Консорциум NVM Express обнародовал ряд новых спецификаций, призванных ускорить и упростить разработку изделий с архитектурой NVMe. Реализованы функции, которые помогают в решении эксплуатационных задач, предоставляя администраторам улучшенную прозрачность и контроль над хранилищами для критически важных бизнес-приложений и нагрузок в дата-центрах.

В частности, обновлены базовая спецификация NVMe 2.3, спецификация набора команд (NVM Command Set 1.2, ZNS Command Set 1.4, Key Value Command Set 1.3, Subsystem Local Memory Command Set 1.2, Computational Programs Command Set 1.2), транспортная спецификация (NVMe over PCIe Transport 1.3, NVMe over RDMA Transport 1.2, NVMe over TCP Transport 1.2), а также спецификации NVM Express Management Interface (NVMe-MI) 2.1 и NVMe Boot 1.3.

Источник изображения: NVM Express

Одной из новых функций является восстановление после сбоев Rapid Path Failure Recovery. Этот инструмент обеспечивает связь с подсистемой NVM через альтернативные каналы, что позволяет быстро восстанавливать подключение в случае потери связи с контроллером, избегая повреждения данных и дублирования невыполненных команд.

Кроме того, появилась возможность ограничения мощности (Power Limit Config): эта функция обеспечивает полный контроль над максимальной мощностью устройств NVMe, что особенно важно для старых платформ с ограниченным потенциалом в плане питания. В свою очередь, режим Self-reported Drive Power позволяет хосту измерять и контролировать мощность устройства NVMe, а также энергопотребление в течение всего срока его службы. Это помогает в решении вопросов, связанных с обслуживанием хранилищ и устойчивым развитием.

Инструмент Sanitize Per Namespace обеспечивает криптографическую очистку отдельных пространств имен, не затрагивая всю подсистему NVM. Кроме того, упомянут механизм индивидуальной настройки устройств Configurable Device Personality.

Storage Networking Industry Association (SNIA) — некоммерческая организация, специализирующаяся на технологиях обработки и оптимизации данных — анонсировала проект Storage.AI, основанный на открытых стандартах для эффективных сервисов обработки данных, связанных с рабочими ИИ-нагрузками. Проект будет сфокусирован на стандартных для отрасли, непатентованных и нейтральных подходах к решению задач, связанных с обработкой данных для ИИ, с целью оптимизации производительности, энергоэффективности и экономичности соответствующих рабочих процессов.

К инициативе уже присоединились AMD, Cisco, DDN, Dell, IBM, Intel, KIOXIA, Microchip, Micron, NetApp, Pure Storage, Samsung, Seagate, Solidigm и WEKA. Отдельно отмечается отсутствие NVIDIA — крупнейшего поставщика ИИ-ускорителей.

Источник изображений: SNIA

Как указано в пресс-релизе, рабочие ИИ-нагрузки чрезвычайно сложны и ограничены такими факторами, как задержки, доступное пространство, энергопотребление и охлаждение, объём памяти и стоимость. Решение этих проблем в рамках открытой отраслевой инициативы рассматривается как наиболее быстрый путь к оптимизации и широкому внедрению ИИ.

По словам Дж. Метца (J Metz), председателя SNIA, беспрецедентные требования со стороны ИИ требуют целостного взгляда на весь конвейер данных — от храненилищ и памяти до сетевых технологий и вычислений. Он подчеркнул, что Storage.AI предоставляет отраслевому сообществу независимую от вендоров платформу, предназначенную для координации широкого спектра сервисов обработки данных и создания эффективных, открытых решений, необходимых для ускоренного внедрения ИИ-технологий.

Инициатива координирует ряд технических спецификаций, которые до сих пор существовали обособленно и не были адаптированы под нужды ИИ-нагрузок.

Первоначальный набор спецификаций включает:

• интерфейс SDXI (Smart Data Accelerator Interface) для перемещения данных в памяти на аппаратном уровне;
• протоколы прямого доступа к ускорителям;
• стандарты I/O, инициируемого ускорителем;
• реализации файлов и объектов через RDMA;
• фреймворки Compute-near-storage;
• модели программирования NVM (энергонезависимой памяти).

Предполагается, что в рамках проекта Storage.AI будет создана открытая экосистема эффективных сервисов обработки данных, способных справляться с наиболее сложными задачами, связанными с ИИ-нагрузками, и устранять текущие пробелы в обработке и доступе к данным. В обеспечении широкой поддержки экосистемы также примут участие партнёры SNIA, включая UEC, NVM Express, OCP, OFA, DMTF и SPEC.

28 мая состоится онлайн-мероприятие по подготовке предложений в рамках обзора ВВУИО+20 (Всемирная встреча на высшем уровне по вопросам информационного общества), который проводится в связи с намерением ООН произвести актуализацию принципов ВВУИО с учётом существующих реалий — цифровой трансформации, развития ИИ-технологий и т.д. — и анализа эффективности реализации рамочных программ «Направлений деятельности ВВУИО» и «Форум по управлению Интернетом» (IGF), а также в соответствии с «Целями устойчивого развития ООН» (ЦУР).

Как сообщает организация RIPE NCC, двадцатилетний обзор будет в основном опираться на Тунисскую повестку 2005 года, итоги ВВУИО+10 2015 года и «Глобальный цифровой договор» (ГЦД), принятый в рамках «Пакта ООН во имя будущего» (Pact for the Future) в 2024 году. В RIPE NCC отметили необходимость сохранения и развития модели, которая позволила достичь значительного прогресса в расширении доступа в интернет, аудитория которого выросла с 700 млн человек в 2003 году до 5,8 млрд сегодня.

Процесс обзора ВВУИО+20 стартовал с открытых консультаций в 2024 году и принятия «Доклада о ходе осуществления итогов ВВУИО» Комиссией ООН по науке и технике в целях развития (КНТР) в апреле 2025 года. Затем, 25 марта Генеральная Ассамблея ООН приняла «Порядок проведения обзора ВВУИО+20» и были назначены два сопредседателя для осуществления руководства обзором итогов ВВУИО. В дополнение отдельные учреждения ООН проведут собственные обзоры.

Следующие этапы обзора включают проведение «Мероприятия высокого уровня Форума ВВУИО» в Женеве с 7 по 11 июля и двухдневное заседание высокого уровня Генеральной Ассамблеи ООН (ГА ООН) в Нью-Йорке, запланированное на декабрь 2025 года и посвящённое согласованию итоговой резолюции.

Источник изображения: Stefan Cosma/unsplash.com

Речь идёт не только о будущем многостороннего подхода, использовавшегося для управления интернетом и цифрового сотрудничества, но и решении проблем глобального неравенства при осуществлении цифровой трансформации общества. Как полагают в RIPE NCC, эти проблемы должны быть решены в ходе обзора путём обеспечения прозрачности и выделения ресурсов для того, чтобы модель способствовала преодолению растущего цифрового разрыва и подготовке к технологиям завтрашнего дня более справедливым образом с целью становления равноправного глобального информационного общества. В качестве ключевого приоритета в RIPE NCC назвали возобновление как рамок ВВУИО, так и мандата IGF.

Один из ключевых вопросов — техническая координация и управление интернетом. В RIPE NCC указали на необходимость сохранения координирующей роли RIR для поддержания интернет-протоколов и открытых стандартов, обеспечивающих глобальную совместимость, децентрализованное управление и единую распределённую систему маршрутизации, а также регистрационных служб, гарантирующих уникальность интернет-идентификаторов.

Организация отметила, что совместно с партнёрами, включая другие RIR, ICANN и IETF, она способствует стабильности, безопасности и нейтралитету основной инфраструктуры интернета посредством открытого процесса разработки политики «снизу вверх», а также путем координации со всеми соответствующими заинтересованными сторонами из правительств, научных кругов, гражданского общества и частного сектора.

RIPE NCC отметила основополагающее значение для технической координации интернета таких структур, как IETF, ICANN и RIR, призвав укрепить роль технического сообщества и сотрудничество с правительствами. Также организация предлагает направить усилия на преодоление цифрового разрыва при подготовке к новым технологиям завтрашнего дня: «интернет должен развиваться, чтобы поддерживать не только нынешних пользователей, но и будущие инновации в области ИИ, квантовых вычислений и робототехники».

Зарегистрироваться для бесплатного участия в онлайн-мероприятии можно по этой ссылке.

Ассоциация JEDEC Solid State Technology объявила о публикации стандарта памяти с высокой пропускной способностью HBM4. Он предполагает дальнейшее повышение пропускной способности, эффективности и ёмкости памяти для ускорителей следующего поколения, ориентированных на задачи ИИ и НРС.

Стандарт JESD270-4 HBM4, как утверждается, привносит многочисленные улучшения по сравнению с предыдущей версией. В частности, благодаря переходу от 1024-бит интерфейса у HBM3E к 2048-бит общая пропускная способность возросла до 2 Тбайт/с. Таким образом, HBM4 подходит для наиболее ресурсоёмких приложений, требующих эффективной обработки огромных массивов данных и сложных вычислений, включая генеративный ИИ.

Стандарт HBM4 удваивает количество независимых каналов на стек с 16 (HBM3) до 32: это предоставляет разработчикам большую гибкость. Говорится о поддержке уровней напряжения VDDQ 0,7 В, 0,75 В, 0,8 В или 0,9 В и VDDC 1,0 В или 1,05 В, что обеспечивает возможность снижения энергопотребления и повышения энергоэффективности. Допускается формирование 4-, 8-, 12- и 16-ярусных стеков ёмкостью 24 и 32 Гбайт. Упомянута поддержка Directed Refresh Management (DRFM) для снижения риска сбоев и повышения надёжности, доступности и удобства обслуживания.

Источник изображения: SK hynix

Для стандарта HBM4 заявлена обратная совместимость с существующими контроллерами HBM3, что обеспечивает бесшовную интеграцию и гибкость при разработке систем нового поколения. При этом один и тот же контроллер может работать как с HBM3, так и с HBM4.

«Внедрение HBM4 знаменует собой важный шаг в области создания памяти с высокой пропускной способностью, обеспечивая производительность, эффективность и масштабируемость, которые необходимы для поддержки ИИ и высокопроизводительных вычислений следующего поколения», — говорит старший вице-президент, корпоративный научный сотрудник и технический директор по вычислениям и графике AMD.

Консорциум UALink, в состав которой входят AMD, AWS, Astera Labs, Cisco, Google, HPE, Intel, Meta✴ и Microsoft, опубликовала первые спецификации на разрабатываемую в рамках альянса более доступную альтернативу проприетарным решениям NVIDIA. Интерконнект UALink призван заменить в первую очередь NVLink и во многом опирается на AMD Infinity Fabric, хотя пока что по скоростям составляет конкуренцию скорее Ethernet и InfiniBand.

Консорциум Ultra Accelerator Link был сформирован в конце прошлого года с целью создания высокоскоростного интерконнекта с низкими задержками, базирующегося на открытых технологиях. Речь здесь не только о приверженности открытым стандартам, но и о солидном потенциальном куске рынка — только за прошедший финансовый год сетевое подразделение NVIDIA выручило $13 млрд.

Источник здесь и далее: UALink

Появление более доступной и открытой альтернативы теоретически должно пошатнуть позиции последней в этом секторе, а также позволить разработчикам HPC-систем и ИИ-кластеров избежать жёсткой привязки к одному вендору. В том числе речь идёт о возможности организации сети UALink, включающей в себя GPU и ускорители разных поставщиков. Упор в первой версии стандарта сделан на общий доступ к памяти ускорителей с высокой скоростью, низкими задержками и простыми атомарными операциями

Впервые опубликованные спецификации описывают стандарт UALink 200G 1.0. В основе лежит коммутируемая сеть с пропускной способностью 200 Гбит/с на каждую линию, во многом наследующая AMD Infinity Fabric, но дополненная разработками других участников альянса. Максимальное количество линий на один ускоритель может достигать четырёх, что позволяет поднять пропускную способность до 800 Гбит/с. Поддерживается бифуркация.

Размер кластера в данной версии стандарта UALink ограничен 1024 узлами, не считая коммутаторов. При этом гарантируются линейные скорости на уровне соответствующих версий Ethernet, но c энергопотреблением от трети до половины от аналогичного показателя последних, при времени отклика на уровне коммутируемых вариантов PCI Express. Задержка от порта к порту должна составить менее 100 нс, на уровне коммутаторов UASwitch — 100–150 нс. Для сравнения: NVLink 5/6 позволяет объединить до 576 ускорителей в одном домене со скоростью до 0,9–1,8 Тбайт/с на ускоритель.

Также предусмотрена совместная работа с Ethernet в составе GPU-кластера, где хост-процессоры общаются между собой посредством традиционной сети (в том числе Ultra Ethernet), а ускорители могут использовать либо прямое, либо коммутируемое подключение UALink.

Передача данных осуществляется словами длиной 680 байт: 640-байт флит-пакеты + 40 байт накладных расходов на упреждающую коррекцию ошибок (FEC) и кодирование 256B/257B. Реализованы механизмы доступа к удалённой памяти, но когерентность на аппаратном уровне не поддерживается, также имеются различия на подуровне PCS (Physical coding sublayer). На физическом уровне используется стандарт IEEE 802.3dj: 200GBASE-KR1/CR1, 400GBASE-KR2/CR2 и 800GBASE-KR4/CR4. Имеющиеся ретаймеры для Ethernet также совместимы с UALink.

Спецификации UALink 200G 1.0 доступны на сайте проекта. Глава консорциума UALink, Кёртис Боумен (Kurtis Bowman) настроен оптимистично и говорит примерно о 18 месяцах до появления первых аппаратных решений, что на полгода быстрее типичных сценариев воплощения спецификаций «в железо». Тем временем, альянс уже начал работу над второй версией UALink, использующей стек технологий 400G.

«Общество Интернета» (Internet Society, ISOC) намерено помочь в совершенствовании карт, отражающих актуальное положение оптоволоконных кабелей. Предполагается, что в проекте будут участвовать регуляторы и провайдеры — для реализации инициативы ISOC предложила принять разработанный при участии организации стандарт Open Fibre Data Standard (OFDS), сообщает The Register.

Представитель ISOC Стив Сонг (Steve Song) объяснил, что стандарт отчасти создан вследствие его попыток сформировать карту наземных кабельных сетей в Африке. Составить такую непросто, поскольку африканские провайдеры, как и многие другие в мире, по-разному делятся информацией о своей инфраструктуре, а некоторые и вовсе ей не делятся. После нескольких лет попыток удалось нанести только около 70 % ВОЛС континента. В конце концов его деятельность привлекла внимание ISOC, Mozilla Foundation и даже Всемирного банка (World Bank), которые решили разработать единый стандарт описания наземной кабельной инфраструктуры.

Стандарт действительно необходим, поскольку подводные кабели уже давно и хорошо описываются и наносятся на карты вроде Submarine Cable Map. Однако о наземных ВОЛС зачастую известно немногое, а о некоторых участках информация отсутствует вовсе. В других случаях информация о кабелях нанесена на карту, но нет важных сведений о пропускной способности, количестве оптоволоконных пар и данных о том, идёт ли речь об отдельных линиях или об общей инфраструктуре.

Источник изображения: GeoJango Maps / Unsplash

В качестве примера была приведена карта бразильского телеком-регулятора, на которой отражены данные о кабелях девяти провайдеров, проложенных между городами Сан-Паулу и Рио-де-Жанейро, но без детализации. По карте нет никакой возможности понять, идёт ли в каждом случае речь о наличии реального кабеля или же компании просто покупают пропускную способность или отдельные пары у конкурентов. Не исключается, что реально проложены всего три-четыре кабеля, а часть пар в них и не «освещена».

По словам Сонга, такие карты не особенно полезны для потенциальных покупателей пропускной способности, не знающих, что именно они приобретают. Также он допускает, что о реальном состоянии местных сетей не знают даже правительства, поэтому они не могут оценить фактическую надёжность локальных инфраструктурных проектов. Неверно оценивать ситуацию по той же причине могут и инвесторы.

Источник изображения: Poul Cariov / Unsplash

Стандарт OFDS поможет решить подобные проблемы — по крайней мере, провайдеры получат возможность «говорить на одном языке», описывая свою инфраструктуру. Правда, как заставить их принять стандарт повсеместно — отдельный вопрос. Возможно, регуляторы заставят провайдеров делиться соответствующей информацией в обязательном порядке. Сонг уверен, что публикация данных о сетях в свободном доступе не повлияет на их безопасность. ODFS достиг версии 0.3, которая полностью готова к использованию.

В целом прокладка наземной кабельной инфраструктуры требует не меньшего, если не большего внимания, чем прокладка подводной. Не всегда имеется техническая возможность проложить ВОЛС там, где это необходимо. В качестве одного из решений в Великобритании уже предложили прокладывать кабели внутри старых труб, водопроводных и газовых. Их уже не эксплуатируют, но для укладки оптоволокна без рытья траншей они вполне подходят.

Организация RISC-V International объявила о ратификации профиля RVA23. Это значимое событие, которое, как ожидается, поможет открытой архитектуре RISC-V укрепить позиции по отношению к Arm и x86, избегая при этом потенциальных проблем, связанных с лицензированием.

Профили RVA необходимы для обеспечения переносимости ПО между различными аппаратными реализациями. Таким образом, разработчики софта могут избежать привязки к конкретному поставщику аппаратных решений. Иными словами, одно и то же приложение сможет функционировать на любых устройствах, оснащённых процессорами с архитектурой RISC-V.

Профиль RVA23 стандартизирует набор инструкций ISA (Instruction Set Architecture). Ключевой задачей является устранение фрагментации внутри экосистемы RISC-V. Отмечается, что в рамках ратификации профиль RVA23 прошёл длительный процесс разработки, рассмотрения и утверждения в многочисленных рабочих группах.

Источник изображения: pixabay.com

RVA23 делает обязательными такие функции, как векторные операции, инструкции с плавающей запятой и атомарные инструкции, которые необходимы во многих сферах, включая НРС, машинное обучение и ИИ. В частности, векторные расширения ускоряют рабочие нагрузки с интенсивными математическими расчётами, включая криптографию, (де-)компрессию, обучение ИИ и пр.

Важным компонентом RVA23 является поддержка гипервизоров. Это позволяет виртуализировать корпоративные рабочие нагрузки как на локальных серверах, так и в облаке. Таким образом, может быть ускорена разработка оборудования, ОС и прикладных программ для архитектуры RISC-V. Поддержка виртуализации также улучшит безопасность мобильных приложений путём разделения защищённых и незащищённых компонентов.

Консорциум NVM Express обновил спецификации, добавив возможность работы с вычислительными хранилищами NVMe Computational Storage Feature. Речь идёт о возможности использования устройств хранения, которые могут самостоятельно обрабатывать хранящуюся на них информацию по команде извне. Это позволит снизить совокупную стоимость владения IT-системами и повысить их общую производительность.

Спецификация включает два новых набора команд: Computational Programs и Subsystem Local Memory Command Sets. Первый отвечает за исполнение программ на устройстве хранения, в том числе их загрузку, поиск уже загруженных программ и их запуск. Набор обеспечивает модульный подход к программам, управляемым хостом. Второй предоставляет доступ к памяти в подсистеме NVM и позволяет работать с данными, обрабатываемыми программами на устройстве хранения.

Источник изображения: NVM Express

Вычислительное хранилище сокращает необходимость в перемещении данных между накопителями и процессором/ускорителем. Определённые операции могут производиться непосредственно на устройстве хранения, что повышает время отклика приложений, критичных к задержке. Это могут быть базы данных, модели ИИ и системы доставки контента.

В целом, функция NVMe Computational Storage Feature обеспечивает стандартизированную, не зависящую от поставщика оборудования архитектуру для хранения и обработки данных на накопителях NVMe. Решение ориентировано прежде всего на операторов дата-центров и гиперскейлеров.

Сейчас уже очевидно, что ставка на огромные монолитные кристаллы в деле производства сложных чипов себя исчерпала и будущее за чиплетными технологиями. Но каким будет это будущее?

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) и организация Open Compute Project на проходящем в настоящее время мероприятии 2023 OCP Global Summit объявили о сотрудничестве с целью выработки единого набора стандартов и унификации чиплетной экосистемы.

Такой альянс способен задействовать сильнейшие стороны участников: влиятельность JEDEC в деле установления мировых стандартов в области микроэлектроники и опыт OCP в разработке устройств системного уровня, способствующий появлению новых технологий и рынков. Это позволит избежать фрагментации и излишних затрат, вызванных дублированием усилий при разработке новых устройств.

Источник изображений здесь и далее: Open Compute Project

OCP уже располагает спецификациями CDXML (Chiplet Data Extensible Markup Language), включающими стандартизированное описание, которое можно использовать при работе с современными средствами автоматизированного проектирования электроники (EDA). CDXML включает в себя следующие данные:

• Информация о тепловых характеристиках;
• Физические и механические требования;
• Особенности поведения (Behavioral);
• Требования к питанию и целостности сигналов;
• Требования к электрическим цепям;
• Информация о тестировании;
• Параметры безопасности.

Это облегчит обмен данными между разработчиками чиплетов и их клиентами, благо уже сейчас идёт процесс интеграции CDXML в правила JEDEC JEP30 (Part Model Guidelines), описывающие процесс такого обмена.

Внутренние процессы OCP и JEDEC сотрудничество не изменит, но OCP планирует регулярные поставки новых данных, относящихся к CDXML в JEDEC (JC-11) — обычно это будет связано с выпуском обновлённых версий CDXML. В соответствии с правилами лицензирования, принятыми OCP, новые данные будут доступны всем участникам консорциума.

Для ускорения интеграции новых спецификаций в стандарт JEP30 будет сформирована специальная рабочая группа, в задачи которой войдёт в том числе и достижение обоюдной договорённости о внесении необходимых изменений. Официальный стандарт будет публиковаться решением комитета JEDEC в соответствии со стандартной процедурой голосования.

Создание единых спецификаций CDXML открывает дорогу целому новому направлению в разработке чипов — так называемой «чиплетной экономике» (Open Chiplet Economy), в которой разработчики чиплетов смогут посредством открытого рынка взаимодействовать с производителями чипов. Такой рынок станет возможным именно благодаря созданию унифицированной экосистемы, за поддержание которой в актуальном состоянии и будет отвечать OCP.

В рамках такой экономики любой проект сможет пройти от стадии описания чиплета к его тестированию с помощью специальной платформы, оценке производительности систем интерконнекта, интеграции разнородных систем, и, наконец, сборке готового решения с оценкой его термальных характеристик. Предполагается также возможность использования фотоники и наличие интегрированных средств диагностики.

В рамках проекта OCP Open Domain Specific Architecture (ODSA) уже достигнуты серьёзные успехи, в число которых входит разработка высокоскоростного конфигурируемого интерконнекта Blue Cheetah класса BoW (Bunch of Wires), создание платформы DreamBig для «умных» сетевых адаптеров, использование BoW-интерконнекта в процессоре с архитектурой RISC-V и даже интеграция BoW-технологии в 5-нм техпроцесс Samsung. А сотрудничество OCP с JEDEC должно ускорить формирование «чиплетной экономики» и избежать ошибок, свойственных закрытым стандартам и платформам.

Консорциум PICMG (PC Industrial Computer Manufacturers Group) опубликовал спецификацию COM-HPC 1.2 для встраиваемых модулей формата COM-HPC Mini с размерами 95 × 70 мм. Такие решения могут использоваться для создания дронов, автономных мобильных роботов, edge-устройств и пр.

Модули COM-HPC Mini могут оснащаться различными процессорами — с архитектурой х86 или Arm. В качестве примера приводится изделие с чипом Intel Core i7-1370PRE поколения Raptor Lake-P (6P + 8E; 20 потоков инструкций; до 4,8 ГГц; 28 Вт).

Источник изображения: PICMG

Спецификацией предусмотрено использование 400-контактной колодки, которая позволяет задействовать следующие интерфейсы:  2 × SATA, 1 × eDP, 2 × DDI, 2 × 10GbE, 8 × SuperSpeed (USB4/ThunderBolt, USB 3.2, DDI), 8 × USB 2.0, 16 × PCIe (PCIe 4.0 или PCIe 5.0). Кроме того, упомянута поддержка Boot SPI, eSPI, UART, CAN и пр. Память в соответствии со спецификацией должна быть впаяна непосредственно на плату для обеспечения надёжности.

Напряжение питания может варьироваться в диапазоне от 8 до 20 В, мощность — до 107 Вт. Разработчики смогут выпускать модули с диапазоном рабочих температур от 0 до +60 °C для коммерческого применения и от -40 до +85 °C для промышленного использования. Толщина изделий COM-HPC Mini с учётом радиатора охлаждения составляет до 15 мм. 

Стандарт COM-HPC также описывает типоразмеры модулей с габаритами от 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C) и более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно).