Компания AMD анонсировала процессоры EPYC Embedded 8004 (Siena) для встраиваемых систем с интенсивными вычислительными нагрузками. Чипы подходит для сетевого оборудования, маршрутизаторов, устройств обеспечения безопасности, корпоративных и облачных теплых/холодных хранилищ и промышленных периферийных изделий.

В основу процессоров положена оптимизированная архитектура Zen 4 — Zen 4c, которая отличается повышенной энергоэффективностью. В семейство EPYC Embedded 8004 вошли чипы с 12, 16, 24, 32, 48 и 64 ядрами, поддерживающими технологию многопоточности. Показатель TDP варьируется от 100 до 200 Вт.

Источник изображений: AMD

Базовая частота у новинок варьируется от 2,3 до 2,65 ГГц, а максимальная частота составляет 3,0 или 3,1 ГГц. Процессоры поддерживают шесть каналов памяти DDR5-4800, максимальный объём которой может составлять 1152 Гбайт в конфигурации 12 × 96 Гбайт. Доступны 96 линий PCIe 5.0.

Среди особенностей отмечено наличие DMA-движка, NTB, возможность сброса DRAM на NVMe-накопитель для защиты данных в случае потери питания, поддержка двух SPI ROM (для BIOS и безопасного загрузчика), поддержка Yocto Linux, а также наличие механизма криптографической аттестации процессора, который препятствует неавторизованной замене CPU.

Новые чипы имеют настраиваемый показатель cTDP (configurable TDP). У младшей версии EPYC Embedded 8C24P с 12 ядрами стандартное значение в 100 Вт может быть снижено до 70 Вт, тогда как у старшей модификации EPYC Embedded 8534P с 64 ядрами стандартную величину в 200 Вт можно регулировать в диапазоне от 155 до 225 Вт.

Процессоры EPYC Embedded 8004 выполнены в компактном форм-факторе SP6, который на 19 % меньше по сравнению с EPYC Embedded 9004. Жизненный цикл чипов составляет семь лет.

HPE представила компактный однопроцессорный 2U-сервер ProLiant DL145 Gen11 на базе AMD EPYC 8004 Siena, предназначенный для перифийных вычислений, для которых характерен дефицит энергии, пространства или возможностей охлаждения. Сервер способен функционировать при температурах от -5 °C до +55 °C, имеет защиту от пыли и устойчив к вибрациям.

Источник изображений: HPE

Возможна установка 64-ядерного CPU с TDP до 200 Вт. Есть шесть слотов (1DPC) для модулей памяти DDR5-4800 ECC суммарной ёмкостью до 768 Гбайт. Дисковая корзина поддерживает установку двух SATA SFF или шести NVMe E3.S-накопителей. Опционально можно установить проприетарный модуль с двумя 480-Гбайт M.2 NVMe SSD, собранных в RAID1, для ОС. Для карт расширения доступно три слота PCIe 5.0 x16: два FHFL и один FHHL. Также есть слот OCP 3.0, тоже PCIe 5.0 x16.

Сервер оснащён системой удалённого управления iLO 6 с выделенным 1GbE-портом. Также на заднюю панель выведены четыре порта USB 3.0 Type-A и разъём DisplayPort. Опционально доступен последовательный порт с разъёмом RJ45. Для питания используются один или два (1+1) БП с сертификацией Platinum/Titanium мощностью 700 или 1000 Вт. Доступен и 700-Вт блок питания 48 В DC. Система вентиляции включает четыре вентилятора с резервированием N+1.

БП, все порты и слоты для удобства выведены на переднюю панель сервера. Фронтальная крышка может быть оснащена воздушным фильтром для защиты от пыли. Есть датчик вскрытия корпуса, блокировка передней панели и гнездо замка Kensington. Устройство имеет габариты 875 × 359 × 406 мм и весит до 15,6 кг. Возможно размещение как на столе/стене, так и в телекоммуникационной стойке. Новинка будет доступна в рамках HPE GreenLake.

Компания Lenovo на выставке MWC 2024 анонсировала новые серверы, предназначенные для решения ИИ-задач и организации периферийных вычислений. Демонстрируются модели ThinkEdge SE455 V3, ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2.

Первая из перечисленных новинок построена на платформе AMD EPYC 8004 Siena с возможностью установки одного процессора с показателем TDP до 225 Вт. Устройство выполнено в формате 2U с глубиной 438 мм. Есть шесть слотов для модулей DDR5-4800, по четыре внешних и внутренних отсека для накопителей SFF (SATA или NVMe). Доступны до шести слотов PCIe — 2 × PCIe 5.0 x16 и 4 × PCIe 4.0 x8. Предусмотрены также два коннектора для SSD типоразмера M.2.

Серверы ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2 выполнены в формате 1U и 2U соответственно. Они рассчитаны на установку одного процессора Intel Xeon D-2700 с TDP до 100 Вт. Первая из этих моделей позволяет задействовать до четырёх SFF-накопителей NVMe/SATA толщиной 7 мм и два SFF-устройства NVMe толщиной 15 мм. Слоты расширения PCIe не предусмотрены. Второй сервер может быть оборудован двум SFF-накопителями NVMe/SATA толщиной 7 мм и восемью устройствами M.2 2280/22110 (NVMe). Имеются два слота PCIe 4.0 x16.

Представлены также компьютеры небольшого форм-фактора ThinkEdge SE10 и ThinkEdge SE30 для промышленной автоматизации, IoT-приложений и пр. Эти устройства оснащаются процессорами Intel — вплоть до Atom x6425RE и Core i5-1145GRE соответственно. Первый из этих компьютеров может быть оснащён одним накопителем M.2 PCIe SSD вместимостью до 1 Тбайт, второй — двумя. Ребристая поверхность корпуса выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Компания Supermicro представила на выставке мобильной индустрии MWC 2024 в Барселоне (Испания) новые серверы для телекоммуникационной отрасли, 5G-инфраструктур, задач ИИ и периферийных вычислений. Дебютировали модели с процессорами AMD EPYC 8004 Siena, Intel Xeon Emerald Rapids и с суперчипами NVIDIA GH200 Grace Hopper.

В частности, анонсирована стоечная система ARS-111GL-NHR высокой плотности в форм-факторе 1U на базе GH200. Устройство наделено двумя слотами PCIe 5.0 x16, восемью фронтальными отсеками для накопителей E1.S NVMe и двумя коннекторами для модулей M.2 NVMe. Сервер предназначен для работы с генеративным ИИ и большими языковыми моделями (LLM).

На периферийные 5G-платформы ориентировано решение SYS-211E ультрамалой глубины — 298,8 мм. Модель рассчитана на один процессор Xeon Emerald Rapids в исполнении LGA-4677. Есть восемь слотов для модулей DDR5-5600 общей ёмкостью до 2 Тбайт и до шести слотов PCIe 5.0 в различных конфигурациях для карт расширения. Модификация SYS-211E-FRDN13P для сетей Open RAN предлагает 12 портов 25GbE и поддерживает технологию Intel vRAN Boost.

Ещё одна новинка — сервер AS-1115S-FWTRT формата 1U с возможностью установки одного процессора EPYC 8004 Siena (до 64 ядер). Реализована поддержка до 576 Гбайт памяти DDR5-4800 (шесть слотов), двух портов 10GbE, двух слотов PCIe 5.0 x16 FHFL и одного слота PCIe 5.0 x16. Решение предназначено для edge-приложений.

Представлены также многоузловая платформа SYS-211SE-31D/A и система высокой плотности SYS-221HE: обе модели выполнены в формате 2U на процессорах Xeon Emerald Rapids. Второй из этих серверов допускает монтаж до трёх двухслотовых ускорителей NVIDIA H100, A10, L40S, A40 или A2. Наконец, анонсирован сервер AS-1115SV типоразмера 1U с поддержкой процессоров EPYC 8004 Siena, 576 Гбайт памяти DDR5, трёх слотов PCIe 5.0 x16 и 10 накопителей SFF.

Компании Samsung Electronics и Vodafone в сотрудничестве с AMD объявили о совершении первого в отрасли соединения в сети радиодоступа с архитектурой Open RAN на базе оборудования с процессорами EPYC. Целью эксперимента стала оценка производительности, энергоэффективности и совместимости решений партнёров. Пропускная способность сети превысила 1 Гбит/с при применении многопользовательского оборудования.

Эксперимент был успешно проведён в научно-исследовательской лаборатории Samsung в Корее. Участники проекта использовали совместимый с O-RAN софт виртуализации Samsung (vRAN). Были задействованы специализированные телеком-серверы Supermicro, оборудованные процессорами AMD EPYC 8004 Siena, которые как раз и ориентированы на подобные задачи. Кроме того, применялась контейнерная платформа Wind River Studio CaaS (Container-as-a-Service).

Концепция Open RAN, как ожидается, позволит радикально сократить расходы операторов связи на инфраструктуру благодаря использованию облачного ПО и оборудования от различных поставщиков вместо проприетарных систем какого-то одного производителя. Впрочем, на практике даже O-RAN сети нередко строятся на оборудовании одного поставщика.

Источник изображения: Samsung

Отмечается, что Samsung стала стратегическим партнёром Vodafone в рамках внедрения концепции Open RAN по модернизации устаревших сетей и развитию экосистемы нового типа в июне 2021 года. С тех пор стороны расширяют сотрудничество. А в сентябре 2023-го Samsung объявила о сотрудничестве с AMD для продвижения 5G vRAN. У Intel есть специализированные процессоры Xeon EE со встроенным ускорителем vRAN Boost.

Не столь давно AMD придала семейству процессоров EPYC законченный вид, анонсировав вариант для периферийных вычислений под кодовым названием Siena. А на днях исследователи с сайта Phoronix опубликовали результаты сводного тестирования EPYC 8324P/PN, сравнив производительность новых процессоров с Intel Xeon Gold 6421N.

Как известно, AMD EPYC Siena — упрощённая и удешевлённая версия Bergamo, использующая те же ядра Zen4c и оптимизированные по количеству транзисторов площади кристалла, но имеющая лишь шестиканальную подсистему памяти, а также не поддерживающая конфигурации с двумя процессорами.

Исследователи выбрали для сравнительного анализа 32-ядерные версии процессоров как AMD, так и Intel. Со стороны «красных» выступили EPYC 8324P (2,65–3,0 ГГц) и EPYC 8324PN (2,05–3,0 ГГц), а честь «синих» был призван отстаивать Xeon Gold 6421N (1,8–3,6 ГГц) поколения Sapphire Rapids.

Тестирование показало весьма любопытные результаты. Хотя архитектура Intel Golden Cove явно сложнее AMD Zen 4c и предусматривает полноценную поддержку AVX-512 и AMX, в большинстве тестов это не стало преимуществом для решения Intel. Процессоры AMD практически везде показали сопоставимый уровень производительности при существенно меньшем уровне энергопотребления.

Источник изображений здесь и далее: Phoronix

С настройками теплопакета по умолчанию EPYC 8324P опередил Xeon Gold 6421N на 2,7 %, в режиме максимальной производительности отрыв составил 5 %, а при ограничении TDP до уровня 155 Вт отставание составило всего 2,5 %. Имеющий более скромную частотную формулу EPYC 8324PN отстал от Xeon на 11,8 %, но перевод процессора в режим производительности позволил вырваться вперед на 4,8 %.

По части энергопотребления в среднем показатель решений AMD оставался на уровне 89 или 94 Вт (в зависимости от режима), в то время как для Intel Xeon аналогичный параметр составил 139 Вт. Таким образом, процессоры Siena доказали не только свою способность тягаться на равных с Sapphire Rapids, но и подтвердили свою ориентацию на сектор энергоэффективных, но достаточно производительных систем, например, платформ периферийных вычислений и RAN-оборудования. Впрочем, по части программной поддержки в последнем случае пока лидирует Intel.

Компания ASUS анонсировала материнскую плату S14NA-U12 типоразмера CEB, предназначенную для построения серверов на процессорах AMD EPYC 8004 Siena. Допускается установка одного чипа в исполнении Socket SP6 (LGA 4844) с показателем TDP до 225 Вт.

Новинка располагает 12 слотами для модулей оперативной памяти DDR5-4800/4000/3600 RDIMM/3DS RDIMM суммарным объёмом до 3 Тбайт. Есть два разъёма PCIe 5.0 x16 и один слот PCIe 5.0 x8.

Доступны два коннектора M.2 с поддержкой модулей формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 или SATA-3. Кроме того, предусмотрены пять разъёмов MCIO с поддержкой PCIe 5.0 x8. В оснащение входит двухпортовый сетевой контроллер Broadcom BCM57414B1KFSBG стандарта 25GbE.

Источник изображения: ASUS

Интерфейсный блок содержит два порта USB 3.2 Gen1, два коннектора SFP28, аналоговый разъём D-Sub, а также сетевой порт управления с гнездом RJ-45. Через разъёмы на самой плате можно задействовать дополнительные порты USB 3.2 Gen1 и последовательный порт.

Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Габариты материнской платы составляют 305 × 267мм.

Компания ASRock Rack анонсировала материнские платы с поддержкой новейших процессоров AMD EPYC 8004 Siena в исполнении Socket SP6 (LGA 4844). Дебютировали модели SIENAD8-2L2T, SIENAD8UD-2L2Q и SIENAD10HM3, предназначенные для построения односокетных серверов.

Версия SIENAD8-2L2T выполнена в формате АТХ. Она снабжена восемью слотами для модулей оперативной памяти DDR5-4800, четырьмя разъёмами PCIe 5.0 x16 (в том числе с поддержкой CXL1.1) и разъёмом PCIe 5.0 x8. Есть два коннектора M.2 22110/2280 (PCIe 5.0 x4), по два сетевых порта 10GbE и 1GbE с коннекторами RJ45, а также сетевой порт управления. Плюс к этому доступны два порта USB 3.2 Gen1 Type-A и аналоговый разъём D-Sub.

Источник изображений: ASRock Rack

Плата SIENAD8UD-2L2Q, в свою очередь, соответствует типоразмеру Deep Micro-ATX. Предусмотрены восемь слотов DDR5-4800, два разъёма PCIe5.0 / CXL1.1 x16, слот PCIe5.0 / CXL1.1 x8, два коннектора M.2 22110/2280 (PCIe 5.0 x4), два коннектора MCIO (PCIe 5.0 x8 или 8 × SATA-3), три разъёма MCIO (PCIe 5.0 x8) и коннектор OCuLink (PCIe 3.0 x4). Есть по два порта 1GbE RJ45 и 25GbE SFP28, выделенный сетевой порт управления, два порта USB 3.2 Gen1 Type-A и разъём D-Sub.

Модель SIENAD10HM3 половинной ширины получила 10 разъёмов DDR5-4800, два слота Slim Cool Edge PCIe 5.0 x16, два коннектора M.2 22110/2280 (PCIe 5.0 x4 или SATA-3), по одному разъёму MCIO (PCIe 5.0 / CXL1.1 x8 или 8 × SATA-3) и OCuLink (PCIe 3.0 x4). Имеются контроллеры ASPEED AST2600 и Realtek RTL8211F (выделенный сетевой порт управления).

Компания TYAN, подразделение MiTAC Computing Technology Corporation, представила новые продукты с поддержкой процессоров AMD EPYC 8004 Siena. В частности, дебютировали односокетная материнская плата Tomcat CX S8040 и сервер Transport CX GC73A B8046 типоразмера 1U.

Плата Tomcat CX S8040 выполнена в формате ATX с размерами 305 × 243,8 мм. Допускается установка процессоров в исполнении Socket SP6 с показателем TDP до 225 Вт. Есть восемь слотов для модулей оперативной памяти DDR5-4800/3600 и четыре порта SATA-3.

Новинка располагает четырьмя слотами PCIe 5.0 x16 и двумя разъёмами M.2 22110/2280 (NVMe). Кроме того, предусмотрены по два коннектора MCIO 8x и MCIO 4x, по два сетевых порта 10GbE и 1GbE, порт управления 1GbE, коннектор D-Sub и последовательный порт. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C.

В свою очередь, сервер Transport CX GC73A B8046 имеет габариты 730 × 438,5 × 43,6 мм. Он несёт на борту материнскую плату S8046GM с возможностью установки одного чипа в исполнении Socket SP6 (до 225 Вт). Доступны 12 слотов для модулей RDIMM DDR5-4800. Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей.

Есть слоты расширения FH/HL и FH/FL с поддержкой PCIe 5.0 x16, сетевой адаптер Realtek RTL8211F стандарта 1GbE, контроллер Aspeed AST2600, два порта USB 3.2 Gen.1 и порт USB 2.0. Питание обеспечивают два блока мощностью 1300 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium.

Компания AMD продолжает экспансию на серверном рынке: сегодня она анонсировала выпуск новой разновидности процессоров EPYC четвёртого поколения — чипы EPYC 8004, известные под кодовым именем Siena. Это энергоэффективные процессоры, предназначенные для применения в сфере периферийных вычислений и телекоммуникационного оборудования.

Архитектурно ничего нового в EPYC 8004 нет — основе лежит тот же дизайн ядер Zen 4c, применяемый в процессорах EPYC Bergamo и позволивший создать AMD первые в мире 128-ядерные процессоры с архитектурой x86. В числе прочего, это означает и наличие поддержки AVX-512.

Источник изображений здесь и далее: AMD

Компания продолжает придерживаться уже хорошо освоенной модели создания новых процессоров путём компоновки вычислительных 5-нм чиплетов CCD вокруг унифицированного 6-нм чиплета IOD, выполняющего роль хаба ввода-вывода. Однако есть и существенные изменения. Так, в процессорах серии Siena была серьёзно усечена подсистема памяти, с 12 до 6 каналов DDR5. Также пострадала подсистема PCI Express, включающая 96 линий PCIe 5.0 вместо 128.

Всё это позволило сделать процессоры компактнее, но потребовало введения нового сокета SP6 с меньшим числом контактов — 4844 против 6096 контактов у SP5. Такой ход позволит снизить себестоимость производства системных плат для EPYC 8004, тем более что поддержки двухпроцессорных конфигураций новые чипы AMD не предусматривают.

Всего в новой серии AMD анонсировала 12 процессоров, с количеством ядер от 8 до 64 (16—128 потоков), в вариациях с настраиваемым теплопакетом и фиксированным в соответствии со стандартом NEBS (Network Equipment-Building System); последний также предусматривает более широкий диапазон рабочих температур (от -5 до +85 °C).

Нельзя, впрочем, сказать, что теплопакет как-то особенно низок даже у младших 8-ядерных моделей — он стартует с отметки 80 Вт (для модели с настраиваемым TDP этот показатель можно снизить до 70 Вт), а в максимальных конфигурациях система охлаждения CPU должна справляться с отводом 175–225 Ватт. Для периферийных систем и телекоммуникационного оборудования этого добиться не всегда просто.

Можно назвать и другие ограничения: так, использование прежнего дизайна IOD-чиплета означает поддержку памяти со скоростью до DDR5-4800, причём лишь при одном модуле DIMM на канал, а поддержка 3DS RDIMM отсутствует, что ограничивает максимальный объём оперативной памяти отметкой 1152 Гбайт (12 × 96 Гбайт RDIMM). Из 96 линий PCIe лишь половина может работать в режиме CXL.

А конкуренция со стороны Intel в этом сегменте будет очень жёсткой: поскольку речь идёт о телекоммуникационном оборудовании, у «синих» имеется готовый стек решений vRAN и отлично подходящие для его запуска процессоры Xeon EE с поддержкой vRAN Boost, а также ещё более экономичные Xeon D-2700 с интегрированным 100GbE-контроллером, поддерживающие третье поколение Quick Assist и полноценные расширения AVX-512 и VNNI/DL.

AMD хочет противопоставить этому «чистую» вычислительную мощность, достигаемую за счёт количества ядер. Это может сыграть решающую роль при использовании программного обеспечения, неспособного использовать все преимущества ускорителей в процессорах Intel. Также потенциальных заказчиков должна привлечь низкая совокупная стоимость владения для систем на базе EPYC Siena, достигаемой за счёт высокой удельной производительности новых процессоров.

Компания сообщает, что процессоры EPYC 8004 уже доступны в новых периферийных серверах таких производителей, как Dell, Lenovo и Supermicro, анонсировала новые решения и Giga Computing. Также поддержали выпуск новых чипов Microsoft Azure и Ericsson. Последняя, напомним, весной этого года подписала с AMD соглашение о разработке открытого RAN-стека, что позволит ей «отвязаться» в своих продуктах от решений исключительно Intel.