Компания MSI анонсировала серверы CG480-S5063 и CG290-S3063 на модульной архитектуре NVIDIA MGX. Новинки, ориентированные на задачи ИИ, оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition с 96 Гбайт GDDR7.

Модель CG480-S5063 выполнена в форм-факторе 4U. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP) с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5 (RDIMM 6400/5200 или MRDIMM 8000). Во фронтальной части могут быть размещены 20 накопителей E1.S с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Кроме того, есть два внутренних коннектора М.2 2280/22110 (PCIe 5.0 x2; NVMe).

Система предлагает восемь слотов PCIe 5.0 x16 для карт FHFL двойной ширины и пять слотов PCIe 5.0 x16 для карт FHFL одинарной ширины. Таким образом, могут быть задействованы до восьми ИИ-ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, два сетевых порта 10GbE на основе Intel X710-AT2, выделенный сетевой порт управления 1GbE, интерфейсы USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Задействовано воздушное охлаждение с вентиляторами, допускающими горячую замену. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C.

Источник изображений: MSI

В свою очередь, сервер CG290-S3063 типоразмера 2U рассчитан на один процессор Xeon 6500P/6700P с TDP до 350 Вт. Предусмотрены 16 слотов для модулей DDR5 (RDIMM 6400/5200 или MRDIMM 8000). В тыльной части расположены отсеки для четырёх SFF-накопителей U.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Внутри есть два коннектора М.2 2280/22110 для SSD (PCIe 5.0 x2; NVMe).

Данная система предоставляет четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт FHFL двойной ширины и три слота PCIe 5.0 x16 для карт FHFL одинарной ширины. Могут быть использованы до четырёх ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition. Прочие характеристики включают контроллер ASPEED AST2600, сетевой порт управления 1GbE, интерфейсы USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Применены четыре блока питания мощностью 2400 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium и воздушное охлаждение.

Intel анонсировала DPU Intel IPU E2200 под кодовым названием Mount Morgan, представляющий собой обновление 200GbE IPU E2100 (Mount Evans), разработанного при участии Google для использования в ЦОД последней, причём не слишком удачного, как отмечают некоторые аналитики. Как сообщает ресурс ServeTheHome, Intel E2200 производится по 5-нм техпроцессу TSMC. Он базируется на той же архитектуре, что и предшественник, но предлагает более высокую производительность.

Вычислительный блок включает до 24 ядер Arm Neoverse N2 с 32 Мбайт кеша, четырьмя каналами LPDDR5-6400 и выделенным сопроцессором безопасности. Сетевая часть представлена 400GbE-интерфейсом с RDMA, а хост-подключение — подсистемой PCIe 5.0 x32 со встроенным коммутатором PCIe.

Источник изображений: Intel via ServeTheHome

Для обработки пакетов используется P4-программируемый процессор FXP — модуль обработки трафика с алгоритмом синхронизации и настраиваемыми параметрами разгрузки, что позволяет распределять задачи между сетевыми ускорителями и Arm-ядрами.

Также имеется встроенный криптографический модуль для шифрования на лету (inline) с поддержкой протоколов IPsec и PSP, настраиваемый для каждого потока. Для управления потоками данных используется модуль Traffic Shaper с поддержкой алгоритма Timing Wheel.

Кроме того, есть и Look-Aside-блок для компрессии и шифрования. Как и в IPU E2100, у IPU E2200 имеется выделенный модуль для независимого внешнего управления. Также поддерживаются программируемые параметры разгрузки с использованием различных ускорителей и IP-блоков.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, объявила о выходе на рынок блейд-серверов, оптимизированных для корпоративных, периферийных и облачных рабочих нагрузок. Первыми системами данного класса стали устройства B343-C40 на аппаратной платформе AMD и B343-X40 с процессорами Intel.

Все новинки выполнены в форм-факторе 3U с 10-узловой конфигурацией. Серверы B343-C40 могут комплектоваться чипами EPYC 4005 Grado или Ryzen 9000 с показателем TDP до 170 Вт (один CPU на узел). Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600/3600 в расчете на узел. Каждый из узлов также предлагает слот M.2 2280/22110 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x1, два посадочных места для SFF-накопителей NVMe/SATA, один разъём для карты расширения FHHL с интерфейсом PCIe 5.0 x16 и три слота OCP NIC 3.0 (PCIe 4.0 x4).

В семейство B343-C40 вошли три модификации — B343-C40-AAJ1, B343-C40-AAJ2 и B343-C40-AAJ3, у которых каждый из узлов располагает соответственно двумя портами 1GbE (контроллер Intel I350-AM2), 10GbE (Broadcom BCM57416) и 25GbE (Broadcom BCM57502). Кроме того, во всех случаях предусмотрен выделенный сетевой порт управления 1GbE и контроллер ASPEED AST2600 (на узел). За питание системы в целом отвечают четыре блока мощностью 2000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Диапазон рабочих температур — от +10 до +30 °C. Применяется воздушное охлаждение.

Источник изображения: Gigabyte

В свою очередь, у сервера B343-X40 каждый из узлов может оснащаться одним процессором Xeon 6300 с TDP до 95 Вт. Реализованы четыре слота для модулей DDR5-4400/4000/3600 и два порта 1GbE на основе контроллера Intel I350-AM2 (в расчёте на узел). В остальном технические характеристики аналогичны AMD-версиям. При этом в систему установлены два блока питания мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium.

Intel сообщила подробности о новом поколении серверных процессоров Xeon 7 с кодовым названием Clearwater Forest, выполненных по техпроцессу Intel 18A с использованием технологии 3D-упаковки. Сообщается, что новые процессоры представляет собой значительный шаг вперёд по сравнению с предыдущим поколением Sierra Forest, предлагая увеличенный объём кеша, более быстрые энергоэффективные ядра (E-Core) и более высокую пропускную способность памяти.

Как отметил ресурс ServeTheHome, использование только ядер E-Core делает Clearwater Forest ориентированным на рабочие нагрузки, требующие выполнения множества потоков с высокой энергоэффективностью, но не обязательно требующие максимально возможной производительности в однопоточном режиме, что характерно для массивных задач виртуализации. Чипы Xeon 6900E (Sierra Forrest-AP) тоже были ориентированы на гиперскейлеров и облака, но популярности не снискали.

Источник изображений: ServeTheHome

Это один из первых чипов, созданных по техпроцессу Intel 18A, который обеспечивает значительный скачок энергоэффективности, а также улучшение архитектуры ядра. Также важным фактором является переход на 3D-стекирование кристаллов, реализованное с помощью Foveros Direct 3D. Именно проблемы с техпроцессом и упаковкой вынудили компанию перенести запуск чипов на 2026 год.

По словам Intel, в Clearwater Forest в рамках архитектуры Darkmont, которая является обновлением Sierra Glen E-Core, задействованной в Sierra Forest, используется девятипоточное декодирование (вместо шестипоточного в Sierra Forest) с помощью трёх трёхпоточных декодеров. Также был улучшен механизм предсказания ветвлений, чтобы соответствовать более широкому окну и повысить общую точность. Объём L1-кеша инструкций составляет 64 Кбайт на ядро.

Что касается бэкэнда, то возможность отправки операций вне очереди увеличилась с 5 до 8. В общей сложности за такт можно выполнить 16 операций, что вдвое больше, чем у Sierra Forest. Система OOE (Out-of-Order Engine) также обновлена. Теперь возможно передавать в планировщик (или в буфер переупорядочивания) 8 инструкций за такт (+60 %) и завершать исполнение до 16 операций за такт (вдвое больше).

Количество целочисленных и векторных вычислительных блоков увеличено вдвое, количество блоков генерации адресов загрузки — в полтора раза, а количество блоков генерации адресов сохранения — в два раза. Размер буфера внеочередного исполнения увеличен на 60 % до 416 блоков. Количество портов исполнения также значительно увеличилось — до 26, и это несмотря на небольшой показатель эффективности ядра.

Подсистема памяти ядра теперь может выполнять три загрузки (1,5x) и два сохранения (без изменений) за раз. Более ранняя отдача от операций загрузки может помочь снизить задержку. Глубокая буферизация поддерживает до 128 промахов L2 (увеличение в два раза). Общее увеличение IPC составляет 17 % согласно тесту SpecIntRate17.

Сообщается, что в Clearwater Forest также реализованы усовершенствованные предвыборки на всех уровнях кеша, а список специфических функций Xeon E-Core включает:

• Наличие ECC для L1-кеша данных (32 Кбайт).
• Поддержка «отравления» данных (Data Poisoning) для МО.
• Поддержка Recoverable Machine Check.
• Поддержка Local Machine Check.
• 52-бит физическая адресация.
• Механизм блокировки ядра.

Один модуль Clearwater Forest состоит из четырёх ядер со совместным доступом к 4 Мбайт общего L2-кеша, как и в Sierra Forest. Пропускная способность L2-кеша до 400 Гбайт/с. Каждое ядро может общаться с L2-кешем на скорости 200 Гбайт/с, тогда как между модулями реализован интерконнект с пропускной способностью 35 Гбайт/с. 72 модуля формируют 288 ядер + 576 Мбайт общего L3-кеша. Всего на чип приходится 12 каналов памяти DDR5-8000 (о MRDIMM речи нет) для модулей общей ёмкостью 1,5 Тбайт.

В отличие от Sierra Forest, основанного на 2,5D-дизайне, а Clearwater Forest используется 3D-дизайн с чиплетами CPU, расположенными поверх более крупных базовых тайлов, вместе с остальными компонентами. Конфигурация Clearwater Forest включает 12 чиплетов E-Core (Intel 18A), 3 базовых тайла (Intel 3) и 2 чиплета I/O (Intel 7). Для межкристальных соединений используется EMIB. I/O-подсистема включает 96 линий PCIe 5.0, из которых 64 могут работать с CXL.

По словам компании, двухсокетная система на базе Clearwater Forest предлагает 576 ядер с 1152 Мбайт L3-кеша, 144 линии UPI (576 Гбайт/с), до 3 Тбайт RAM (чтение до 1300 Гбайт/с). Intel утверждает, что стойки на базе Clearwater Forest могут обеспечить с предыдущим поколением чипа 3,5-кратный прирост производительности на Вт. У AMD же есть 192-ядерные Turin Dense с ядрами Zen 5c с 384 Мбайт L3-кеша, 12 каналами DDR5-6000, 128 линиями PCIe 5.0 (64 CXL; до 160 линий в двухсокетной платформе), а также поддержкой SMT и AVX-512.

Компания Jetway представила материнскую плату MTX-ARH1 типоразмера Thin mini-ITX, предназначенную для использования в промышленной и коммерческой сферах. Новинка, в частности, подходит для создания индустриальных компьютеров, периферийных ИИ-устройств, оборудования интернета вещей и пр.

В основу изделия положена аппаратная платформа Intel Arrow Lake-H. Младшая версия оснащена 14-ядерным процессором Core Ultra 5 225H (4P + 8E + 2LPE) с максимальной тактовой частотой 4,9 ГГц: этот чип располагает графическим ускорителем Intel Arc 130T (63 TOPS) и модулем Intel AI Boost (13 TOPS). Более производительная модификация получила 16-ядерный процессор Core Ultra 7 255H (6P + 8E + 2LPE) с частотой до 5,1 ГГц, который содержит блоки Intel Arc 140T GPU (74 TOPS) и Intel AI Boost (13 TOPS). За охлаждение отвечает кулер с радиатором и вентилятором.

Источник изображения: Jetway

Плата оборудована двумя слотами SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Есть порт SATA-3 для подключения SSD или HDD, коннектор M.2 M-Key 2242 для NVMe SSD с интерфейсов PCIe 4.0 x4 и разъём M.2 M-Key 2242/2280 для ещё одного SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA-3. Кроме того, доступны коннектор M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen2; USB 2.0 плюс Nano-SIM) для сотового модема 4G/5G и разъём M.2 E-Key 2230 (USB 2.0; PCIe x1) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth.

Материнская плата получила один сетевой порт 2.5GbE на базе контроллера Intel I226-LM и два порта 2.5GbE на основе Intel I226-V. Имеется слот PCIe 5.0 x8 для карты расширения. Реализованы четыре разъёма HDMI 2.1 с поддержкой разрешения 3840 × 2160 пикселей (60 Гц) и интерфейс LVDS  с поддержкой разрешения 1920 × 1200 точек (60 Гц). Предусмотрены три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, по два порта USB 3.2 Gen2 x1 и USB 2.0. Через разъёмы на плате могут быть задействованы ещё два порта USB 3.2 и четыре порта USB 2.0, а также шесть последовательных портов (2 × RS-232/422/485 и 4 × RS-232).

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Питание (12–36 В) может подаваться через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Заявлена совместимость с Linux, Windows 10/11.

Компания DFI анонсировала материнские платы PTH171/PTH173: это, как утверждается, первые индустриальные изделия в форм-факторе Mini-ITX, выполненные на аппаратной платформе Intel Panther Lake-H.

Возможна установка процессоров с показателем TDP до 25 Вт. Решения Panther Lake-H получат до четырёх P-ядер, до 8 E-ядер и до четырёх маломощных LP-ядер. Флагманские модели таких чипов будут содержать до 12 графических ядер Xe3. Упомянут интегрированный нейропроцессорный модуль (NPU), предназначенный для ускорения операций, связанных с ИИ.

Новые материнские платы оснащены двумя слотами для модулей DDR5-6400/7200: максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 128 Гбайт. Для подключения накопителей доступны два порта SATA-2. Кроме того, имеется слот для SSD типоразмера М.2 с интерфейсом PCIe (NVMe).

Источник изображения: DFI

Платы допускают подключение нескольких дисплеев через интерфейсы DisplayPort++, HDMI 2.0 и USB Type-C, а также дополнительный порт M2A-Display (eDP/LVDS/HDMI/DVI/D-Sub/DP). Предусмотрены разъёмы M.2 B Key (плюс слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G и M.2 E Key для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят до трёх сетевых контроллеров Intel с поддержкой 2.5GbE. Упомянут также слот расширения PCIe 5.0 x4.

В оснащение входят четыре порта USB 3.2 Gen2 Type-A, гнёзда RJ45 для сетевых кабелей и порт USB Type-C (DP/USB3 Gen2/PD 15 Вт). Через разъёмы на платах могут быть задействованы до пяти портов USB 2.0, последовательные порты и пр.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP Xtreme ARL, позиционирующийся в качестве платформы для разработчиков, проектирующих устройства с ИИ-функциями. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Arrow Lake.

Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 265H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE) и максимальной тактовой частотой 5,3 ГГц. В состав чипа входят блок Intel Arc 140T GPU (до 2,3 ГГц) и нейропроцессорный модуль Intel AI Boost, а общая заявленная ИИ-производительность достигает 97 TOPS (INT8).

Источник изображения: AAEON

Одноплатный компьютер может нести на борту до 64 Гбайт LPDDR5. Есть два слота M.2 2280 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4, а также порт SATA-3 для дополнительного накопителя. Кроме того, предусмотрены разъём M.2 2230 E-Key  (PCIe 3.0 x1; USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen2 x1; Nano-SIM) для сотового модема 4G/5G. В оснащение входят сетевые контроллеры 2.5GbE (Intel I226-IT) и 1GbE (Intel I219), модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Новинка располагает двумя интерфейсами HDMI 2.1 и разъёмом DisplayPort 2.1, двумя портами USB 3.2 Gen2 Type-A и портом USB 2.0, двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей, комбинированным аудиогнездом на 3,5 мм. Есть 40-контактная колодка GPIO и интерфейс MIPI-CSI. Через коннекторы на плате могут быть задействованы два порта USB 2.0 и последовательный порт RS-232/422/485.

Питание подаётся через DC-разъём (9–36 В). Изделие имеет размеры 120,35 × 122,5 мм и весит 0,36 кг. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11, Ubuntu 24.04 LTS и Yocto 5+.

Amazon Web Services объявила об доступности инстансов R8i и R8i-flex, оптимизированных для рабочих нагрузок с интенсивным использованием памяти и базирующихся на кастомных процессорах Intel Xeon 6, доступных только в AWS. По словам компании, эти CPU «обеспечивают самую высокую производительность и самую высокую пропускную способность памяти среди сопоставимых процессоров Intel в облаке».

Инстансы R8i и R8i-flex предлагают до 15 % лучшее соотношение цены и производительности и в 2,5 раза большую пропускную способность памяти по сравнению с инстансами предыдущего поколения на базе процессоров Intel. Новинки обеспечивают на 20 % более высокую производительность, чем инстансы R7i, с ещё большим приростом производительности для определённых рабочих нагрузок. Они обеспечивают до 30 % более высокую скорость обработки для баз данных PostgreSQL, до 60 % быстрее работают с NGINX и до 40 % быстрее — с рекомендательными DL-моделями по сравнению с R7i.

Источник изображений: Amazon

Инстансы R8i и R8i-flex идеально подходят для различных рабочих нагрузок, требующих больших объёмов памяти, таких как базы данных SQL и NoSQL, распределённые кеши (Memcached и Redis), in-memory СУБД (SAP HANA) и инструменты аналитики больших данных в реальном времени (Apache Hadoop и Apache Spark).

R8i-flex — первые оптимизированные для интенсивного использования памяти инстансы Flex — доступны в наиболее распространённых размерах, от L до 16xLarge, и, по словам компании, являются отличным выбором для приложений, которые не используют все вычислительные ресурсы полностью, позволяющим добиться дополнительного 5 % улучшения соотношения цены и производительности при 5 % снижении цен.

Инстансы R8i доступны в 13 размерах, включая два bare metal-инстанса и новый экземпляр 96xLarge для самых крупных приложений: 384 vCPU и 3 ТиБ RAM. Инстансы R8i сертифицированы SAP и обеспечивают производительность 142 100 aSAPS, что является самым высоким показателем среди всех сопоставимых машин в локальных и облачных средах.

Инстансы R8i и R8i-flex используют карты AWS Nitro шестого поколения с Amazon EBS, что значительно повышает пропускную способность сети для рабочих нагрузок, обрабатывающих небольшие пакеты, таких как веб-серверы, серверы приложений и игровые серверы.

Экземпляры R8i и R8i-flex также поддерживают настройку полосы пропускания сети с 25-% корректировкой распределения между внешней сетью и полосой Amazon EBS, что позволяет повысить производительность базы данных, скорость обработки запросов и ведения журнала. Дополнительные улучшения включают поддержку типа данных FP16 в Intel AMX для поддержки ИИ-обучения и инференса.

Как отметил ресурс The Register, этот анонс — хорошая новость для Intel, поскольку в эти непростые времена гиперскейлеры являются ключевым клиентом для любого производителя чипов. Инстансы R8i и R8i-flex доступны в регионах AWS: US East (Северная Вирджиния), US East (Огайо), US West (Орегон) и Europe (Испания).

Компания Maxtang, по сообщению ресурса CNX Software, выпустила компьютер небольшого форм-фактора SXC-ALN30, предназначенный для использования в коммерческой и индустриальной сферах. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

В зависимости от модификации устанавливается чип Core i3-N305 (8C/8T; до 3,8 ГГц; 15 Вт) или Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Реализовано пассивное охлаждение, а ребристая верхняя поверхность корпуса служит в качестве радиатора для отвода тепла. Объём оперативной памяти DDR4 может достигать 16 Гбайт в виде одного модуля SO-DIMM.

Источник изображения: Maxtang

Компьютер располагает слотом M.2 2280 M-Key (PCIe x1 или SATA) для SSD, коннектором M.2 2230 E-Key (PCIe; USB 2.0) для адаптера Wi-Fi и слотом M.2 2242/2280 B-Key (SATA/NVMe PCIe x1 плюс Nano SIM) для сотового модема 4G/5G или дополнительного SSD. В оснащение входят звуковой кодек RealTek ALC897, два сетевых контроллера RealTek RTL8111H с портами 1GbE и опциональный модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Реализованы три интерфейса HDMI 2.0 с возможностью вывода изображения одновременно на три дисплея, два последовательных (COM) порта, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм, четыре порта USB 3.2 Type-A и два порта USB 2.0 Type-A. Кроме того, предусмотрена внешняя колодка GPIO.

Устройство имеет размеры 190 × 150 × 35 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Питание 12/19 В подаётся через DC-гнездо. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Linux. Цена на Maxtang SXC-ALN30 начинается примерно со $180.

Корпорация Intel объявила о достижении «исторического соглашения» с администрацией президента США Дональда Трампа (Donald Trump), направленного на укрепление «американского технологического лидерства» и возрождение полупроводниковой отрасли страны. По условиям договора, власти США приобретут 9,9 % долю в Intel: стоимость сделки составит $8,9 млрд.

В рамках соглашения американское правительство приобретёт 433,3 млн обыкновенных акций Intel по цене $20,47 за бумагу. На момент закрытия торгов 22 августа 2025 года стоимость акций корпорации находилась на уровне $25.

Государственная доля будет профинансирована за счёт оставшихся $5,7 млрд грантов, ранее предоставленных Intel, но ещё не выплаченных в рамках «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Ещё $3,2 млрд составят средства, выделенные корпорации по программе Secure Enclave, которая предусматривает создание безопасных чипов в интересах Министерства обороны США (DoD). Отмечается, что ранее Intel уже получила гранты CHIPS and Science Act в размере $2,2 млрд. Таким образом, общая сумма государственной поддержки составит $11,1 млрд.

Источник изображения: Intel

Договор предусматривает, что участие государства в капитале Intel будет пассивным — без представителей в совете директоров компании или иных прав управления и получения доступа к корпоративной информации. Американские власти также обязуются голосовать в интересах совета директоров Intel по вопросам, требующим одобрения акционеров (за некоторыми исключениями). Соглашение предполагает, что правительство США в течение пяти лет сможет купить дополнительно 5 % акций Intel по цене $20 за бумагу в том случае, если доля Intel в её бизнесе по производству чипов (Intel Foundry) упадёт ниже 51 %.

Поддержка со стороны властей поможет Intel в расширении производства микросхем на территории США. Корпорация реализует масштабную инициативу, инвестируя более $100 млрд в развитие своих площадок на территории страны. Ожидается, что новое предприятие в Аризоне начнёт массовое производство продукции уже в текущем году: при этом будут использоваться наиболее передовые технологии.

В целом, Intel оказалась в сложном положении, уступив NVIDIA в гонке ИИ. На этом фоне в конце 2024 года свой пост покинул генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger). Его место занял Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), которого в начале текущего месяца потребовал сместить с занимаемой должности президент Трамп в связи с «серьёзным конфликтом интересов».