Компания iBase Technology представила одноплатный компьютер IB962, предназначенный для построения систем автоматизации, оборудования для ретейл-сферы и здравоохранения, а также периферийных устройств с поддержкой ИИ. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Meteor Lake U/H.

Изделие имеет размеры 102 × 147 мм. В зависимости от модификации устанавливается процессор Core Ultra 7-165H (6P+8E+2LPE; 22 потока; до 5,0 ГГц) или Core Ultra 7-165U (2P+8E+2LPE; 14 потоков; до 4,9 ГГц). В первом случае присутствует графический контроллер Intel Arc, во втором — Intel Graphics Xe. Чипы наделены нейромодулем Intel AI Boost NPU для ускорения выполнения операций, связанных с ИИ.

Источник изображения: iBase

Новинка снабжена двумя слотами SO-DIMM для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 64 Гбайт. Есть коннекторы M.2 M-Key 2280 для SSD (NVMe; PCIe x4), M.2 E-Key 2230 для адаптера Wi-Fi и M.2 В–Key 3052 для сотового модема 5G/4G. Предусмотрены два порта SATA-3 для накопителей, сетевые контроллеры Intel I226LM 2.5GbE и Intel I226V 2.5GbE, а также I/O-чип Fintek F81804U-I.

Одноплатный компьютер располагает двумя последовательными портами RS232/422/485, двумя гнёздами RJ-45 для сетевых кабелей, тремя портами USB 3.2 Type-A, портом USB 2.0, интерфейсами HDMI, DP++, LVDS и eDP. Возможен одновременный вывод изображения на несколько дисплеев высокого разрешения.

За безопасность отвечает чип TPM. Имеется звуковой кодек ALC888S. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Напряжение питания может варьироваться от 12 до 24 В.

Компания MSI анонсировала компактный компьютер MS-C907, ориентированный на промышленный и коммерческий секторы. Устройство может применяться для создания систем автоматизации и контроля, построения информационных терминалов, транспортных ПК, ретейл-платформ и пр.

Новинка заключена в корпус с габаритами 200 × 150 × 55 мм, а масса составляет 1,38 кг. Ребристая внешняя поверхность выполняет функции радиатора для отвода тепла. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +40 °C. Возможен монтаж на DIN-рейку или крепление VESA.

Источник изображения: MSI

Установлен чип поколения Intel Alder Lake-N. Это может быть изделие Core i3-N305 (8C/8T; до 3,8 ГГц; 15 Вт) или Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Применено пассивное охлаждение. Объём оперативной памяти DDR5-4800 достигает 16 Гбайт (один слот SO-DIMM). Предусмотрено посадочное место для одного SFF-накопителя (SSD/HDD) с интерфейсом SATA 3.0.

В оснащение входят два сетевых контроллера Intel I225-V стандарта 2.5GbE, звуковой кодек Realtek ALC897 HD Audio, TPM-контроллер Infineon SLB9672VU2.0, а также коннекторы M.2 B key 2242/3042/2280 (SATA/PCIe x1) и M.2 E key 2230 (PCIe x1, USB 2.0), что позволяет добавить модуль беспроводной связи и (или) сотовый модем. Поддерживается вывод изображения одновременно на два монитора через интерфейсы HDMI (3840 × 2160 пикселей; 30 Гц) и DisplayPort (4096 × 2304 точки; 60 Гц).

В набор разъёмов входят два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, шесть портов USB 2.0, по два порта USB 3.2 Gen2 и USB 3.2 Gen1, два последовательных порта, аудиовход и аудиовыход на 3,5 мм. Возможно подключение четырёх антенн беспроводной связи. Питание (9–36 В) подаётся через DC-разъём. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise и Linux.

Компания Intel, по сообщению ресурса Wccftech, анонсировала процессоры Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения) для встраиваемых устройств. У этих чипов деактивирован кластер энергоэффективных Е-ядер (Gracemont) — они оперируют только производительными Р-ядрами (Raptor Cove).

В общей сложности перечислены 11 моделей: Core i9-14901KE, Core i9-14901E, Core i9-14901TE, Core i7-14701E, Core i7-14701TE, Core i5-14501E, Core i5-14501TE, Core i5-14401E, Core i5-14401TE, Core i5-14401EF и Core i5-14401TEF. Они имеют исполнение LGA1700, а показатель TDP варьируется от 45 до 125 Вт.

Источник изображения: Intel

На вершине семейства располагается изделие Core i9-14901KE с восемью ядрами (16 потоков), базовая частота которого составляет 3,8 ГГц с возможностью динамического повышения до 5,8 ГГц. Объём кеша третьего уровня равен 36 Мбайт. Индекс «К» в обозначении указывает на возможность разгона. Возможно, данная особенность заинтересует DIY-энтузиастов.

Источник изображения: Wccftech

В зависимости от модификации новые процессоры насчитывают шесть или восемь Р-ядер, при этом все чипы поддерживают технологию многопоточности. Возможна работа с двухканальной оперативной памятью DDR4/DDR5. Изделия с индексом «F» не имеют встроенного графического контроллера, тогда как модели «Т» обладают повышенной энергоэффективностью. Среди прочего упомянута поддержка PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4 (NVMe) и DMI 4.0 x8.

Компания Radxa, по сообщению ресурса CNX-Software, выпустила одноплатный компьютер Radxa X4, который рассматривается в качестве альтернативы Raspberry Pi 5. Устройство выполнено на аппаратной платформе Intel Alder Lake-N, а в качестве ОС может применяться Windows 10/11, Debian или Ubuntu Linux.

Новинка имеет размеры 85 × 56 × 20 мм. Используется чип Intel Processor N100 (4C/4T; до 3,4 ГГц; 6 Вт), работающий в тандеме с микроконтроллером Raspberry Pi RP2040 (два ядра Cortex-M0+), который отвечает за IO-функции. Объём оперативной памяти LPDDR5 может составлять 4 или 8 Гбайт (в будущем — 16 Гбайт).

Источник изображения: CNX-Software

Предусмотрен коннектор M.2 M-Key 2230 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 (NVMe). Кроме того, может быть добавлен флеш-модуль eMMC. В оснащение включён адаптер 2.5GbE с опциональной поддержкой PoE. Модель с 4 Гбайт ОЗУ укомплектована контроллерами Wi-Fi 5 и Bluetooth 5, а версия с 8 Гбайт памяти — Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2.

В набор разъёмов входят два интерфейса micro-HDMI 2.0 с поддержкой 4Kp60, аудиогнездо на 3,5 мм, три порта USB 3.2 и порт USB 2.0, разъём USB Type-C (возможна подача питания) и гнездо RJ-45 для сетевого кабеля. Имеется 40-контактная колодка GPIO с поддержкой 2 × SPI, 2 × UART, 2 × I2C, 16 × PWM, 8 × PIO (Programmable IO), 1 × DC (5 В). Упомянут коннектор для подсоединения вентилятора охлаждения. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C.

Цена Radxa X4 с 4 Гбайт ОЗУ составляет приблизительно $60, а за версию с 8 Гбайт памяти придется заплатить на $20 больше.

Поставщик сетевых решений Cornelis Networks объявил о назначении с 15 августа гендиректором Лизы Спелман (Lisa Spelman, на фото ниже). Она сменит на этом посту Филипа Мерфи (Philip Murphy), который займёт должность президента и главного операционного директора. Спелман переходит в Cornelis Networks из Intel, где она занимала руководящие должности на протяжении более двух десятилетий.

До недавнего времени Спелман была корпоративным вице-президентом группы DCAI (ЦОД и ИИ) и генеральным менеджером подразделения Xeon Products and Solutions. Она также занимала ряд руководящих должностей в других подразделениях Intel. Как сообщил Мерфи, Спелман обладает беспрецедентной широтой и глубиной знаний во всех аспектах построения и масштабирования успешного бизнеса. По его словам, клиенты компании уже знают Спелман и верят в её способность помочь им создать необходимую инфраструктуру следующего поколения.

Источник изображения: Cornelis Networks

Интерконнект Omni-Path, от которого в своё время отказалась Intel и который в итоге достался Cornelis Networks, используется научными, академическими, государственными и коммерческими организациями по всему миру. Впрочем, в последнем рейтинге TOP500 доля систем с этим интерконнектом составляет всего 6,4 %, а на решения именно Cornelis приходится и вовсе менее 1 %. Сейчас компания готовится к старту поставок решений следующего поколения CN5000, разработанных специально для сред ИИ и HPC и позволяющих удовлетворить растущие требования к масштабируемости сетевой инфраструктуры.

Спелман отметила, что одной из самых серьёзных проблем, с которой компании сталкиваются при развитии ИИ-инфраструктуры — это наличие высокоэффективного интерконнекта, объединяющего CPU, GPU и ускорители: «Способность объединить эти ресурсы высокоэффективным способом влияет на конкурентоспособность организации в мире ИИ».

Компания ASUS анонсировала компьютер небольшого форм-фактора ExpertCenter PN43, предназначенный для использования в бизнес-сфере. В основу устройства положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N, а в качестве ОС может применяться Windows 11 Pro.

Доступны модификации с чипом Intel Processor N200 (4C/4T; до 3,7 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N100 (4C/4T; до 3,4 ГГц; 6 Вт) и Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Есть один слот для модуля памяти DDR4 SO-DIMM ёмкостью до 32 Гбайт и коннектор M.2 2280 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4.

Источник изображения: ASUS

Устройство заключено в корпус с габаритами 166,2 × 119,7 × 33,9 мм, а масса составляет 0,7 кг. В оснащение входят адаптеры Intel Wi-Fi 6E (Gig+) 2 × 2 и Bluetooth 5.3, двухпортовый сетевой контроллер 2.5GbE. Питание подаётся от внешнего блока мощностью 65 Вт. Допускается монтаж при помощи крепления VESA.

На фронтальную панель выведены четыре порта USB 3.2 Gen1 Type-A, гнездо для микрофона и аудиовыход. Сзади располагаются три порта USB 2.0, интерфейсы DisplayPort 1.4 и HDMI 2.1 (до 4K; 60 Гц), два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, конфигурируемый разъём (USB Type-C, D-Sub или последовательный порт), гнездо для блока питания. Возможен одновременный вывод изображения на два дисплея формата 4K или на три монитора Full HD.

ASUS ExpertCenter PN43 предлагается в модификациях с активным (вентилятор) и пассивным охлаждением. Верхняя и боковые панели имеют перфорацию для циркуляции воздуха.

Компания Biostar представила материнскую плату Biast-Pat, ориентированную на промышленный сектор. На базе новинки могут создаваться системы автоматизации, edge-компьютеры, устройства для интеллектуального Интернета вещей (AIoT) и пр. Основой служит платформа Intel Amston Lake.

Размеры составляют 148 × 102 мм. Стандартная версия имеет диапазон рабочих температур от 0 до +60 °C. Кроме того, опционально предлагается модификация, которая может эксплуатироваться при температурах от -40 до +85 °C.

Установлен процессор Intel Atom x7433RE с четырьмя ядрами (до 3,4 ГГц; 9 Вт) и ускорителем Intel UHD Graphics. Предусмотрен слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт. В оснащение входят звуковой кодек Realtek ALC897 HD Audio и сетевой контроллер Intel I226-V с двумя портами 2.5GbE.

Источник изображения: Biostar

Материнская плата располагает коннектором M.2 Key B (USB 3.2, PCIe х1, слот SIM) для сотового модема 4G/5G, разъёмом M.2 Key M (PCIe x1) для SSD формата 2242/2280, портом SATA-3 для накопителя. Опционально может быть установлен ИИ-ускоритель Hailo-8 с производительностью до 26 TOPS.

Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы LVDS и eDP, HDMI2.0b (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц) и DP++ (до 4096 × 2160 точек; 60 Гц). Новинка несёт на борту IO-чип ITE IT8786. Есть по два порта USB 2.0 и USB 3.0, а также два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей. Через разъёмы на самой плате можно использовать последовательные порты RS232/422/485. Заявлена совместимость с операционными системами Windows 10 Pro/IoT Enterprise, Windows 11 и Linux.

Компания MSI представила очередной мини-компьютер размером с ладонь — MS-C918. Новинка рассчитана на применение в офисе, для обеспечения работы цифровых вывесок, конференц-систем и др.

Новинка оснащена четырёхъядерным процессором Intel N100, до 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR5 и 128 Гбайт постоянной eMMC с предустановленной ОС Windows 11 IoT Enterprise. Мини-ПК получил да порта HDMI 2.0, включая один с поддержкой HDMI CEC, гигабитным Ethernet-интерфейсом, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, а также тремя портами USB 3.2/2.0.

Источник изображения: MSI

Спецификации:

• SoC: Intel N100 (Alder Lake-N): 4C/4T, до 3,4 ГГц, кеш 6 Мбайт, 24 EU Intel UHD (до 750 МГц), TDP 6 Вт;
• ОЗУ: до 4 Гбайт LPDDR5-4800 (один канал);
• ПЗУ: eMMC до 128 Гбайт; слот MicroSD с поддержкой карт до 2 Тбайт;
• Видео: 2х HDMI 2.0 (до 4К@60);
• Аудио: 3,5-мм аудиовыход, вывод цифрового аудио через HDMI;
• Сеть: 1GbE RJ45 (Realtek RTL8111H-CG), Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2;
• USB: 2 × USB 3.2 (10 Гбит/с), 1 × USB 2.0;
• Безопасность: модуль fTPM 2.0;
• Прочее: кнопка включения, LED-индикатор питания, слот для кенсингтонского замка, защитный таймер;
• Питание: 18 В DC;
• Габариты: 80 × 80 × 36 мм (высота 40,7 мм с учётом резиновых ножек);
• Масса: 290 г;
• Условия работы: t° от 0 до +40°C, отн. влажность 10–90 % без обр. конденсата;

Источник изображения: MSI

Возможен монтаж с помощью VESA-креплений. По умолчанию компьютер оснащается 64-бит Windows 11 IoT Enterprise версии 22H2 с поддержкой в течение минимум 10 лет. В самой компании характеризуют мини-ПК как «небольшую промышленную коробочку», хотя на работу в действительно жёстких промышленных средах и за пределами помещений она не рассчитана.

Государственное объединение научных и прикладных исследований Австралии (CSIRO) сообщило о вводе в эксплуатацию высокопроизводительного вычислительного комплекса Virga. Система, предназначенная для ИИ-задач, ускорит научные открытия, а также поможет развитию промышленности и экономики страны.

Суперкомпьютер располагается в дата-центре Hume компании CDC в Канберре. Его созданием занималась компания Dell: в основу положены серверы PowerEdge XE9640, оснащённые двумя процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids 8452Y (36C/72T, 2,0/3,2 ГГц, 300 Вт), до 512 Гбайт RAM и четырьмя 61,44-Тбайт NVMe SSD. Задействованы ИИ-ускорители NVIDIA H100 с 96 Гбайт памяти HBM3 — всего 448 шт. Система занимает 14 стоек, а в качестве интерконнекта используется Infiniband NDR.

Dell заключила контракт на создание Virga в 2023 году: сумма изначально составляла $9,65 млн, однако фактическое строительство комплекса обошлось в $10,85 млн. Новый суперкомпьютер придёт на смену НРС-системе CSIRO предыдущего поколения под названием Bracewell, но унаследует от неё BeeGFS-хранилище, также построенное на оборудовании Dell. В нынешнем рейтинге TOP500 машина занимает 72 место с пиковой и практической FP64-производительностью 18,46 Пфлопс и 14,94 Пфлопс соответственно.

Комплекс Virga получил своё имя в честь метеорологического эффекта «вирга» — это дождь, который испаряется, не достигая земли: видеть его можно в виде полос, выходящих из-под облаков. Систему Virga планируется использовать для таких задач, как прогнозирование пожаров, разработка вакцин нового поколения, проектирование гибких солнечных панелей, анализ медицинских изображений и пр.

Источник изображения: CSIRO

Пока подробные технические характеристики Virga и показатели быстродействия не раскрываются. Отмечается лишь, что в составе комплекса применена гибридная система прямого жидкостного охлаждения. Говорится также, что CDC оперирует двумя кампусами дата-центров Hume. Площадка Hume Campus One объединяет три ЦОД и имеет мощность 21 МВт, тогда как в состав Hume Campus Two входят два объекта суммарной мощностью 51 МВт.

Intel ведет исследования в области интегрированной фотоники уже много лет, поскольку успех в этой сфере критически важен для HPC-систем нового поколения. Два года назад компания сообщила о создании технологии, использующей существующие техпроцессы обработки 300-мм кремниевых пластин для формирования массива лазеров вкупе с модуляторами. А сейчас можно говорить о достижении новой важной вехи в этой области.

На OFC 2024 Intel продемонстрировала опытный образец CPU, оснащённый 64-канальным фотонным интерконнектом OCI (Optical Compute Interconnect). Каждый канал позволяет передавать данные на скорости 32 Гбит/с на расстоянии до 100 м, что позволит решить проблему масштабирования HPC-систем и ИИ-комплексов: пропускной способности 2 Тбит/с (256 Гбайт/с) в каждом направлении хватит на многое. А в перспективе скорость будет доведена до 32 Тбит/с.

Источник изображений: Intel

В настоящее время в системах подобного класса для высокоскоростного соединения узлов используются либо решения с внешними оптическими трансиверами, что серьёзно увеличивает стоимость и энергопотреблению в целом, либо классическую «медь», серьёзно ограниченную по максимальной длине кабеля. OCI позволяет избежать обеих проблем.

Чиплет использует DWDM (восемь длин волн на волокно) и при этом экономичен: энергозатраты на передачу информации составляют всего 5 пДж/бит против 15 пДж/бит у решений с внешними оптическими трансиверами. Ранее заявленную цифру 3 пДж/бит пришлось немного увеличить, что связано с интеграцией интерфейса PCIe.

Внешне продемонстрированный образец чипа напоминает выпускавшиеся когда процессоры Xeon с поддержкой Omni-Path, но вместо электрического разъёма у него теперь оптический соединитель на восемь пар волокон. С помощью простого пассивного переходника к нему в демонстрационной системе Inel был подключен типовой оптоволоконный кабель.

Поскольку речь идёт о чиплете, теоретически ничто не мешает разместить модуль OCI в составе GPU/NPU, FPGA, DPU/IPU и вообще любой модульной SoC. При этом чиплет совместим с PCIe 5.0, так что проблем с интеграцией быть не должно, хотя это и не самый оптимальный вариант. А на уровне упаковки поддерживается и UCIe.

Вкупе с предельной дистанцией до 100 м новый чиплет существенно упростит системы интерконнекта: за редкими исключениями, вроде NVIDIA NVLink или Intel Gaudi 3 с его массивом Ethernet-контроллеров, связь организуется посредством PCIe-адаптера InfiniBand, либо Ethernet, в которые устанавливаются оптические трансиверы. Впрочем, и у PCI Express вскоре появится поддержка оптических подключений, что будет на руку Ultra Accelerator Link (UALink).

В следующем поколении пропускная способность каждой линии OCI возрастёт с 32 до 64 Гбит/с, после чего Intel планирует довести число одновременно используемых длин волн до 16. Затем, в промежутке между 2030 и 2035 годами планируется достигнуть 128 Гбит/с на линию, уже с 16 длинами волн и 16 парами волокон. Но без конкуренции здесь не обойдётся. NVLink, который уже сейчас существенно быстрее (1,8 Тбайт/с в нынешнем поколении), вскоре тоже обзаведётся оптической версией. Похожие решения развивают Celestial AI, MediaTek и Ranovus, Lightmatter и Ayar Labs.