Компания HPE анонсировала серверы семейства ProLiant Compute Gen12 для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, включая приложения ИИ, гибридных облачных сред и периферийных вычислений. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon 6 серии 6700E (Sierra Forest-SP, до 144 E-ядер). Они же будут совместимы и с 6700P (Granite Rapids-SP, до 86 P-ядер). Отличие от AP-версий не только в количестве ядер, но и в поддержке только восьми каналов памяти (DDR5-6400).

Дебютировали шесть моделей Gen12: ProLiant Compute DL320, ProLiant Compute DL340, ProLiant Compute DL360, ProLiant Compute DL380 и ProLiant Compute DL380a для монтажа в стойку, а также ProLiant Compute ML350 в башенном исполнении. Для некоторых вариантов доступно прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL320 Gen12 в форм-факторе 1U допускает установку одного чипа Xeon 6, а также 2 Тбайт оперативной памяти DDR5 (16 слотов DIMM). Подсистема хранения данных может иметь следующую конфигурацию: 20 × EDSFF, 8 × SFF или 4×/10×/12× LFF. Возможен монтаж четырёх GPU одинарной ширины или двух ускорителей двойной ширины. Допускается применение воздушного или жидкостного охлаждения.

Источник изображений: HPE

Сервер ProLiant Compute DL340 Gen12, в свою очередь, имеет типоразмер 2U. Он рассчитан на один процессор Xeon 6. Объём ОЗУ может составлять до 4 Тбайт в виде 16 модулей DDR5. Накопители монтируются по схеме 20 × EDSFF, 8 × SFF или 12 × LFF. Поддерживаются шесть GPU-карт одинарной ширины или четыре ускорителя двойной ширины. Задействовано оптимизированное воздушное охлаждение со стандартными или высокопроизводительными комплектами радиаторов и вентиляторов.

ProLiant Compute DL360 Gen12 — двухсокетный сервер 1U, разработанный для высокопроизводительных вычислений, виртуализации, гибридных облачных сред и пр. Он может комплектоваться максимум 8 Тбайт памяти DDR5 в 32 слотах, тремя GPU-ускорителями одинарной ширины. Подсистема хранения может включать следующие накопители: 20 × EDSFF, 10 × SFF или 4 × LFF. Возможно применение воздушного охлаждения, жидкостного охлаждения с замкнутым контуром и прямого жидкостного охлаждения.

Сервер ProLiant Compute DL380 Gen12 формата 2U также может оснащаться двумя процессорами и 8 Тбайт памяти DDR5. Заявлена поддержка до восьми ускорителей одинарной ширины или до трёх карт двойной ширины. В зависимости от конфигурации могут монтироваться накопители стандарта EDSFF (×36), SFF (×24) или LFF (×12). Поддерживается воздушное и прямое жидкостное охлаждение.

Модель ProLiant Compute DL380a Gen12 в форм-факторе 4U создана для ресурсоёмких задач с ускорением на базе GPU: поддерживаются до 16 карт одинарной ширины или до восьми карт двойной ширины, включая NVIDIA H200 NVL, H100 NVL, L4 и L40S. Сервер может нести на борту два процессора и до 4 Тбайт памяти DDR5 в виде 32 модулей. Могут быть установлены до 16 накопителей EDSFF или до восьми изделий SFF.

Наконец, ProLiant Compute ML350 Gen12 — двухсокетный башенный сервер для периферийных вычислений, а также малого и среднего бизнеса. Он поддерживает два чипа Xeon 6 (до 86 ядер), 8 Тбайт оперативной памяти DDR5 в 32 слотах, восемь ускорителей одинарной ширины или четыре карты двойной ширины. Для накопителей доступны следующие варианты монтажа: до 12 × LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 24 × SFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, 16 × SFF NVMe SSD, 24 × SFF NVMe SSD или 12 × EDSFF 3.S 1T.

Отмечается также, что летом нынешнего года в новое семейство войдут блейд-сервер HPE Synergy 480 и четырёхпроцессорная модель ProLiant Compute DL580 Gen12, но их технические характеристики пока не раскрываются. Все новинки получат систему управления iLO 7.

Supermicro объявила предварительные финансовые результаты за II квартал 2025 финансового года, закончившийся 31 декабря 2024 года. Цифры ещё не окончательные, поскольку у компании не было возможности провести полноценный аудит после того, как в ноябре прошлого года Ernst & Young LLP отказалась от дальнейшей проверки её отчётности.

Supermicro заявила, что ожидает получить выручку за II квартал в размере от $5,6 до $5,7 млрд, что на 54 % больше год к году в среднем значении, но меньше предыдущего прогноза в пределах от $5,4 до $6,1 млрд, а также консенсус-прогноза аналитиков Уолл-стрит в размере $5,8 млрд.

Чистая прибыль (GAAP) на обыкновенную разводнённую акцию находится в диапазоне от $0,50 до $0,52. Скорректированная чистая прибыль (non-GAAP) на обыкновенную акцию составляет от $0,58 до $0,60, что отражает рост на 5 % в годовом исчислении, но ниже целевого показателя Уолл-стрит в $0,61. Компания предупредила, что неаудированная промежуточная финансовая информация, представленная в её пресс-релизе, является предварительной. Окончательные финансовые результаты за этот период также могут отличаться от этих показателей.

Supermicro ожидает получить в III финансовом квартале, заканчивающемся 31 марта 2025 года, выручку в пределах от $5,0 до $6,0 млрд, чистую прибыль (GAAP) на разводнённую акцию от $0,36 до $0,53 и скорректированную чистую прибыль (non-GAAP) на разводнённую акцию от $0,46 до $0,62. Компания обновила и прогноз по выручке на 2025 финансовый год, заявив, что она составит от $23,5 до $25 млрд, что ниже предыдущего прогноза в размере от $26 до $30 млрд и примерно соответствует ожиданиям Уолл-стрит в размере $24,5 млрд.

Основатель, президент и генеральный директор Supermicro Чарльз Лян (Charles Liang) сообщил, что в 2026 финансовом году, завершающемся в середине следующего календарного года, выручка компании вырастет до $40 млрд, что, по его словам, является «относительно консервативной оценкой». Это гораздо выше прогноза аналитиков Уолл-стрит в размере $29,18 млрд. После этого акции компании показали рост на 9 %, впервые за длительный период продолжающегося падения.

Драйвером роста Лян назвал более широкое внедрение технологии прямого жидкостного охлаждения (DLC) Supermicro в ЦОД, которую, по его словам, возьмут на вооружение 30 % новых дата-центров в течение следующих 12 месяцев. Supermicro имеет все возможности для роста проектов ИИ-инфраструктуры, основанных на NVIDIA Blackwell и других решениях, отметил Лян, добавив, что компания начала массовые поставки NVIDIA HGX B200 с воздушным (10U) и жидкостным (4U) охлаждением. GB200 NVL72 также полностью готовы, но задержки с получением ускорителей Blackwell привели к снижению диапазона доходов Supermicro.

Лян сообщил, что линейка продуктов Supermicro продолжает расти, отметив, что у компании есть «линейка продукции, соответствующая отраслевым стандартам, плюс множество наборов микросхем», включая некоторые «конфиденциальные продукты, находящиеся в разработке». По его словам, у Supermicro уже есть клиент, работающий с компанией по этим продуктам, передаёт DataCenter Dynamics.

Лян также сообщил, что финансовая команда Supermicro и её новый аудитор BDO, «полностью вовлечены в завершение аудиторского процесса», и он «уверен», что отчёт будет подан в Комиссию по ценным бумагам и биржам (SEC) США к крайнему сроку 25 февраля. В случае невыполнения этого условия компании грозит делистинг с фондовой биржи Nasdaq.

За последние пять дней акции Supermicro выросли на 59 %, а с начала года — на 40 %, тогда как у Nasdaq рост составил всего 2 %, пишет SiliconANGLE. Вместе с тем за последние 12 месяцев акции компании упали на 48 %, а из биржевого индекса Nasdaq 100 компания выбыла в конце 2024 года.

Компания British Gas заключила соглашение с Heata, в рамках которого в Великобритании в тестовом режиме будет развёрнута облачная платформа с серверами, размещёнными в жилых домах. Каждый сервер подключен к системе домашнего отопления, аккумулирующей тепло в ходе работы сервера.

Каждый сервер может отдать до 4 кВт∙ч в день, что в теории позволит сэкономить на счетах за газ или электричество до £340/год. Электричество, потребляемое сервером, оплачивается самой Heata. Испытания будут проводить три месяца, на этот период в домах сотрудников British Gas установят 10 «цифровых бойлеров», ресурсы которых будут сдаваться в аренду клиентам Heata.

Компании намерены делиться идеями и знаниями, чтобы сделать технологию массовой. Ранее Heata сотрудничала с Civo в рамках схожей пилотной программы, предусматривавшей отопление домов в Великобритании в 2023 году. Есть и другие аналогичные проекты. Так, Deep Green использует GPU-серверы для подогрева бассейнов в Эксмуте и Йоркшире. Civo тоже является партнёром Deep Green.

Источник изображения: Heata

В 2022 году Qarnot порадовала заказчиков новым поколением отопительных устройств QB, созданных совместно с ITRenew. Эти системы используют OCP-серверы, ранее работавшие в дата-центрах гиперскейлеров. Позже компания в качестве эксперимента использовала серверы для приготовления пищи. Возможно, подход с размещением вычислительных мощностей в непосредственной близости от потребителей тепла окажется эффективнее, чем попытки подключения ЦОД к системам центрального отопления.

Компания HPE, судя по всему, станет поставщиком оптимизированных для ИИ-задач серверов социальной сети Илона Маска X (Twitter). Сумма сделки составит более $1 млрд. Соглашение достигнуто в конце 2024 года, сообщает Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники. Заявку на поставки X оборудования также подавали Dell Technologies и SuperMicro. В самой HPE сообщение не комментируют.

Спрос на ИИ-вычисления ведёт к процветанию производителей мощных серверов. Tesla и xAI считаются одними из крупнейших покупателей соответствующего оборудования. Так, суперкомпьютер xAI Colossus в Мемфисе (США) использует серверы Dell и Supermicro. Известно, что подконтрольные Маску бизнесы в случае необходимости довольно свободно обмениваются сотрудниками, технологиями и вычислительными мощностями.

Новости незначительно сказались на цене акций HPE, Dell и Supermicro. В целом, несмотря на рост, бизнес HPE, связанный с выпуском ИИ-серверов, несколько отстаёт от конкурентов, хотя именно благодаря ИИ-решениям HPE впервые завершила IV квартал с рекордной выручкой в $8,5 млрд и вдвое выросшей прибылью. Сделка с одной из компаний Маска стала своеобразным «вотумом доверия» предложениям HPE.

Источник изображения: HPE

По данным Bloomberg Intelligence, аргументом в пользу HPE, возможно, стала фирменная технология жидкостного охлаждения серверов. Правда, хотя крупные сделки хороши для общего объёма продаж, часто они могут оказаться своеобразным тормозом» для маржинальности. Любопытно, что в конце прошлого года HPE отказалась продать неназванному заказчику ИИ-серверы на $700 млн.

Supermicro объявила, что продолжает поддерживать прочные партнёрские отношения с контрагентами, включая xAI. Также в компании отмечают, что её технологии пользуются большим спросом. В Dell новости не комментируют. В HPE же ожидают роста внедрения ИИ-систем предприятиями и государствами в 2025 году. При этом в ходе декабрьского отчёта о прибылях утверждалось, что рыночная среда останется высококонкурентной и нестабильной.

По данным Synergy Research Group, расходы на инфраструктуру ЦОД в 2024 году взлетели год к году на 34 % до $282 млрд. В минувшем году основным событием рынка ИИ стал взрывной рост NVIDIA. Как заявляют в Synergy Research, об этом косвенно свидетельствует и рост доходов её клиентов — вендоров, занимающихся выпуском ИИ-серверов.

NVIDIA и её партнёры запустили полномасштабное производство систем с ускорителями Blackwell, заявил глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang): «Каждый поставщик облачных услуг теперь имеет работающие системы». Первой компанией, которая начала поставки серверов на базе Blackwell, стала Dell. Отдельные провайдеры облачных услуг ещё в середине ноября прошлого года стали обладателями её платформ, передаёт Tom's Hardware.

На данный момент, по словам NVIDIA, круг поставщиков заметно расширился. Их предложения включают системы на базе Blackwell в более чем 200 различных конфигурациях. «Есть системы от примерно 15 производителей с 200 различными наименованиями в 200 различных конфигурациях, — сказал Хуанг. — Есть с жидкостным охлаждением, воздушным охлаждением, с чипами x86, с NVIDIA Grace, NVL36×2, NVL72. Целый ряд различных типов систем, которые подойдут практически к любому ЦОД в мире».

Источник изображения: NVIDIA

Он отметил, что такие системы производятся на 45 заводах, что говорит о том, насколько активно отрасль переходит на выпуск систем с ИИ. Blackwell от Nvidia значительно увеличивают производительность вычислений для приложений ИИ и HPC по сравнению с чипами поколения Hopper, но при этом потребляют значительно больше энергии, что предъявляет повышенные требования к мощности ЦОД и его системам охлаждения. Если стойка на базе Hopper потребляет 40 кВт, то суперускоритель GB200 NVL72 потребляет порядка 120 кВт или даже больше.

Qualcomm Technologies анонсировала Qualcomm AI On-Prem Appliance Solution — компактное энергоэффективное аппаратное решение для локальной обработки рабочих нагрузок инференса и компьютерного зрения. Также компания представила готовый к использованию набор ИИ-приложений, библиотек, моделей и агентов Qualcomm Cloud AI Inference Suite, способный работать и на периферии, в облаках.

Согласно пресс-релизу, сочетание новых продуктов позволяет малым и средним предприятиям и промышленным организациям запускать кастомные и готовые приложения ИИ на своих объектах, включая рабочие нагрузки генеративного ИИ. Qualcomm отметила, что инференс на собственных мощностях позволит значительно снизить эксплуатационные расходы и общую совокупную стоимость владения (TCO) по сравнению с арендой сторонней ИИ-инфраструктуры.

Источник изображений: Qualcomm

С помощью AI On-Prem Appliance Solution совместно с AI Inference Suite клиенты смогут использовать генеративный ИИ на базе собственных данных, точно настроенные модели и технологическую инфраструктуру для автоматизации процессов и приложений практически в любой среде, например, в розничных магазинах, ресторанах, торговых точках, дилерских центрах, больницах, на заводах и в цехах, где рабочие процессы хорошо отлажены, повторяемы и готовы к автоматизации.

«Решения AI On-Prem Appliance Solution и Cloud AI Inference Suite меняют TCO ИИ, позволяя обрабатывать рабочие нагрузки генеративного ИИ не в облаке, а локально», — заявила компания, подчеркнув, что AI On-Prem Appliance Solution позволяет значительно снизить эксплуатационные расходы на приложения ИИ для корпоративных и промышленных нужд в самых разных областях. Кроме того, локальное развёртывание обеспечивает защиту от утечек чувствительных данных.

Платформа Qualcomm AI On-Prem Appliance Solution работает на базе семейства ускорителей Qualcomm Cloud AI. Сообщается, что новинка поддерживает широкий спектр возможностей, в том числе:

• Масштабируемость — от одного настольного устройства до кластера, монтируемого на стену;
• Обслуживание множества локальных ИИ-служб, включая готовые голосовые агенты в коробке, малые (SLM) и большие языковой модели (LLM), мультимодальные модели (LMM), RAG, ИИ-агент, платформы автоматизации ИИ и т.п.;
• Поддержка широкого спектра моделей генеративного ИИ, обработки естественного языка и компьютерного зрения;
• Потоковая ИИ-обработка изображений и видео с камер для приложений компьютерного зрения, ориентированных на безопасность, защиту и мониторинг.

В свою очередь Qualcomm Cloud AI Inference Suite предлагает полный набор инструментов и библиотек для разработки или переноса приложений генеративного ИИ на AI On-Prem Appliance Solution или другие платформы на базе ускорителей Qualcomm Cloud AI. Набор предлагая множество API для управления пользователями и администрирования, для работы чатов, для генерации изображений, аудио и видео. Заявлена совместимость с API OpenAI и поддержка RAG. Кроме того, доступна интеграция с популярными моделями генеративного ИИ и фреймворками. Возможно развёртывание с использованием Kubernetes и bare metal.

Учёные из Microsoft, Университета Карнеги-Меллона и Вашингтонского университета разработали новый стандарт экологичных серверов GreenSKU, которые позволят снизят углеродные выбросы ЦОД, сообщает IEEE Spectrum. Кроме того, была представлена модель GreenSKU Framework для расчёта целесообразности использования подобных систем в дата-центрах гиперскейлеров и подбора оптимальных конфигураций. Созданные в рамках концепции GreenSKU прототипы серверов были протестированы в ЦОД Azure.

Источник изображений: Microsoft

Исследование, вышедшее минувшим летом, изучает возможность использования компонентов из списанных серверов. Это важно, поскольку сегодня во многих случаях при сбое одного компонента из эксплуатации выводится сервер целиком. Кроме того, Microsoft меняет серверы Azure каждые 3–5 лет для оптимизации производительности. И в этом случае работоспособные компоненты всё равно обычно не используются в других серверах.

Согласно выкладкам исследователей, уровень сбоев оперативной памяти (AFR) после кратковременного всплеска вскоре после развёртывания остаётся примерно одинаковым на протяжении не менее семи лет. А износ SSD составляет около половины. Впрочем, в данном случае речь идёт об M.2-накопителях. Их надёжность и скорость работы можно повысить простым объединением в RAID-массив. А для их использования в современных платформах с E1.S-корзинами есть готовые пассивные адаптеры, благо стандарт PCIe обладает обратной совместимостью.

С памятью дело обстоит не так просто. Предыдущие поколения серверов использовали DDR4, тогда как актуальные платформы работают только с DDR5. Однако выход есть — в современных CPU появилась поддержка CXL. Точнее, CXL Type 3 (CXL.mem), что позволяет подключать по PCIe пулы DRAM. Они представлены в виде NUMA-узлов без CPU. Такое подключение памяти даёт большую задержку, но современные гипервизоры умеют работать с такими пулами, отправляя в них редко используемые массивы данных.

Старые процессоры переиспользовать не выйдет. Они гораздо менее энергоэффективны и производительны, при этом на CPU приходится основная часть энергопотребления и, соответственно, углеродных выбросов. Исследователи изучили актуальные предложения вендоров и пришли к выводу, что среди доступных на рынке процессоров наилучшим образом для GreenSKU подходят AMD EPYC Bergamo, которые предлагает большое количество ядер и потоков при сравнимом уровне TDP, пусть и при пониженной производительности каждого ядра, а также поддерживают необходимые протоколы CXL.

Для распределения нагрузок используется отдельный программный слой, определяющий, какие задачи можно выполнять на серверах GreenSKU, а какие — на стандартных серверах Azure в зависимости от требований к производительности. Как отмечают исследователи, три четверти развёрнутых в Azure инстансов в среднем используют лишь 25 % выделенных ресурсов CPU и около 15 % от доступной пропускной способности памяти. Точно так же далеко не в полной мере используются и SSD. Вместе с тем есть клиенты, которые выживают максимум из каждого инстанcа.

Снижение углеродных выбросов имеет большое значение для облачных вычислений, поскольку они могут составить 20 % всех выбросов к 2030 году — об этом свидетельствуют данные НКО Ассоциация вычислительной техники. В пересчёте на ядро выбросы серверов GreenSKU на 28 % ниже, чем выбросы обычных серверов Azure. А на уровне ЦОД с учётом всех накладных расходов снижение выбросов составляет 8 %.

В 2025 году, как и в прошлом, ИИ по-прежнему будет драйвером роста индустрии полупроводников, стимулируя и без того повышенный спрос на производство микросхем. Однако с возвращением Дональда Трампа (Donald Trump) на пост президента США, на рынке возникнет потенциальная неопределённость, поскольку, судя по уже сделанным им заявлениям, политика его администрации может привести к инфляции и экономическому охлаждению, совпадая с прогнозируемым спадом в цикле рынка полупроводников, предупреждают в DIGITIMES Research.

По оценкам World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), в 2024 году мировой рынок полупроводников вырос в годовом исчислении на 19 %, а в 2025 году его рост может составить 11,2 %. Ключевым фактором этого роста остаётся ИИ. При этом секторы логических микросхем и микросхем памяти, связанные с ИИ, согласно прогнозу, покажут двузначный рост в процентах, тогда как в других сегментах полупроводников ожидается более скромный рост, исчисляемый однозначными числами.

Ожидается, что ИИ-серверы покажут двузначный рост, в то время как в сегментах смартфонов и ноутбуков будет наблюдаться однозначный рост. Увеличение популярности генеративного ИИ будет стимулировать рост в технологическом секторе и укреплять динамику полупроводниковой промышленности. От этого тренда лидеры отрасли, включая TSMC и NVIDIA, могут значительно выиграть, поскольку являются ведущими производителями ИИ-ускорителей.

Прогноз роста полупроводникового рынка на 2023–2025 гг. (%) (Источник изображений: DIGITIMES)

Аналитики DIGITIMES Research отметили, что в 2025 году циклические закономерности полупроводниковой промышленности остаются очевидными. Предыдущий подъём отрасли, наблюдавшийся с середины 2019 года до середины 2021 года, продолжался около 25 месяцев, что было обусловлено повышенным спросом на потребительскую электронику и ПК во время пандемии COVID-19, а также стремлением компаний пополнить запасы.

Текущая фаза восстановления, стартовавшая во II квартале 2023 года, характеризуется ростом мировых продаж полупроводников год к году, чему будет способствовать рост спроса на ИИ-вычисления, подпитываемый использованием генеративного ИИ, а также возросшей потребностью в микросхемах памяти и электронике, в том числе в смартфонах и ПК.

По словам DIGITIMES Research, спрос на ИИ-серверы продолжает расти, и сегмент ИИ-чипов для обучения и инференса в облаке демонстрирует быстрый рост. В то же время выполение ИИ-нагрузок проникает на периферию, что подпитывает спрос на потребительскую электронику, такую как смартфоны и ПК.

Циклические колебания полупроводникового рынка в 2021–2024 гг. (%)

TSMC является главным бенефициаром роста спроса на микросхемы для ИИ. Ведущие производители ИИ-чипов — NVIDIA, AMD, Qualcomm и MediaTek — по прогнозам, сохранят в текущем году устойчивый рост производства ускорителей для обучения ИИ и мобильных SoC-продуктов.

Аналитики отметили, что сохраняющаяся напряжённость во взаимоотношениях США и Китая создает геополитические риски, которые добавляют неопределённости в модель циклического развития полупроводниковой промышленности. Санкции США усилили стремление Поднебесной к достижению самодостаточности. Вместе с тем за последние два-три года мировые бренды значительно расширили литографические мощности в Китае, достигнув пика.

Как ожидают в DIGITIMES Research, тренд на импортозамещение получит продолжение в Китае в 2025 году. Во всяком случае, китайские производители электроники всё чаще используют компоненты местного производства, стремясь свести к нулю влияние потенциальных торговых конфликтов. Отмечено, что такие европейские вендоры, как STMicroelectronics, NXP и Infineon, демонстрируют растущий интерес к изготовлению пластин на китайских заводах, что приносит пользу ключевым игрокам рынка, в том числе SMIC и Shanghai Huahong Group. Всё это приведёт в 2025 году к углублению локализации производства полупроводников в Китае.

Компания Firefly Technology, по сообщению ресурса CNX-Software, выпустила серверы серии CSB1-N10 для построения ИИ-кластеров. Устройства, выполненные в форм-факторе 1U, подходят для дата-центров, периферийных развёртываний и локальных площадок.

В семейство вошли пять моделей: CSB1-N10S1688, CSB1-N10R3588, CSB1-N10R3576, CSB1-N10NOrinNano и CSB1-N10NOrinNX. Узлы систем оснащены соответственно процессором Sophgo Sophon BM1688 (8 ядер, до 1,6 ГГц), Rockchip RK3588 (8 ядер, до 2,4 ГГц), Rockchip RK3576 (8 ядер, до 2,2 ГГц), NVIDIA Jetson Orin Nano (6 ядер, до 1,5 ГГц) и Jetson Orin NX (8 ядер, до 2,0 ГГц).

Первые три из перечисленных узлов комплектуются оперативной памятью LPDDR4 объёмом 8, 16 и 8 Гбайт соответственно, а также флеш-модулем eMMC вместимостью 32, 256 и 64 Гбайт. Варианты Orin оборудованы 8 и 16 Гбайт памяти LPDDR5 и накопителем NVMe SSD на 256 Гбайт.

Все серверы содержат десять вычислительных узлов и дополнительный управляющий узел на чипе RK3588. Присутствует слот для SSD с интерфейсом SATA-3. В оснащение входят по два сетевых порта 10GbE (SFP+) и 1GbE (RJ45), выделенный сетевой порт управления 1GbE, аналоговый разъём D-Sub (1080p60), два порта USB 3.0, а также последовательный порт. Применяется воздушное охлаждение. За питание отвечает блок мощностью 550 Вт. Диапазон рабочих температур — от 0 до +45 °C.

Источник изображения: Firefly

Кластер на базе CSB1-N10S1688 обеспечивает ИИ-производительность до 160 TOPS на операциях INT8. В случае CSB1-N10R3588 и CSB1-N10R3576 это показатель составляет 60 TOPS. Эти три системы поддерживают работу с большими языковыми моделями (LLM), а также фреймворками TensorFlow, PyTorch, PaddlePaddle, ONNX, Caffe. В случае CSB1-N10NOrinNano и CSB1-N10NOrinNX быстродействие достигает 400 и 1000 TOPS. Говорится о поддержке LLaMa3 и Phi-3 Mini, фреймворков TensorFlow, PyTorch, Matlab и др. Цена варьируется от $2059 до $14 709.

Компания Compal Electronics, по сообщению ресурса DigiTimes, объединила усилия с Intel, BP Castrol, JWS и Priver Technology с целью создания решений с передовой системой жидкостного охлаждения Targeted Flow. Эта технология применяется во флагманском сервере SD220-8.

Инновационная СЖО использует запатентованную технологию Intel Targeted Flow, включая проприетарные резервуар Targeted Flow Tank и теплоотвод Targeted Flow Heat Sink. В последнем задействованы специальные методы для направления охлаждающей жидкости именно в те зоны процессора, которые имеют самую высокую температуру. Такой подход гарантирует максимальную эффективность охлаждения и минимизирует вероятность перегрева.

В СЖО применяется улучшенная охлаждающая жидкость BP Castrol DC 20 — это синтетический углеводородный диэлектрический хладагент с низкой вязкостью и хорошей текучестью. Применённая система охлаждения допускает повторное использование сгенерированного тепла.

Источник изображений: Compal

Сервер SD220-8 представляет собой четырёхузловое решение в форм-факторе 2U. Каждый узел может нести на борту два процессора Intel Xeon Sapphire Rapids или Emerald Rapids, а также 16 модулей DDR5-5600 (L)RDIMM. Во фронтальной части узлов могут быть установлены четыре SFF-накопителя SATA/SAS/NVMe U.2. Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD M.2 2280. Предусмотрен разъём OCP 3.0, а также один или два слота (в зависимости от конфигурации — два или четыре фронтальных SSD) для карт PCIe 5.0 x16 HHHL.

Узлы располагают контроллером BMC/CMC Aspeed AST 2600/2620, опциональным модулем TPM 2.0, портом USB 3.2 Gen1 Type-A. Сервер комплектуется четырьмя блоками питания мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium.