Компания Jetway представила материнскую плату MTX-ARH1 типоразмера Thin mini-ITX, предназначенную для использования в промышленной и коммерческой сферах. Новинка, в частности, подходит для создания индустриальных компьютеров, периферийных ИИ-устройств, оборудования интернета вещей и пр.

В основу изделия положена аппаратная платформа Intel Arrow Lake-H. Младшая версия оснащена 14-ядерным процессором Core Ultra 5 225H (4P + 8E + 2LPE) с максимальной тактовой частотой 4,9 ГГц: этот чип располагает графическим ускорителем Intel Arc 130T (63 TOPS) и модулем Intel AI Boost (13 TOPS). Более производительная модификация получила 16-ядерный процессор Core Ultra 7 255H (6P + 8E + 2LPE) с частотой до 5,1 ГГц, который содержит блоки Intel Arc 140T GPU (74 TOPS) и Intel AI Boost (13 TOPS). За охлаждение отвечает кулер с радиатором и вентилятором.

Источник изображения: Jetway

Плата оборудована двумя слотами SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 96 Гбайт. Есть порт SATA-3 для подключения SSD или HDD, коннектор M.2 M-Key 2242 для NVMe SSD с интерфейсов PCIe 4.0 x4 и разъём M.2 M-Key 2242/2280 для ещё одного SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA-3. Кроме того, доступны коннектор M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen2; USB 2.0 плюс Nano-SIM) для сотового модема 4G/5G и разъём M.2 E-Key 2230 (USB 2.0; PCIe x1) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth.

Материнская плата получила один сетевой порт 2.5GbE на базе контроллера Intel I226-LM и два порта 2.5GbE на основе Intel I226-V. Имеется слот PCIe 5.0 x8 для карты расширения. Реализованы четыре разъёма HDMI 2.1 с поддержкой разрешения 3840 × 2160 пикселей (60 Гц) и интерфейс LVDS  с поддержкой разрешения 1920 × 1200 точек (60 Гц). Предусмотрены три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, по два порта USB 3.2 Gen2 x1 и USB 2.0. Через разъёмы на плате могут быть задействованы ещё два порта USB 3.2 и четыре порта USB 2.0, а также шесть последовательных портов (2 × RS-232/422/485 и 4 × RS-232).

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Питание (12–36 В) может подаваться через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Заявлена совместимость с Linux, Windows 10/11.

Kunlunxin, «дочка» китайского IT-гиганта Baidu, получила от China Mobile заказ на ИИ-ускорители, совместимые с программной экосистемой NVIDIA CUDA, на сумму более ¥1 млрд ($140 млн), сообщает передаёт Reuters. Чипы достанутся поставщикам China Mobile, включая H3C и ZTE. Кроме того, компания закупит ускорители у Huawei. Заключение контракта — часть более широкой стратегии Китая по обретению технологического суверенитета в ИИ-секторе.

В апреле Baidu успешно развернула кластер и 30 тыс. чипов собственной разработки — ИИ-ускорителей третьего поколения P800 Kunlun, способных обучать модели уровня DeepSeek. Технологический прогресс подчеркивает потенциал китайских разработок и позиционирует Baidu и Kunlunxin как ключевых игроков на рынке ИИ-ускорителей.

Успех Kunlunxin и других китайских бизнесов может иметь важные последствия для мировой индустрии ИИ-ускорителей, в которой пока доминирует NVIDIA. По мере прогресса китайских технологий, позиции NVIDIA могут оказаться под вопросом, особенно в Поднебесной и на других рынках.

Источник изображения: Kunlunxin

Развитие технологий происходит на фоне технологического соперничества между США и Китаем. Практически сразу после послаблений США на поставки H20 Китай развернул активную кампанию против этих чипов, поэтому NVIDIA затормозила выпуск H20 и готовит для местного рынка другой, более мощный ускоритель. Глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) критиковал запреты на экспорт ИИ-полупроводников в Китай, подчёркивая, что из-за этого прогресс собственных технологий в КНР только ускорится.

Атомный стартап TerraPower, поддерживаемый Биллом Гейтсом (Bill Gates), выразил надежду на более тесное сотрудничество с SK Group — вторым по масштабу многопрофильным конгломератом Южной Кореи, сообщает агентство Yonhap. В ходе встречи между Гейтсом и председателем SK Group Чей Тхэ Вон (Chey Tae-won) обсуждалось сотрудничество в разных отраслях, от строительства малых модульных реакторов (SMR) до создания вакцин.

По словам TerraPower, компания высоко оценивает поддержку со стороны SK Group. SK Group — один из стратегических инвесторов TerraPower с 2022 года. SK Inc., холдинговая компания SK Group и SK Innovation Co., инвестировала в TerraPower $250 млн, став вторым по величине акционером и получив место в совете директоров. В TerraPower заявили о стратегическом единстве между технологическими решениями TerraPower и ключевыми бизнесами SK, что позволит расширить сотрудничество в Южной Корее и на мировом рынке.

Источник изображения: TerraPower

В SK Group уверены, что SMR представляют собой инновационную технологию, которая позволит снизить углеродные выбросы и обеспечить энергетическую безопасность. В компании заявляют, что стратегическое партнёрство с TerraPower позволит SK Innovation сыграть ведущую роль в формировании домашней SMR-экосистемы и выйти на глобальный рынок.

По данным The Korea Times, в марте 2023 года SK Innovation, Korea Hydro & Nuclear Power и TerraPower подписали меморандум о взаимопонимании для разработки и коммерциализации АЭС нового поколения, с фокусом на коммерческих реакторах IV поколения с охлаждением с помощью жидкого натрия на базе технологий TerraPower. SMR TerraPower Natrium с типовой мощностью 345 МВт получит встроенное энергохранилище гигаваттного масштаба. Он будет функционировать при атмосферном давлении, а его пиковая электрическая мощность может составлять более 500 МВт.

После встречи топ-менеджеров, представители SK встретились с функционерами Министерства промышленности и других государственных ведомств для обсуждения государственной поддержки коммерциализации SMR-технологий, развития цепочек поставок и стратегий глобального сотрудничества. В июне 2025 года сообщалось, что NVIDIA также инвестировала в TerraPower.

Британская компания QuInAs Technology, по сообщению ресурса Blocks & Files, ещё на шаг приблизилась к серийному производству своей универсальной памяти UltraRAM, сочетающей такие характеристики, как высокая скорость DRAM, энергонезависимость NAND и низкое энергопотребление.

В разработке технологий, лежащих в основе UltraRAM, приняли участие исследователи из Университета Ланкастера (Lancaster University) и Университета Уорика (University of Warwick). Утверждается, что UltraRAM потребляет в 100 раз меньше энергии, чем DRAM, и в 1000 раз меньше, чем NAND-флеш. Данные в новой памяти могут храниться на протяжении 1000 лет. Кроме того, UltraRAM обладает высокой надёжностью: она может быть перезаписана не менее 10 млн раз.

Источник изображения: QuInAs

Принцип работы UltraRAM основан на эффекте квантового туннелирования электронов через энергетический барьер в ячейку. Этот барьер формируется путём чередования тонкоплёночных слоёв антимонида галлия (GaSb) и антимонида алюминия (AlSb). В обычной памяти 3D NAND оксидный плавающий затвор в ячейке постепенно разрушается, тогда как у UltraRAM затвор практически не подвержен внешним воздействиям, говорят создатели. Благодаря этому обеспечивается большое количество циклов записи/стирания.

Партнёром QuInAs в рамках проекта по организации массового производства UltraRAM выступает компания IQE, тогда как грантовое финансирование предоставляет Innovate UK. Специалисты IQE разработали производственный процесс получения структур для UltraRAM с использованием эпитаксии (нарастание одного кристаллического материала на другом).

В настоящее время QuInAs и IQE обсуждают возможности коммерциализации памяти нового типа с производственными предприятиями и стратегическими партнёрами. Ожидается, что UltraRAM сможет найти применение в самых разных устройствах — от автономных изделий интернета вещей (IoT) и смартфонов до ноутбуков и оборудования для дата-центров.

Компания DFI анонсировала материнские платы PTH171/PTH173: это, как утверждается, первые индустриальные изделия в форм-факторе Mini-ITX, выполненные на аппаратной платформе Intel Panther Lake-H.

Возможна установка процессоров с показателем TDP до 25 Вт. Решения Panther Lake-H получат до четырёх P-ядер, до 8 E-ядер и до четырёх маломощных LP-ядер. Флагманские модели таких чипов будут содержать до 12 графических ядер Xe3. Упомянут интегрированный нейропроцессорный модуль (NPU), предназначенный для ускорения операций, связанных с ИИ.

Новые материнские платы оснащены двумя слотами для модулей DDR5-6400/7200: максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 128 Гбайт. Для подключения накопителей доступны два порта SATA-2. Кроме того, имеется слот для SSD типоразмера М.2 с интерфейсом PCIe (NVMe).

Источник изображения: DFI

Платы допускают подключение нескольких дисплеев через интерфейсы DisplayPort++, HDMI 2.0 и USB Type-C, а также дополнительный порт M2A-Display (eDP/LVDS/HDMI/DVI/D-Sub/DP). Предусмотрены разъёмы M.2 B Key (плюс слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G и M.2 E Key для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth. В оснащение входят до трёх сетевых контроллеров Intel с поддержкой 2.5GbE. Упомянут также слот расширения PCIe 5.0 x4.

В оснащение входят четыре порта USB 3.2 Gen2 Type-A, гнёзда RJ45 для сетевых кабелей и порт USB Type-C (DP/USB3 Gen2/PD 15 Вт). Через разъёмы на платах могут быть задействованы до пяти портов USB 2.0, последовательные порты и пр.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP Xtreme ARL, позиционирующийся в качестве платформы для разработчиков, проектирующих устройства с ИИ-функциями. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Arrow Lake.

Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 265H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE) и максимальной тактовой частотой 5,3 ГГц. В состав чипа входят блок Intel Arc 140T GPU (до 2,3 ГГц) и нейропроцессорный модуль Intel AI Boost, а общая заявленная ИИ-производительность достигает 97 TOPS (INT8).

Источник изображения: AAEON

Одноплатный компьютер может нести на борту до 64 Гбайт LPDDR5. Есть два слота M.2 2280 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4, а также порт SATA-3 для дополнительного накопителя. Кроме того, предусмотрены разъём M.2 2230 E-Key  (PCIe 3.0 x1; USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и коннектор M.2 3052 B-Key (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen2 x1; Nano-SIM) для сотового модема 4G/5G. В оснащение входят сетевые контроллеры 2.5GbE (Intel I226-IT) и 1GbE (Intel I219), модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Новинка располагает двумя интерфейсами HDMI 2.1 и разъёмом DisplayPort 2.1, двумя портами USB 3.2 Gen2 Type-A и портом USB 2.0, двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей, комбинированным аудиогнездом на 3,5 мм. Есть 40-контактная колодка GPIO и интерфейс MIPI-CSI. Через коннекторы на плате могут быть задействованы два порта USB 2.0 и последовательный порт RS-232/422/485.

Питание подаётся через DC-разъём (9–36 В). Изделие имеет размеры 120,35 × 122,5 мм и весит 0,36 кг. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11, Ubuntu 24.04 LTS и Yocto 5+.

Компания NeuReality раскрыла предварительную информацию об изделии NR2 — чипе второго поколения, предназначенном специально для оркестрации инференса. Изделие представляет собой более эффективную альтернативу связке CPU и NIC в высокопроизводительных системах ИИ.

Чип первого поколения NR1 дебютировал в июне нынешнего года. Изделие может применяться в связке с любым GPU или ИИ-ускорителем. При этом, как утверждается, NR1 позволяет повысить эффективность использования GPU почти до 100 % по сравнению со средним показателем в 30–50 % при традиционном сочетании CPU и NIC в современных серверах. В состав NR1 входят четыре декодера видео/изображений, 16 DSP для аудио/речи, 16 векторных DSP общего назначения, два порта 10/25/50/100GbE и пр.

Характеристики NR2 на данный момент полностью не раскрываются. Известно, что в основу решения положена платформа Arm Neoverse Compute Subsystems (CSS) V3. Чип может объединять до 128 ядер, оптимизированных для масштабных рабочих нагрузок обучения моделей ИИ и инференса. По сравнению с оригинальной версией в NR2 реализована более глубокая интеграция между CPU-блоком и NIC для координации ИИ-моделей в реальном времени, дезагрегации на основе микросервисов, потоковой передачи токенов, оптимизации KV-кеша и оркестровки.

Источник изображения: NeuReality

В целом, как отмечает NeuReality, чипы серии NR представляют собой качественно новый класс изделий, способных управлять рабочими нагрузками инференса с непревзойдённой эффективностью. Гипервизор ИИ в сочетании с ядрами Arm Neoverse обеспечивает оптимальную оркестровку и максимальную загрузку доступных ресурсов.

Стартап Databricks, специализирующийся на создании решений в сфере аналитики данных и ИИ, сообщил о выполнении условий привлечения венчурного капитала в рамках раунда серии K, который планирует вскоре завершить. В результате его рыночная стоимость Databricks теперь оценивается более чем в $100 млрд.

Компания не назвала участников раунда, лишь указав, что он прошёл при поддержке существующих инвесторов. Напомним, что в предыдущем раунде финансирования серии J на сумму $10 млрд с привлечением долгового финансирования на сумму в $5,25 млрд и оценкой её стоимости в $62 млрд, приняли участие Thrive Capital, Qatar Investment Authority, Temasek, Macquarie Capital и Meta✴ Platforms.

Привлечённые в нынешнем раунде средства компания намерена направить на ускорение реализации своей стратегии в области ИИ — дальнейшую разработку Agent Bricks, набора инструментов для автоматизации разработки и развёртывания автономных агентов на основе ИИ, инвестиций в Lakebase, новый тип открытой базы данных для OLTP на базе Postgres, оптимизированной для использования ИИ-агентов, а также на стимулирование глобального роста.

Источник изображения: Marek Studzinski / Unsplash

Джаеш Чаурасия (Jayesh Chaurasia), старший аналитик Forrester Research заявил ресурсу SiliconANGLE, что результаты раунда отражают уверенность инвесторов в конвергенции ИИ и платформы данных, а также их стратегическую ценность для достижения корпоративных результатов. По мнению Скотта Бикли (Scott Bickley), консультанта Info-Tech Research Group, время объявления о раунде, возможно, было обусловлено скорее рекламными целями, чем финансированием. Он считает, что компании также важно, чтобы в центре внимания была оценка в $100 млрд и её планы развития, а не объём инвестиций.

Али Годси (Ali Ghodsi), соучредитель и генеральный директор отметил огромный интерес инвесторов, подчеркнув, что «Databricks выигрывает от беспрецедентного мирового спроса на ИИ-приложения и ИИ-агенты, превращая данные компаний в золотую жилу». За последние два квартала компания заключила или расширила партнёрские соглашения с Microsoft, Google, Anthropic, SAP и Palantir. Databricks сообщила, что более 15 тыс. клиентов по всему миру, в том числе более 60 % компаний из списка Fortune 500, используют платформу Databricks Data Intelligence Platform для аналитики, ИИ-приложений и ИИ-агентов.

Источник изображения: Databricks

В отличие от ближайшего конкурента Snowflake, компания не спешит с выходом на биржу. Бикли сообщил, что у Databricks есть веские причины не торопиться с IPO. «Выход на биржу очень затратен и требует целого процесса регулирования, — сказал он. — Сейчас им не нужно беспокоиться обо всём этом. У них есть полная гибкость». Представитель Databricks заявил: «Мы выйдем на биржу, когда это будет уместно. Во многих отношениях мы уже действуем как публичная компания и будем готовы, когда придёт время».

Аналитик Gartner Дипак Сет (Deepak Seth) утверждает, что оба конкурента работают над во многом схожими платформами, но «Databricks ориентирована на ИИ, в то время как Snowflake по-прежнему ориентирована на данные, и прямо сейчас рынок поощряет использование ИИ». По мнению Сета, стратегия Databricks нацелена на предприятия, ценящие открытость и гибкость, в то время как «Snowflake по-прежнему обладает непревзойдёнными возможностями в работе со структурированными данными». «Обе компании активно работают над изменением того, как выглядит единая корпоративная платформа обработки данных и ИИ», — говорит он.

Amazon Web Services объявила об доступности инстансов R8i и R8i-flex, оптимизированных для рабочих нагрузок с интенсивным использованием памяти и базирующихся на кастомных процессорах Intel Xeon 6, доступных только в AWS. По словам компании, эти CPU «обеспечивают самую высокую производительность и самую высокую пропускную способность памяти среди сопоставимых процессоров Intel в облаке».

Инстансы R8i и R8i-flex предлагают до 15 % лучшее соотношение цены и производительности и в 2,5 раза большую пропускную способность памяти по сравнению с инстансами предыдущего поколения на базе процессоров Intel. Новинки обеспечивают на 20 % более высокую производительность, чем инстансы R7i, с ещё большим приростом производительности для определённых рабочих нагрузок. Они обеспечивают до 30 % более высокую скорость обработки для баз данных PostgreSQL, до 60 % быстрее работают с NGINX и до 40 % быстрее — с рекомендательными DL-моделями по сравнению с R7i.

Источник изображений: Amazon

Инстансы R8i и R8i-flex идеально подходят для различных рабочих нагрузок, требующих больших объёмов памяти, таких как базы данных SQL и NoSQL, распределённые кеши (Memcached и Redis), in-memory СУБД (SAP HANA) и инструменты аналитики больших данных в реальном времени (Apache Hadoop и Apache Spark).

R8i-flex — первые оптимизированные для интенсивного использования памяти инстансы Flex — доступны в наиболее распространённых размерах, от L до 16xLarge, и, по словам компании, являются отличным выбором для приложений, которые не используют все вычислительные ресурсы полностью, позволяющим добиться дополнительного 5 % улучшения соотношения цены и производительности при 5 % снижении цен.

Инстансы R8i доступны в 13 размерах, включая два bare metal-инстанса и новый экземпляр 96xLarge для самых крупных приложений: 384 vCPU и 3 ТиБ RAM. Инстансы R8i сертифицированы SAP и обеспечивают производительность 142 100 aSAPS, что является самым высоким показателем среди всех сопоставимых машин в локальных и облачных средах.

Инстансы R8i и R8i-flex используют карты AWS Nitro шестого поколения с Amazon EBS, что значительно повышает пропускную способность сети для рабочих нагрузок, обрабатывающих небольшие пакеты, таких как веб-серверы, серверы приложений и игровые серверы.

Экземпляры R8i и R8i-flex также поддерживают настройку полосы пропускания сети с 25-% корректировкой распределения между внешней сетью и полосой Amazon EBS, что позволяет повысить производительность базы данных, скорость обработки запросов и ведения журнала. Дополнительные улучшения включают поддержку типа данных FP16 в Intel AMX для поддержки ИИ-обучения и инференса.

Как отметил ресурс The Register, этот анонс — хорошая новость для Intel, поскольку в эти непростые времена гиперскейлеры являются ключевым клиентом для любого производителя чипов. Инстансы R8i и R8i-flex доступны в регионах AWS: US East (Северная Вирджиния), US East (Огайо), US West (Орегон) и Europe (Испания).

Компания Maxtang, по сообщению ресурса CNX Software, выпустила компьютер небольшого форм-фактора SXC-ALN30, предназначенный для использования в коммерческой и индустриальной сферах. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

В зависимости от модификации устанавливается чип Core i3-N305 (8C/8T; до 3,8 ГГц; 15 Вт) или Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Реализовано пассивное охлаждение, а ребристая верхняя поверхность корпуса служит в качестве радиатора для отвода тепла. Объём оперативной памяти DDR4 может достигать 16 Гбайт в виде одного модуля SO-DIMM.

Источник изображения: Maxtang

Компьютер располагает слотом M.2 2280 M-Key (PCIe x1 или SATA) для SSD, коннектором M.2 2230 E-Key (PCIe; USB 2.0) для адаптера Wi-Fi и слотом M.2 2242/2280 B-Key (SATA/NVMe PCIe x1 плюс Nano SIM) для сотового модема 4G/5G или дополнительного SSD. В оснащение входят звуковой кодек RealTek ALC897, два сетевых контроллера RealTek RTL8111H с портами 1GbE и опциональный модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Реализованы три интерфейса HDMI 2.0 с возможностью вывода изображения одновременно на три дисплея, два последовательных (COM) порта, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм, четыре порта USB 3.2 Type-A и два порта USB 2.0 Type-A. Кроме того, предусмотрена внешняя колодка GPIO.

Устройство имеет размеры 190 × 150 × 35 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Питание 12/19 В подаётся через DC-гнездо. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Linux. Цена на Maxtang SXC-ALN30 начинается примерно со $180.