Для заказа, по сообщению ресурса CNX Software, доступен кластер небольшого форм-фактора Mixtile Cluster Box, предназначенный для решения задач в сфере периферийных вычислений или малого бизнеса. По сути, новинка представляет собой корпус со встроенным коммутатором PCIe, предназначенный для размещения четырёх одноплатных компьютеров Mixtile Blade 3.

Каждая из плат Mixtile Blade 3 несёт на борту процессор Rockchip RK3588, который объединяет квартеты ядер Cortex-A76 и Cortex-A55, ускоритель Arm Mali G610MC4 и NPU-блок производительностью до 6 TOPS. Объём оперативной памяти LPDDR4 достигает 32 Гбайт, вместимость флеш-чипа eMMC — 256 Гбайт.

Источник изображения: Mixtile

Управляющая плата использует MIPS-процессор MediaTek MT7620A с частотой 580 МГц. Есть 256 Мбайт памяти DDR2 и 16 Мбайт памяти SPI Flash. Задействован PCIe-коммутатор ASMedia ASM2824 с четырьмя разъёмами PCIe 3.0 х4. Система работает под управлением OpenWrt 22.03

Для накопителей доступны четыре слота M.2 M-Key (NVMe; PCIe 3.0 x2) и четыре порта SATA-3 (все подключены к Mixtile Blade 3). Для каждого из узлов на базе Mixtile Blade 3 предусмотрены по два сетевых порта RJ-45, по два интерфейса HDMI и по два порта USB 3.2 Gen1 Type-C.

Собственно кластер оснащён двумя портами SFF-8643 и гнездом RJ-45. В системе охлаждения применены два вентилятора диаметром 60 мм. Габариты составляют 213 × 190 × 129 мм. Питание подаётся через DC-разъём. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +80 °C. Приобрести Mixtile Cluster Box можно за $339 (без одноплатных компьютеров в комплекте).

Компания Samsung Electronics в ходе ежегодного мероприятия Memory Tech Day сообщила о начале поставок образцов микросхем памяти HBM3E нового поколения с кодовым названием Shinebolt. Утверждается, что изделия Shinebolt обеспечивают прирост производительности примерно на 50 % по сравнению с чипами HBM3E предыдущего поколения (Icebolt). Пропускная способность в расчёте на контакт достигает 9,8 Гбит/с против 6,4 Гбит/с у Icebolt.

Источник изображения: Samsung

Таким образом, общая пропускная способность микросхем Shinebolt составляет до 1,228 Тбайт/с. Это позволяет использовать память в высоконагруженных системах, обрабатывающих приложения генеративного ИИ и машинного обучения. С целью повышения плотности компоновки и улучшения тепловых характеристик Samsung оптимизировала свою технологию непроводящей пленки (NCF): это позволило минимизировать зазоры между слоями чипа и максимизировать теплопроводность. Samsung планирует производить 12-ярусные чипы Shinebolt с максимальной ёмкостью 36 Гбайт.

Среди других продуктов, представленных компанией Samsung на мероприятии Memory Tech Day, — 32-гигабитные чипы DDR5 DRAM, первая в отрасли память GDDR7 с пропускной способностью 32 Гбит/с и архитектура PBSSD для создания решений «петабайтного класса».

Сегодня на наших глазах в мире процессоростроения происходит серьёзная смена парадигм: от унифицированных архитектур общего назначения и монолитных решений разработчики уходят в сторону модульности и активного использования специфических аппаратных ускорителей. Разумеется Arm не осталась в стороне — на мероприятии 2023 OCP Global Summit компания рассказала о новой инициативе Arm Total Design.

Эта инициатива должна помочь как создателям новых процессоров за счёт ускорения процесса разработки и снижения его стоимости, так и владельцам крупных вычислительных инфраструктур. Последние всё больше склоняются к специализации и дифференциации в процессорных архитектурах новых поколений, но ожидают также энергоэффективности, дружественности к экологии и как можно более низкой совокупной стоимости владения.

Источник изображений здесь и далее: Arm

В основе инициативы Arm лежит анонсированная ещё в августе на HotChips 2023 процессорная платформа Arm Neoverse Compute Subsystem (CSS). Neoverse CSS N2 (Genesis) представляет собой готовый набор IP-решений Arm, включающий в себя процессорные ядра, внутреннюю систему интерконнекта, подсистемы памяти, ввода-вывода, управлениям питанием, но оставляющий место для интеграции партнёрских разработок — различных движков, ускорителей и т.п.

По сути, речь идёт о почти готовых процессорах, не требующих длительной разработки процессорной части с нуля и всех связанных с этим процессом действий — верификации, тестирования на FPGA, валидации дизайна и многого другого. По словам Arm такой подход позволяет сэкономить разработчикам до 80 человеко-лет труда инженеров.

Дизайн Neoverse CSS N2 довольно гибок: финальный процессор может включать в себя от 24 до 64 ядер Arm, работающих в частотном диапазоне 2,1–3,6 ГГц. Предусмотрено по 64 Кбайт кеша инструкций и данных, а вот объёмы кешей L2 и L3 настраиваются и могут достигать 1 и 64 Мбайт соответственно. Ядра реализуют набор инструкций Arm v9 и содержат по два 128-битных векторных блока SVE2. Имеется поддержка инструкций, характерных для ИИ-задач и криптографиии.

Подсистема памяти может иметь до 8 каналов DDR5, а возможности ввода-вывода включают в себя 4 блока по 16 линий PCIe или CXL. Также возможно объединение двух чипов CSS N2 в едином корпусе, что даёт до 128 ядер на чип. В качестве внутреннего интерконнекта используется меш-сеть Neoverse CMN-700.

В дизайне Neoverse CSS N2 имеются и вспомогательные ядра Cortex-M7. Они работают в составе блоков System Control Processor (SCP) и Management Control Processor (MCP), то есть управляют работой основного вычислительного массива, в том числе отвечая за его питание и тактовые частоты.

Инициатива Arm Total Design расширяет рамки Neoverse Compute Subsystem: речь идёт о создании полноценной экосистемы, обеспечивающей эффективную коммуникацию между партнёрами программы Neoverse CSS и предоставление им полноценного IP-инструментария и EDA, созданных при участии Cadence, Rambus, Synopsys и др.

Также подразумевается поддержка ведущих производителей «кремния» и разработчиков прошивок, в частности, AMI. В число участников проекта уже вошли такие компании, как ADTechnology, Alphawave Semi, Broadcom, Capgemini, Faraday, Socionext и Sondrel. Ожидается поддержка от Intel Foundry Services и TSMC, позволяющая говорить об эффективной реализации необходимых для мультичиповых решений технологий AMBA CHI C2C и UCIe.

Будучи объединённым под одной крышей инициативы Arm Total Design, такой конгломерат ведущих разработчиков и производителей микроэлектроники и системного ПО для него, сможет в кратчайшие сроки не просто создавать новые процессоры, но и гибко отвечать на вызовы рынка ЦОД и HPC, наделяя чипы поддержкой востребованных технологий и ускорителей.

В качестве примера можно привести совместный проект Arm, Socionext и TSMC, в рамках которого ведётся разработка универсального чиплетного процессора, который в различных вариантах компоновки будет востребован гиперскейлерами, поставщиками инфраструктуры 5G/6G и разработчиками периферийных ИИ-систем.

Компания HP анонсировала высокопроизводительную рабочую станцию Z6 G5 A на новейшей аппаратной платформе AMD Ryzen Threadripper Pro 7000 WX. Система предназначена для решения сложных задач в области виртуализированного производства, 3D-рендеринга, ИИ и машинного обучения.

Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen Threadripper Pro 7995WX с 96 ядрами (192 потока) с базовой тактовой частотой 2,5 ГГц (повышается до 5,1 ГГц). Объём кеша L3 равен 384 Мбайт, показатель TDP — 350 Вт.

Источник изображения: HP

Станция оборудована восемью слотами для модулей оперативной памяти DDR5-5200. Есть возможность установки четырёх SSD формата M.2 и четырёх NVMe-накопителей с фронтальным доступом и поддержкой горячей замены. Дополнительно можно задействовать карту расширения Z Turbo Quad Pro с интерфейсом PCIe, которая поддерживает ещё четыре накопителя М.2.

Модель Z6 G5 A предоставляет возможность монтажа до трёх мощных ускорителей. Среди доступных интерфейсов упомянуты Thunderbolt 4, USB 3.2 SuperSpeed Type-C (20 Гбит/с) и два сетевых порта 10GbE.

Доступ ко многим компонентам, таким как вентиляторы, накопители и модули ОЗУ, можно получить, не используя инструменты. Более 20 температурных датчиков отвечают за оптимизацию работы системы охлаждения в режиме реального времени, что позволяет свести к минимуму уровень шума. Может использоваться ОС Windows 11 Pro или Linux. В продажу рабочая станция поступит в ноябре нынешнего года.

Компания Dell расширила ассортимент рабочих станций, анонсировав модель Precision 7875 на базе AMD Ryzen Threadripper Pro 7000 WX. В продажу новинка поступит 5 декабря нынешнего года и будет предлагаться с ОС Windows 10/11, Ubuntu 22.04 LTS, Ubuntu 20.04 LTS или Red Hat Enterprise Linux 9.3.

В наиболее дорогой конфигурации задействован процессор Ryzen Threadripper Pro 7995WX (96 ядер; 192 потока; 2,5–5,1 ГГц; 350 Вт). Объём оперативной памяти DDR5-4800 может достигать 2 Тбайт в конфигурации 8 × 256 Гбайт.

Источник изображения: Dell

Возможна установка двух ускорителей AMD Radeon Pro W7900 или NVIDIA RTX 6000 Ada, а также накопителей типоразмера LFF, SFF и М.2 2280/2230 суммарной вместимостью до 56 Тбайт. За питание отвечает блок с сертификатом 80 Plus Platinum мощностью 1350 или 1000 Вт.

В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 6E (802.11ax) и Bluetooth 5.3, звуковой кодек Realtek ALC3246, контроллеры 1GbE и 10GbE, оптический привод 16x DVD+/-RW (опционально). Набор портов включает два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, по четыре разъёма USB 3.2 Gen1 (два на фронтальной панели) и USB 3.2 Gen2 Type-C (один спереди), последовательный порт (опционально), два гнезда PS/2 (опционально). Габариты составляют 442,7 × 172,6 × 465,0 мм, максимальный вес — 25,57 кг. Упомянут модуль TPM 2.0.

Компания AMD официально анонсировала процессоры Ryzen Threadripper Pro 7000 WX и Ryzen Threadripper 7000 на архитектуре Zen 4 (Genoa). Первые предназначены для построения мощных рабочих станций, а вторые найдут применение в высокопроизводительных настольных ПК (HEDT).

В семейство Ryzen Threadripper Pro 7000 WX вошли шесть моделей, насчитывающих от 12 до 96 вычислительных ядер с возможностью одновременной обработки от 24 до 192 потоков инструкций. Базовая тактовая частота варьируется от 2,5 до 4,7 ГГц, максимальная частота — от 5,1 до 5,3 ГГц.

Чипы несут на борту от 48 до 384 Мбайт кеш-памяти L3, а суммарный объём кеша варьируется от 76 до 480 Мбайт. Показатель TDP у всех изделий одинаков — 350 Вт. Процессоры рассчитаны на работу с материнскими платами на наборе логики WRX90. Доступны восемь каналов для модулей памяти DDR5-5200, максимальный объём которой может достигать 2 Тбайт. Реализована поддержка 148 линий PCIe, из которых доступны 144, а до 128 из них соответствуют стандарту PCIe 5.0. Говорится о поддержке инструкций AVX-512.

Источник изображений: AMD

Чипы Ryzen Threadripper Pro 7000 WX поддерживают технологии AMD Pro и предлагают функции безопасности и управления корпоративного уровня. Процессоры предназначены для выполнения сложного моделирования, рендеринга и других ресурсоёмких задач. Утверждается, что новые решения обеспечивают двукратное повышение производительности по сравнению с изделиями предыдущего поколения в таких инструментах, как Хаос V-Ray. Рабочие станции на данной платформе предложат Dell Technologies, HP, Lenovo и др.

Флагман нового семейства Ryzen Threadripper Pro 7995WX (96 ядер; 192 потока; 2,5–5,1 ГГц) установил новый мировой рекорд в бенчмарке Cinebench R23, показав результат в 100 291 балл. Более того, при разгоне всех 96 ядер до 4,4 ГГц показатель достиг 148 719 баллов. При этом использовалось охлаждение с жидким азотом, а энергопотребление процессора составило 620 Вт. Предыдущий рекорд в 147 668 баллов принадлежал связке из двух чипов EPYC 9654 Genoa.

Что касается процессоров Ryzen Threadripper 7000, то в эту серию вошли три модели с 24, 32 и 64 ядрами с поддержкой многопоточности. Базовая тактовая частота — от 4,0 до 3,2 ГГц, максимальная частота — от 5,1 до 5,3 ГГц. Чипы комплектуются 128/256 Мбайт кеш-памяти L3, а общий размер кеша — от 152 до 320 Мбайт. Процессоры ориентированы на работу в паре с чипсетом TRX50. Обеспечивается поддержка четырёх каналов DDR5-5200 (до 1 Тбайт), 92 линий PCIe (доступны 88 линий, в том числе до 48 линий PCIe 5.0). Показатель TDP у всех процессоров равен 350 Вт. Цена варьируется от $1499 до $4999.

Компания Hewlett Packard Enterprise (HPE) объявила о вводе в эксплуатацию нового ИИ-суперкомпьютера под названием Austral, разработанного в интересах Регионального центра информатики и цифровых приложений Нормандии (CRIANN) во Франции.

В основу вычислительного комплекса положена платформа Cray XD2000. Задействованы 11 двухпроцессорных узлов на базе AMD EPYC 7543 Milan (32 ядра на сокет; 2,8 ГГц; 512 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200). Каждый из этих узлов использует восемь ускорителей NVIDIA A100 с 80 Гбайт памяти. Кроме того, в состав суперкомпьютера входят 124 двухпроцессорных узла с чипами AMD EPYC 9654 Genoa (96 ядер на сокет; 2,4 ГГц; 768 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800). Есть и один специализированный узел с процессором AMD EPYC 7313P Rome (16 ядер; 3,0 ГГц; 96 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200).

Плюс к этому установлены пять двухсокетных узлов визуализации на основе AMD EPYC 9654 — каждый с двумя ускорителями NVIDIA L40 с 48 Гбайт памяти и 768 Гбайт ОЗУ DDR5-4800. Наконец, предусмотрен один узел HPE Superdome Flex 280 с восемью чипами Intel Xeon 8376H (28 ядер; 2,6 ГГц) и 6 Тбайт оперативной памяти DDR4-3200. Применяется 200G-интерконнект HPE Slingshot. Ёмкость хранилища достигает 2 Пбайт. Программная платформа основана на решениях Red Hat.

Источник изображения: HPE

Заявленная пиковая FP64-производительность составляет 966 Тфлопс для CPU-части DP и 1034 Тфлопс — для GPU-блока. Применять суперкомпьютер планируется для проведения моделирования и анализа в таких областях, как изменения климата, биотехнологии, здравоохранение и материаловедение.

Компания Blue Origin представила космическую платформу Blue Ring, ориентированную на обеспечение космической логистики и доставки. Её разработкой будет заниматься недавно созданное бизнес-подразделение In-Space Systems, возглавляемое старшим вице-президентом Полом Эбертцом (Paul Ebertz).

Платформа, способная принимать полезную нагрузку весом более 3000 кг, будет предоставлять комплексные услуги, охватывающие логистику, транспортировку, дозаправку, хостинг, ретрансляцию данных и даже облачные вычисления в космосе.

«Blue Ring предназначена для решения двух самых сложных задач в космических полётах на сегодняшний день: развитие космической инфраструктуры и повышение мобильности на орбите», — отметил Эберц. «Мы предлагаем нашим клиентам возможность легкого доступа и маневрирования на различных орбитах с минимальными затратами, имея при этом доступ к критически важным данным для обеспечения успешной миссии», — добавил он.

Источник изображения: Blue Origin

Помимо целей и решаемых задач компания не стала раскрывать подробности о Blue Ring. В частности, неизвестно, когда планируется запустить эту платформу, и какие будут расценки на её услуги. Также в настоящее время нет никакой информации о том, в какой мере AWS будет участвовать в разработке облачных технологий на базе Blue Ring. AWS уже тестировала свои аппаратные и программные решения в космосе.

Компания Supermicro сообщила о начале поставок первых в отрасли серверов на базе суперчипа NVIDIA GH200 Grace Hopper, предназначенных для поддержания ресурсоёмких нагрузок ИИ. Дебютировали стоечные решения в форм-факторах 1U и 2U с воздушным и жидкостным охлаждением.

Серверы используют модульную платформу NVIDIA MGX, которая специально разработана для упрощения создания ИИ-систем. Разработчики на этапе проектирования выбирают базовую архитектуру для шасси, после чего добавляются CPU, GPU и DPU в той или иной конфигурации для решения определённых задач.

В общей сложности выпущены шесть систем (см. характеристики в таблицах ниже). Все они допускают установку накопителей стандарта E1.S с возможностью горячей замены и SSD формата M.2. Есть слоты PCIe 5.0 x16 с поддержкой NVIDIA BlueField-3 и ConnectX-7. Питание обеспечивают два или три блока мощностью 2000 или 2700 Вт.

Источник изображений: Supermicro

В список анонсированных серверов входят:

• ARS-111GL-NHR — 1U, 1 × GH200 Grace Hopper, воздушное охлаждение;
• ARS-111GL-NHR-LCC — 1U, 1 × GH200 Grace Hopper, жидкостное охлаждение;
• ARS-111GL-DHNR-LCC — 1U, 2 × GH200 Grace Hopper, 2 узла, жидкостное охлаждение;
• ARS-121L-DNR — 1U, 2 × Grace CPU в каждом из двух узлов, воздушное охлаждение;
• ARS-221GL-NR — 2U, 1 × Grace CPU, воздушное охлаждение;
• SYS-221GE-NR — 2U, 2 × Intel Xeon Sapphire Rapids, до 4 × NVIDIA H100, воздушное охлаждение.

Supermicro отмечает, что заказчики могут использовать новые серверы в комплексе с софтом NVIDIA, включая NVIDIA AI Enterprise, для решения разнообразных задач в области генеративного ИИ, компьютерного зрения, речевых приложений и машинного обучения. А набор NVIDIA HPC SDK содержит компиляторы, библиотеки и программные инструменты, необходимые для организации высокопроизводительных вычислений.

Хотя нефтегазовый гигант ExxonMobil и не пользуется прежним авторитетом в эпоху продвижения экобезопасных технологий, его продукция по-прежнему востребована. Как сообщает Datacenter Dynamics, в числе прочего речь идёт и об охлаждающих жидкостях на основе ископаемых углеводородов — они используются в СЖО, а экономия на совокупной стоимости владения (TCO) ЦОД с их применением составляет до 40 % в сравнении с классическим воздушным охлаждением, заявляет компания. Кроме того, улучшается показатель PUE.

Так, в рамках мероприятия Open Compute Project (OCP) Global Summit компания анонсировала серию «синтетических и несинтетических жидкостей» EM DC 3152/3150/315, 3220, 3235 Super, 3250, 1150 и 1210 (AP). Поскольку дата-центры давно испытывают проблемы в связи с ростом спроса и вычислительной плотности, вопрос использования СЖО, в том числе иммерсионных, становится всё более актуальным. При этом будущее весьма эффективных PFAS-химикатов пока что находится под вопросом. Впрочем, сегодня доступны даже охлаждающие жидкости растительного происхождения, а ExxonMobil предлагает собственные варианты на основе углеводородов. Похожие решения есть у Castrol и Shell.

Источник изображения: ExxonMobil

ExxonMobil намеревается расширять добычу ископаемых ресурсов и дальше, несмотря на заявления ООН и прочих структур о вреде такой деятельности для окружающей среды. Вместе с тем компания вкладывает миллионы долларов в исследования, свидетельствующие об отсутствии влияния использования ископаемого топлива на глобальное потепление. Кроме того, ExxonMobil обещает к 2050 году свести к нулю выбросы в атмосферу, связанные с её действиями, параллельно отказываясь нести какую-либо ответственность за последствия использования добытых ей нефти и газа.