Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge XE9685L и PowerEdge XE7740, предназначенные для НРС и ресурсоёмких рабочих нагрузок ИИ. Устройства могут монтироваться в 19" стойку высокой плотности Dell Integrated Rack 5000 (IR5000), что позволяет экономить место в дата-центрах.

Модель PowerEdge XE9685L в форм-факторе 4U рассчитана на установку двух процессоров AMD EPYC Turin. Применяется жидкостное охлаждение. Доступны 12 слотов для карт расширения PCIe 5.0. Говорится о возможности использования ускорителей NVIDIA HGX H200 или B200.

По заявлениям Dell, система PowerEdge XE9685L предлагает самую высокую в отрасли плотность GPU с поддержкой до 96 ускорителей NVIDIA в расчёте на стойку. Новинка подходит для организаций, решающих масштабные вычислительные задачи, такие как создание крупных моделей ИИ, запуск сложных симуляций или выполнение геномного секвенирования. Конструкция сервера обеспечивает оптимальные тепловые характеристики при высоких рабочих нагрузках, а наличие СЖО повышает энергоэффективность.

Источник изображений: Dell

Вторая модель, PowerEdge XE7740, также имеет типоразмер 4U, но использует воздушное охлаждение. Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6 на базе производительных ядер P-core (Granite Rapids). Заказчики смогут выбирать конфигурации с восемью ИИ-ускорителями двойной ширины, включая Intel Gaudi 3 и NVIDIA H200 NVL, а также с 16 ускорителями одинарной ширины, такими как NVIDIA L4. Сервер подходит для различных вариантов использования, например, для тонкой настройки генеративных моделей ИИ, инференса, аналитики данных и пр. Конструкция машины позволяет эффективно сбалансировать стоимость, производительность и масштабируемость.

Dell также готовит к выпуску новый сервер PowerEdge XE на базе NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4. Говорится о поддержке до 144 GPU на стойку формата 50OU (Dell IR7000).

Компания Microsoft на ежегодной конференции Ignite для разработчиков, IT-специалистов и партнёров анонсировала облачные инстансы Azure HBv5 для HPC-задач, которые предъявляют наиболее высокие требования к пропускной способности памяти. Новые виртуальные машины оптимизированы для таких приложений, как вычислительная гидродинамика, автомобильное и аэрокосмическое моделирование, прогнозирование погоды, исследования в области энергетики, автоматизированное проектирование и пр.

Особенность Azure HBv5 заключается в использовании уникальных процессоров AMD EPYC 9V64H (поколения Genoa). Эти чипы насчитывают 88 вычислительных ядер Zen4, тактовая частота которых достигает 4 ГГц. Ближайшим родственником является изделие EPYC 9634, которое содержит 84 ядра (168 потоков) и функционирует на частоте до 3,7 ГГц. По данным ресурса ComputerBase.de, чип EPYC 9V64H также фигурирует под именем Instinct MI300C: по сути, это процессор EPYC, дополненный памятью HBM3. При этом клиентам предоставляется возможность кастомизации характеристик.

Источник изображений: Microsoft

Каждый инстанс Azure HBv5 объединяет четыре процессора EPYC 9V64H, что в сумме даёт 352 ядра. Система предоставляет доступ к 450 Гбайт памяти HBM3, пропускная способность которой достигает 6,9 Тбайт/с. Задействован интерконнект NVIDIA Quantum-2 InfiniBand со скоростью передачи данных до 200 Гбит/с в расчёте на CPU. Применены сетевые адаптеры Azure Boost NIC второго поколения, благодаря которым пропускная способность сети Azure Accelerated Networking находится на уровне 160 Гбит/с. Для локального хранилища на основе SSD NVMe заявлена скорость чтения информации до 50 Гбайт/с и скорость записи до 30 Гбайт/с.

Отмечается, что по показателю пропускной способности памяти виртуальные машины Azure HBv5 примерно в 8 раз превосходят новейшие альтернативы bare-metal и Cloud, в 20 раз опережают инстансы Azure HBv3 и Azure HBv2 (на базе EPYC Milan-X и EPYC Rome) и в 35 раз обходят HPC-серверы возрастом 4–5 лет, жизненный цикл которых приближается к завершению. Машины Azure HBv5 станут доступны в I половине следующего года.

Microsoft представила на конференции Microsoft Ignite новые специализированные чипы Azure Boost DPU и Azure integrated Hardware Security Module (HSM), предназначенные для использования в ЦОД с целью поддержки рабочих нагрузок в облаке Azure и повышения безопасности.

Источник изображений: Microsoft

Чтобы снизить зависимость от поставок чипов сторонних компаний, Microsoft занимается разработкой собственных решений для ЦОД. Например, на прошлогодней конференции Microsoft Ignite компания представила Arm-процессор Azure Cobalt 100 и ИИ-ускоритель Azure Maia 100 собственной разработки. Azure Boost DPU включает специализированные ускорители для работы с сетью и хранилищем, а также предлагает функции безопасности. Так, скорость работы с хранилищем у будущих инстансов Azure будет вчетверо выше, чем у нынешних, а энергоэффективность при этом вырастет втрое.

Не вызывает сомнений, что в разработке Azure Boost DPU участвовали инженеры Fungible, производителя DPU, который Microsoft приобрела в декабре прошлого года. Как отмечает TechCrunch, в последние годы популярность DPU резко увеличилась. AWS разработала уже несколько поколений Nitro, Google совместно с Intel создала IPU, AMD предлагает DPU Pensando, а NVIDIA — BlueField. Есть и другие нишевые игроки. Согласно оценкам Allied Analytics, рынок чипов DPU может составить к 2031 году $5,5 млрд.

Ещё один кастомный чип — Azure integrated Hardware Security Module (HSM) — отвечает за хранение цифровых криптографических подписей и ключей шифрования в защищённом модуле «без ущерба для производительности или увеличения задержки». «Azure Integrated HSM будет устанавливаться на каждом новом сервере в ЦОД Microsoft, начиная со следующего года, чтобы повысить защиту всего парка оборудования Azure как для конфиденциальных, так и для общих рабочих нагрузок», — заявила Microsoft. Azure Integrated HSM работает со всем стеком Azure, обеспечивая сквозную безопасность и защиту.

Microsoft также объявила, что задействует ускорители NVIDIA Blackwell и кастомные серверные процессоры AMD EPYC. Так, инстансы Azure ND GB200 v6 будут использовать суперускорители NVIDIA GB200 NVL 72 в собственном исполнении Microsoft, а интерконнект Quantum InfiniBand позволит объединить десятки тысяч ускорителей Blackwell. Компания стремительно наращивает закупки этих систем. А инстансы Azure HBv5 получат уникальные 88-ядерные AMD EPYC 9V64H с памятью HBM, которые будут доступны только в облаке Azure. Каждый инстанс включает четыре таких CPU и до 450 Гбайт памяти с агрегированной пропускной способностью 6,9 Тбайт/с.

Кроме того, Microsoft анонсировала новое решение Azure Local, которое заменит семейство Azure Stack. Azure Local — это облачная гибридная инфраструктурная платформа, поддерживаемая Azure Arc, которая объединяет локальные среды с «большим» облаком Azure. По словам компании, клиенты получат обновление до Azure Local в автоматическом режиме.

Наконец, Microsoft анонсировала новые возможности в Azure AI Foundry, новой «унифицированной» платформе приложений ИИ, где организации смогут проектировать, настраивать и управлять своими приложениями и агентами ИИ. В числе новых опций — Azure AI Foundry SDK (пока в виде превью).

Компания HPE анонсировала обновление модельного ряда HPC-систем HPE Cray Supercomputing EX, а также представила новые модели серверов из серии Proliant. По словам компании, новые HPC-решения предназначены в первую очередь для научно-исследовательских институтов, работающих над решением ресурсоёмких задач.

Источник изображений: HPE

Обновление касается всех компонентов HPE Cray Supercomputing EX. Открывают список новые процессорные модули HPE Cray Supercomputing EX4252 Gen 2 Compute Blade. В их основе лежит пятое поколение серверных процессоров AMD EPYС Turin, которое на сегодняшний день является самым высокоплотным x86-решениями. Новые модули позволят разместить до 98304 ядер в одном шкафу. Отчасти это также заслуга фирменной системы прямого жидкостного охлаждения. Она охватывает все части суперкомпьютера, включая СХД и сетевые коммутаторы. Начало поставок узлов намечено на весну 2025 года.

Процессорные «лезвия» дополнены новыми GPU-модулями HPE Cray Supercomputing EX154n Accelerator Blade, позволяющими разместить в одном шкафу до 224 ускорителей NVIDIA Blackwell. Речь идёт о новейших сборках NVIDIA GB200 NVL4 Superchip. Этот компонент появится на рынке позднее — HPE говорит о конце 2025 года. Обновление коснулось и управляющего ПО HPE Cray Supercomputing User Services Software, получившего новые возможности для пользовательской оптимизации вычислений, в том числе путём управления энергопотреблением.

Апдейт получит и фирменный интерконнект HPE Slingshot, который «дорастёт» до 400 Гбит/с, т.е. станет вдвое быстрее нынешнего поколения Slingshot. Пропускная способность коммутаторов составит 51,2 Тбит/c. В новом поколении будут реализованы функции автоматического устранения сетевых заторов и адаптивноой маршрутизации с минимальной латентностью. Дебютирует HPE Slingshot interconnect 400 осенью 2024 года.

Ещё одна новинка — СХД HPE Cray Supercomputing Storage Systems E2000, специально разработанная для применения в суперкомпьютерах HPE Cray. В сравнении с предыдущим поколением, новая система должна обеспечить более чем двукратный прирост производительности: с 85 и 65 Гбайт/с до 190 и 140 Гбайт/с при чтении и записи соответственно. В основе новой СХД будет использована ФС Lustre. Появится Supercomputing Storage Systems E2000 уже в начале 2025 года.

Что касается новинок из серии Proliant, то они, в отличие от вышеупомянутых решений HPE Cray, нацелены на рынок обычных ИИ-систем. 5U-сервер HPE ProLiant Compute XD680 с воздушным охлаждением представляет собой решение с оптимальным соотношением производительности к цене, рассчитанное как на обучение ИИ-моделей и их тюнинг, так и на инференс. Он оснащён восемью ускорителями Intel Gaudi3 и двумя процессорами Intel Xeon Emerald Rapids. Новинка поступит на рынок в декабре текущего года.

Более производительный HPE ProLiant Compute XD685 всё так же выполнен в корпусе высотой 5U, но рассчитан на жидкостное охлаждение. Он будет оснащаться восемью ускорителями NVIDIA H200 в формате SXM, либо более новыми решениями Blackwell, но последняя конфигурация будет доступна не ранее 2025 года, когда ускорители поступят на рынок. Уже доступен ранее анонсированный вариант с восемью ускорителями AMD Instinict MI325X и процессорами AMD EPYC Turin.

Компания AMD быстро укрепляет позиции на рынке процессоров с архитектурой х86. Причём, как сообщает ресурс Tom's Hardware, ссылаясь на данные аналитиков Mercury Research, речь идёт обо всех ключевых сегментах — серверном, настольном и мобильном.

По итогам III квартала 2024 года доля AMD на глобальном рынке CPU с учётом всех сегментов достигла 24,0 % в штучном выражении. Для сравнения: во II четверти 2024-го этот показатель равнялся 21,3 %, а годом ранее — 23,1 %. Если рассматривать продажи в денежном исчислении, то AMD заняла 26,5 % против 24,2 % во II квартале текущего года и 25,9 % в III квартале 2023-го.

AMD наращивает долю на рынке серверных чипов: показатель достиг 24,2 % в натуральном выражении. Во II четверти 2024 года компания контролировала 24,1 % сегмента, а годом ранее — 23,3 %. Если оценивать отгрузки в деньгах, то доля AMD зафиксирована на отметке 33,9 %. Кварталом ранее это значение составляло 33,8 %, а год назад — 31,2 %.

Источник изображения: AMD/Mercury Research

В исследовании отмечается, что Intel остаётся лидером в области серверных процессоров с архитектурой х86: доля корпорации в III квартале 2024 года равна 75,8 %. Тем не менее, AMD смогла реализовать больше чипов высокого класса, на что указывает более высокая доля рынка в денежном выражении по сравнению с натуральным. Кроме того, впервые подразделение дата-центров AMD превзошло по выручке группу DCAI в составе Intel — $3,549 млрд против $3,3 млрд по итогам III квартала 2024 года.

Отчёт не включает заказные чипы AMD, которые устанавливаются в игровые консоли, а также процессоры для оборудования IoT. Успехи AMD отчасти связаны с проблемами Intel, которая оказалась в очень сложном положении: она борется с жёсткой конкуренцией, а прогресс в сфере ИИ оставляет желать лучшего. Intel вынуждена сокращать тысячи сотрудников по всему миру, уменьшать офисные площади и отказываться от неактуальных продуктов ради улучшения финансовых показателей.

Компания Cisco анонсировала сервер высокой плотности UCS C885A M8, предназначенный для решения задач в области ИИ, таких как обучение больших языковых моделей (LLM), тонкая настройка моделей, инференс, RAG и пр.

Источник изображения: Cisco

Устройство выполнено в форм-факторе 8U. В зависимости от модификации устанавливаются два процессора AMD EPYC 9554 поколения Genoa (64 ядра; 128 потоков; 3,1–3,75 ГГц; 360 Вт) или два чипа EPYC 9575F семейства Turin (64 ядра; 128 потоков; 3,3–5,0 ГГц; 400 Вт). Доступны 24 слота для модулей DDR5-600 суммарным объёмом 2,3 Тбайт.

В максимальной конфигурации могут быть задействованы восемь SXM-ускорителей NVIDIA H100, H200 или AMD Instinct MI300X. Каждый ускоритель дополнен сетевым адаптером NVIDIA ConnectX-7 или NVIDIA BlueField-3 SuperNIC. Кроме того, в состав сервера входит DPU BlueField-3. Слоты расширения выполнены по схеме 5 × PCIe 5.0 x16 FHHL плюс 8 × PCIe 5.0 x16 HHHL и 1 × OCP 3.0 PCIe 5.0 x8 (для карты X710-T2L 2x10G RJ45 NIC).

Источник изображения: Cisco

Новинка оборудована загрузочным SSD вместимостью 1 Тбайт (M.2 NVMe), а также 16 накопителями U.2 NVMe SSD на 1,92 Тбайт каждый. Установлены два блока питания мощностью 2700 Вт и шесть блоков на 3000 Вт с возможностью горячей замены.

Cisco также представила инфраструктурные стеки AI POD, адаптированные для конкретных вариантов использования ИИ в различных отраслях. Они объединяют вычислительные узлы, сетевые компоненты, средства хранения и управления. Стеки, как утверждается, обеспечивают хорошую масштабируемость и высокую эффективность при решении ИИ-задач.

Компания ASRock Rack анонсировала материнскую плату TURIN2D48G-2L+, предназначенную для построения серверов на платформе AMD. Новинка, выполненная в проприетарном форм-факторе, допускает установку двух процессоров семейства EPYC 9005 (Turin) или  EPYC 9004 (Genoa) в исполнении Socket SP5 (LGA 6096) с показателем TDP до 500 Вт.

Особенность платы заключается в наличии 48 слотов для модулей DDR5-5200 (24 слота в расчёте на CPU). При использовании изделий RDIMM-3DS ёмкостью 512 Гбайт суммарный объём ОЗУ в системе может достигать 24 Тбайт.

Реализованы 12 коннекторов MCIO (PCIe 5.0 / CXL 2.0 x8), четыре разъёма MCIO (PCIe 5.0 / CXL 2.0 x8 или 8 × SATA-3), по два коннектора MCIO (PCIe 5.0 или 8 × SATA-3) и MCIO (PCIe 5.0 x8). Есть также разъём SlimSAS (PCIe 3.0 x2) и два коннектора M.2 для SSD типоразмеров 22110/2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA-3. В общей сложности могут быть задействованы до 34 портов SATA-3 для подключения накопителей.

Источник изображения: ASRock Rack

В оснащение входят BMC-контроллер ASPEED AST2600, двухпортовый сетевой адаптер Intel i350 стандарта 1GbE и контроллер Realtek RTL8211F, на базе которого выполнен выделенный сетевой порт управления. Интерфейсный блок содержит три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, два порта USB 3.2 Gen1 Type-A и аналоговый разъём D-Sub. Через разъёмы на плате можно использовать ещё два порта USB 3.2 Gen1, последовательный порт и пр. Есть шесть гнёзд для подключения вентиляторов охлаждения. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Компания Dell Technologies анонсировала интегрированные стоечные масштабируемые системы для экосистемы AI Factory, рассчитанные на задачи НРС и ресурсоёмкие приложения ИИ. В частности, дебютировали решения Integrated Rack 7000 (IR7000), PowerEdge M7725 и PowerEdge XE9712.

Источник изображений: Dell

IR7000 — это высокоплотная 21″ стойка Open Rack Version 3 (Orv3) с поддержкой жидкостного охлаждения. Говорится о совместимости с мощными CPU и GPU с высоким значением TDP. Модификации 44OU и 50OU оснащены салазками, которые шире и выше традиционных: это гарантирует совместимость с несколькими поколениями архитектур процессоров и ИИ-ускорителей. Полки питания в настоящее время поддерживают мощность от 33 кВт до 264 кВт на стойку с последующим увеличением до 480 кВт.

Система Dell PowerEdge M7725 специально спроектирована для вычислений высокой плотности. В основу положены процессоры AMD серии EPYC 9005 (Turin), насчитывающие до 192 вычислительных ядер. Одна стойка IR7000 может вместить 72 серверных узла M7725, каждый из которых оборудован двумя CPU. Таким образом, общее количество вычислительных ядер превышает 27 тыс. на стойку. Возможно развёртывание прямого жидкостного охлаждения (DLC) и воздушного охлаждения. Доступны два IO-слота (PCIe 5.0 x16) в расчёте на узел с поддержкой Ethernet и InfiniBand.

В свою очередь, система Dell PowerEdge XE9712 разработана для обучения больших языковых моделей (LLM) и инференса в реальном времени. Эта новинка использует архитектуру суперускорителя NVIDIA GB200 NVL72. В общей сложности задействованы 72 чипа B200 и 36 процессоров Grace. Утверждается, что такая конфигурация обеспечивает скорость инференса до 30 раз выше по сравнению с системами предыдущего поколения.

Корпорация MiTAC Computing Technology представила серверы и материнские платы, рассчитанные на работу с новейшими процессорами EPYC 9005 (Turin). Дебютировали системы разного уровня, в том числе решения для ИИ-нагрузок и НРС-задач.

В частности, вышел двухсоктеный сервер MiTAC Tyan TN85-B8261 типоразмера 2U, разработанный специально для HPC и ML. Он поддерживает до четырёх двухслотовых GPU-ускорителей, 24 модуля DDR5 RDIMM и восемь SFF-накопителей NVMe U.2 с возможностью горячей замены.

Кроме того, анонсирован односокетный GPU-сервер MiTAC Tyan FT65T-B8050 формата 4U. Есть восемь слотов для модулей DDR5, восемь посадочных мест для SATA-накопителей LFF и два отсека для SFF-устройств NVMe U.2 с возможностью горячей замены. Данная модель допускает установку двух GPU-ускорителей.

Ещё одна новинка — MiTAC G8825Z5: это двухсокетный сервер 8U, поддерживающий ИИ-ускорители AMD Instinct MI325X. Машина может нести на борту до 4 Тбайт памяти DDR5-6000. Доступны восемь посадочных мест для SFF-накопителей U.2 с возможностью горячей замены. Система рассчитана на ресурсоёмкие задачи ИИ и НРС.

Источник изображения: MiTAC

Представлены 2U-серверы MiTAC Tyan TS70-B8056 и TS70A-B8056 для облачных хранилищ. Первый получил 12 фронтальных отсеков для LFF-накопителей и два тыльных отсека для SFF-устройств NVMe U.2. Вторая модель располагает 26 отсеками для накопителей SFF NVMe U.2 с возможностью горячей замены.

Наконец, анонсированы компактный односокетный облачный сервер MiTAC Tyan GC68C-B8056 формата 1U с 24 слотами DDR5 и 12 отсеками для устройств SFF NVMe U.2, а также материнские платы MiTAC Tyan S8050 и MiTAC Tyan S8056.

Компания MSI анонсировала серверы и материнские платы с поддержкой новейших процессоров AMD EPYC Turin. Вышли системы разного уровня, включая решения для ИИ-задач, машинного обучения и HPC. Также получили поддержку Turin и некоторые модели систем, изначально рассчитанных на установку AMD EPYC Genoa

В частности, представлена двухсокетная модель S2301 2U CXL Memory Expansion Server с поддержкой технологии CXL 2.0. Она оснащена восемью разъёмами E3.S 2T для CXL-модулей и восемью слотами E3.S 1T NVMe. Машина предназначена для приложений с интенсивным использованием данных, таких как НРС-нагрузки и резидентные базы данных.

Вышли несколько вычислительных серверов. Так, двухузловая модель CD370-S4051-X2 формата 3U оснащена 12 отсеками PCIe 5.0 x4 U.2 NVMe в расчёте на узел, а двухузловая версия CD270-S4051-X2 стандарта 2U предлагает по шесть таких отсеков на узел. В свою очередь, четырёхузловой вариант CD270-S4051-X4 типоразмера 2U имеет по три отсека PCIe 5.0 x4 U.2 NVMe на узел, а в качестве опции доступно жидкостное охлаждение.

Источник изображения: MSI

Односокетный сервер корпоративного уровня CX271-S4056 формата 2U предлагает 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-5200. Эта система доступна в вариантах с 8 и 24 отсеками для накопителей PCIe 5.0 x4 U.2 NVMe. Кроме того, упомянуты слоты PCIe 5.0 x16 OCP для сетевых адаптеров. Машина подходит для ИИ, виртуализации и облачных приложений в современных ЦОД.

На ресурсоёмкие ИИ-задачи ориентированы односокетные GPU-серверы G4101-01 и G4101-03 с жидкостным охлаждением. Они оснащены 12 слотами DDR5 DIMM и четырьмя слотами PCIe 5.0 тройной ширины с возможностью установки ускорителей, TDP которых достигает 450 Вт. Могут быть задействовать до 12 накопителей PCIe 4.0 U.2 NVMe. Применены блоки питания мощностью 3000 Вт с сертификатом Platinum или Titanium.

Установку процессоров EPYC 9005 также поддерживают корпоративные серверы S2206-05-10G, S2206-06-10G и S1206-02-10G с портами 10G SFP+, материнские платы D4056 DC-MHS M-DNO Type-4 HPM и D4051 DC-MHS M-DNO Type-2 HPM.