Компания Axiomtek анонсировала крошечный одноплатный компьютер KIWI330 формата 1,6″, предназначенный для построения интеллектуальных устройств интернета вещей (AIoT), встраиваемых и периферийных систем, робототехники, платформ промышленной автоматизации и пр. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

Плата имеет размеры 72 × 56 мм. Применён чип Intel Processor N50 (два ядра; до 3,4 ГГц; 6 Вт), функционирующий в тандеме с 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR5. Обработкой графики занят интегрированный ускоритель Intel UHD Graphics. Предусмотрен NVMe SSD вместимостью 64 Гбайт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Источник изображения: Axiomtek

Имеется коннектор M.2 Key E 2230 (USB 2.0, PCIe), что позволяет подключать модули беспроводной связи или ИИ-ускорители. Изделие располагает горизонтальными портами USB 3.2 Type-C (USB 3.2 + USB 2.0 + 5 В / 3 A + DisplayPort) и USB 3.2 Type-C (USB 3.2 + USB 2.0 + 5 В / 3 A), а также вертикальным портом USB 3.2 Type-C (USB 3.2 + USB 2.0 + 5 В / 3 A) и коннектором USB 2.0. Реализован интерфейс eDP. Отмечается, что KIWI330 поддерживает дополнительные модули расширения MIO, что позволяет добавлять последовательные порты (COM), сетевые LAN-разъёмы или блоки GPIO. Питание подаётся через двухконтактный коннектор Phoenix.

Одноплатный компьютер может применяться в компактных устройствах с ограниченным пространством внутри корпуса. Заявлена совместимость с Windows и Linux. Приём заказов на новинку уже начался.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, представила серверы G4L3-SD1-LAX5, G4L3-ZD1-LAX5, G894-AD1-AAX5 и G894-SD1-AAX5 для приложений ИИ, инференса и других ресурсоёмких нагрузок. В основу новинок положена платформа NVIDIA HGX B200 в конфигурации 8 × SXM.

Модель G4L3-SD1-LAX5 типоразмера 4U оснащена системой прямого жидкостного охлаждения (DLC) с отдельными зонами CPU и GPU. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids или Xeon Emerald Rapids с показателем TDP до 385 Вт. Предусмотрены 32 слота для модулей DDR5-5600, восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей (NVMe/SATA), а также два коннектора для SSD типоразмера M.2 2280/22110 (PCIe 3.0 x2 и PCIe 3.0 x1).

Доступны восемь разъёмов для однослотовых карт расширения FHHL PCIe 5.0 x16 и четыре разъёма для карт FHHL PCIe 5.0 x16 двойной ширины. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2 и выделенный сетевой порт управления 1GbE. Питание обеспечивают восемь блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.

Вариант G4L3-ZD1-LAX5 рассчитан на два чипа AMD EPYC 9004 (Genoa) или EPYC 9005 (Turin) с TDP до 500 Вт. Этот сервер также выполнен в формате 4U и оборудован DLC-охлаждением. Есть 24 слота для модулей DDR5-6400, восемь фронтальных отсеков для SFF-накопителей NVMe и два внутренних коннектора для SSD стандартов M.2 2280/22110 (PCIe 3.0 x4 и PCIe 3.0 x1). Прочие характеристики аналогичны предыдущей модели.

Источник изображений: Gigabyte

Двухпроцессорные серверы G894-AD1-AAX5 и G894-SD1-AAX5 типоразмера 8U наделены воздушным охлаждением, включая 15 вентиляторов диаметром 80 мм в зоне GPU. Вариант G894-AD1-AAX5 поддерживает установку чипов Intel Xeon 6900 с показателем TDP до 500 Вт и 24 модулей DDR5 (RDIMM-6400 или MRDIMM-8800).

Модификация G894-SD1-AAX5, в свою очередь, рассчитана на процессоры Intel Xeon 6700/6500 с TDP до 350 Вт и 32 модуля DDR5 (RDIMM-6400 или MRDIMM-8000). Оба сервера оборудованы двумя портами 10GbE (Intel X710-AT2), сетевым портом управления 1GbE, контроллером ASPEED AST2600, восемью фронтальными отсеками для SFF-накопителей NVMe, двумя коннекторами M.2 2280/22110 (PCIe 5.0 x4 и PCIe 5.0 x2). Имеются восемь разъёмов для карт расширения FHHL PCIe 5.0 x16 одинарной ширины и четыре разъёма для карт FHHL PCIe 5.0 x16 двойной ширины. Установлены 12 блоков питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от +10 до +30 °C.

Немецкая компания Northern Data Group, поставщик решений в области ИИ и НРС, объявила о том, что её система Njoerd вошла в июньский рейтинг мощнейших суперкомпьютеров мира TOP500. Этот вычислительный комплекс, расположенный в Великобритании, построен на платформе HPE Cray XD670.

Машина Njoerd попала на 26-е место списка TOP500. Она объединяет 244 узла, каждый из которых содержит восемь ускорителей NVIDIA H100. В общей сложности задействованы примерно 28,5 млн ядер CUDA. Кроме того, в составе системы используются процессоры Intel Xeon Platinum 8462Y+ (32C/64C, 2,8–4,1 ГГц, 300 Вт). Применён интерконнект Infiniband NDR400.

FP64-производительность Njoerd достигает 78,2 Пфлопс, а теоретическое пиковое быстродействие составляет 106,28 Пфлопс. При рабочих нагрузках ИИ суперкомпьютер демонстрирует производительность 3,86 Эфлопс в режиме FP8 и 1,93 Эфлопс в режиме FP16.

Заявленный показатель MFU (Model FLOPs Utilization) при предварительном обучении современных больших языковых моделей (LLM) находится на уровне 50–60 %. Таким образом, как утверждается, система Njoerd на сегодняшний день представляет собой наиболее эффективный кластер H100 подобного размера, оптимизированный для ресурсоёмких рабочих нагрузок ИИ и HPC.

Суперкомпьютер входит в состав Taiga Cloud — одной из крупнейших в Европе облачных платформ, ориентированных на задачи генеративного ИИ. Эта вычислительная инфраструктура использует на 100 % безуглеродную энергию. Показатель PUE варьируется от 1,15 до 1,06. Доступ к ресурсам предоставляется посредством API или через портал самообслуживания. Одним из преимуществ Taiga Cloud компания Northern Data Group называет суверенитет данных.

Источник изображения: Northern Data Group

Успехи AMD в разработке серверных процессоров EPYC на фоне проблем Intel с запуском некоторых поколений Xeon привели к постоянному росту в последние годы доли рынка серверных процессоров AMD, причём как по количеству единиц, так и по выручке, пишет ресурс HardwareLuxx. Впрочем, и AMD, и Intel уже угрожает Arm.

В последнем отчёте Bank of America отмечается, что если в 2017 году доля рынка Intel составляла почти 100 %, в то время как процессоры AMD и Arm на нём практически, то в 2024 году доля AMD на рынке серверных процессоров составила около 33 % (и продолжает расти), а доля рынка Intel сократилась почти до 63 %. Переломный момент наступил после появления архитектуры AMD Zen и проблем Intel с переводом Xeon на более тонкие техпроцессы. К концу 2022 года доля рынка AMD превысила отметку в 20 %, в то время как доля Intel впервые упала ниже 75 %.

Согласно оценкам Bank of America, основанным на данных IDC и Mercury Research, доля AMD на рынке серверных процессоров вырастет в 2025 году примерно до 36 %, в то время как доля Intel снизится примерно до 55 %. Также растёт конкуренция со стороны серверных процессоров с архитектурой Arm, поскольку поставщики облачных услуг ищут более энергоэффективные и экономичные варианты, а совокупная стоимость владения (TCO) в ЦОД становится все более важным фактором. Прогнозируется, что в следующем году на них будет приходиться примерно 9 % рынка серверных процессоров.

Источник изображения: BofA Global Research

В 2027 году, как ожидается доля рынка AMD может достичь 40 %, а доля Intel упадет ниже 50 %. Доля процессоров с Arm-архитектурой может составить от 10 до 12 %. Сама Arm Holdings намерена уже до конца этого занять половину рынка чипов для ЦОД, куда, впрочем, входят не только CPU. SoftBank, владеющая крупнейшей долей в Arm Holdings, решила приобрести разработчики серверных Arm-процессоров Ampere Computing.

С 2028 года ожидается, что AMD и Intel будут в равных условиях. Следует отметить, что речь идёт о доле рынка исходя из выручки, то есть о продажах в денежном выражении, а не в количественном. Доход AMD в основном приносят высокопроизводительные многоядерные процессоры, в то время как Intel по-прежнему выпускает различные недорогие чипы. Как полагают аналитики, эта тенденция вряд ли изменится. AMD демонстрирует устойчивое развитие в серверном сегменте и готовит процессоры Venice, в то время как Intel пытается переломить ситуацию с помощью серии Xeon 6.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер de next-RAP8: это, как утверждается, самое компактное в мире изделие с процессором Intel Core 13-го поколения (Raptor Lake). Размеры новинки составляют 86 × 55 мм. Плата предназначена для использования в беспилотных летательных аппаратах, роботизированных системах и пр.

В зависимости от модификации используется процессор Core i7-1365UE (10 ядер, 12 потоков, 1,7–4,9 ГГц, графика Intel Iris Xe), Core i5-1335UE (10 ядер, 12 потоков, 1,3–4,5 ГГц, графика Intel Iris Xe) или Core i3-1315UE (6 ядер, 8 потоков, 1,2–4,5 ГГц, графика Intel UHD). У всех этих чипов показатель TDP равен 15 Вт. Объём оперативной памяти LPDDR5X может достигать 16 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

Одноплатный компьютер располагает портом SATA-3 для накопителя, разъёмом M.2 2280 M-Key (PCIe x2) для адаптера Wi-Fi или модема 4G, а также FPC-коннектором (PCIe 3.0 x4), который позволяет подключать ИИ-ускорители, SSD и пр. В оснащение входят сетевые контроллеры 1GbE (Intel I219-LM) и 2.5GbE (Intel I226-LM) с разъёмами RJ45 для подсоединения кабелей. Есть два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и интерфейс HDMI 1.4b. Через 40-контактную колодку можно задействовать четыре порта USB 2.0 и два последовательных порта RS-232/422/285. Упоминается 4-контактный коннектор для подсоединения вентилятора охлаждения.

Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10 и Ubuntu 22.04.3 (Kernel 6.2). Приём заказов на одноплатный компьютер de next-RAP8 уже начался: цена варьируется от $750 до $1267 в зависимости от установленного процессора.

Компания HPE анонсировала высокопроизводительный сервер Compute XD690, предназначенный для решения таких ресурсоёмких задач, как обучение ИИ-моделей, инференс и пр. В основу новинки положены процессоры Intel и ускорители NVIDIA на архитектуре Blackwell. Поставки новинки компания планирует организовать в октябре нынешнего года.

Система Compute XD690 выполнена в форм-факторе 10U с воздушным охлаждением. Полностью технические характеристики не раскрываются, но известно, что конфигурация включает два чипа Intel Xeon 6. Задействована платформа NVIDIA HGX B300 с восемью модулями Blackwell Ultra SXM. Заявленная производительность на операциях FP64 достигает 10 Тфлопс, на операциях FP4 — 144 Пфлопс. Суммарный объём памяти HBM3e составляет около 2,3 Тбайт. Применяется интерконнект NVLink пятого поколения с общей пропускной способностью 14,4 Тбайт/с. Говорится о поддержке XDR InfiniBand и Spectrum-X Ethernet.

Источник изображения: HPE

Как отмечает HPE, ускорители Blackwell Ultra обеспечивают на 50 % более высокую производительность FP4 и удвоенную пропускную способность GPU↔CPU по сравнению с решениями на архитектуре Blackwell предыдущего поколения. Благодаря этому возможна работа со сложными ИИ-моделями, агентами ИИ, рассуждающими системами и пр. Среди других вариантов использования названы генерация фотореалистичных видеоматериалов и симуляция детализированного 3D-окружения для робототехнических сред и самоуправляемых транспортных средств.

Компания Lenovo анонсировала новые гибридные платформы, оптимизированные для решения ресурсоёмких ИИ-задач в дата-центрах. Представлены системы различного уровня, созданные в партнёрстве с NVIDIA, Cisco и IBM.

В частности, дебютировала модель ThinkSystem SR680a V4 на аппаратной платформе Intel. Полностью характеристики платформы не раскрываются. Известно, что применены процессоры семейства Xeon 6, в которое входят изделия на основе энергоэффективных E-ядер (Sierra Forest) и производительных P-ядер (Granite Rapids). Система несёт на борту восемь ускорителей NVIDIA Blackwell B200, а также восемь карт NVIDIA SuperNIC и NVIDIA BlueField-3 DPU. Утверждается, что по сравнению с серверами предыдущего поколения модель ThinkSystem SR680a V4 обеспечивает семикратный рост вычислительной производительности, тогда как объём памяти увеличился в четыре раза. Скорость инференса при работе с большими языковыми моделями (LLM) поднялась приблизительно в 11 раз.

Lenovo ThinkSystem SR675. Источник изображения: Lenovo.

Кроме того, Lenovo представила ИИ-систему Hybrid AI на платформе IBM watsonx. В основу этого решения положены серверы Lenovo ThinkSystem SR675 (V3), оснащённые системой жидкостного охлаждения Neptune.

Ещё одна система Lenovo Hybrid AI создана в партнёрстве с Cisco: она объединяет коммутаторы Cisco Nexus с технологией NVIDIA Spectrum-X для ускорения развёртывания ИИ-фабрик на предприятиях. Задействован сервер ThinkSystem SR675 V3, который может содержать до восьми ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition. Говорится о поддержке карт NVIDIA SuperNIC и NVIDIA BlueField-3 DPU. Платформа призвана ускорить переход организаций от ИИ-вычислений на базе CPU к средам на основе GPU.

Компания AAEON пополнила ассортимент одноплатных компьютеров моделями UP TWL и UP TWLS, предназначенными для промышленной автоматизации, периферийных вычислений, IoT-платформ и пр. Устройства выполнены на аппаратной платформе Intel Twin Lake.

Обе новинки доступны в модификациях с чипом Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N250 (четыре ядра; до 3,8 ГГц; 6 Вт) и Core i3-N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт). В состав перечисленных изделий входит ускоритель Intel UHD Graphics. Объём оперативной памяти LPDDR5 может достигать 8 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

Модель UP TWL располагает разъёмом HDMI 1.4b, тремя портами USB 3.2 Gen2 Type-A, а также сетевым портом 1GbE RJ45 на основе контроллера Realtek RTL8111H CG. Есть 40-контактная колодка GPIO (совместима с Raspberry Pi). Предусмотрен флеш-чип eMMC вместимостью до 64 Гбайт.

В свою очередь, версия UP TWLS также оснащена интерфейсом HDMI 1.4b, тремя портами USB 3.2 Gen2 Type-A и гнездом RJ45 (1GbE), но 40-контактная колодка GPIO отсутствует. Вместо этого применяются 8-контактный коннектор I2C, 10-контактный коннектор SPI, 10-контактный коннектор GPIO, а также 10-контактный коннектор RS-232/422/485 (последовательный порт). Предусмотрен также разъём M.2 E-Key для адаптера Wi-Fi. Вместимость eMMC-памяти достигает 128 Гбайт.

Питание (12 В / 5 А) устройства получают через DC-разъём. Платы имеют размеры 85 × 56 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +70 °C (при использовании активного кулера). Заявлена совместимость с программными платформами Ubuntu 22.04 LTS, Yocto и Windows 10/11. В оснащение входит модель TPM 2.0.

Компания HPE пополнила семейство отказоустойчивых решений Nonstop Compute двумя новинками — системой начального уровня NS5 X5 и флагманской моделью NS9 X5. Архитектура платформ объединяет вычислительные мощности, ресурсы хранения, сетевые функции и сопутствующее ПО.

Решение Nonstop Compute NS5 X5 ориентировано на сравнительно небольших корпоративных заказчиков. Система формата 36U/42U может нести на борту до четырёх процессоров Intel Xeon Bronze 3400 поколения Sapphire Rapids. Объём оперативной памяти достигает 128 Гбайт в расчёте на CPU, что в сумме даёт до 512 Гбайт. Возможна установка до 100 SAS SSD вместимостью 1,6 Тбайт каждый. Допускается также подключение внешних массивов хранения HPE XP8. В общей сложности могут использоваться до 20 сетевых портов, в том числе 10GbE.

Источник изображения: HPE

В свою очередь, модель Nonstop Compute NS9 X5 ориентирована на ресурсоёмкие нагрузки, такие как обработка транзакций в реальном времени в больших масштабах и интенсивная работа с данными. Максимальная конфигурация включает 16 процессоров Xeon Gold 6400 семейства Sapphire Rapids с 512 Гбайт памяти в расчёте на CPU, что в сумме обеспечивает до 8 Тбайт ОЗУ. Система может быть оборудована 2700 SAS SSD ёмкостью до 1,6 Тбайт каждый. Предусмотрена возможность использования до 270 сетевых портов на систему, в том числе 25GbE.

В целом, решения Nonstop Compute ориентированы на сегмент рынка, где требуется менее высокая стоимость по сравнению с традиционными мейнфреймами, но при этом предъявляются более высокие требования в плане надёжности и масштабируемости, чем к стандартным серверам.

IDC относит продукты Nonstop Compute к системам с доступностью класса Availability Level 4 (AL4): это означает, что показатель безотказной работы составляет от 99,999 % до 99,9999 %. Таким образом, системы подходят для применения в том числе в финансовом секторе. HPE утверждает, что шесть из десяти крупнейших мировых банков используют устройства Nonstop Compute.

Компания AAEON анонсировала одноплатные компьютеры UP Squared TWL и UP Squared Pro TWL для индустриальных приложений и выполнения задач на периферии. Изделия могут функционировать в широком температурном диапазоне — от -20 до +70 °C. Говорится о совместимости с Windows 11, Ubuntu 22.04 и Yocto 5.1.

Новинки выполнены на аппаратной платформе Intel Twin Lake. В зависимости от модификации устанавливается чип Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N250 (четыре ядра; до 3,8 ГГц; 6 Вт) и Core i3-N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт). Все эти процессоры оборудованы графическим ускорителем Intel UHD Graphics. Объём оперативной памяти LPDDR5 у одноплатных компьютеров достигает 16 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

Модель UP Squared TWL оснащена флеш-модулем eMMC вместимостью до 128 Гбайт, двумя сетевыми портами 1GbE, коннекторами M.2 2280 M-Key (PCIe x2) для SSD и M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. Есть 40-контактная колодка GPIO, три порта USB 3.2 Gen2 Type-A, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей и DC-разъём для подачи питания (12 В). Возможен вывод изображения одновременно на три монитора через интерфейсы HDMI 2.0b, DP 1.2 и eDP 1.3. Размеры составляют 85,6 × 90 мм.

AAEON UP Squared Pro TWL

В свою очередь, вариант UP Squared Pro TWL располагает модулем eMMC ёмкостью до 64 Гбайт, двухпортовым сетевым адаптером 2.5GbE (Intel I226-IT), портом SATA-3, слотами M.2 2230 E-Key (CNVI, PCIe 3.0 x1, USB 2.0), M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2) и M.2 3052 B-Key (USB 3.2 Gen2 плюс Nano SIM; возможна установка сотового модема 4G/5G), а также 40-контактной колодкой GPIO. Мониторы могут быть подключены через интерфейсы HDMI 2.0b, DP 1.2 и DP 1.4a (USB Type-C). В набор разъёмов входят два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и порт USB 3.2 Gen2 Type-C, два гнезда RJ45 и DC-коннектор (12 В). Дополнительно реализован интерфейс MIPI-CSI для подключения камеры. Габариты изделия — 101,6 × 101,6 мм. Обе новинки укомплектованы модулем TPM 2.0.