SoftBank Group и Intel заключили соглашение, согласно которому SoftBank инвестирует $2 млрд в акции Intel, сообщает пресс-служба производителя чипов. SoftBank обязалась заплатить по $23 за обыкновенные акции, в понедельник торги закрылись на отметке $23,66. В ходе расширенных торгов цена выросла до $25.

Как стало известно CNBC, аналитическая компания FactSet рассчитывает, что инвестиции, объём которых эквивалентен порядка 2 % акций Intel, сделают SoftBank пятым по величине акционером компании, переживающей не лучшие времена. Тем не менее, это своеобразный «вотум доверия» бизнесу, который не смог эффективно воспользоваться бумом ИИ-технологий, потратив значительные средства на производственные мощности, недостаточно востребованные клиентами.

В Intel объявили, что ценят доверие, оказанное компании этими инвестициями. Дело в том, что только в прошлом году акции Intel потеряли 60 % своей стоимости, что стало наихудшим результатом за более чем 50 лет истории торгов ценными бумагами компании на бирже. К закрытию торгов в понедельник акции выросли на 18 % с начала 2025 года.

Источник изображения: Stephen Dawson/unsplash.com

В последнее время Intel стала предметом дискуссий в Вашингтоне из-за важнейшей роли в IT-сфере. Это единственный американский бизнес, способный выпускать самые передовые чипы. Intel столкнулась с проблемами в развитии своего бизнеса по производству чипов для сторонних компаний, поскольку пока не смог привлечь крупных заказчиков, из-за чего откладывает дальнейшие инвестиции в это направление до получения подтверждённых заказов. Это ставит под вопрос конкурентоспособность Intel с лидерами отрасли, такими как TSMC и Samsung.

На прошлой неделе глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) встретился с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) после того, как тот потребовал отставки руководителя. По имеющимся данным правительство США тоже рассматривает возможность покупки доли в Intel.

В то же время SoftBank становится всё более крупным игроком на рынке чипов и ИИ-технологий в целом. В 2016 году компания купила Arm, на тот момент цена сделки составила порядка $32 млрд. Сегодня компания стоит почти $150 млрд. В марте 2025 года SoftBank объявила о намерении приобрести ещё одного разработчика чипов — Ampere Computing за $6,5 млрд. Также она участвует в ИИ-проекте Stargate наряду с OpenAI и Oracle. Вместе они обязались вложить в $100 млрд на начальном этапе и до $500 млрд в следующие четыре года.

Как заявляют в SoftBank, эти стратегические инвестиции отражают уверенность компании в том, что производство и поставки передовых чипов в США будут расширяться и дальше, а Intel будет играть в этом ведущую роль.

Компания Dell анонсировала серверы PowerEdge R7725 и PowerEdge R770 в форм-факторе 2U, построенные на аппаратной платформе AMD и Intel соответственно. Новинки оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

Источник изображений: Dell

Модель PowerEdge R7725 может нести на борту два процессора AMD EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде 24 модулей. Доступны до восьми слотов PCIe 5.0 x8 или x16. При этом возможна установка двух GPU-ускорителей.

Сервер предлагает различные варианты исполнения подсистемы хранения данных с фронтальным доступом: 12 × LFF SAS/SATA, 8/16/24 × SFF SAS/SATA, 16 × SFF SAS/SATA + 8 × U.2/NVMe или 8/16/32/40 × EDSFF E3.S. Имеется выделенный сетевой порт управления 1GbE, а дополнительно предлагается установка адаптеров с поддержкой 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE и 400GbE.

В свою очередь, вариант PowerEdge R770 комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6 Granite Rapids с производительными Р-ядрами или Xeon 6 Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Реализованы 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 8 Тбайт. Предлагается широкий набор опций в плане установки накопителей в лицевой и тыльной частях корпуса, включая 24 × SFF SAS/SATA и 40 × EDSFF E3.S. Система может быть укомплектована четырьмя картами OCP NIC 3.0 (вплоть до 400GbE). Есть слоты PCIe 5.0 x8 и x16.

Серверы поддерживают воздушное и прямое жидкостное охлаждение (DLC). Мощность блоков питания с сертификатом 80 Plus Titanium достигает 3200 Вт. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Windows Server (Hyper-V), Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server и VMware ESXi.

Компания GigaIPC, подразделение Gigabyte, анонсировала индустриальные одноплатные компьютеры QBiP-155UB и QBiP-125UB в форм-факторе 3,5″, подходящие для создания edge-систем. В основу новинок положена аппаратная платформа Intel Meteor Lake.

Изделия несут на борту чип Core Ultra 7 Processor 155U и Core Ultra 5 Processor 125U соответственно. Эти CPU содержат 12 вычислительных ядер в конфигурации 2P+8E+2LPE (14 потоков инструкций), а показатель TDP составляет 15 Вт. Максимальная тактовая частота у первого из процессоров достигает 4,8 ГГц, у второго — 4,3 ГГц. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Источник изображений: GigaIPC

Одноплатные компьютеры располагают двумя сетевыми портами 2.5GbE на основе контроллеров Intel I226V & I226LM, звуковым кодеком Realtek ALC269 и модулем TPM 2.0 для обеспечения безопасности. Есть порт SATA-3 для накопителя, коннектор M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4, SATA-3) для SSD, разъём M.2 2230 E-Key для адаптера Wi-Fi и слот Mini PCIe (плюс SIM) для сотового модема. Предусмотрены четыре порта USB 3.2 Gen2, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, два коннектора HDMI 2.1 (до 7680 × 4320 пикселей, 60 Гц) и последовательный порт (RS-232/422/485).

Через разъёмы на платах могут быть задействованы ещё три последовательных порта (RS-232/422/485) и четыре порта USB 2.0. Упомянут также интерфейс LVDS с поддержкой разрешения 1920 × 1200 точек (60 Гц). Таким образом, изображение может выводиться одновременно на три монитора. Новинки имеют размеры 146 × 101,7 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11.

Компания Gigabyte расширила ассортимент серверов для ИИ-задач, анонсировав модель XL44-SX2-AAS1 в форм-факторе 4U с модульной архитектурой NVIDIA MGX. Новинка предназначена для формирования ИИ-фабрик, работы с большими языковыми моделями (LLM) корпоративного уровня, научной визуализации, создания цифрового контента и других ресурсоёмких нагрузок.

Сервер допускает установку двух процессоров Intel Xeon 6700/6500 и 32 модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM/MRDIMM. В оснащение входят до восьми ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, которые ориентированы на требовательные приложения ИИ. Эти карты несут на борту 96 Гбайт памяти GDDR7 (ECC) с пропускной способностью до 1,6 Тбайт/с.

Во фронтальной части располагаются отсеки для восьми накопителей SFF с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe). Есть восемь разъёмов PCIe 5.0 x16 для двухслотовых карт FHFL, а также коннектор PCIe 5.0 x16 для однослотового DPU NVIDIA BlueField-3. В конструкции задействованы коммутационная плата NVIDIA MGX PCIe 6.0 на базе ASIC ConnectX-8 и контроллер Intel X710-AT2, на базе которого реализованы два сетевых порта 10GbE.

Источник изображения: Gigabyte

За питание отвечают четыре блока с сертификатом 80 PLUS Titanium мощностью 3200 Вт каждый с резервированием по схеме 3+1, благодаря чему обеспечиваются стабильность и надёжность во время непрерывной круглосуточной эксплуатации. На лицевую панель выведены гнёзда RJ45 для сетевых кабелей и порты USB Type-A. Прочие технические характеристики сервера Gigabyte XL44-SX2-AAS1 пока не раскрываются.

Компания HPE анонсировала серверы ProLiant DL385 Gen11 и ProLiant Compute DL380a Gen12, построенные соответственно на аппаратной платформе AMD и Intel. Устройства оснащаются ускорителями NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, которые ориентированы на требовательные приложения ИИ и рендеринг высококачественной графики.

Источник изображений: HPE

Модель ProLiant DL385 Gen11 выполнена в форм-факторе 2U. Она может нести на борту два процессора AMD EPYC 9004 (Genoa) или EPYC 9005 (Turin), а также до 6 Тбайт оперативной памяти DDR5-6000 в конфигурации 12 × 512 Гбайт. Поддерживаются до восьми слотов PCIe 5.0 и до двух слотов OCP. Установлены две карты RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition.

В зависимости от модификации во фронтальной части могут располагаться до 12 отсеков для накопителей LFF HDD/SSD с интерфейсом SAS/SATA, до 24 отсеков для устройств SFF HDD/SSD (SAS/SATA/NVMe), до 36 посадочных мест для изделий EDSFF E3.S 1T или до 48 отсеков для SFF HDD/SSD.

Внутри могут размещаться до восьми устройств SFF SAS/SATA/NVMe или до четырёх LFF SAS/SATA, сзади — два накопителя SFF SAS/SATA/NVMe или четыре LFF SAS/SATA. Кроме того, есть два коннектора M.2 NVMe. Применяется воздушное охлаждение с возможностью опционального развёртывания прямого жидкостного охлаждения Direct Liquid Cooling (DLC). Мощность блоков питания — до 2200 Вт. Сервер оснащён системой удалённого управления iLO 6.

В свою очередь, ProLiant Compute DL380a Gen12 имеет формат 4U. Это устройство комплектуется двумя чипами Intel Xeon 6, насчитывающими до 144 ядер. Объём оперативной памяти DDR5 достигает 4 Тбайт в виде 32 модулей. Допускается установка до восьми GPU, накопителей SFF (NMVe) и EDSFF. Питание обеспечивают восемь блоков. Упомянута система HPE iLO 7. В продажу данная модель поступит в сентябре текущего года.

Компания Supermicro анонсировала GPU-сервер SYS-422GS-NBRT-LCC для ресурсоёмких нагрузок, включая задачи ИИ, построенный на аппаратной платформе Intel Granite Rapids. Устройство оборудовано системой прямого жидкостного охлаждения DLC-2.

Новинка выполнена в форм-факторе 4U. Допускается установка двух процессоров Xeon 6700P с TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти: максимальный объём ОЗУ составляет 4 Тбайт в случае DDR5-6400 ECC и 8 Тбайт при использовании DDR5-5200 ECC. Сервер располагает восемью слотами PCIe 5.0 x16 для низкопрофильных карт расширения и двумя разъёмами PCIe 5.0 x16 для карт полной высоты и половинной длины (FHHL).

Сервер оснащён ИИ-ускорителями NVIDIA HGX B200 поколения Blackwell в конфигурации 8 × SXM. Предусмотрены восемь фронтальных отсеков для накопителей E1.S с поддержкой горячей замены, а также два отсека для M.2 NVMe SSD. Имеются два сетевых порта 10GbE (RJ45) на основе контроллера Intel X710-AT2.

Система может быть укомплектована восемью однопортовыми адаптерами NVIDIA ConnectX-7 NIC или NVIDIA BlueField-3 SuperNIC, а также двумя двухпортовыми DPU NVIDIA BlueField-3. Реализованы интерфейсы Mini-DP и D-Sub. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 6600 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Помимо системы DLC-2, установлены шесть вентиляторов диаметром 80 мм. Габариты сервера составляют 174 × 448 × 991,4 мм, масса — 107 кг.

Источник изображения: Supermicro

Компания MSI анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MS-C926, предназначенный для использования в индустриальной и коммерческой сферах. Устройство подходит для периферийных вычислений, систем промышленного контроля и пр.

В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N/Twin Lake. На выбор предлагаются чипы Intel Processor N97 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 12 Вт), Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N250 (четыре ядра; до 3,8 ГГц; 6 Вт) и Core i3-N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт). Поддерживается до 16 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 в виде одного модуля SO-DIMM.

Компьютер заключён в ультратонкий корпус толщиной 19 мм. Применено пассивное охлаждение, а ребристая внешняя поверхность выполняет функции радиатора. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +50 °C. Возможен монтаж посредством крепления VESA.

Источник изображений: MSI

Внутри есть посадочное место для одного SFF-накопителя (SSD или HDD). Кроме того, предусмотрены слот M.2 B-Key 2242/3042/2280 (PCIe x1/SATA, USB 3.2 Gen2, USB 2.0, Nano-SIM) для SSD или модема 4G/5G, а также коннектор M.2 E-Key 2230 (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. Устройство оснащено двумя сетевыми контроллерами Intel I226-V стандарт 2.5GbE, звуковым кодеком Realtek ALC897 HD Audio и TMP-чипом Infineon SLB9672VU2.0.

Допускается вывод изображения одновременно на три дисплея через два интерфейса DisplayPort и разъём HDMI 2.0: во всех случаях поддерживается разрешение до 4096 × 2304 точки (60 Гц). Упомянуты два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, три порта USB 3.2 Gen1 и один порт USB 2.0, аудиовыход на 3,5 мм и последовательный порт. Питание в диапазоне 12–24 В подаётся через DC-разъём. Общие габариты составляют 180 × 255 × 19 мм, масса — 1,3 кг. Заявлена совместимость с Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC и Linux.

Участники проекта Barcelona Zettascale Laboratory (BZL), координируемого Барселонским суперкомпьютерным центром (BSC) в Испании, по сообщению ресурса EETimes, достигли фазы Tape-out в рамках разработки европейских процессоров Cinco Ranch на открытой архитектуре RISC-V.

Tape-out — это финальная стадия проектирования интегральных схем или печатных плат перед их отправкой в производство. Данный процесс предполагает перенос цифрового макета чипа на фотошаблон для последующего изготовления. Производством изделий займётся предприятие Intel Foundry с применением техпроцесса Intel 3.

Cinco Ranch представляет собой пятое поколение чипов серии Lagarto. По сути, это «система на кристалле» (SoC) промышленного класса с высокой энергетической эффективностью. Конструкция чипа включает три отдельных специализированных ядра, каждое из которых оптимизировано под определённые вычислительные задачи. В частности, присутствует ядро Sargantana (RV64G) с однопоточным выполнением инструкций по порядку. Кроме того, имеется двухпоточное ядро Lagarto Ka с внеочередным исполнением машинных инструкций. Довершает картину высокопроизводительное 6-поточное ядро Lagarto Ox (RV64GC) с внеочередным исполнением инструкций. Нужное ядро выбирается в момент загрузки системы.

Источник изображения: BSC

Решение Cinco Ranch содержит 16-канальный векторный блок Vitruvius++ VPU и трёхуровневую систему кеша. Реализована поддержка памяти DDR5 и интерфейса PCIe 3.0. Площадь чипа составляет 16 мм².

Главной целью проекта BZL является разработка суверенных суперкомпьютерных технологий в Европе. Предполагается, что создаваемые чипы найдут применение в различных областях, включая НРС-платформы, автономные транспортные средства, системы ИИ и пр. После всестороннего тестирования чипов Cinco Ranch будет освоено их массовое производство.

Решение Intel выделить подразделение Network and Edge Group (NEX), специализирующееся на сетевых продуктах, в отдельную структуру, вызвало обеспокоенность производителей сетевого оборудования, прежде всего Ericsson, в значительной мере полагающейся в своих продуктах на его чипы, пишет ресурс Light Reading.

Во многих базовых станциях, обеспечивающих работу сети 5G, используются чипы Intel, с которыми ещё в начале развития технологии 5G были заключены сделки с Ericsson, Nokia и даже китайской ZTE на поставку своих чипов для телекоммуникационного оборудования.

Чипы Intel широко используются в таких сегментах, как сети Radio Access Network (RAN), где Ericsson получает основную часть своих доходов, отметил Light Reading. В последние годы Intel предпочитает подчёркивать свою роль доминирующего игрока в сфере виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN), которые опираются на стандартные готовые серверы и универсальные процессоры Intel. Однако vRAN занимает лишь небольшую долю рынка.

Источник изображения: Ericsson

В 2023 году аналитическая компания Omdia, оценивала долю vRAN примерно в 10 % от всего рынка RAN, что означает, что общий объем продаж продуктов для vRAN составил около $1,2 млрд. Хотя Omdia прогнозировала, что доля vRAN удвоится к 2028 году, на самом деле рынок vRAN сокращается.

Таким образом, Intel остаётся одним из крупнейших поставщиков SoC для традиционных специализированных сетей 5G. Ещё в феврале 2020 года, представив 10-нм SoC Atom P5900 (Snow Ridge), Intel заявила, что к 2021 году планирует стать «ведущим поставщиком полупроводниковых компонентов для базовых станций», опередив таких конкурентов, как HiSilicon (Huawei) и Marvell. Ericsson, Nokia и китайская ZTE были указаны в числе её клиентов. Из четырёх крупнейших поставщиков оборудования RAN в этом списке отсутствовала только Huawei.

До этого момента Nokia, по словам Эрла Лама (Earl Lum), основателя аналитической компании EJL Wireless Research, сильно зависела от Intel в своих продуктах для 5G и даже выбрала её в качестве поставщика чипа Digital Front-End (DFE) для своих радиомодулей. По-видимому, у Nokia возникли проблемы с поставками продуктов Intel, и она впоследствии обратилась к другим производителям чипов для критически важных компонентов 5G. Broadcom стала её основным поставщиком DFE, а Marvell был выбран в качестве поставщика компонентов уровня Layer 1 (L1), ресурсоёмкой части RAN.

Хотя Nokia продолжала зависеть от Intel в решениях Layer 2 и Layer 3, в последних продуктах, как утверждает Light Reading, она уже полагается в этом на Marvell. Nokia также, по-видимому, построила свою стратегию продвижения vRAN на отказе от продуктов Intel на уровне L1. Для уровней L2 и L3 она разработала ПО, которое может работать как на архитектуре x86, так и на Arm.

Однако Ericsson, как и прежде, всё так же зависима от Intel. Шведская компания утверждает, что разрабатывает собственные ASIC Layer 1, полагаясь на Intel исключительно в плане производства (на базе техпроцесса 18A). Однако до этого компания признавала использование Atom P5900 в чипах RAN Compute для целого ряда. Лам утверждает, что чипы Intel присутствуют в большинстве специализированных сетевых решений RAN Compute.

Может ли Ericsson купить NEX, чтобы защитить важный источник компонентов? Помимо проблемы с совместимостью с технологией x86, лежащей в основе продуктов Intel, существует, возможно, ещё более серьёзная проблема — это конфликт интересов, который возникнет в результате поглощения NEX шведской компанией. Её конкурент Samsung, пятый по величине поставщик решений для RAN, полностью построил свою стратегию в области RAN на чипах Intel. Другие, менее крупные компании, находятся в аналогичном положении.

В случае покупки NEX кем-то другим, Ericsson может столкнуться с повышением цен, как это произошло после покупки Broadcom компании VMware. Предпочтительным сценарием для Ericsson, по всей видимости, было бы повторение истории с Altera — продажа контрольного пакета акций NEX частной инвестиционной компании при сохранении значительной доли Intel и участии компании в технологическом процессе.

До этого Ericsson заявляла о том, что полная виртуализация вычислительных ресурсов RAN обеспечит ей независимость от какой-либо одной полупроводниковой платформы. Но есть пробелы, которые трудно заполнить. Например, предлагаемый Intel аппаратный ускоритель для очень ресурсоёмкой задачи L1, называемой прямой коррекцией ошибок.

В недавно опубликованном техническом документе Ericsson была продемонстрирована зависимость её vRAN от архитектуры x86, где единственной альтернативой является AMD. Что касается процессоров на базе Arm, «существуют проблемы, связанные с поддержкой экосистемы, энергопотреблением и соотношением цены и качества, которые необходимо решить, прежде чем эти решения смогут получить широкое распространение».

Это означает, что Arm-процессор NVIDIA Grace не рассматривается в качестве полноценной альтернативы. NVIDIA предпочла бы переход от CPU к GPU в качестве платформы как для RAN Compute, так и для ИИ. Однако Ericsson по-прежнему скептически относится к переходу на GPU для таких аспектов RAN Compute, как адаптация канала связи, алгоритм которой уже в значительной степени оптимизирован.

Конечно же, Ericsson не единственная компания, испытывающая сомнения по поводу использования энергоёмких GPU на базовых станциях. Но NVIDIA стремится позиционировать себя в качестве своего рода универсального преемника Intel в сфере ИИ, вовсе не беспокоясь о том, как это отразится на благополучии других компаний, отметил Light Reading.

Компания AAEON анонсировала устройство PICO-MTU4-SEMI: это, как утверждается, самый компактный на рынке индустриальный компьютер, оснащённый процессором Intel Core Ultra. Новинка может применяться в составе робототехнических платформ, систем автоматизации производств и складов и пр.

Устройство несёт на борту чип Core Ultra 125U поколения Meteor Lake: изделие объединяет 12 ядер (два производительных, восемь энергоэффективных и два с низким энергопотреблением) с максимальной тактовой частотой 4,3 ГГц в Turbo-режиме. Опционально может быть установлен процессор Core Ultra 7 165U с аналогичной конфигурацией вычислительных ядер и частотой до 4,9 ГГц. В состав изделий входит ускоритель Intel Graphics. Используется пассивное охлаждение, а ребристая верхняя поверхность корпуса выполняет функции радиатора для рассеяния тепла.

Источник изображения: AAEON

Объём оперативной памяти LPDDR5-6400 может достигать 32 Гбайт в виде одного модуля. Есть коннектор M.2 2280 M-Key для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA-3, а также разъём M.2 2230 E-Key (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I226 стандарта 2.5GbE и Intel I219 1GbE.

Новинка располагает двумя последовательными портами RS-232/422/485 и двумя портами USB 3.2 Gen2, интерфейсом HDMI 1.4 (с поддержкой разрешения до 3840 × 2160 пикселей; 30 к/с), двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Габариты устройства составляют 108 × 95 × 43 мм, вес — около 0,6 кг. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +50 °C. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Ubuntu 22.04.2 (kernel 5.19.0 32). Предусмотрен встроенный модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.