Компания iBase Technology анонсировала материнскую плату MI1002 для создания встраиваемых систем с ИИ-функциями, периферийного оборудования и IoT-устройств. В основу новинки, выполненной в форм-факторе Mini-ITX, положена аппаратная платформа Intel Meteor Lake-PS с процессором Core Ultra.

Допускается установка чипов в исполнении LGA1851. Есть два слота SO-DIMM для модулей памяти DDR5 суммарным объёмом 64 Гбайт. Для подключения накопителей могут быть задействованы два порта SATA-3. В оснащение входят сетевые адаптеры Intel I226LM (1 порт 2.5GbE / RJ-45) и Intel I226V (два порта 2.5GbE / RJ-45), а также I/O-чип Fintek F81964D-I и звуковой кодек Realtek codec ALC888S-VD2.

Плата оборудована коннектором M.2 M-Key 2280 для SSD (NVMe), одним разъёмом M.2 E-Key 2230 для комбинированного модуля Wi-Fi/Bluetooth и коннектором M.2 B-Key 3052 для сотового модема 5G/4G. Кроме того, есть слот PCIe x4. На интерфейсную панель выведены коннекторы HDMI и DisplayPort (DP++), шесть портов USB 3.2 (4 × Type-A и 2 × Type-C), два последовательных порта и набор аудиогнёзд. Через разъёмы на плате можно использовать четыре порта USB 2.0 и дополнительные последовательные порты.

Источник изображения: iBase

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Изделие доступно в вариантах MI1002AF и MI1002AF-1: в первом случае реализована поддержка Intel iAMT 18.0 и dTPM 2.0 для обеспечения расширенных функций безопасности и удалённого управления, во втором — только поддержка fTPM 2.0. Допускается DC-питание в диапазоне 12–24 В.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер UP Squared 7100, подходящий для построения различных индустриальных устройств, встраиваемых систем и пр. В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N. Кроме того, говорится о совместимости с процессорами Intel Atom x7000RE поколения Amston Lake (такие модификации платы станут доступны с I квартала 2025 года).

На первом этапе UP Squared 7100 предлагается в версиях с чипом Intel Processor N100 (4C/4T; до 3,4 ГГц; 6 Вт) и Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 может достигать 16 Гбайт, вместимость флеш-модуля eMMC — 128 Гбайт.

В оснащение входят слот M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0 x1) для адаптера Wi-Fi и разъём M.2 2280 M-key (PCIe x2) для SSD. Есть двухпортовый контроллер 1GbE (гнёзда RJ-45) и модуль TPM 2.0. Предусмотрены три порта USB 3.2 Gen2 Type-A, интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.2, коннектор eDP и 40-контактная колодка GPIO. Могут быть также задействованы два последовательных порта RS-232/422/485 и два порта USB 2.0.

Источник изображения: AAEON

Одноплатный компьютер имеет размеры 85,6 × 90 мм и весит около 190 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. При необходимости на обратной стороне изделия может быть закреплён радиатор охлаждения. Кроме того, предусмотрен коннектор для подключения вентилятора. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Говорится о совместимости с Microsoft Windows 10/11, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto Linux 5.1.

Компания ASUS представила материнскую плату N97T-IM-A, предназначенную для применения во встраиваемых системах и индустриальных устройствах. Изделие выполнено в форм-факторе Thin mini-ITX, благодаря чему может устанавливаться в компактные корпуса небольшой толщины.

Задействована аппаратная платформа Intel Alder Lake-N с чипом N97 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Доступен один слот SO-DIMM для модуля DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт. Накопители могут быть подключены к двум портам SATA-3. Кроме того, имеется коннектор M.2 Key-M для SSD с интерфейсом SATA 3.0 или PCIe x2.

Источник изображения: ASUS

Плата имеет размеры 170 × 170 мм. Она оборудована двухпортовым сетевым контроллером 1GbE на основе Reaktek RTL8111H, слотом расширения PCIe 3.0/2.0 x1, коннектором M.2 E-key 2230 (PCIe x1; USB 2.0; CNVI) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и звуковым кодеком Realtek ALC897.

Возможен вывод изображения через интерфейсы HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц), DP++ 1.2 (до 4096 × 2160 точек; 60 Гц), LVDS (1920 × 1200 пикселей; 60 Гц), DP++ 1.4 (до 4096 × 2160 пикселей; 60 Гц) и eDP (4096 × 2160 точек; 60 Гц). Кроме того, могут быть использованы четыре последовательных порта RS232.

Блок с разъёмами содержит по два порта USB 3.2 Gen1 и USB 2.0, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнездо на 3,5 мм, коннекторы HDMI и DP, а также гнездо для подачи питания (9–36 В). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Использована система пассивного охлаждения с крупным радиатором. Говорится о совместимости с Windows 10, Windows IoT Enterprise и Linux.

Компания Gigabyte анонсировала HGX-серверы G593-SD1-AAX3 и G593-ZD1-AAX3, предназначенные для задач ИИ и НРС. Устройства, выполненные в форм-факторе 5U, включают до восьми ускорителей NVIDIA H200. При этом используется воздушное охлаждение.

Источник изображений: Gigabyte

Модель G593-SD1-AAX3 рассчитана на два процессора Intel Xeon Emerald Rapids с показателем TDP до 350 Вт, а версия G593-ZD1-AAX3 располагает двумя сокетами для чипов AMD EPYC Genoa с TDP до 300 Вт. Доступны соответственно 32 и 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5.

Серверы наделены восемью фронтальными отсеками для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4, двумя сетевыми портами 10GbE на основе разъёмов RJ-45 (выведены на лицевую панель) и выделенным портом управления 1GbE (находится сзади). Есть четыре слота FHHL PCIe 5.0 x16 и восемь разъёмов LP PCIe 5.0 x16. Модель на платформе AMD дополнительно располагает двумя коннекторами М.2 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и x1.

Питание у обоих серверов обеспечивают шесть блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 Plus Titanium. Габариты новинок составляют 447 × 219,7 × 945 мм. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Есть два порта USB 3.2 Gen1 и разъём D-Sub. Массовое производство серверов Gigabyte серии G593 запланировано на II половину 2024 года. Эти системы станут временной заменой (G)B200-серверов, выпуск которых задерживается.

Intel постепенно теряет лидирующие позиции на рынке серверных, настольных и мобильных процессоров, хотя по-прежнему удерживает его львиную долю, пишет The Register со ссылкой на исследование Mercury Research, сделанное по итогам II квартала 2024 года.

Согласно данным Mercury Research, Intel потеряла год к году несколько п.п. доли рынка в каждой из трёх основных категорий CPU — серверных, настольных и мобильных — в то время как доля AMD выросла. Самых больших успехов AMD добилась в сегменте серверных процессоров, где увеличила долю рынка на 5,6 % до 24,1 % поставок, что также превышает показатель предыдущего квартала. В сегменте мобильных устройств доля поставок AMD выросла на 3,8 % до 20,3 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что также немного больше показателей I квартала.

Источник изображения: Obie Fernandez / Unsplash

Вместе с тем суммарные поставки процессоров во II квартале снизились по сравнению с I кварталом, что, как отметили аналитики, ниже обычных сезонных колебаний. Mercury Research объясняет сокращение рынка гораздо более низкими поставками в сегментах Интернета вещей (IoT) и систем на кристалле (SoC) — рынках встраиваемых решений — из-за более слабого спроса на эти чипы, особенно на SoC AMD для игровых консолей. Также сократились поставки мобильных процессоров начального уровня, в основном используемых в Chromebook.

Если учитывать этот нюанс, то Intel фактически увеличила общую долю рынка — на 7 % по сравнению с прошлым годом, что в Mercury Research объясняют сокращением выпуска AMD SoC. Хотя AMD увеличила общую долю клиентских и серверных решений, этого оказалось недостаточно для компенсации резкого сокращения поставок SoC, заявил президент Mercury Research Дин Маккаррон (Dean McCarron).

Источник изображения: Intel

Intel завершила II квартал 2024 года с убытками в размере $1,61 млрд, хотя годом ранее у неё была в аналогичном квартале чистая прибыль в размере $1,48 млрд. В связи с этим компания объявила план по сокращению расходов, включающий увольнение более 16 000 сотрудников — не менее 15 % персонала — и сокращение капитальных вложений более чем на 20 % до $25–27 млрд. Ранее Intel была вынуждена признать наличие проблем у некоторыми из своих процессоров Raptor Lake 13-го и 14-го поколений, и выпускает исправление микрокода для их устранения, которое включено в обновления BIOS.

Руководитель Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), объяснил слабые показатели II квартала ограничениями США на экспорт поставок чипов в Китай, но, как отметил The Register, на этом также отразился тот факт, что у компании нет популярных ИИ-ускорителей, тогда как на фоне бума ИИ в поставках для ЦОД преобладают именно такие чипы. В свете этого тренда Mercury Research отметила, что и AMD, и Intel показали скромное увеличение поставок серверных CPU во II квартале, что примечательно, поскольку «рынок обычных серверных процессоров значительно замедлился из-за переключения спроса ЦОД на ИИ-ускорители».

Источник изображения: AMD

Mercury Research сообщила, что рост у Intel наблюдался в основном в сегменте сетевых и периферийных процессоров, а не традиционных процессоров для ЦОД, где доходы Intel, по её данным, были стабильными. Что касается процессоров Arm, то по данным Mercury Research, доля рынка ПК с этой архитектурой снизилась до 10 % с 11 % в I квартале, несмотря на широко разрекламированный запуск серии Windows-компьютеров Copilot+ PC на базе чипов Qualcomm в мае этого года. По словам Mercury Research, падение было вызвано значительным снижением спроса на процессоры для Chromebook и снижением поставок Arm-компьютеров Apple Mac. Поставки систем класса Copilot+ PC были слишком малы, чтобы компенсировать это падение.

Компания DFI пополнила ассортимент одноплатных компьютеров моделью RPP051 на аппаратной платформе Intel Raptor Lake-U (Core 13-го поколения). Новинка подходит для создания edge-оборудования и устройств Интернета вещей, рассчитанных на эксплуатацию в широком температурном диапазоне — от -30 до +80 °C.

Изделие выполнено в форм-факторе Pico-ITX с размерами 100 × 72 мм. В зависимости от модификации используется чип U300E (1P + 4E; шесть потоков; до 4,3 ГГц). Core i3-1315UE (2P + 4E; восемь потоков; до 4,5 ГГц), Core i5-1345UE (2P + 8E; 12 потоков; до 4,6 ГГц) или Core i7-1365UE (2P + 8E; 12 потоков; до 4,9 ГГц). Есть один слот SO-DIMM для модуля DDR5-4800 ёмкостью до 32 Гбайт.

Источник изображения: DFI

Решение DFI RPP051 располагает коннектором M.2 B key 3042/2242 (PCIe x2/USB 2.0/SATA 3.0) для SSD, разъёмом M.2 E key 2230 (PCIe x1/USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и коннектором M.2 B key 3042/2242 (PCIe x1/USB 3.2 Gen1/SATA 3.0) для модема 4G/5G (плюс слот для карты Nano SIM). В оснащение входят сетевой контроллер Intel I226IT/LM стандарта 2.5GbE и звуковой кодек Realtek ALC888S-VD2-GR.

Предусмотрены два порта USB 3.2 Gen2, разъём DP++ (до 4096 × 2304 точки; 60 Гц) и гнездо RJ-45 для сетевого кабеля. Через коннекторы на плате можно задействовать два порта USB 2.0, последовательный порт RS-232/422/485, интерфейс eDP и пр.

Питание (12 В) подаётся через 2-контактный коннектор. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 и Linux. Цена одноплатного компьютера составляет $620, $891 и $1128 за версии с процессором Core i3-1315UE, Core i5-1345UE и Core i7-1365UE соответственно.

Компания Supermicro расширила семейство высокопроизводительных вычислительных систем SuperCluster, предназначенных для обработки ресурсоёмких приложений ИИ/HPC. Представленные решения оптимизированы для платформы NVIDIA Omniverse, которая позволяет моделировать крупномасштабные виртуальные миры в промышленности и создавать цифровых двойников.

Системы SuperCluster for NVIDIA Omniverse могут строиться на базе серверов SYS-421GE-TNRT или SYS-421GE-TNRT3 с поддержкой соответственно восьми и четырёх ускорителей NVIDIA L40S. Обе модели соответствуют типоразмеру 4U и допускают установку двух процессоров Intel Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids в исполнении Socket E (LGA-4677) с показателем TDP до 350 Вт (до 385 Вт при использовании СЖО).

Каждый из узлов в составе новых систем SuperCluster несёт на борту 1 Тбайт оперативной памяти DDR5-4800, два NVMe SSD вместимостью 3,8 Тбайт каждый и загрузочный SSD NVMe M.2 на 1,9 Тбайт. В оснащение включены четыре карты NVIDIA BlueField-3 (B3140H SuperNIC) или NVIDIA ConnectX-7 (400G NIC), а также одна карта NVIDIA BlueField-3 DPU Dual-Port 200G. Установлены четыре блока питания с сертификатом Titanium мощностью 2700 Вт каждый.

В максимальной конфигурации система SuperCluster for NVIDIA Omniverse объединяет пять стоек типоразмера 48U. В общей сложности задействованы 32 узла Supermicro SYS-421GE-TNRT или SYS-421GE-TNRT3, что в сумме даёт 256 или 128 ускорителей NVIDIA L40S.

Источник изображения: Supermicro

Кроме того, в состав такого комплекса входят три узла управления Supermicro SYS-121H-TNR Hyper System, три коммутатора NVIDIA Spectrum SN5600 Ethernet 400G с 64 портами, ещё два коммутатора NVIDIA Spectrum SN5600 Ethernet 400G с 64 портами для хранения/управления, два коммутатора управления NVIDIA Spectrum SN2201 Ethernet 1G с 48 портами.

При необходимости конфигурацию SuperCluster for NVIDIA Omniverse можно оптимизировать под задачи заказчика, изменяя масштаб вплоть до одной стойки. В этом случае применяются четыре узла Supermicro SYS-421GE-TNRT или SYS-421GE-TNRT3.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер Pico-MTU4. На сегодняшний день, как утверждается, это самое компактное устройство в своём классе, построенное на платформе Intel Core Ultra (Meteor Lake). Новинка подходит для создания индустриальных робототехнических систем, edge-устройств, оборудования с ИИ-функциями и пр.

Плата соответствует типоразмеру Pico-ITX: габариты составляют 100 × 72 мм. Доступны модификации с различными процессорами — вплоть до Core Ultra 7 165U с 12 ядрами (2P+10E; 14 потоков; до 4,9 ГГц; 15 Вт). В состав чипа входят графический блок Intel Graphics Xe и нейромодуль Intel AI Boost NPU для ускорения выполнения операций, связанных с ИИ.

Источник изображения: AAEON

Поддерживается до 32 Гбайт памяти LPDDR5-6400. Для подключения накопителей доступны порт SATA-3 и коннектор M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4 / SATA). В слот M.2 2230 E-Key (PCIe 4.0 x1 / USB 2.0) может быть установлен адаптер Wi-Fi 6. В оснащение включены сетевые контроллеры Intel I226 2.5GbE и Intel I219 1GbE. За безопасность отвечает модуль TPM 2.0. В набор разъёмов входят два порта USB 3.2 Gen2, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, порт HDMI 1.4 (3840 × 2160 пикселей; 30 Гц). Кроме того, поддерживаются интерфейсы eDP1.4, USB 2.0 (×2), GPIO, COM (два последовательных порта RS232/422/485).

Для одноплатного компьютера Pico-MTU4 заявлена совместимость с Windows 10 и Ubuntu 22.04.2. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +70 °C. Питание (12 В) подаётся через коннектор Phoenix. AAEON предлагает для новинки различные аксессуары, включая соединительные кабели и активный кулер. Последний оснащён вентилятором со скоростью вращения крыльчатки 5200 об/мин. Габариты охладителя составляют 100 × 72 × 14 мм.

В распоряжении сетевых источников, по сообщению ресурса VideoCardz, оказалась информация о характеристиках части процессоров Intel Xeon 6 семейства Granite Rapids, в основу которых лягут производительные ядра P-core. Речь идёт о чипах Xeon 6900P, которые, как ожидается, появятся на рынке в текущем квартале.

Формальная презентация Xeon 6 Granite Rapids состоялась в начале июня текущего года — вместе с изделиями Xeon 6 Sierra Forest, построенными на энергоэффективных ядрах E-core. Для платформы Xeon 6 предусмотрено использование разъёмов LGA-4710 и LGA-7529: в первом случае заявлена поддержка чипов с TDP до 350 Вт и 8-канальной памяти, во втором — 500 Вт и 12-канальной памяти. При этом в обоих вариантах возможно построение двухсокетных серверов.

Источник изображения: Wccftech

Как стало известно, в семейство Xeon 6 Granite Rapids войдут модели с 32, 44, 56, 72, 96, 120 и 128 ядрами Redwood Cove. Они получат поддержку SMT и до 504 Мбайт L3-кеша. Величина TDP составит до 500 Вт. В частности, говорится о подготовке процессоров Xeon Platinum 6980P, 6979P, 6972P, 6952P и 6960P. Их базовая тактовая частота варьируется от 2,0 до 2,7 ГГц (см. характеристики). Для чипов Xeon 6 Granite Rapids заявлена поддержка памяти DDR5-6400 и MCR-8800, до 96 линий PCIe Gen 5.0/CXL 2.0 и до 6 линий UPI 2.0.

Компания Intel объявила результаты II квартала 2024 года, завершившегося 29 июня. Выручка компании составила $12,83 млрд, что меньше на 1 % год к году, а также ниже консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, равного $12,94 млрд. Intel завершила квартал с убытками в размере $1,61 млрд или $0,38 на акцию, хотя годом ранее у неё была чистая прибыль в размере $1,48 млрд или $0,35 на акцию. Скорректированная прибыль (Non-GAAP) составила $85 млн или $0,02 на акцию (падение год к году на 85 %), что ниже консенсус-прогноза аналитиков в размере $0,10 на акцию.

Источник изображений: Intel

Рынок отреагировал на результаты Intel, а также слабый прогноз на текущий квартал падением стоимости акций, обрушившейся на 26 % после открытия торгов в Нью-Йорке в пятницу, сократив рыночную стоимость компании примерно на $32 млрд. Это было самое большое дневное падение акций по крайней мере с 1982 года, пишет Bloomberg.

Выручка когда-то самого прибыльного подразделения Datacenter and AI Group (DCAI), поставляющего решения для ЦОД и платформ ИИ, снизилась по сравнению с аналогичным кварталом прошлого года на 3 % до $3,05 млрд, оказавшись также ниже консенсунс-прогноза StreetAccount в размере $3,14 млрд. Как отметил ресурс Bloomberg, «это подразделение пока не достигло ничего похожего на присутствие на рынке NVIDIA в чипах-ускорителях, используемых в системах ИИ». Intel объявила, что более 130 млн процессоров Intel Xeon обеспечивают работу ЦОД по всему миру.

У подразделения Network and Edge Group (NEX), специализирующегося на сетевых продуктах и периферийных вычислениях, выручка сократилась на 1 % до $1,34 млрд. Выручка подразделения Intel Foundry Service, занимающегося контрактным производством чипов, составила $4,32 млрд (рост год к году — 4 %). Группа Intel Client Computing, которая производит чипы для ПК, принесла $7,41 млрд, превысив прошлогодний результат на 9 % при консенсус-прогнозе аналитиков, опрошенных StreetAccount, в $7,42 млрд.

В III квартале Intel прогнозирует скорректированный чистый убыток в размере $0,03 на акцию при выручке в ранее объявленном диапазоне $12,5–$13,5 млрд. Согласно прогнозу аналитиков, опрошенных LSEG, у компании показатель скорректированной прибыли составит $0,35 на акцию при выручке $14,35 млрд. По словам финансового директора Intel Дэйва Зинссера (Dave Zinsser), доход DCAI должен последовательно расти во II половине финансового года, «поскольку спрос на традиционные серверы немного улучшается». В текущем квартале компания планирует начать выпуск процессоров Xeon 6 на базе производительных ядер P-core (Granite Rapids). Также готовятся к выпуску в этом квартале ИИ-ускорители Gaudi3.

Intel также объявила план сокращения расходов, включающий ряд инициатив по созданию устойчивого финансового драйвера, который ускорит рост прибыли и обеспечит дальнейшую операционную эффективность и гибкость, а также создаст возможности для постоянных стратегических инвестиций в технологии и лидерство в производстве. План предполагает структурную и операционную перестройку компании, сокращение штата, а также снижение операционных расходов и капитальных затрат более чем на $10 млрд в 2025 году.

Так, компания намерена оптимизировать свою деятельность и существенно сократит расходы и численность персонала (более чем на 15 %,), сократив траты на НИОКР и маркетинг, общие и административные расходы (MG&A) без учёта GAAP примерно на $20 млрд в 2024 году и примерно на $17,5 млрд в 2025 году, с дальнейшим сокращением в 2026 году. Большую часть увольнений, которые коснутся по подсчётам ресурса The Verge около 19 тыс. сотрудников, компания намерена произвести до конца 2024 года.

Также предполагается сократить валовые капитальные затраты в 2024 году более чем на 20 % по сравнению с предыдущими прогнозами, в результате они составят за год от $25 до $27 млрд, а чистые капитальные затраты в 2024 году будут находиться в диапазоне от $11 до $13 млрд. В 2025 году компания планирует валовые капитальные расходы от $20 до $23 млрд и чистые капитальные расходы от $12 до $14 млрд. Также, начиная с IV квартала, компания прекращает выплачивать дивиденды.