Компания ASRock Rack анонсировала широкий спектр решений, поддерживающих процессоры AMD EPYC 9005 (Turin). Дебютировали, в частности, серверы общего назначения, высокопроизводительные GPU-системы, серверы хранения, OCP-платформы, материнские платы и пр.

Одной из ключевых новинок стал мощный сервер 6U8M-TURIN2 формата 6U. Эта модель поддерживает установку двух чипов в исполнении SP5, а также 24 модулей DDR5-6000. Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей NVMe (PCIe 5.0 x4). Кроме того, есть два коннектора М.2 (PCIe 3.0 x4 или SATA-3) для SSD формата 22110/2280.

Доступны восемь слотов HHHL PCIe5.0 x16 и три слота FHHL PCIe5.0 x16. Система может комплектоваться ИИ-ускорителями AMD Instinct MI325X. В оснащение входят два сетевых порта 1GbE на базе Intel i350, выделенный сетевой порт на основе Realtek RTL8211F, контроллер ASPEED AST2600, четыре порта USB 3.2 Gen1 Type-A (USB 3.0), аналоговый разъём D-Sub. Установлены восемь блоков питания мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. За охлаждение отвечают 21 вентилятор диаметром 80 мм.

Источник изображения: ASRock Rack

В списке новинок значатся 4U-серверы 4U10G-TURIN2 и 4U8G-TURIN2 с поддержкой памяти DDR5-6000, двухсокетная материнская плата TURIN2D48G-2L+ с 48 слотами DIMM, а также платы TURIN2D24G-2L+ и TURIN2D24TM3-2L+ с 24 слотами для модулей ОЗУ.

В число ранее доступных систем, которые получили поддержку EPYC 9005 после обновления BIOS, вошли: 1U4L4E-GENOA/2T, 1U4L-GENOA/2T, 1U8S4E-GENOA/2T, 1U12L4E-GENOA/2Q, 2U12L8E-GENOA2, 1U12E-GENOA/EVAC, 1U12E-GENOA/2L2T, 1U24E1S-GENOA/2L2T, 1U12E-GENOA2/EVAC, 1U12E-GENOA2, 2U24E-GENOA2, 4U36L8E-GENOA/2T, 4U60L8E-GENOA/2T, 2U4G-GENOA/M3, 4U4G-GENOAX, 4U10G-GENOA2 и 4U8G-GENOA2.

Компания Supermicro анонсировала серверы семейства H14 с новейшими процессорами серии AMD EPYC 9005 (Turin) и ускорителями Instinct MI325X. В серию вошло большое количество систем для различных задач, включая обучение языковых моделей, инференс, НРС-нагрузки и пр.

В частности, дебютировали новые машины Hyper в форм-факторе 1U и 2U. Они допускают установку двух процессоров EPYC 9005 (до 192 ядер) с показателем TDP до 500 Вт и до 9 Тбайт памяти в 24 слотах DIMM. Младшая из этих моделей рассчитана на 12 накопителей SFF с интерфейсом NVMe/SATA, старшая — на 24.

Вышли также новые серверы CloudDC: эта универсальная модель типоразмера 1U оптимизирована для использования в облачных дата-центрах. Она оснащена одним чипом EPYC 9005. Есть 12 отсеков для SFF-устройств NVMe/SATA. Система разработана в соответствии со стандартом DC-MHS (Data Center Modular Hardware System).

Дебютировали четырёхузловые решения GrandTwin и FlexTwin формата 2U высокой плотности. В первом случае применяется один чип EPYC 9005 на узел, во втором — два. GrandTwin подходит для таких задач, как объектные хранилища, виртуализация и пр. Во FlexTwin применено жидкостное охлаждение: эти серверы предназначены для требовательных рабочих нагрузок.

Источник изображения: Supermicro

В семействе Н14 также представлены мощные серверы 5U GPU System, 4U GPU System (СЖО) и 8U GPU System для ИИ-задач. Первая из перечисленных систем может быть укомплектована десятью PCIe-ускорителями двойной ширины, вторая — восемью. Для модели формата 8U предусмотрено использование карт AMD Instinct MI325X.

Компания Lenovo объявила о выпуске серверов ThinkSystem на новейших процессорах EPYC 9005 Turin, которые AMD официально представила на этой неделе. Некоторые системы комплектуются мощными ИИ-ускорителями Instinct MI325X.

Чипы EPYC 9005 Turin доступны для таких серверов, как ThinkSystem SR635 V3 и ThinkSystem SR645 V3 формата 1U, а также ThinkSystem SR655 V3 и ThinkSystem SR665 V3 типоразмера 2U. Все они могут работать с платформами Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux и VMware vSphere.

Односокетная модель ThinkSystem SR635 V3 оснащена 12 слотами для модулей памяти TruDDR5-6400 суммарным объёмом до 1,5 Тбайт. Возможна установка 12 накопителей SFF с интерфейсом SAS/SATA/NVMe или 16 устройств EDSFF. Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 и два отсека для системных SFF-накопителей в тыльной части. Есть четыре посадочных места для однослотовых PCIe-ускорителей.

Вариант ThinkSystem SR645 V3, в свою очередь, поддерживает установку двух процессоров и 24 модулей ОЗУ суммарным объёмом до 6 Тбайт. Возможны следующие конфигурации подсистемы хранения данных: 4 × LFF, 12 × SFF или 16 × EDSFF. Упомянуты три слота PCIe 4.0, два разъёма PCIe 5.0 и слот OCP 3.0.

Источник изображения: Lenovo

Серверы ThinkSystem SR655 V3 и ThinkSystem SR665 V3 поддерживают соответственно один и два процессора EPYC 9005 и 12 и 24 модуля TruDDR5-6400. У первого устройства есть десять слотов PCIe и разъём OCP 3.0, у второго — 12 слотов PCIe (9 стандарта PCIe 5.0) и разъём OCP 3.0. Обе модели могут нести на борту до 20 накопителей LFF или до 40 накопителей SFF.

Компания Giga Computing, серверное подразделение Gigabyte, объявила о поддержке новейших процессоров AMD EPYC 9005 Turin, дебютировавших на этой неделе. Эти чипы могут использоваться с более чем 60 моделями серверов и материнских плат. Компания также сообщила о намерении использовать в некоторых своих ИИ-системах ускорители AMD Instinct MI325X. Изделия Instinct входят в состав таких машин как G593-ZX1, G383-R80, G593-SX1 и др.

Кроме того, представлены полностью новые продукты, в частности, сервер XV23-ZX0. Эта система выполнена в формате 2U с габаритами 438 × 87 × 900 мм. Возможна установка двух чипов в исполнении Socket SP5 с показателем cTDP до 500 Вт. Есть 24 слота для модулей DDR5-6000.

Во фронтальной части расположены отсеки для шести SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4. Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2 и один разъём M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x1 для SSD. В общей сложности доступны семь слотов PCIe 5.0 x16 для карт FHFL, в том числе четыре посадочных места для двухслотовых PCIe-ускорителей. В оснащение входят два сетевых порта 10GbE на базе Intel X550-AT2, выделенный сетевой порт управления, контроллер Aspeed AST2600. Спереди и сзади находятся по два порта USB 3.2 Gen1 Type-A. Кроме того, упомянут интерфейс Mini-DP.

Источник изображения: Giga Computing

Питание обеспечивают четыре блока мощностью 2000 Вт каждый с сертификатом 80 PLUS Titanium. Применены четыре системных вентилятора охлаждения диаметром 80 мм (15 000 об/мин). Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.

Компания Dell Technologies анонсировала обновлённые серверы PowerEdge, ориентированные на ресурсоёмкие рабочие нагрузки ИИ. В основу положены процессоры AMD серии EPYC 9005 (Turin), насчитывающие до 192 вычислительных ядер.

В частности, дебютировала модель PowerEdge XE7745 для тюнинга ИИ-моделей, инференса, НРС-задач и пр. Сервер построен на шасси 4U с воздушным охлаждением. Возможна установка до восьми PCIe-ускорителей двойной ширины или до 16 ускорителей одинарной ширины. Кроме того, доступны восемь дополнительных слотов PCIe 5.0 для сетевых адаптеров.

Представлены также серверы PowerEdge R6725 и PowerEdge R7725 стандарта Data Center Modular Hardware Systems (DC-MHS) с расширенными возможностями по организации воздушного охлаждения. Они могут нести на борту два чипа EPYC 9005 с показателем TDP до 500 Вт. Устройства, как утверждается, обеспечивают рекордную производительность при работе со средствами виртуализации, базами данных и ИИ-приложениями.

Источник изображения: Dell

Помимо этого, анонсированы односокетные модели PowerEdge R6715 и PowerEdge R7715, которые будут доступны в различных конфигурациях в форматах 1U и 2U. Говорится о поддержке 24 модулей DIMM (2DPC). Отмечается, что версия R6715 демонстрирует мировые рекорды производительности для задач ИИ и виртуализации. Более подробные технические характеристики всех новых серверов будут раскрыты позднее.

Источник изображения: Dell

Для клиентов, развёртывающих ИИ-системы в больших масштабах, Dell предложит поддержку новейших ускорителей AMD Instinct MI325X в серверах PowerEdge XE. Улучшенный контроллер iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) благодаря более быстрому процессору, увеличенному объёму памяти и выделенному сопроцессору безопасности упрощает управление серверами и повышает уровень защиты. Решения PowerEdge R6715, R7715, R6725 и R7725 станут доступны в ноябре, тогда как PowerEdge XE7745 поступит в продажу в январе 2025 года.

Компания HPE сообщила о том, что её серверы ProLiant Gen11 получили поддержку новейших процессоров AMD EPYC 9005 Turin, официально представленных на этой неделе. Кроме того, дебютировала мощная система ProLiant Compute XD685, ориентированная на наиболее сложные нагрузки ИИ.

Обновлённые модели ProLiant Gen11 унаследовали ключевые характеристики у аналогичных версий на чипах AMD EPYC Genoa. При этом, как утверждает HPE, благодаря переходу на EPYC 9005 Turin прирост общей производительности достигает 35 %, а энергетической эффективности — 25 %. Эти машины установили 30 новых мировых рекордов.

В семейство ProLiant Gen11 входят устройства типоразмера 1U и 2U с поддержкой одного и двух процессоров. Предлагаются гибкие возможности в плане организации подсистемы хранения данных. Серверы уже доступны для заказа в некоторых регионах.

Источник изображения: HPE

В свою очередь, новая система ProLiant Compute XD685, показанная на изображении, выполнена в формате 5U. Она комплектуется двумя чипами EPYC 9005 Turin. В оснащение могут входить до восьми ИИ-ускорителей AMD Instinct MI325X или AMD Instinct MI300X. В стандартной конфигурации используется воздушное охлаждение, а при необходимости может быть развёрнуто прямое жидкостное охлаждение. Вместе с тем HPE Services предлагает полный спектр настраиваемых услуг для развёртывания крупных кластеров ИИ. Приём предварительных заказов на ProLiant Compute XD685 уже начался; организовать поставки НРЕ планирует в I квартале 2025 года.

Вчера компания AMD анонсировала серверные процессоры EPYC 9005 (Turin) и ускорители Instinct MI325X. Если верить AMD, новинки устанавливают новые эталоны производительности в своих сферах применения.

О процессорах речь пойдёт в отдельном материале, а сейчас попробуем разобраться с Instinct MI325X — чем же именно он отличается от представленного ранее MI300X, архитектура которого в своё время была разобрана достаточно подробно.

Сама AMD позиционирует MI325X в качестве наследника MI300X, способного конкурировать с NVIDIA H200 и, возможно, даже с B200. В сравнении с тем, что было опубликовано ранее, характеристики новинки несколько изменились. В частности, новый ускоритель получил 256 Гбайт памяти HBM3e, а не 288 Гбайт, как было обещано ранее.

Источник здесь и далее: AMD via WCCFTech

На приведённых слайдах с изображением кристалла MI325X отчетливо видно, что количество сборок HBM по-прежнему равно восьми, однако вместо ожидаемых сборок ёмкостью 36 Гбайт использованы менее ёмкие «стопки» на 32 Гбайт. Это не позволяет говорить о 50 % приросте по объёму, только о 33 %. Но и это немало! Пропускная способность подросла с 5,3 до 6 Тбайт/с.

Последнее может быть объяснено повышением тактовой частоты, но из-за тесной интеграции HBM3e с остальными частями ускорителя должна была вырасти и производительность. Тем не менее, AMD приводит же цифры, что и для MI300X —1,3 Пфлопс в режиме FP16 и 2,6 Пфлопс в режиме FP8. По сути, улучшены только характеристики подсистемы памяти.

Архитектурно MI325X полностью подобен предшественнику, за исключением блока HBM. Он по-прежнему базируется на CDNA 3, имеет такое же количество транзисторов (153 млрд) и производится с использованием тех же техпроцессов, 5 нм для блоков XCD и 6 нм для IOD. Но теплопакет превышает 750 Вт, в то время как у MI300X данный параметр не достигал столь высокого значения.

Ускорители подобного класса невозможно представить вне программной экосистемы. В настоящий момент AMD приводит данные о превосходстве MI325X над NVIDIA H200, варьирующемся в районе 20-40 % (в зависимости от нагрузки). Конечно, отчасти это заслуга памяти, но основной прирост заключается в оптимизации программной среды ROCm. По словам AMD, в задачах обучения и инференса производительность в версии 6.2 была увеличена более чем вдвое.

Для сравнения, в первых тестах MI300X в MLPerf Inference 4.1 отстал от NVIDIA H200 примерно на 50 %. Однако для полноты картины следует дождаться результатов тестов, проведённых сторонними источниками. Кроме того, H200 уже не самый совершенный ускоритель NVIDIA — в следующем году MI325X предстоит столкнуться с B200 на базе архитектуры Blackwell.

Ускорители Instinct MI325X будут доступны в I квартале 2025 года, но уже сейчас ясно, что усложнить жизнь своему главному конкуренту AMD в состоянии: так, вся обработка Llama 405B, используемой Meta✴, легла на плечи именно на MI300X. Активно используются решения AMD и в ЦОД Microsoft Azure.

Что касается следующего поколения ускорителей AMD Instinct MI355X, то оно намечено на II половину 2025 года. Оно получит обновлённую архитектуру CDNA 4, о которой пока нет никаких сведений, кроме упоминания о поддержке режимов FP6 и FP4. Вычислительные тайлы будут переведены на 3-нм техпроцесс, а их количество, как ожидается, возрастёт с 8 до 10. Тем не менее, роста тепловыделения избежать не удастся: заявлен теплопакет до 1000 Вт.

В Instinict MI355X получит дальнейшее развитие и подсистема памяти. Объём набортной HBM3e всё-таки достигнет 288 Гбайт, а пропускная способность вырастет с 6 до 8 Тбайт/с. Для связки из восьми MI355X AMD заявляет производительность в 18,5 Пфлопс в режиме FP16, что позволяет говорить о 2,31 Пфлопс для единственного ускорителя — то есть о примерно 80 % прироста в сравнении с MI325X.

Делать какие-либо далеко идущие выводы о решениях на базе CDNA 4 рано: вероятнее всего, даже лаборатории AMD ещё не располагают финальной версией MI355X, а кроме того, как уже понятно, огромную роль играет постоянно изменяющаяся и совершенствуемая программная среда, которая ко II половине 2025 года может претерпеть существенные изменения.

А вот гибридным решениям AMD планирует положить конец: преемника для Instinct MI300A, сочетающего в себе архитектуры CDNA 3 и Zen 4 не запланировано. Похоже, рынок для таких решений оказался слишком мал.

Компания AMD представила ряд новых решений, включая серверные процессоры серии EPYC 9005 (Turin) и ускорители Instinct MI325X, которые, по словам компании, устанавливают новый стандарт производительности для ЦОД.

Процессоры AMD EPYC 5-го поколения под кодовым названием Turin производятся с использованием техпроцесса 3 нм и 4 нм TSMC. Они предлагают тактовую частоту до 5,0 ГГц и от 8 до 192 ядер. AMD сообщила, что новая серия обеспечивает прирост показателя IPC на 17 % по сравнению с EPYC Genoa для корпоративных и облачных рабочих нагрузок и до 37 % в ИИ- и HPC-задачах по сравнению с Zen 4.

Серия AMD EPYC 9005 включает 64-ядерный AMD EPYC 9575F, специально разработанный для ИИ-платформ на базе ускорителей, которым требуются максимальные возможности CPU. Турбочастота может достигать 5 ГГц, тогда как решение конкурента ограничено 3,8 ГГц — он до 28 % быстрее обрабатывает и передаёт данные ускорителям, что важно для требовательных рабочих нагрузок ИИ.

Источник изображений: AMD

В серии AMD EPYC 9005 доступны две версии чипов: 128-ядерная версия с классическими ядрами Zen5 и 192-ядерная версия с Zen5c. Оба варианта EPYC 9005 используют сокет SP5 и совместимы с некоторыми существующими платформами для Genoa (Zen4). Новинки поддерживают 12-канальную память DDR5-6400, а также предлагают полноценные обработку инструкций AVX-512 (целиком 512 бит за раз).

Как сообщает компания, флагманский процессор серии EPYC 9965 имеет 192 ядра Zen5c и тактовую частоту до 3,7 ГГц. Серверы на базе процессоров AMD EPYC 9965 обеспечивают по сравнению с серверами на базе процессоров Intel Xeon Platinum 8592+ (Emerald Rapids):

• До 4 раз более быстрое время получения результатов в бизнес-приложениях, таких как перекодирование видео;
• До 3,9 раза более быстрое время получения результатов в научных и HPC-приложениях;
• До 1,6 раза более высокую производительность на ядро в виртуализированной инфраструктуре.

Также сообщается, что в сравнении с конкурентом 192-ядерный процессор EPYC 9965 обеспечивает до 3,7 раза большую производительность на end-to-end рабочих нагрузках ИИ, таких как TPCx-AI, которые имеют решающее значение для эффективного подхода к генеративному ИИ.

Что касается AMD Instinct MI325X, то новый ускоритель, построенный на архитектуре AMD CDNA 3, имеет 256 Гбайт памяти HBM3e с пропускной способностью 6,0 Тбайт/с, что соответственно в 1,8 и 1,3 раза больше, чем у NVIDIA H200. Ускоритель обеспечивает 2,6 Пфлопс производительности в режиме FP8, 1,3 Пфлопс производительности в режиме FP16.

Как утверждает AMD, по сравнению с H200 новый ускоритель в 1,3 раза быстрее в задачах инференса ИИ-модели Mistral 7B (FP16), в 1,2 раза — Llama 3.1 70B (FP8), в 1,4 раза — Mixtral 8x7B (FP16). Ускорители AMD Instinct MI325X будут доступны с I квартала 2025 года.

AMD также анонсировала следующее поколение ускорителей серии AMD Instinct MI350 на основе архитектуры AMD CDNA 4, разработанные для обеспечения 35-кратного улучшения производительности инференса по сравнению с ускорителями на базе AMD CDNA 3. Серия AMD Instinct MI350 получит до 288 Гбайт памяти HBM3e на ускоритель и поддержку форматов FP6/FP4. Новинка будет доступна во II половине 2025 года.

Компания Qualcomm объявила о выпуске новой беспроводной сетевой платформы Pro A7 Elite класса «всё-в-одном» с поддержкой беспроводного стандарта Wi-Fi 7 (802.11be) и XGS-PON. Платформа предназначена для размещения на периферии и оснащена широким спектром самых современных сетевых возможностей, дополненных ИИ-функциями.

Источник изображений: Qualcomm

Сердцем новинки является четырёхъядерный процессор, тип и модель которого Qualcomm не разглашает, известно лишь, что в основе лежит 14-нм техпроцесс, а ядра работают на частоте 1,8 ГГц. Процессор работает в паре с памятью DDR3L/DDR4, в качестве накопителя возможно использование флеш-памяти NOR, NAND или eMMC.

Зато часть, ответственная за ИИ, хорошо известна — это один из вариантов Qualcomm Hexagon NPU с заявленной производительностью 40 Топс (INT8). Его целью является улучшение работы Wi-Fi, в том числе реализация функций умного классификатора трафика, интеллектуальное управление усилением беспроводного сигнала, детектирование ошибок и др.

Платформа может похвастаться развитой сетевой подсистемой: во-первых, в ней реализована поддержка подключений XGS-PON, допускающая работу в качестве шлюза/терминала HGS/ONT или SFU/SFU+ ONU. При этом поддерживается скорость 10 Гбит/с как в восходящем, так и в нисходящем потоках. Проводная Ethernet-часть представлена двумя портами 2.5GbE и одним 10GbE (USXGMII/SGMII+).

Wi-Fi-часть Pro A7 Elite предлагает пиковую агрегированную канальную скорость до 33 Гбит/с. Есть поддержка Wi-Fi 7 (802.11be) и Wi-Fi 6/6E (802.11ax), а также совместимость с Wi-Fi 5/4. Радиочасть может обслуживать четыре диапазона одновременно (6/5/2,4 ГГц) и 16 пространственных потоков. Максимальная ширина канала составляет 320 МГц. Для улучшения качества и скорости подключений реализованы технологии Qualcomm Automatic Frequency Coordination (AFC) Service, Simultaneous & Alternating Multi Link и Adaptive Interference Puncturing. Поддерживается WPA3 Personal/Enterprise/Easy Connect.

Опционально доступна поддержка 4G/5G FWA, 802.15.4 (Zigbee/Thread) и Bluetooth, реализуемая посредством отдельных модулей. Дополнительно предусмотрено четыре порта PCIe 3.0, порты USB 2.0/3.0, а также интерфейсы I²C, I²S, PTA Coex, SPI и UART. SoC совместима с популярным открытым ПО: OpenWRT, RDK, TiP OpenWiFi, prplOS и OpenSync. Qualcomm уже поставляет образцы Pro A7 Elite.

Стартап TensorWave из Лас-Вегаса провёл раунд финансирования на условиях SAFE (simple agreements for future equity), в результате которого привлёк $43 млн, сообщили ресурсы DataCenter Dynamics и The Register. Условия SAFE означают, что инвесторы имеют право при определённых обстоятельствах конвертировать свои инвестиции в акции компании, но не смогут потребовать возврат денег. Финансовый раунд возглавил вице-президент Nexus, также в нём приняли участие Maverick Capital, Translink Capital, Javelin Venture Partners, Granite Partners и AMD Ventures.

Полученные средства TensorWave планирует использовать для оснащения своего основного ЦОД ускорителями AMD Instinct MI300X, на расширение команды, а также на подготовку к внедрению следующего поколения ускорителей Instinct MI325X и запуска новой корпоративной инференс-платформы Manifest в IV квартале 2024 года. По словам компании, Manifest, разработанная для поддержки более крупных контекстных окон ИИ-моделей с уменьшенной задержкой, помимо быстрого инференса позволяет анализировать сложные документы и безопасно обрабатывать и хранить конфиденциальные данные.

Источник изображения: TensorWave

Основанный в прошлом году стартап TensorWave, в отличие от большинства участников рынка ИИ, использующих ускорители NVIDIA, делает ставку на ускорители AMD Instinct. Разворачивать системы на базе MI300X стартап начал этой весной. Ускоритель MI300X также получил достаточно широкое распространение среди ряда облачных провайдеров. В частности, его использует Microsoft для обслуживания ИИ-модели OpenAI GPT-4 Turbo и многих сервисов Copilot. Oracle готова развернуть кластер из 16 384 MI300X. Также облачный стартап Vultr начал предлагать инстансы на базе MI300X.

MI300X имеет больше памяти, чему у того же NVIDIA H100 — 192 Гбайт против 80 Гбайт. С выпуском ускорителей следующего поколения MI325X в конце этого года AMD ещё больше увеличит преимущество, поскольку ёмкость HBM3e-памяти ускорителя вырастет до 288 Гбайт. Это втрое больше, чем у H100, и наполовину больше, чем у будущих ускорителей NVIDIA Blackwell, говорит компания.

Больший объём памяти особенно ценен для тех, кто запускает крупные ИИ-модели в FP16-формате. При 1536 Гбайт на узел система на базе MI300X может легко вместить модель Llama 3.1 405B от Meta✴, тогда как при использовании ускорителей H100 для этого её придётся разделить между несколькими системами или ужать с помощью 8-бит квантования. Можно также «втиснуть» несжатую модель в один узел с ускорителями NVIDIA H200, но тогда не останется достаточно места для большего контекстного окна, поддерживаемого моделью.