрела землю под новое производствj и пообещала, что вскоре объявит о дополнительных инвестициях в экономику США. А тайваньская Quanta Computer одобрила увеличение уставного капитала своего американского подразделения на $230 млн.

Компания MiTAC Computing Technology (подразделение MiTAC Holdings) на конференции Supercomputing Asia 2025 анонсировала серверы G4520G6 и TN85-B8261, построенные на аппаратной платформе Intel и AMD соответственно. Новинки ориентированы на ресурсоёмкие задачи, связанные с ИИ, машинным обучением и НРС-нагрузками.

Модель G4520G6 выполнена в форм-факторе 4U: допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей RDIMM/RDIMM-3DS DDR5-5200/6400 и MRDIMM DDR5-8000 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe U.2. Кроме того, доступны три внутренних коннектора для SSD формата М.2 22110/2280 с интерфейсом PCIe 4.0.

Сервер располагает 11 слотами PCIe 5.0 x16 FHFL и тремя слотами OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Возможна установка до восьми двуслотовых GPU-ускорителей. Упомянуты контроллер Aspeed AST2600, сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), разъёмы USB 3.0 (×2), USB 3.2 Gen1 (×2), D-Sub и последовательный порт. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 9000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Применяется воздушное охлаждение.

Источник изображений: MiTAC

В свою очередь, модель TN85-B8261 типоразмера 2U может нести на борту два чипа AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa c величиной TDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 6 Тбайт, восемь посадочных мест для SFF-накопителей NVMe U.2, шесть слотов PCIe 5.0 x16. Могут быть установлены до четырёх двуслотовых GPU-ускорителей полной высоты.

Предусмотрены два сетевых порта 10GbE (Intel X550-AT2), выделенный сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), контроллер Aspeed AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 и интерфейс D-Sub. Реализовано воздушное охлаждение. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +35 °C.

Компания Supermicro представила большое количество серверов, рассчитанных на ИИ-задачи, НРС-нагрузки и периферийные вычисления. В частности, дебютировали системы в форм-факторе 10U с возможностью установки восьми ускорителей NVIDIA B200 (SXM): это системы SuperServer SYS-A22GA-NBRT, SuperServer SYS-A21GE-NBRT и A+ Server AS-A126GS-TNBR.

Модель SuperServer SYS-A22GA-NBRT рассчитана на два процессора Intel Xeon 6900P семейства Granite Rapids, каждый из которых может насчитывать до 128 ядер (TDP до 500 Вт). Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-8800 MRDIMM суммарным объёмом до 6 Тбайт. Есть десять фронтальных отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe) и два коннектора для SSD типоразмера M.2 2280/22110/25110 (PCIe 4.0 x4 NVMe). Предусмотрены десять слотов для карт PCIe 5.0 x16 LP и два слота для карт PCIe 5.0 x16 FHHL. Питание обеспечивают шесть блоков мощностью 5250 Вт. Реализовано воздушное охлаждение.

Вариант SuperServer SYS-A21GE-NBRT поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon поколения Emerald Rapids или Sapphire Rapids, содержащих до 64 вычислительных ядер (с показателем TDP до 350 Вт). Доступны 32 слота для модулей DDR5-4400/5600 максимальным объёмом 8 Тбайт. Предусмотрены десять отсеков для накопителей SFF (PCIe 5.0 x4 NVMe), два коннектора M.2 2280 (PCIe 3.0 x4 NVMe), восемь слотов PCIe 5.0 x16 LP, два слота PCIe 5.0 x16 FHHL, шесть блоков питания мощностью 5000 Вт.

Модель A+ Server AS-A126GS-TNBR, в свою очередь, может комплектоваться двумя чипами AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa (максимум 192 ядра, до 500 Вт). Доступны 24 слота для модулей DDR5-6000 суммарным объёмом до 9 Тбайт. Реализованы десять фронтальных SFF-отсеков (8 × NVMe и 2 × SATA), два коннектора M.2 NVMe, восемь слотов PCIe 5.0 x16 LP и два слота PCIe 5.0 x16 FHHL. Задействованы шесть блоков питания мощностью 5250 Вт с сертификатом Titanium. Машина оборудована воздушным охлаждением.

Кроме того, Supermicro представила компактный сервер SYS-112D-36C-FN3P, в основу которого положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC (Granite Rapids-D), оптимизированная специально для сетевых и периферийных устройств. Эта модель наделена двумя портами 100GbE QSFP28 и слотом PCIe 5.0 FHFL. Поддерживается до 512 Гбайт памяти DDR5. Дебютировали системы SYS-E201-14AR и SYS-E300-14AR, рассчитанные на задачи IoT и ИИ на периферии.

AMD пополнила арсенал процессоров новыми моделями EPYC Embedded 9005, предназначенными для высоконагруженных встраиваемых решений, в том числе промышленных. Модельный ряд фактически повторяет ассортимент обычных EPYC 9005, но отличается некоторыми характерными для данного класса устройств особенностями, связанными с обеспечением повышенной надёжности и безопасности.

Во-первых, конечно, следует отметить расширенный до 7 лет цикл поддержки данных решений. Во-вторых, сами процессоры EPYC Embedded 9005 рассчитаны на работу в более широком температурном диапазоне, так как встраиваемые платформы часто вынуждены функционировать отнюдь не в комфортных машинных залах ЦОД.

Источник изображений: AMD

Новые чипы поддерживают NTB (Non-Transparent Bridge), нужный для горячего резервирования в системах повышенной надежности, а также умеют безопасно сбрасывать содержимое оперативной памяти на NVMe-накопители при сбоях питания. Имеется поддержка CXL-модулей NV-CMM. Реализована аутентификация платформы при загрузке с использованием двух интерфейс SPI — один для образа BIOS, второй для кастомного загрузчика, которые проверяет целостность и корректность образа BIOS.

Среди прочих особенностей отмечается наличие Secure I/O (SEV-TIO) и SDCI (Smart Data Cache Injection), а также расширенные функции мониторинга, в том числе OOB. Также реализованы расширенная коррекция ошибок DRAM и возможность переконфигурирования на лету сбойных DIMM.

По сравнению c EPYC Embedded 9004 новые EPYC Embedded 9005 не только быстрее за счёт перехода на Zen 5, но и за счёт большего количества процессорных ядер — по этому параметру новый модельный ряд соответствует обычным серверным моделям и заканчивается на отметке 192 ядра. При этом в нём имеются как процессоры с классическими кристаллами Zen 5, так и с энергоэффективными Zen 5c.

Новые процессоры AMD сертифицированы для работы с Yocto Linux и с DPDK/SPDK, что делает их пригодными в качестве основы для сетевого оборудования, в том числе маршрутизаторов и систем безопасности. Обновления ПО для разработчиков планируется выпускать на ежеквартальной основе. На данный момент AMD уже поставляет образцы новых процессоров, а полномасштабные отгрузки новинок начнутся во II квартале.