Samsung Electronics приобрела за €1,5 млрд ($1,69 млрд) поставщика HVAC-систем FläktGroup. Последняя поставляет оборудования для охлаждения и CDU-модули для дата-центров и крупных промышленных площадок, сообщает Datacenter Dynamics. Пока компания принадлежит инвестиционным фондам под эгидой европейской компании Triton. Ожидается, что сделку закроют до конца года.

FläktGroup основана в октябре 2016 года в результате слияния DencoHappel, ранее входившей в принадлежащую Triton группу специалистов по теплообменным решениям Galapagos, и разработчика систем охлаждения FläktWoods. После слияния FläktGroup расширила своё портфолио и вышла на рынки ЦОД, крупных производственных комплексов и фармацевтических компаний. В число клиентов FläktGroup, судя по данным на официальном сайте, входят дата-центры по всей Великобритании и даже штаб-квартира Microsoft в Дублине.

Источник изображения: FläktGroup

По словам Triton, работать с компанией и её руководством было одновременно удовольствием и «привилегией». Команда компании вывела её на передовые позиции в своей отрасли и открыла пути для будущего роста. Сделка с Samsung позволит вывести FläktGroup на новый уровень развития, выразили уверенность в пресс-службе Triton.

Samsung подчёркивает, что благодаря покупке ключевого игрока в области HVAC-решений она закладывает основу для того, чтобы самой стать лидером на мировом рынке HVAC, предлагающим полный спектр соответствующих решений. В компании намерены продолжать инвестировать в быстрорастущий бизнес HVAC, который станет одним из ключевых двигателей будущего роста. Ранее конкурирующая LG Electronics (LG) представила собственные комплексные решения для охлаждения ЦОД.

Samsung Electronics сообщила финансовые результаты за I квартал 2025 года. Выручка компании достигла рекордного значения в ₩79,14 трлн (около $55,3 млрд), что больше показателя аналогичного квартала 2024 года на 10 % и выше её собственного прогноза в размере ₩79 трлн (около $55,2 млрд). Операционная прибыль составила ₩6,7 трлн ($4,68 млрд), превысив прошлогодний показатель на 1,2 %, а также собственный прогноз в размере ₩6,6 трлн ($4,61 млрд).

Как сообщила Samsung, рост выручки и операционной прибыли был обеспечен за счёт успешных продаж флагманских смартфонов Galaxy S25 и продукции с высокой добавленной стоимостью — HBM и DRAM. Также на это повлиял рост закупок отдельных наименований продукции клиентами в связи с отсрочкой с введением пошлин США.

Источник изображений: Samsung

Samsung заявила, что ожидает, что её полупроводниковый бизнес столкнётся с повышенной неопределённостью в течение года. Высокие пошлины США на китайские товары и ужесточение ограничений на продажу ИИ-чипов в Китае, главном рынке Samsung, грозят снизить спрос на некоторые электронные компоненты, которые производит компания, такие как чипы и дисплеи для смартфонов, сообщило агентство Reuters.

«Взаимные» тарифы Дональда Трампа (Donald Trump), введение большинства которых было приостановлено до июля, грозят затронуть десятки стран, включая Вьетнам и Южную Корею, где у Samsung размещено производство смартфонов и дисплеев.

Samsung заявила, что ожидает сохранения стабильного спроса на чипы во II квартале благодаря устойчивому спросу на ИИ-серверы и упреждающим закупкам полупроводников после приостановки действия пошлин, пишет The Register. Вместе с тем, нынешние поставки чипов некоторым клиентам могут оказать негативное влияние на спрос в конце этого года, считает компания.

Выручка полупроводникового подразделения (Device Solutions, DS) составила ₩25,1 трлн ($17,53 млрд, рост 9 %), в то время как операционная прибыль упала на 42 % до ₩1,1 трлн ($0,77 млрд). Samsung сообщила о падении продаж памяти HBM, используемой в ИИ-чипах, отчасти из-за экспортного контроля США на ИИ-чипы и отложенного спроса в ожидании выхода следующего поколения памяти HBM3E. При этом общие поставки подразделения по производству памяти (Memory Business) выросли год к году на 9,1 % с ₩17,5 трлн до ₩19,1 трлн (с $12,22 до $13,42 млрд) благодаря росту продаж серверной DRAM и спросу на NAND-накопители.

Samsung планирует увеличить во II половине года продажи продуктов с высокой добавленной стоимостью, включая память HBM3E 12H и модули DDR5 высокой плотности ёмкостью 128 Гбайт и выше. По оценкам аналитиков, около трети выручки Samsung от HBM поступило от продаж в Китай, и она отстает от своего конкурента SK Hynix в поставках таких чипов для NVIDIA в Соединённые Штаты.

Исполнительный вице-президент Джэджун Ким (Jaejune Kim) сообщил, что спрос на твердотельные накопители, используемые в серверах, «остался относительно слабым после предыдущего квартала, поскольку некоторые проекты ЦОД были отложены». Ким заявил, что Samsung ожидает восстановления продаж SSD во II квартале и роста продаж памяти благодаря буму ИИ и дебюту новых ускорителей, которые стимулируют продажи серверов. Вместе с тем он предупредил, что «поскольку макроэкономическая неопределённость, связанная с изменением тарифной политики, продолжает расти, волатильность спроса, как ожидается, будет соответственно довольно высокой».

Samsung планирует направить усилия на стабилизацию производства чипов использованием 2-нм техпроцесса с технологией GAA с дальнейшим выходом на их массовый выпуск.

Финансовый директор Samsung Пак Сун-чхоль (Park Soon-cheol) заявил, что компания «с осторожностью ожидает, что общие показатели постепенно улучшатся по мере перехода ко II половине года, предполагая ослабление текущей неопределённости». Он отметил, что повышению эффективности компании будут также способствовать её усилия по развитию направлений ИИ и робототехники.

Компании Micron, Samsung и SK hynix, по сообщению ресурса Tom's Hardware, создали модули оперативной памяти SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Modules) на основе чипов LPDDR5X. Изделия ориентированы на ИИ-системы и серверы с пониженным энергопотреблением.

Модули SOCAMM имеют размеры 14 × 90 мм, что примерно в три раза меньше по сравнению с традиционными решениями RDIMM. В состав SOCAMM входят до четырёх 16-кристальных стеков памяти LPDDR5X. Изделия нового формата спроектированы специально для дата-центров, оптимизированных для приложений ИИ.

Micron разработала модули SOCAMM ёмкостью 128 Гбайт, при производстве которых используется техпроцесс DRAM 1β (пятое поколение 10-нм техпроцесса). Скоростные показатели не раскрываются. Но Micron говорит о производительности на уровне 9,6 GT/s (млрд пересылок в секунду). В свою очередь, SK Hynix на конференции NVIDIA GTC 2025 представила модули SOCAMM, для которых заявлена скорость в 7,5 GT/s.

Источник изображения: Micron

Отмечается, что на оперативную память приходится значительная доля энергопотребления серверов. Например, в системах, оснащённых терабайтами DDR5, энергопотребление ОЗУ может превышать энергопотребление CPU. Компания NVIDIA учла это при разработке чипов Grace, выбрав для них память LPDDR5X, которая потребляет меньше энергии, чем DDR5. Однако в случае GB200 Grace Blackwell пришлось использовать впаянные блоки LPDDR5X, поскольку самостоятельные стандартные модули LPDDR5X не соответствовали требованиям в плане ёмкости. Изделия SOCAMM, массовое производство которых уже началось, позволяют решить данную проблему.

На первом этапе модули SOCAMM будут применяться в серверах на основе суперчипов NVIDIA GB300. Но пока не ясно, станут ли решения SOCAMM отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останутся фирменным продуктом, разработанным Micron, Samsung, SK hynix и NVIDIA для серверов, построенных на чипах Grace и Vera.

Samsung Electronics объявила о сотрудничестве с NVIDIA в продвижении технологий AI-RAN с целью ускорения внедрения ИИ в мобильных сетях за счёт расширения экосистемы CPU и укрепления партнёрских отношений с разработчиками GPU.

Samsung сообщила о значительном прогрессе во внедрении ИИ в сети радиодоступа O-RAN. Одним из важнейших достижений стало достижение совместимость между vRAN Samsung и ускорителями NVIDIA. Бесшовная интеграция последних с программно определяемыми сетями позволяет расширить ИИ-возможности сетей, причём всё это доступно на базе обычных коммерческих серверов.

Компании также продолжат совместную работу по интеграции vRAN от Samsung с Arm-процессорами NVIDIA Grace и с ускорителями NVIDIA (с использованием CUDA). Новые решения, по словам компаний, подойдут для развёртывания в любом месте — от сельской местности и пригородов до густонаселённых городов. В качестве одного основателей консорциума AI-RAN Alliance, созданного в 2024 году, Samsung активно участвует в продвижении технологий AI-RAN совместно с академическими учреждениями и ведущими производителями.

Источник изображения: Samsung

Samsung сообщила, что её комплексная программная сетевая архитектура является оптимальной основой для простого развёртывания и внедрения ИИ на каждом уровне сети. Это прокладывает путь к использованию сетевой инфраструктуры как для мобильной связи, так и для обработки других рабочих нагрузок. Компания отметила, что это может обеспечить сетевую архитектуру, подобную ЦОД, которая откроет новые бизнес-возможности.

Министерство торговли США вводит новый пакет экспортных ограничений, призванных помешать Китаю и другим странам закупать передовые чипы, сообщает Silicon Angle. В частности, ограничения коснутся предприятий, выпускающих микросхемы, а также работающих по заказу других организаций. Так, новые меры коснутся TSMC и Samsung Electronics, а также упаковщиков чипов, включая ту же TSMC.

Новые правила предусматривают получение производителями чипов и упаковщиками полупроводников лицензий на экспорт «определённых передовых чипов» в ряд регионов. Власти откажутся от подобных требований, если производитель чипов получит технические аттестации от доверенных участников цепочек поставок.

Так, разработчики чипов могут получить от американских властей статус «одобренных» или «авторизованных». Если разработчик подтверждает, что его чипы не достигают по своим характеристикам установленных США порогов производительности, лицензионные требования к ним отменяются. То же касается фабрик и компаний-упаковщиков. Если характеристики производимых чипов не превышают определённого порога, новые экспортные ограничения не применяются.

Источник изображения: CHUTTERSNAP/unsplash.com

Объявлено и о ряде других нормативных изменений. В частности, запускается процесс утверждения компаний в перечне одобренных дизайн-центров и поставщиков чипов и услуг OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Также оптимизированы процедуры раскрытия информации в случаях, если производитель принимает заказ клиента, потенциально способного перенаправить продукцию в Китай.

В связи с новыми правилами в чёрный список Entity List отправятся 16 новых организаций, включая некоторые ИИ-компании, поддерживающие развитие производства передовых чипов в Китае. Одной из таких компаний стала Sophgo — в прошлом году выяснилось, что она якобы передала выпущенную для неё продукцию компании Huawei, давно пребывающей в американском чёрном списке, после чего TSMC прекратила выполнение её заказов и поставки.

Министерство торговли вводит новые правила всего через несколько дней после того, как администрация уходящего президента США ввела глобальные ограничения на поставки ИИ-чипов и передовых моделей ИИ. Ранее американские власти уже вводили санкции, ограничивающие возможности китайской полупроводниковой индустрии. Речь идёт о закупках чипов NVIDIA, памяти HBM и других компонентов. Не щадят и союзников. Нидерландской ASML запрещено поставлять в КНР оборудование для DUV-литографии, на котором можно изготавливать 5- и 7-нм полупроводники.

Активы Nokia, связанные с оборудованием для мобильных сетей, вызывают интерес у многих компаний, одной из которых является Samsung Electronics. По данным Bloomberg, не исключается, что ей продадут соответствующее подразделение — в самой Nokia якобы разочарованы перспективами мобильного бизнеса, не приносящего желанных результатов. Samsung от комментариев отказалась, а Nokia официально опровергла все слухи.

Как сообщают источники издания, компания якобы обсуждает варианты развития бизнеса, связанного с мобильными сетями, включая его полную или частичную продажу, выделение подразделения в отдельную бизнес-структуру или создание совместного предприятия с конкурентами. Целиком подразделение оценивается в $10 млрд и к покупке некоторых активов уже проявила интерес Samsung, которая не против расширить свои возможности по созданию оборудования для мобильных сетей, пишет Bloomberg.

Рыночная капитализация компании достигла в последние дни €22,3 млрд ($24,7 млрд), с начала года она выросла на 30 %. Хотя с развёртыванием 5G-сетей по всему миру компания получила мощный импульс, в последнее время спрос со стороны телеком-операторов начал снижаться, поэтому компания ищет новые направления бизнеса, не так сильно зависящие от потребностей мобильных компаний, и избавляется от непрофильных активов вроде Alcatel Submarine Networks (ASN). Когда-то Nokia была одним из лидеров на рынке мобильных телефонов, но была вынуждена продать свой бизнес, уступив первенство Apple и Samsung. С тех пор компания занимается в первую очередь оборудованием для сетей связи.

В самой Samsung отказываются комментировать тему, а в Nokia выступили с развёрнутым опровержением возможной сделки. В компании опубликовали обращение, свидетельствующее о том, что она стремится к успеху направления мобильных сетей, которое для компании остаётся стратегическим и показывает хорошие результаты. В компании добавляют, что «анонсировать нечего» и никаких внутренних проектов на тему продажи бизнеса просто не существует. Напротив, компания увеличила оборот с уже существующими клиентами и даже привлекла новых.

Подразделение Nokia, разрабатывающее и выпускающее оборудование для мобильных сетей, поставляет клиентам со всего мира базовые станции, серверы и разнообразные решения для систем радиосвязи. На него приходится 44 % выручки компании за прошлый год — фактически это крупнейший сегмент Nokia. Тем не менее, как утверждает издание, в последнее время бизнес страдает, поскольку мобильные операторы, особенно в Европе, откладывают дорогостоящие апгрейды своих мобильных сетей.

Власти западных стран чрезвычайно обеспокоены доминированием Huawei в сфере телекоммуникационного оборудования и отсутствием у китайского гиганта сильных соперников. Вашингтон бьёт тревогу, утверждая, что Пекин может использовать оборудование Huawei для шпионажа, поскольку компания успешно внедряет его по всему миру. Возможное сотрудничество Nokia и Huawei сорвалось из-за трений между США и Китаем. При этом Nokia сама является крупным поставщиком оборудования для мобильной связи в Китае.

Источник изображения: Nokia

Хотя в Nokia и отрицают вероятность сделки, возможное объединение мобильного бизнеса Nokia с соответствующим подразделением одного из конкурентов потенциально позволяет создать сильную структуру, способную лучше конкурировать в сфере новых технологий. Выбор у операторов связи невелик, поскольку предложений на рынке немного. Samsung также занимается выпуском телеком-оборудования для мобильной связи, но масштабы внедрения слишком малы в сравнении с Nokia, Huawei и Ericsson.

Чувствительный удар Nokia нанесли в прошлом году, когда американский оператор AT&T выбрал Ericsson для контракта на $14 млрд. При этом в Nokia заявляют, что являются единственной компанией в мире за пределами Китая, способной поставлять все ключевые компоненты мобильной сетевой инфраструктуры, от ПО для ядра сети до всех аппаратных элементов, причём как для мобильной, так и для наземной связи.

Компания отмечает рост в подразделении, занимающимся оборудованием для кабельных сетей. В июне компания согласилась приобрести американскую Infinera за $2,3 млрд, сделав ставку на бум ИИ-технологий. Бизнес Infinera чрезвычайно интересен Nokia, поскольку располагает технологиями для обеспечения связи в ЦОД. Ожидается, что этот сектор будет одним из самых быстрорастущих на телеком-рынке. Это крупнейшая сделка Nokia с момента покупки за €10,6 млрд компании Alcatel-Lucent в 2016 году.

Южнокорейский стартап Rebellions представила на днях план развития своих ИИ-ускорителей. Как сообщает Business Korea, компания ускорит выпуск ИИ-чипов нового поколения, которые получат 4-нм модули памяти HBM3e производства Samsung. Samsung же будет отвечать за объединение чипов и HBM в одной упаковке.

Изначально к концу 2024 года планировалось наладить выпуск продукта Rebel Single с одним модулем памяти, но потом было решено выпустить гораздо более производительный вариант Rebel Quad с четырьмя 12-слойными (12-Hi) модулями HBM3e суммарной ёмкостью 144 Гбайт, тоже к концу текущего года. Новинка придёт на смену ускорителю ATOM, который оснащён всего лишь 16 Гбайт GDDR6.

Использование ёмкой и быстрой HBM3e-памяти считается одним из главных преимуществ Rebel Quad, по этому показателю новинки сравнимы с последними ускорители NVIDIA семейства Blackwell. При этом обещано, что новинки будут значительно энергоэффективнее решений NVIDIA и даже ускорителей Groq. Это по-прежнему серверные ускорители для обработки LLM вроде ChatGPT, но подойдут ли они для обучения ИИ-моделей, пока не уточняется.

Источник изображения: Rebellions

Сейчас Rebellions ориентируется на поставки комплексных ИИ-решений «стоечного уровня». В рамках концепуии Rebellion Scalable Design (RDS) будет предложены программно-аппаратные комплексы, которые позволят органично взаимодействовать многочисленным ускорителями и серверам с максимальной производительностью и энергоэффективностью. Речь идёт о решении, теоретически способном конкурировать с NVIDIA CUDA.

На мероприятии FMS 2024 компания Samsung показала новые серверные SSD PM1753 и BM1743. Последний был ансонирован месяц назад, а на FMS был впервые показана модификация объёмом 128 Тбайт, ставшая достойным ответом решениям Solidigm, Pascari (Phison) и Western Digital.

Источник изображений: Samsung

Несмотря на использование QLC (v7 vNAND), у BM1743 достаточно высокие показатели производительности: линейные скорости чтения и записи составляют 7,5 Гбайт/с и 3,5 Гбайт/с соответственно. На случайных операциях SSD развивает 1,6 млн и 45 тыс IOPS. BM1743 использует форм-фактор U.2 и интерфейс PCIe 4.0, а с последними версиями прошивки он стал заметно экономичнее и потребляет в режиме простоя лишь около 2 Вт.

Где-то в 2024–2026 гг. Samsung должна представить массовые решения объёмом 256 Тбайт, а в следующие за ним пару лет довести ёмкость и до 512 Тбайт. В последнем случае, как ожидается, накопители будут представлены исключительно в форм-факторе EDSFF E3.L. К 2035 году компания намеревается выпустить SSD объёмом 1 Пбайт.

А вот Samsung PM1753 относится к совсем иному классу решений. Новинка ориентирована на ЦОД нового поколения с инфраструктурой PCI Express 5.0 и будет поставляться в форм-факторах U.2 и E3.S. Предельный объём здесь составляет 32 Тбайт, зато производительность благодаря 16-канальному контроллеру у него приличная: чтение 14,8 Гбайт/с, запись 11 Гбайт/с. Для случайных операций заявлены 3,4 млн и 600 тыс IOPS соответственно.

Таким образом, меньше чем за месяц звание самого быстрого SSD перешло от Micron 9550 к Solidigm D7-PS1010, а теперь и к Samsung PM1753, если, конечно, не учитывать формальный рекорд Kioxia CM7-R ещё двухлетней давности. В основе PM1753 лежит девятое поколение TLC V-NAND, обеспечивающее повышенную в 1,6–1,7 раза энергоэффективность в сравнении с решениями предыдущего поколения. В простое PM1753, как обещается, будет потреблять лишь 4 Ватта. Естественно, новинки ориентированы на современные ИИ-инфраструктуры.

Интересны и Samsung PM9D3a, представленные в форм-факторах M.2, U.2 и E1.S/E3.S 1T. В первом случае ёмкость ограничена значением 4 Тбайт, более крупные форматы включают в себя модели объёмом до 32 Тбайт. Они используют 8-канальный контроллер с PCIe 5.0, обеспечивающий при записи до 50 тыс IOPS на каждый Тбайт. Производительность при случайном чтении у этой новинки достигает 1,8 млн IOPS, линейные скорости чтения и записи составляют 12 Гбайт/с и 7 Гбайт/с, соответственно.

PM9D3a являются первыми накопителями Samsung с технологией Flexible Data Placement (FDP), которая позволяет группировать данные для совместной записи по команде хоста. Эти накопители отличаются высокой гибкостью конфигурирования, улучшенной энергоэффективностью, предсказуемой и настраиваемой производительностью, а также низким TCO. Поэтому нацелены они в первую очередь на гиперскейлеров.

Китайские техногиганты, включая игроков вроде Huawei и Baidu, а также стартапы активно запасают HBM-чипы Samsung Electronics. По данным агентства Reuters, это делается в ожидании новых ограничений со стороны США на поставки в КНР чипов, использующих американские технологии.

Как сообщают источники издания, компании наращивают закупки соответствующих чипов ещё с начала 2024 года, на долю китайских покупателей придётся порядка 30 % выручки Samsung от продаж HBM в I половине 2024 года. Экстренные меры наглядно демонстрируют нежелание Китая отказываться от технологических амбиций даже на фоне торговых войн с США и их союзниками.

Ранее Reuters сообщало, что американские власти намерены представить новые санкционные ограничения ещё до конца текущего месяца. Они призваны ограничить возможности китайской полупроводниковой индустрии. Источники сообщают, что в документах будут заданы и параметры для ограничений на поставки HBM-памяти. Министерство торговли США отказалось от комментариев, но на прошлой неделе заявило, что постоянно обновляет правила экспортного контроля для защиты национальной безопасности США и технологической экосистемы страны.

Источник изображения: Samsung

HBM-чипы считаются критически важными компонентами при разработке передовых ИИ-ускорителей. Возможности выпуска HBM пока доступны только трём производителям: южнокорейским SK Hynix и Samsung, а также американской Micron Technology. По данным информаторов Reuters, в Китае особым спросом пользуется вариант HBM2E, который отстаёт от передового HBM3E. Глобальный бум ИИ-технологий привёл к дефициту наиболее передовых решений.

По мнению экспертов, поскольку собственные китайские технологии в этой области ещё не слишком зрелые, спрос китайских компаний и организаций на сторонние HBM-чипы чрезвычайно велик, а Samsung оставалась единственной опцией, поскольку производственные мощности других производителей уже забронированы американскими ИИ-компаниями.

Хотя объёмы и стоимость запасённых Китаем HBM-чипов оценить нелегко, известно, что они используются компаниями самого разного профиля, а Huawei, например, применяет Samsung HBM2E для выпуска передовых ИИ-ускорителей Ascend. Впрочем, Huawei и CXMT уже сфокусировали внимание на разработке чипов HBM2 — они на три поколения отстают от HBM3E.

Тем не менее, американские санкции могут помешать новым китайским проектам. Более того, от них может больше пострадать Samsung, чем её ключевые соперники, которые меньше связаны с китайским рынком. Micron не продаёт HBM-чипы в Китай с прошлого года, а SK Hynix, чьими ключевыми клиентами являются компании вроде NVIDIA, специализируются на более современных решениях.

Компания Samsung анонсировала SSD корпоративного уровня BM1743. Накопитель, выполненный по технологии v7 QLC V-NAND, имеет вместимость 61,44 Тбайт. Новинка призвана составить конкуренцию изделию Solidigm D5-P5336 аналогичной ёмкости, которое дебютировало приблизительно год назад.

Устройство Samsung BM1743 является преемником модели BM1733a, которая изготавливается по технологии v5 QLC V-NAND. Оба решения выполнены в SFF-стандарте U.2. Основной сферой применения названы дата-центры и облачные сервисы, в том числе связанные с ИИ-нагрузками.

Источник изображения: Samsung

Благодаря использованию интерфейса PCIe 4.0 производительность новинки увеличена примерно в два раза по сравнению с предшественником. Скорость последовательного чтения информации достигает 7200 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 2000 Мбайт/с. Показатель IOPS при работе с блоками данных по 4 Кбайт составляет до 1,6 млн при произвольном чтении и до 110 тыс. при произвольной записи.

В SSD применяются 176-слойные флеш-чипы NAND. Устройство рассчитано на 0,26 полных перезаписи в сутки (показатель DWPD) на протяжении срока службы. Срок гарантированной сохранности данных при выключении питания увеличился с одного месяца до трёх в сравнении с решением предыдущего поколения. Говорится о подготовке варианта в формате E3.S с поддержкой PCIe 5.0. Кроме того, в перспективе свет увидит модификация вместимостью 122,88 Тбайт.