Публичные облака очень популярны, но не всегда в должной мере отвечают поставленным целям и задачам компании. В то же время, классическая серверная инфраструктура дорога в содержании, хлопотна в настройке и не всегда безопасна — не в последнюю очередь из-за фрагментированности программных и аппаратных архитектур, уходящей корнями в далёкое прошлое.

Компания Oxide Computer заявила, что разработанная ею интегрированная платформа должна вернуть компьютерным системам нового поколения холизм, присущий самым ранним вычислительным решениям, когда аппаратное и программное обеспечение создавалось совместно и с взаимным учётом особенностей.

Разлад, по мнению Oxide, начался в этой сфере давно — с появлением BIOS, отделившей «железо» от системного ПО. В дальнейшем этот разрыв только нарастал, как и степень закрытости компонентов вкупе со всё большим и большим количеством слоёв абстракций.

Источник изображений здесь и далее: Oxide Computer

Появление UEFI лишь усугубило эту проблему. Причём речь здесь не только о прошивках: можно вспомнить SMM и интеграцию в процессоры «вспомогательных ядер», обслуживающих I/O-подсистемы, но полностью скрытых от системного ПО. По мнению Oxide, такой подход представляет серьёзную угрозу безопасности, поскольку со стороны «железа» операционной системе доступно всё меньше информации об истинных аппаратных возможностях и ресурсах сервера.

Появление BIOS с открытым кодом проблемы не решает — вспомогательные аппаратные компоненты сегодня не просто слишком сложны, но и работают под управлением проприетарных прошивок, а информации в открытом доступе о них крайне мало. Крупные гиперскейлеры борются с этой фрагментацией путём создания собственных, уникальных решений. Oxide Computer же решила распространить этот подход на традиционный корпоративный рынок.

В своих новых системах компания отказалась не только от традиционных прошивок BIOS и UEFI, но и от использования закрытых BMC и сервисных процессоров, равно как и блоков Root-of-Trust (RoT). Вместо них используются чипы STM32H753 и LP55S28, работающие под управлением специально разработанной для этих целей операционной системы Hubris, полностью открытой, написанной на языке Rust.

Полностью избавиться от проприетарности на платформе AMD невозможно, поскольку Platform Security Processor (PSP) отвечает за старт и инициализацию процессора и памяти. Но вот дальнейший процесс загрузки управляется не BIOS/UEFI, а фирменной открытой ОС Helios, часть которой «живёт» в SPI-памяти. Helios является своего рода наследницей illumos, восходящей ещё к OpenSolaris. Стек включает гипервизор bhyve, Propolis для работы с VMM, а также Omicron для управления всей платформой в целом на уровне стойки. Естественно, для подсистемы хранения задействованы ZFS-пулы.

Результатом работ Oxide стала платформа под названием Cloud Computer. Для неё не просто было разработано уникальное программное обеспечение — практически с нуля была создана и вся аппаратная часть, от вычислительных узлов до сетевых коммутаторов и подсистемы питания. Об этом компания рассказывает в своём блоге. При этом практически вся программная часть этого программно-аппаратного комплекса открыта, но вот аппаратную часть кому-то со стороны просто так повторить вряд ли удастся.

Oxide позиционирует Cloud Computer в качестве универсальной платформы для частных облаков, обеспечивающей единство архитектуры и удобства конфигурирования с гибкостью и простотой использования публичных облаков. По словам компании, развёртывание облака на базе Oxide Cloud Computer занимает считаные часы, что является заслугой в том числе и уникальной архитектуры новинки. Фактически для первичного запуска системы достаточно подключить питание и сеть.

Платформа (фактически готовая стойка) может включать в себя 16, 24 или 32 вычислительных узла на базе 64-ядерных процессоров AMD EPYC 7713P (Milan) с 512 или 1 Тбайт RAM, что даёт до 2048 ядер и до 32 Тбайт памяти на стойку. Каждый узел имеет 10 U.2-отсеков и комплектуется NVMe SSD объёмом 3,2 Тбайт, так что суммарный объём хранилища может достигать 931,5 Тбайт. В качестве интерконнекта используется 100GbE, в состав системы входит два программируемых коммутатора на базе Intel Tofino 2 (12,8 Тбит/с). В них также применяется ПО Oxide, написанное на P4.

Подсистема хранения использует OpenZFS для построения распределённого блочного хранилища и реализует проактивную защиту данных, быстрое снятие снимков, их преобразование в дисковые образы и обратно, а также многое другое. Шифрование данных обеспечивается на всех уровнях, а за безопасность и хранение ключей отвечает фирменный RoT-контроллер, упомянутый ранее.

Полка питания содержит 6 БП (5+1), максимальная потребляемая стойкой мощность не превышает 15 кВт. Питание у системы трёхфазное. Высота стойки Oxide составляет 2354 мм, ширина — стандартные 600 мм, глубина — 1060 мм. Платформа может генерировать почти 61500 BTU/час и нуждается в соответствующем воздушном охлаждении. Система работоспособна при температурах окружающей среды в пределах от +2 до +35 °C при относительно влажности не выше 80 %. Масса стойки составляет до 1145 кг.

Американское военное ведомство ввело в эксплуатацию новый суперкомпьютер. По данным Datacenter Dynamics, Центр исследований и разработок армии США (ERDC) представил систему Carpenter производительностью 9 Пфлопс, названную в честь капрала Уильяма Кайла Карпентера (William Cyle Carpenter).

Впервые ERDC поделился планами строительства нового суперкомпьютера в августе прошлого года, изначально ожидалось, что машина получит по два чипа на узел, каждый со 192 ядрами и 384 Гбайт памяти, и 200G-интерконнект. Суперкомпьютер построен в лаборатории Army Computing Lab в Виксбурге (Миссисипи). Система, базирующаяся на платформе HPE Cray EX4000, оснащена 277 248 вычислительными ядрами AMD EPYC и 563 Тбайт памяти. О наличии каких-либо ускорителей не сообщается.

Источник изображения: ERDC

Первый суперкомпьютер ERDC получил в 1990 году, а в 1992 году центр начал реализацию проекта High Performance Computing Modernization Program (HPCMP). В частности, она позволяет учёным Пентагона получать доступ к мощностям для разработки, тестирования и оценки оборонных систем. В ведении ERDC также находятся суперкомпьютеры Freeman и Onyx. Последний должны были «отправить на покой» ещё в августе этого года, но он всё ещё числится в ноябрьском списке TOP500, равно как и система Topaz 2015 года.

Сетевые источники, по сообщению ресурса VideoCardz, обнародовали «живые» фотографии и новые данные о процессорах AMD EPYC пятого поколения с кодовым именем Turin (EPYC 7005). Эти чипы ориентированы на серверы для дата-центров и облачных платформ.

О разработке процессоров EPYC Turin компания AMD говорила ещё в начале лета 2022 года. Тогда отмечалось, что будут доступны три разновидности кристаллов: обычные (Zen 5), с 3D V-Cache и «облачные» (Zen 5c) с высокой плотностью. Ожидается, что на коммерческом рынке изделия появятся до конца 2024 года.

Источник изображений: YuuKi_AnS

Теперь сообщается, что процессоры EPYC Turin будут использовать существующий сокет SP5 (LGA 6096). Они получат поддержку 12 каналов памяти DDR5-6000, а также стандартов CXL 2.0 и PCIe 5.0.

Конструкция стандартных изделий EPYC Turin предусматривает использование 16 вычислительных чиплетов CCD (до восьми ядер в каждом) и унифицированного чиплета IOD, выполняющего роль хаба ввода-вывода. Количество ядер Zen 5 может достигать 128 (256 потоков инструкций). В изделиях с высокой плотностью задействованы 12 чиплетов CCD (до 16 ядер в каждом), а суммарное число ядер Zen 5с составляет до 192 (384 потока).

Для каждого из вычислительных чиплетов предусмотрено наличие 32 Мбайт кеша L3, что в сумме даёт до 512/384 Мбайт. Показатель TDP достигает 550 Вт. На фотографиях якобы запечатлён инженерный образец чипа EPYC Turin с шифром 100-00001245-07. Процессор произведён в Малайзии в 2023 году.

Компания Supermicro анонсировала серверы AS-8125GS-TNMR2, AS-4145GH-TNMR и AS-2145GH-TNMR, предназначенные для задач НРС и ИИ, в том числе для обучения больших языковых моделей (LLM). Новинки выполнены на аппаратной платформе AMD и оборудованы ускорителями серии Instinct MI300.

Модель AS-8125GS-TNMR2 соответствует типоразмеру 8U. Она оснащена двумя процессорами AMD EPYC Genoa с показателем TDP до 400 Вт и восемью ускорителями Instinct MI300X со 192 Гбайт памяти HBM3. Объём оперативной памяти DDR5-4800 RDIMM/LRDIMM может достигать 6 Тбайт (24 слота). Доступны 18 отсеков для SFF-накопителей NVMe/SATA и коннектор M.2 NVMe. Предусмотрены восемь слотов для карт PCIe 5.0 x16 LP и два слота для карт PCIe 5.0 x16 FHFL. Задействована система воздушного охлаждения. Питание обеспечивают шесть или восемь блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Источник изображений: Supermicro

Серверы AS-4145GH-TNMR и AS-2145GH-TNMR выполнены в форм-факторе 4U и 2U соответственно. Первый наделён системой воздушного охлаждения, второй — жидкостного. При этом оба получили четыре чипа Instinct MI300A (24 ядра EPYC Genoa, ускоритель CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3).

Устройство AS-4145GH-TNMR располагает 24 отсеками для накопителей SFF NVMe/SAS/SATA с возможностью горячей замены и двумя разъёмами для модулей M.2 NVMe или SATA. Есть шесть слотов PCIe 5.0 x16 FHHL и два разъёма PCIe 5.0 x16 AIOM. Задействованы четыре блока питания на 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Сервер AS-2145GH-TNMR получил восемь посадочных мест для накопителей SFF NVMe/SAS/SATA и два разъёма для SSD M.2 NVMe или SATA. Доступны четыре слота PCIe 5.0 x16 FHHL и два слота PCIe 5.0 x16 AIOM. За питание отвечают четыре блока на 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Компания Giga Computing (Gigabyte) анонсировала серверы G383-R80, G593-ZX1 и G593-ZX2 на аппаратной платформе AMD, предназначенные для решения ресурсоёмких задач: это могут быть приложения ИИ и HPC. Все новинки оборудованы ускорителями серии Instinct MI300.

Модель G383-R80, выполненная в формате 3U, несёт на борту четыре чипа Instinct MI300A (24 ядра EPYC Genoa, ускоритель CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3). Во фронтальной части расположены 8 отсеков для SFF-накопителей NVMe SSD.

Источник изображений: Gigabyte

Могут быть задействованы до 12 слотов расширения для карт FHFL с интерфейсом PCIe 5.0. Есть слот для SSD стандарта М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4, два сетевых порта 10GbE (Broadcom BCM57416), выделенный порт управления 1GbE, контроллер Aspeed AST2600, два порта USB 3.2 Gen1 и разъём D-Sub. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 2200 Вт каждый с сертификатом 80 Plus Titanium.

Серверы G593-ZX1 и G593-ZX2, в свою очередь, имеют типоразмер 5U. Они комплектуются двумя процессорами AMD EPYC Genoa с показателем TDP до 300 Вт и восемью ускорителями Instinct MI300X OAM со 192 Гбайт памяти HBM3. Для модулей ОЗУ стандарта DDR5-4800 доступны 24 разъёма. Спереди находятся восемь отсеков для SFF-накопителей NVMe SSD.

Эти серверы оборудованы двумя слотами для SSD формата М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 (по одному х1 и х4), двумя портами 10GbE (Intel X710-AT2), выделенным сетевым портом управления 1GbE, контроллером Aspeed AST2600, двумя портами USB 3.2 Gen1 и разъёмом D-Sub. Предусмотрены четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт FHHL и восемь слотов PCIe 5.0 x16 для LP-карт. Версия G593-ZX1 получила восемь root-портов, модель G593-ZX2 — четыре. Установлены шесть блоков питания на 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Французское национальное агентство по высокопроизводительным вычислениям (GENCI), по сообщению HPCwire, проводит масштабное обновление суперкомпьютера Adastra, о запуске которого было объявлено два года назад. После апгрейда система сможет решать сложные задачи в области ИИ.

Комплекс Adastra находится под управлением Национального вычислительного центра высшего образования Франции (CINES). Система использует платформу HPE Cray EX235A с оптимизированными процессорами AMD EPYC Milan (64 ядра; 2,0 ГГц) и ускорителями AMD Instinct MI250X.

Апгрейд предусматривает использование гибридных чипов Instinct MI300A в составе платформы HPE Cray EX4000, оснащённой 14 серверами HPE Cray EX255a Accelerator Blade. В общей сложности будут задействованы 28 узлов, каждый из которых содержит четыре чипа Instinct MI300A. Таким образом, суммарное количество использованных изделий Instinct MI300A равно 112. Задействован 200G-интерконнект HPE Slingshot 11.

Об итоговой производительности обновлённого суперкомпьютера Adastra данных пока нет. Но в прежнем виде система занимает 17-ю строку в ноябрьском рейтинге TOP500 с быстродействием 46,1 Пфлопс (FP64). А в мировом рейтинге самых энергоэффективных НРС-систем GREEN500 комплекс Adastra находится на третьей позиции с показателем 58,021 Гфлопс/Вт.

Изображение: GENCI

Компания AMD объявила об увеличении жизненного цикла процессоров EPYC Milan. Эти изделия, дебютировавшие в начале 2021 года, в соответствии с новым графиком будут доступны для заказа как минимум до 2026-го. Вместе с тем чипы постепенно уступают место более новым AMD EPYC 7004 (Genoa).

Процессоры EPYC Milan насчитывают до 64 ядер и несут на борту до 256 Мбайт кеш-памяти. Обеспечивается поддержка 128 линий PCIe 4.0 и восьми каналов памяти DDR4-3200.

Источник изображения: AMD

AMD отмечает, что в свете стремительного развития ИИ, машинного обучения и платформ НРС в определённых областях создаётся потребность в экономичных и проверенных массовых решениях среднего уровня. Именно на таких заказчиков и ориентированы изделия EPYC Milan. Они, как утверждается, обеспечивают оптимальное соотношение цены, качества, производительности, энергоэффективности и безопасности. Чипы могут применяться различными предприятиями, поставщиками облачных услуг, государственными и финансовыми службами.

При этом AMD официально представила шесть новых моделей EPYC Milan, о подготовке которых сообщалось в середине сентября нынешнего года. Напомним, это процессоры с количеством ядер от 8 до 56 и показателем TDP от 120 до 240 Вт. Цена новинок варьируется от $348 до $3139.

Компания Hewlett Packard Enterprise (HPE) объявила о вводе в эксплуатацию нового ИИ-суперкомпьютера под названием Austral, разработанного в интересах Регионального центра информатики и цифровых приложений Нормандии (CRIANN) во Франции.

В основу вычислительного комплекса положена платформа Cray XD2000. Задействованы 11 двухпроцессорных узлов на базе AMD EPYC 7543 Milan (32 ядра на сокет; 2,8 ГГц; 512 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200). Каждый из этих узлов использует восемь ускорителей NVIDIA A100 с 80 Гбайт памяти. Кроме того, в состав суперкомпьютера входят 124 двухпроцессорных узла с чипами AMD EPYC 9654 Genoa (96 ядер на сокет; 2,4 ГГц; 768 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800). Есть и один специализированный узел с процессором AMD EPYC 7313P Rome (16 ядер; 3,0 ГГц; 96 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200).

Плюс к этому установлены пять двухсокетных узлов визуализации на основе AMD EPYC 9654 — каждый с двумя ускорителями NVIDIA L40 с 48 Гбайт памяти и 768 Гбайт ОЗУ DDR5-4800. Наконец, предусмотрен один узел HPE Superdome Flex 280 с восемью чипами Intel Xeon 8376H (28 ядер; 2,6 ГГц) и 6 Тбайт оперативной памяти DDR4-3200. Применяется 200G-интерконнект HPE Slingshot. Ёмкость хранилища достигает 2 Пбайт. Программная платформа основана на решениях Red Hat.

Источник изображения: HPE

Заявленная пиковая FP64-производительность составляет 966 Тфлопс для CPU-части DP и 1034 Тфлопс — для GPU-блока. Применять суперкомпьютер планируется для проведения моделирования и анализа в таких областях, как изменения климата, биотехнологии, здравоохранение и материаловедение.

Не столь давно AMD придала семейству процессоров EPYC законченный вид, анонсировав вариант для периферийных вычислений под кодовым названием Siena. А на днях исследователи с сайта Phoronix опубликовали результаты сводного тестирования EPYC 8324P/PN, сравнив производительность новых процессоров с Intel Xeon Gold 6421N.

Как известно, AMD EPYC Siena — упрощённая и удешевлённая версия Bergamo, использующая те же ядра Zen4c и оптимизированные по количеству транзисторов площади кристалла, но имеющая лишь шестиканальную подсистему памяти, а также не поддерживающая конфигурации с двумя процессорами.

Исследователи выбрали для сравнительного анализа 32-ядерные версии процессоров как AMD, так и Intel. Со стороны «красных» выступили EPYC 8324P (2,65–3,0 ГГц) и EPYC 8324PN (2,05–3,0 ГГц), а честь «синих» был призван отстаивать Xeon Gold 6421N (1,8–3,6 ГГц) поколения Sapphire Rapids.

Тестирование показало весьма любопытные результаты. Хотя архитектура Intel Golden Cove явно сложнее AMD Zen 4c и предусматривает полноценную поддержку AVX-512 и AMX, в большинстве тестов это не стало преимуществом для решения Intel. Процессоры AMD практически везде показали сопоставимый уровень производительности при существенно меньшем уровне энергопотребления.

Источник изображений здесь и далее: Phoronix

С настройками теплопакета по умолчанию EPYC 8324P опередил Xeon Gold 6421N на 2,7 %, в режиме максимальной производительности отрыв составил 5 %, а при ограничении TDP до уровня 155 Вт отставание составило всего 2,5 %. Имеющий более скромную частотную формулу EPYC 8324PN отстал от Xeon на 11,8 %, но перевод процессора в режим производительности позволил вырваться вперед на 4,8 %.

По части энергопотребления в среднем показатель решений AMD оставался на уровне 89 или 94 Вт (в зависимости от режима), в то время как для Intel Xeon аналогичный параметр составил 139 Вт. Таким образом, процессоры Siena доказали не только свою способность тягаться на равных с Sapphire Rapids, но и подтвердили свою ориентацию на сектор энергоэффективных, но достаточно производительных систем, например, платформ периферийных вычислений и RAN-оборудования. Впрочем, по части программной поддержки в последнем случае пока лидирует Intel.

Компания ASUS анонсировала материнскую плату S14NA-U12 типоразмера CEB, предназначенную для построения серверов на процессорах AMD EPYC 8004 Siena. Допускается установка одного чипа в исполнении Socket SP6 (LGA 4844) с показателем TDP до 225 Вт.

Новинка располагает 12 слотами для модулей оперативной памяти DDR5-4800/4000/3600 RDIMM/3DS RDIMM суммарным объёмом до 3 Тбайт. Есть два разъёма PCIe 5.0 x16 и один слот PCIe 5.0 x8.

Доступны два коннектора M.2 с поддержкой модулей формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 или SATA-3. Кроме того, предусмотрены пять разъёмов MCIO с поддержкой PCIe 5.0 x8. В оснащение входит двухпортовый сетевой контроллер Broadcom BCM57414B1KFSBG стандарта 25GbE.

Источник изображения: ASUS

Интерфейсный блок содержит два порта USB 3.2 Gen1, два коннектора SFP28, аналоговый разъём D-Sub, а также сетевой порт управления с гнездом RJ-45. Через разъёмы на самой плате можно задействовать дополнительные порты USB 3.2 Gen1 и последовательный порт.

Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Габариты материнской платы составляют 305 × 267мм.