Intel сообщила о новом ИИ-ускорителе Jaguar Shores, готовящемся в качестве преемника Falcon Shores, упомянув его в презентации во время технического семинара на конференции SC2024. Презентация была посвящена чипам Gaudi, производимым подразделением компании — Habana Labs, сообщает ресурс HPCwire. По мнению источника, упоминание чипа следующего поколения в презентации могло быть случайным.

Ожидается, что Falcon Shores поступит в серийное производство в 2025 году. Также в следующем году в массовую продажу поступит ИИ-ускоритель Gaudi 3, представленный ещё в феврале 2023 года. В остальном Intel предпочитает не раскрывать подробностей о своих планах по выпуску ИИ-чипов. Для сравнения, NVIDIA и AMD уже анонсировали свои дорожные карты выпуска GPU с расписанием вплоть до 2026–2027 годов.

Источник изображения: Intel

В августе прошлого года Intel сообщила ресурсу HPCwire о работе над чипом Falcon Shores 2, который планируется к выпуску в 2026 году. «У нас упрощённая дорожная карта, поскольку мы объединяем наши GPU и ускорители в единое предложение», — пояснил тогда генеральный директор Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger).

С тех пор финансовое положение Intel значительно ухудшилось, однако компания продолжает разработку новых ИИ-ускорителей. Пока неясно, будет ли Jaguar Shores графическим процессором или ASIC, но логика именования чипов Intel позволяет предположить, что речь идёт о GPU следующего поколения.

На данный момент Intel уступила рынок ИИ-обучения компаниям NVIDIA и AMD, сосредоточив свои усилия на инференсе с использованием ИИ-ускорителей Gaudi. Вероятно, Jaguar Shores также будет ориентирован на задачи инференса, который Гелсингер определил как более крупный и перспективный рынок. Однако, чтобы догнать ушедших вперёд конкурентов NVIDIA и AMD, Jaguar Shores должен стать действительно прорывным продуктом, полагает HPCwire.

«Наши инвестиции в ИИ будут дополнять и использовать наши решения на базе x86, с акцентом на корпоративный, экономически эффективный вывод данных. Наша дорожная карта для Falcon Shores остаётся неизменной», — заявила представитель Intel ресурсу HPCwire несколько месяцев назад.

Гиперскейлер Amazon Web Services (AWS) близок к заключению сделки с компанией IBM на сумму $475 млн. По данным Business Insider, компания готовится предоставить компании IBM доступ к своим облачным ИИ-сервисам.

Компании ведут переговоры о пятилетнем использовании IBM ИИ-ускорителей Amazon. В частности, IBM планирует задействовать инстансы AWS EC2, работающие на чипах NVIDIA, что подтверждается одним из внутренних документов Amazon.

Источник изображения: AWS

По некоторым данным, сотрудничество уже началось — IBM начала обучать отдельные модели на указанных серверах с использованием платформы AWS SageMaker. Однако переговоры ещё продолжаются, и подписание окончательного соглашения пока не гарантировано.

Примечательно, что IBM имеет собственный облачный продукт и предоставляет доступ к ускорителям в облаке. Однако, по оценкам экспертов, её доля на мировом облачном рынке не превышает 10 %.

Ранее, в 2024 году, IBM анонсировала увеличение использования сервисов AWS для своей платформы Watson AI. Компании намерены интегрировать продукт IBM watsonx.governance с платформой Amazon SageMaker, чтобы помочь клиентам эффективно управлять рисками, связанными с ИИ-моделями, и упростить их использование.

Amazon активно продвигает чипы собственной разработки — Inferentia и Trainium, а ранее в этом месяце пообещала предоставить «кредиты» исследователям в сфере ИИ на сумму $110 млн для доступа к свои чипам в рамках программы Build on Trainium.

Пока неизвестно, намерена ли IBM применять полупроводники AWS или отдаст предпочтение более популярным решениям, таким как продукты NVIDIA.

Компания IBM объявила о расширении сотрудничества с AMD для предоставления ускорителей Instinct MI300X в формате «ускорители как услуга» (Accelerators-as-a-Service). По данным Storage Review, новое решение расширяет возможности и энергоэффективность генеративных ИИ-моделей и HPC-приложений, что позволяет операторам сервиса справиться со спросом на масштабируемые ИИ-решения.

Ускорители AMD Instinct MI300X интегрируются в экосистему IBM, включая платформу IBM watsonx и Red Hat Enterprise Linux для инференса. Ускорители станут дополнением существующего портфолио IBM Cloud, уже включающего Intel Gaudi 3 и NVIDIA H100 для ИИ- и HPC-нагрузок.

Ускоритель AMD Instinct MI300X оснащён 192 Гбайт высокопроизводительной памяти HBM3. И относительно малое количество ускорителей способно обеспечить больших ИИ-моделей, что позволяет снизить затраты с сохранением производительности и масштабируемости.

Источник изображения: AMD

Предлагая ускорители как услугу на виртуальных серверах IBM Cloud для частных виртуальных облаков (VPC), а также посредством контейнеризированных решений вроде IBM Cloud Kubernetes Service и IBM Red Hat OpenShift, компания IBM намерена обеспечить клиентов безопасной высокопроизводительной средой для рабочих ИИ-нагрузок. Подобная гибкость позволяет масштабировать ИИ-проекты, сохраняя высокий уровень безопасности и соответствие нормативным требованиям — это особенно важно для клиентов из жёстко регулируемых отраслей.

Для решения задач ИИ-инференса IBM намерена интегрировать платформу watsonx и ускорители MI300X, которые также поддерживают платформы Red Hat Enterprise Linux AI и Red Hat OpenShift AI для выполнения генеративных ИИ-задач, включая работу с большими языковыми моделями типа Granite и инструментами настройки вроде InstructLab. Такой подход обеспечит гибкое развёртывание и масштабирование моделей в гибридных облачных средах.

По словам представителя AMD, ускорители Instinct совместно с ПО AMD ROCm обеспечивают гибкую экосистемную поддержку для платформ, вроде IBM watsonx AI и Red Hat OpenShift AI, позволяя работать с генеративным ИИ и масштабировать ИИ-инференс без ущерба для эффективности и цены.

AMD Instinct MI300X с облаке IBM Cloud станут доступны пользователям уже в первой половине 2025 года, расширяя портфель возможностей IBM для ИИ и HPC. Инициатива открывает новые возможности для компаний и структур, стремящихся использовать искусственный интеллект и HPC-вычисления на высоком уровне.

Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge XE9685L и PowerEdge XE7740, предназначенные для НРС и ресурсоёмких рабочих нагрузок ИИ. Устройства могут монтироваться в 19" стойку высокой плотности Dell Integrated Rack 5000 (IR5000), что позволяет экономить место в дата-центрах.

Модель PowerEdge XE9685L в форм-факторе 4U рассчитана на установку двух процессоров AMD EPYC Turin. Применяется жидкостное охлаждение. Доступны 12 слотов для карт расширения PCIe 5.0. Говорится о возможности использования ускорителей NVIDIA HGX H200 или B200.

По заявлениям Dell, система PowerEdge XE9685L предлагает самую высокую в отрасли плотность GPU с поддержкой до 96 ускорителей NVIDIA в расчёте на стойку. Новинка подходит для организаций, решающих масштабные вычислительные задачи, такие как создание крупных моделей ИИ, запуск сложных симуляций или выполнение геномного секвенирования. Конструкция сервера обеспечивает оптимальные тепловые характеристики при высоких рабочих нагрузках, а наличие СЖО повышает энергоэффективность.

Источник изображений: Dell

Вторая модель, PowerEdge XE7740, также имеет типоразмер 4U, но использует воздушное охлаждение. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6 на базе производительных ядер P-core (Granite Rapids). Заказчики смогут выбирать конфигурации с восемью ИИ-ускорителями двойной ширины, включая Intel Gaudi 3 и NVIDIA H200 NVL, а также с 16 ускорителями одинарной ширины, такими как NVIDIA L4. Сервер подходит для различных вариантов использования, например, для тонкой настройки генеративных моделей ИИ, инференса, аналитики данных и пр. Конструкция машины позволяет эффективно сбалансировать стоимость, производительность и масштабируемость.

Dell также готовит к выпуску новый сервер PowerEdge XE на базе NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4. Говорится о поддержке до 144 GPU на стойку формата 50OU (Dell IR7000).

Nebius, бывшая материнская компания «Яндекса», объявила о создании своего первого вычислительного ИИ-кластера на территории США. Система будет развёрнута на базе дата-центра Patmos в Канзас-Сити (штат Миссури), а её ввод в эксплуатацию запланирован на I квартал 2025 года.

На начальном этапе в составе кластера Nebius будут использоваться ИИ-ускорители NVIDIA H200. В следующем году планируется добавить решения поколения NVIDIA Blackwell. Мощность площадки может быть увеличена с первоначальных 5 МВт до 40 МВт: это позволит задействовать до 35 тыс. GPU.

Источник изображения: Nebius

По заявлениям Nebius, фирма Patmos была выбрана в качестве партнёра в связи с гибкостью и опытом в поэтапном строительстве ЦОД. Первая фаза проекта включает развёртывание необходимой инфраструктуры, в том числе установку резервных узлов, таких как генераторы. Новая зона доступности, как ожидается, позволит Nebius более полно удовлетворять потребности американских клиентов, занимающихся разработками и исследованиями в области ИИ.

Говорится, что Nebius активно наращивает присутствие в США в рамках стратегии по формированию ведущего поставщика инфраструктуры для ИИ-задач. На 2025 год намечено создание второго — более масштабного — кластера GPU в США. Кроме того, компания открыла два центра по работе с клиентами — в Сан-Франциско и Далласе, а третий офис до конца текущего года заработает в Нью-Йорке.

Напомним, что ранее Nebius запустила первый ИИ-кластер во Франции на базе NVIDIA H200. У компании также есть площадка в Финляндии. К середине 2025 года Nebius намерена инвестировать более $1 млрд в инфраструктуру ИИ в Европе. А около месяца назад компания представила облачную ИИ-платформу с ускорителями NVIDIA H100 и H200.

Microsoft представила на конференции Microsoft Ignite новые специализированные чипы Azure Boost DPU и Azure integrated Hardware Security Module (HSM), предназначенные для использования в ЦОД с целью поддержки рабочих нагрузок в облаке Azure и повышения безопасности.

Источник изображений: Microsoft

Чтобы снизить зависимость от поставок чипов сторонних компаний, Microsoft занимается разработкой собственных решений для ЦОД. Например, на прошлогодней конференции Microsoft Ignite компания представила Arm-процессор Azure Cobalt 100 и ИИ-ускоритель Azure Maia 100 собственной разработки. Azure Boost DPU включает специализированные ускорители для работы с сетью и хранилищем, а также предлагает функции безопасности. Так, скорость работы с хранилищем у будущих инстансов Azure будет вчетверо выше, чем у нынешних, а энергоэффективность при этом вырастет втрое.

Не вызывает сомнений, что в разработке Azure Boost DPU участвовали инженеры Fungible, производителя DPU, который Microsoft приобрела в декабре прошлого года. Как отмечает TechCrunch, в последние годы популярность DPU резко увеличилась. AWS разработала уже несколько поколений Nitro, Google совместно с Intel создала IPU, AMD предлагает DPU Pensando, а NVIDIA — BlueField. Есть и другие нишевые игроки. Согласно оценкам Allied Analytics, рынок чипов DPU может составить к 2031 году $5,5 млрд.

Ещё один кастомный чип — Azure integrated Hardware Security Module (HSM) — отвечает за хранение цифровых криптографических подписей и ключей шифрования в защищённом модуле «без ущерба для производительности или увеличения задержки». «Azure Integrated HSM будет устанавливаться на каждом новом сервере в ЦОД Microsoft, начиная со следующего года, чтобы повысить защиту всего парка оборудования Azure как для конфиденциальных, так и для общих рабочих нагрузок», — заявила Microsoft. Azure Integrated HSM работает со всем стеком Azure, обеспечивая сквозную безопасность и защиту.

Microsoft также объявила, что задействует ускорители NVIDIA Blackwell и кастомные серверные процессоры AMD EPYC. Так, инстансы Azure ND GB200 v6 будут использовать суперускорители NVIDIA GB200 NVL 72 в собственном исполнении Microsoft, а интерконнект Quantum InfiniBand позволит объединить десятки тысяч ускорителей Blackwell. Компания стремительно наращивает закупки этих систем. А инстансы Azure HBv5 получат уникальные 88-ядерные AMD EPYC 9V64H с памятью HBM, которые будут доступны только в облаке Azure. Каждый инстанс включает четыре таких CPU и до 450 Гбайт памяти с агрегированной пропускной способностью 6,9 Тбайт/с.

Кроме того, Microsoft анонсировала новое решение Azure Local, которое заменит семейство Azure Stack. Azure Local — это облачная гибридная инфраструктурная платформа, поддерживаемая Azure Arc, которая объединяет локальные среды с «большим» облаком Azure. По словам компании, клиенты получат обновление до Azure Local в автоматическом режиме.

Наконец, Microsoft анонсировала новые возможности в Azure AI Foundry, новой «унифицированной» платформе приложений ИИ, где организации смогут проектировать, настраивать и управлять своими приложениями и агентами ИИ. В числе новых опций — Azure AI Foundry SDK (пока в виде превью).

Компания HPE анонсировала обновление модельного ряда HPC-систем HPE Cray Supercomputing EX, а также представила новые модели серверов из серии Proliant. По словам компании, новые HPC-решения предназначены в первую очередь для научно-исследовательских институтов, работающих над решением ресурсоёмких задач.

Источник изображений: HPE

Обновление касается всех компонентов HPE Cray Supercomputing EX. Открывают список новые процессорные модули HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade. В их основе лежит пятое поколение серверных процессоров AMD EPYС Turin, которое на сегодняшний день является самым высокоплотным x86-решениями. Новые модули позволят разместить до 98304 ядер в одном шкафу. Отчасти это также заслуга фирменной системы прямого жидкостного охлаждения. Она охватывает все части суперкомпьютера, включая СХД и сетевые коммутаторы. Начало поставок узлов намечено на весну 2025 года.

Процессорные «лезвия» дополнены новыми GPU-модулями HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade, позволяющими разместить в одном шкафу до 224 ускорителей NVIDIA Blackwell. Речь идёт о новейших сборках NVIDIA GB200 NVL4 Superchip. Этот компонент появится на рынке позднее — HPE говорит о конце 2025 года. Обновление коснулось и управляющего ПО HPE Cray Supercomputing User Services Software, получившего новые возможности для пользовательской оптимизации вычислений, в том числе путём управления энергопотреблением.

Апдейт получит и фирменный интерконнект HPE Slingshot, который «дорастёт» до 400 Гбит/с, т.е. станет вдвое быстрее нынешнего поколения Slingshot. Пропускная способность коммутаторов составит 51,2 Тбит/c. В новом поколении будут реализованы функции автоматического устранения сетевых заторов и адаптивноой маршрутизации с минимальной латентностью. Дебютирует HPE Slingshot interconnect 400 осенью 2024 года.

Ещё одна новинка — СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000, специально разработанная для применения в суперкомпьютерах HPE Cray. В сравнении с предыдущим поколением, новая система должна обеспечить более чем двукратный прирост производительности: с 85 и 65 Гбайт/с до 190 и 140 Гбайт/с при чтении и записи соответственно. В основе новой СХД будет использована ФС Lustre. Появится Supercomputing Storage Systems E2000 уже в начале 2025 года.

Что касается новинок из серии Proliant, то они, в отличие от вышеупомянутых решений HPE Cray, нацелены на рынок обычных ИИ-систем. 5U-сервер HPE ProLiant Compute XD680 с воздушным охлаждением представляет собой решение с оптимальным соотношением производительности к цене, рассчитанное как на обучение ИИ-моделей и их тюнинг, так и на инференс. Он оснащён восемью ускорителями Intel Gaudi3 и двумя процессорами Intel Xeon Emerald Rapids. Новинка поступит на рынок в декабре текущего года.

Более производительный HPE ProLiant Compute XD685 всё так же выполнен в корпусе высотой 5U, но рассчитан на жидкостное охлаждение. Он будет оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H200 в формате SXM, либо более новыми решениями Blackwell, но последняя конфигурация будет доступна не ранее 2025 года, когда ускорители поступят на рынок. Уже доступен ранее анонсированный вариант с восемью ускорителями AMD Instinict MI325X и процессорами AMD EPYC Turin.

Основанный Илоном Маском (Elon Musk) стартап xAI, похоже, отнял все прежние заказы на ИИ-серверы у испытывающей не лучшие времена Supermicro, чтобы передать их её конкурентам. Как сообщает UDN, выгодоприобретателями станет Dell, а также её партнёры Inventec и Wistron. Для Supermicro, которой и без того грозит делистинг с Nasdaq, это станет очередным ударом.

Ранее Dell и Supermicro поставляли оборудования компаниям Илона Маска, в т.ч. xAI и Tesla. Официально сообщалось, что xAI закупила ИИ-серверы с жидкостным охлаждением у Supermicro. Но после того, как Министерство юстиции США начало расследование деятельности поставщика в связи с вероятными махинациями с бухгалтерской отчётностью и нарушением санкционного режима, акции компании обрушились. После этого, по данным UDN, компании Маска и приняли решения передать заказы другим исполнителям.

Среди поставщиков ИИ-серверов у Dell хорошие возможности получения заказов. Например, Wistron выпускает материнские платы для ИИ-серверов компании и выполняет некоторые задачи по сборке — партнёры станут одними из основных бенефициаров краха Supermicro. Фактически Wistron уже расширяет производственные мощности для удовлетворения спроса, в частности на трёх заводах на Тайване, а также в Мексике. В Wistron смотрят в будущее с большим оптимизмом и ожидают, что спрос на ИИ-серверы будет расти «трёхзначными» значениями в процентном отношении.

Источник изображения: Bermix Studio/unsplash.com

Inventec также является крупным поставщиком Dell и тоже получит свою долю «пирога» от заказа Supermicro. Компания давно участвует в производстве ИИ-систем и входит в тройку ведущих партнёров Dell, участвующих в сборке серверов. В 2024 году компания поставляла машины на чипах семейства NVIDIA Hopper, но в I квартале 2025 года она сможет поставлять уже варианты на платформе NVIDIA Blackwell — с ускорителями B200 и B200A. Считается, что у компании есть свободные производственные мощности в Мексике, поэтому она сможет нарастить выпуск ИИ-серверов для компаний, ранее работавших с Supermicro.

Фото: Michael Dell

Одной из ключевых причин проблем Supermicro считается задержка с подачей финансовых документов, из-за чего компания рискует покинуть биржу Nasdaq. Чтобы избежать делистинга, Supermicro должна была объяснить задержки с подачей материалов и подать доклад по форме K-10 к 16 ноября, но сделать этого не успела. Впрочем, первые неприятности у Supermicro начались значительно раньше, когда Hindenburg Research опубликовала разгромный доклад о финансовой отчётности компании.

Если Supermicro дождётся делистинга на бирже, это приведёт к серьёзными финансовыми последствиями, включая стремительное падение акций и необходимость немедленного погашения долга $1,725 млрд по конвертируемым облигациям — обычно такие «триггеры» учитываются в соглашениях и активируются при делистинге. Буквально на днях сообщалось, что Supermicro лишилась заказа от индонезийской YTL Group (YTLP) на поставку суперускорителей NVIDIA GB200 NVL72 для одного из крупнейших в Юго-Восточной Азии ИИ-суперкомпьютеров. Теперь поставками будет заниматься только Wiwynn, которая принадлежит всё той же Wistron. При этом сама Wiwynn сейчас судится с X (Twitter), которой владеет Илон Маск.

Стартап Esperanto Technologies и корпорация NEC объявили о заключении соглашения о сотрудничестве в области НРС. Речь идёт о создании программных и аппаратных решений следующего поколения, использующих открытую архитектуру RISC-V.

Напомним, Esperanto разрабатывает высокопроизводительные RISC-V-чипы для задач НРС и ИИ. Первым продуктом компании стало изделие ET-SoC-1, которое объединяет 1088 энергоэффективных ядер ET-Minion и четыре высокопроизводительных ядра ET-Maxion. Решение предназначено для инференса рекомендательных систем, в том числе на периферии. В августе 2023 года стало известно о подготовке чипа ET-SoC-2 с высокопроизводительными ядрами RISC-V с векторными расширениями.

В рамках соглашения о сотрудничестве, как отмечается, будут объединены опыт и экспертизы NEC в области проектирования суперкомпьютеров и создания специализированного софта для HPC-задач с технологиями Esperanto в сфере высокопроизводительных энергоэффективных чипов на основе набора инструкций RISC-V. При этом упоминаются достижения NEC по направлению векторных процессоров: японская компания проектировала уникальные изделия SX-Aurora, но их разработка была остановлена в 2023 году.

Источник изображения: Esperanto

«Используя глубокий опыт и экспертные знания NEC в области HPC, а также открытый набор инструкций RISC-V в сочетании с вычислительной технологией Esperanto, мы сможем разрабатывать масштабируемые и эффективные решения для ИИ и высокопроизводительных вычислений», — отметил Арт Свифт (Art Swift), президент и генеральный директор Esperanto.

Компания NVIDIA анонсировала ускоритель H200 NVL, выполненный в виде двухслотовой карты расширения PCIe. Изделие, как утверждается, ориентировано на гибко конфигурируемые корпоративные системы с воздушным охлаждением для задач ИИ и НРС.

Как и SXM-вариант NVIDIA H200, представленный ускоритель получил 141 Гбайт памяти HBM3e с пропускной способностью 4,8 Тбайт/с. При этом максимальный показатель TDP снижен с 700 до 600 Вт. Четыре карты могут быть объединены интерконнкетом NVIDIA NVLink с пропускной способностью до 900 Гбайт/с в расчёте на GPU. При этом к хост-системе ускорители подключаются посредством PCIe 5.0 x16.

В один сервер можно установить две такие связки, что в сумме даст восемь ускорителей H200 NVL и 1126 Гбайт памяти HBM3e, что весьма существенно для рабочих нагрузок инференса. Заявленная производительность FP8 у карты H200 NVL достигает 3,34 Пфлопс против примерно 4 Пфлопс у SXM-версии. Быстродействие FP32 и FP64 равно соответственно 60 и 30 Тфлопс. Производительность INT8 — до 3,34 Пфлопс. Вместе с картами в комплект входит лицензия на программную платформа NVIDIA AI Enterprise.

Источник изображения: NVIDIA

Кроме того, NVIDIA анонсировала ускорители GB200 NVL4 с жидкостным охлаждением. Они включает два суперчипа Grace-Backwell, что даёт два 72-ядерных процессора Grace и четыре ускорителя B100. Объём памяти LPDDR5X ECC составляет 960 Гбайт, памяти HBM3e — 768 Гбайт. Задействован интерконнект NVlink-C2C с пропускной способностью до 900 Гбайт/с, при этом всем шесть чипов CPU-GPU находятся в одном домене.

Источник изображения: NVIDIA

Система GB200 NVL4 наделена двумя коннекторами M.2 22110/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 5.0, восемью слотами для NVMe-накопителей E1.S (PCIe 5.0), шестью интерфейсами для карт FHFL PCIe 5.0 x16, портом USB, сетевым разъёмом RJ45 (IPMI) и интерфейсом Mini-DisplayPort. Устройство выполнено в форм-факторе 2U с размерами 440 × 88 × 900 мм, а его масса составляет 45 кг. TDP настраиваемый — от 2,75 кВт до 5,5 кВт.