В Supermicro рассказали о методологии строительства дата-центров DCBBS, позволяющей создавать небольшие ЦОД за срок от полугода или сокращать время строительства более крупных объектов с трёх до двух лет. Как сообщает The Register, о новом подходе рассказал глава компании Чарльз Лян (Charles Liang) во время последнего финансового отчёта.

Глава Supermicro подчеркнул, что выручка только за IV квартал 2024 финансового года превзошла всю выручку за 2022 год. Впрочем, Лян признал, что новую проприетарную технологию прямого жидкостного охлаждения (DLC) оказалось трудно и дорого разработать, не в последнюю очередь из-за дефицита компонентов. Именно это стало причиной того, что компания недополучила $800 млн квартальной выручи, разоачаровала аналитиков и резко потеряла в рыночной стоимости.

Тем не менее глава компании уверен, что инвестиции в дополнительные производственные мощности помогут справиться с этой нехваткой и удвоить число выпускаемых стоек с DLC с 1500 до 3000 в месяц в течение финансового года. По словам Ляна, СЖО Supermicro стоят не больше, чем обычные системы охлаждения, но системы с ним потребляют меньше энергии, т.е. в итоге позволяют экономить средства. Спрос на подобные комплекты увеличится, уверены в компании.

Источник изображения: Supermicro

Анонсированная в ходе отчёта методология Supermicro 4.0 Datacenter Building Block Solutions (DCBBS) позволит значительно ускорить ввод в эксплуатацию ЦОД и оптимизировать их стоимость. Предполагается полная интеграция ИИ-вычислений, серверов, хранилищ, сети, энергетического оборудования и, конечно, СЖО, а также ПО для сквозного управления и услуги по развёртыванию и обслуживанию. Предполагается, что два года будет уходить создание крупных ИИ ЦОД, а для на объекты меньшего масштаба или модернизацию старых ЦОД уйдёт всего 6-12 месяцев.

При этом в компании не ожидают, что новые ускорители NVIDIA Blackwell, которые как раз без СЖО обходиться будут с трудом, поспособствуют росту Supermicro в 2025 финансовом году. Финансовые аналитики выразили озабоченность падением маржинальности бизнеса, но Лян подчеркнул, что Supermicro улучшит показатели. Впрочем, планам компании может помешать сама NVIDIA, вынужденно отложившая массовое производство новейших ускорителей. Услуги в рамках DCBBS компания намерена предложить к концу 2024 года.

Системы оптического интерконнекта ждёт большое будущее — в этом уверено большинство крупных производителей микрочипов. Фотоника неизбежно проникнет и в такую консервативную область, как интерфейсы подключения дисковых накопителей. И в этом направлении сделаны первые практические шаги: на конференции FMS 2024 компания Kioxia показала в работе демонстрационную платформу SSD, оснащенную оптическим интерфейсом.

Источник здесь и далее: Kioxia via ServeTheHome

У нынешнего воплощения физических интерфейсов есть ряд неустранимых недостатков: это и ограниченность четырьмя линиями PCI Express, и определённые габаритные ограничения, и крайне малая длина кабелей, связанная в том числе с проблемами поддержания целостности сигнала, что особенно актуально для высокоскоростных версий PCIe, а также влиянием посторонних электромагнитных помех.

Решение Kioxia, разработанное в рамках «зелёной инициативы» NEDO, ставящей целью 40 % снижение энергопотребления компонентов ЦОД нового поколения, всех этих недостатков лишено. Оптический канал связи никаким электромагнитным помехам не подвержен, а дистанция подключения (в случае решения Kioxia) может составлять до 40 м, причём этот показатель планируется в дальнейшем довести до 100 м.

Кроме того, такой подход упрощает дезагрегацию СХД, благо такое подключение может быть коммутируемым. А заодно можно вынести флеш-накопители за пределы горячей зоны по соседству с CPU и GPU. Kioxia также говорит о более компактных соединительных разъёмах, сравнивая свою новинку с U.2, но стоит помнить, что последний обеспечивает SSD питанием, в то время как чисто оптический интерфейс этого делать не может.

Устройство, показанное на конференции, не было полноценным «оптическим SSD»: к обычному накопителю с интерфейсом U.2 была подключена плата-переходник, на которой располагался трансивер. Однако с учётом успехов, которые в настоящее время делает кремниевая фотоника, оптический интерфейс может быть легко интегрирован на плату самого накопителя. Правда, массовое производство таких SSD, согласно планам Kioxia, рассчитано на использование как минимум PCI Express 8.0, так что увидим мы их явно не завтра. Впрочем, такое решение уже сейчас могло бы подойти для Ethernet SSD.

Компании Western Digital, Solidigm и Phison анонсировали SSD большой вместимости, предназначенные прежде всего для использования в дата-центрах, ориентированных на задачи ИИ. Во всех изделиях применяются чипы флеш-памяти QLC NAND (четыре бита информации на ячейку).

Новинка Western Digital имеет ёмкость 128 Тбайт. Применены 218-слойные чипы Kioxia BiCS8 QLC NAND. Образец устройства продемонстрирован на выставке FMS 2024 (the Future of Memory and Storage). Решение будет предлагаться в форм-факторах U.2/U.3. Прошивка накопителя оптимизирована для обслуживания контрольных точек ИИ — рабочей нагрузки, которая включает в себя всплески последовательной записи, но также требует, чтобы SSD поддерживал приемлемую производительность для одновременных операций чтения. На этих задачах скорость достигает соответственно 6,32 Гбайт/с и 3,13 Гбайт/с.

В свою очередь, Solidigm показала на FMS 2024 QLC-накопитель формата U.2, способный хранить 122 Тбайт информации. Работа устройства, оснащённого интерфейсом PCIe 4.0, была показана в составе сервера типоразмера 2U. Достигается скорость последовательного чтения данных до 7186 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 3307 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении блоков по 4 Кбайт — 1,27 млн. Поставки таких SSD планируется организовать в начале 2025 года.

Источник изображения: Phison

Phison представила QLC-накопители Pascari D200V в форматах U.2, E3.S и E3.L. Их ёмкость варьируется от 30,72 до 122,88 Тбайт. Задействован интерфейс PCIe 5.0. Заявленная скорость последовательного чтения составляет до 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 2100 Мбайт/с. Значение IOPS при произвольном чтении (4 Кбайт) достигает 3 млн, при произвольной записи (16 Кбайт) — 15,6 тыс. Реализована поддержка TCG Opal 2.0 и AES-XTS 256. Диапазон рабочих температур — от 0 до +70 °C.

Supermicro, американский поставщик серверов, СХД и комплексных ИТ-решений, сообщил финансовые результаты за IV квартал и весь 2024 финансовый год, закончившийся 30 июня 2024 года. Акции компании после отчёта упали, поскольку квартальные итоги не оправдали ожиданий аналитиков.

Выручка Supermicro составила $5,31 млрд, превысив результат предыдущего квартала, равный $3,85 млрд, а также показатель аналогичного квартала годом ранее в размере $2,18 млрд. Также был превышен консенсус-прогноз аналитиков, опрошенных LSEG, равный $5,30 млрд. Вместе с тем скорректированная прибыль на акцию (Non-GAAP) оказалась гораздо ниже прогноза аналитиков Уолл-стрит — $6,25 против ожидаемых $8,07. Добавим, что годом ранее этот показатель равнялся $3,51 на акцию.

Источник изображений: Supermicro

Supermicro сообщила, что валовая прибыль снизилась до 11,2 % с 15,5 % в предыдущем квартале и 17 % в IV квартале 2023 финансового года. Это означает, что компания получает меньше прибыли от каждого проданного продукта, несмотря на сообщение о том, что «продолжает испытывать рекордный спрос на новые ИИ-инфраструктуры». Чистая прибыль (GAAP) компании за квартал равна $352,7 млн или $5,51 на акцию, что выше показателя прибыли в аналогичном периоде годом ранее в размере $193,5 млн или $3,43 на акцию.

Прогноз Supermicro по выручке в I квартале 2025 финансового года находится в пределах от $6 млрд до $7 млрд, что превышает прогноз Уолл-стрит в размере $5,46 млрд. Компания также ожидает прибыль на акцию в пределах от $5,59 до $8,27 или средний показатель $7,48, в то время как эксперты прогнозируют $7,58 прибыли на акцию.

Что касается итогов за 2024 финансовый год, что выручка Supermicro составила $14,94 млрд, тогда как за 2023 финансовый года она равнялась $7,12 млрд. Чистая прибыль равна $1,21 млрд или $20,09 на разводнённую акцию по сравнению с $640 млн долларов США или $11,43 на разводнённую акцию за 2023 финансовый год. Чистая прибыль (Non-GAAP) за 2024 финансовый год составила $1,34 млрд или $22,09 на разводнённую акцию по сравнению с $673 млн или $11,81 на разводнённую акцию за 2023 финансовый год. Всего в 2025 финансовом году, заканчивающемся 30 июня 2025 года, компания ожидает получить выручку в размере $26,0–30,0 млрд.

Акции Supermicro, вошедшие в S&P 500 в марте этого года и тогда же достигшие пика стоимости (почти $1200), увеличились в цене на 246 % в сравнении с 2023 годом и выросли на 117 % с начала 2024 года. Цена акции компании на момент закрытия торгов во среду опустиласть ниже $500, хотя ещё в начале месяца она превышала $700. Также Supermicro в ходе отчёта сообщила о предстоящем дроблении акции в соотношении 10:1, которое состоится 1 октября.

Компания NVIDIA, по сообщению ресурса The Information, вынуждена повременить с началом массового выпуска ИИ-ускорителей следующего поколения на архитектуре Blackwell, сохранив высокие темпы производства Hopper. Проблема, как утверждается, связана с технологией упаковки Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) от TSMC.

Отмечается, что NVIDIA недавно проинформировала Microsoft о задержках, затрагивающих наиболее продвинутые решения семейства Blackwell. Речь, в частности, идёт об изделиях Blackwell B200. Серийное производство этих ускорителей может быть отложено как минимум на три месяца — в лучшем случае до I квартала 2025 года. Это может повлиять на планы Microsoft, Meta✴ и других операторов дата-центров по расширению мощностей для задач ИИ и НРС.

По данным исследовательской фирмы SemiAnalysis, задержка связана с физическим дизайном изделий Blackwell. Это первые массовые ускорители, в которых используется технология упаковки TSMC CoWoS-L. Это сложная и высокоточная методика, предусматривающая применение органического интерпозера — лимит возможностей технологии предыдущего поколения CoWoS-S был достигнут в AMD Instinct MI300X. Кремниевый интерпорзер, подходящий для B200, оказался бы слишком хрупок. Однако органический интерпозер имеет не лучшие электрические характеристики, поэтому для связи используются кремниевые мостики.

В используемых материалах как раз и кроется основная проблема — из-за разности коэффициента теплового расширения различных компонентов появляются изгибы, которые разрушают контакты и сами чиплеты. При этом точность и аккуратность соединений крайне важна для работы внутреннего интерконнекта NV-HBI, который объединяет два вычислительных тайла на скорости 10 Тбайт/с. Поэтому сейчас NVIDIA с TSMC заняты переработкой мостиков и, по слухам, нескольких слоёв металлизации самих тайлов.

Вместе с тем у TSMC наблюдается нехватка мощностей по упаковке CoWoS. Компания в течение последних двух лет наращивала мощности CoWoS-S, в основном для удовлетворения потребностей NVIDIA, но теперь последняя переводит свои продукты на CoWoS-L. Поэтому TSMC строит фабрику AP6 под новую технологию упаковки, а также переведёт уже имеющиеся мощности AP3 на CoWoS-L. При этом конкуренты TSMC не могут и вряд ли смогут в ближайшее время предоставить хоть какую-то альтернативную технологию упаковки, которая подойдёт NVIDIA.

Таким образом, как сообщается, NVIDIA предстоит определиться с тем, как использовать доступные производственные мощности TSMC. По мнению SemiAnalysis, компания почти полностью сосредоточена на стоечных суперускорителях GB200 NVL36/72, которые достанутся гиперскейлерам и небольшому числу других игроков, тогда как HGX-решения B100 и B200 «сейчас фактически отменяются», хотя малые партии последних всё же должны попасть на рынок. Однако у NVIDIA есть и запасной план.

План заключается в выпуске упрощённых монолитных чипов B200A на базе одного кристалла B102, который также станет основой для ускорителя B20, ориентированного на Китай. B200A получит всего четыре стека HBM3e (144 Гбайт, 4 Тбайт/с), а его TDP составит 700 или 1000 Вт. Важным преимуществом в данном случае является возможность использования упаковки CoWoS-S. Чипы B200A как раз и попадут в массовые HGX-системы вместо изначально планировавшихся B100/B200.

На смену B200A придут B200A Ultra, у которых производительность повысится, но вот апгрейда памяти не будет. Они тоже попадут в HGX-платформы, но главное не это. На их основе NVIDIA предложит компромиссные суперускорители MGX GB200A Ultra NVL36. Они получат восемь 2U-узлов, в каждом из которых будет по одному процессору Grace и четыре 700-Вт B200A Ultra. Ускорители по-прежнему будут полноценно объединены шиной NVLink5 (одночиповые 1U-коммутаторы), но вот внутри узла всё общение с CPU будет завязано на PCIe-коммутаторы в двух адаптерах ConnectX-8.

Главным преимуществом GX GB200A Ultra NVL36 станет воздушное охлаждение из-за относительно невысокой мощности — всего 40 кВт на стойку. Это немало, но всё равно позволит разместить новинки во многих ЦОД без их кардинального переоборудования пусть и ценой потери плотности размещения (например, пропуская ряды). По мнению SemiAnalysis, эти суперускорители в случае нехватки «полноценных» GB200 NVL72/36 будут покупать и гиперскейлеры.

Нидерландская Yandex N. V. (бренд Nebius), бывшая материнская компания «Яндекса», объявила неаудированные финансовые результаты за II квартал, завершившийся 30 июня 2024 года. В пресс-релизе Yandex N. V. сообщается, что основное направление работы компании — это предложение ориентированной на ИИ облачной платформы Nebius AI.

Консолидированная выручка Nebius Group выросла год к году на 430 % до $24,9 млн. При этом убытки по скорректированному показателю EBITDA составили $68,1 млн (-1 % год к году). Чистые убытки за квартал уменьшились на 47 % в годовом исчислении до $39,3 млн, скорректированные убытки сократились на 7 % до $72,7 млн.

Источник изображения: Nebius AI

Во II квартале платформа Nebius AI была основным источником дохода Nebius Group. Облачная выручка Nebius AI выросла почти на 60 % по сравнению с предыдущим кварталом, а ARR (годовой регулярный доход) по состоянию на июль 2024 года превысил $80 млн.

Источник изображения: nebius.group

Сообщается, что рост обусловлен увеличением продаж мощностей GPU на разных рынках, а также расширением и диверсификацией клиентской базы, в том числе благодаря появлению в начале квартала опции самообслуживания, что позволило клиентам получать доступ к ресурсам, минуя традиционные каналы продаж. Средик клиентов Nebius AI, общее количество которых превышает 30, есть Mistral AI, Luma AI (Luma Dream Machine), JetBrains (IntelliJ IDEA) и др.

Источник изображения: nebius.group

В отчётном квартале Nebius AI начала расширять вычислительные ресурсы в ЦОД в Финляндии, благодаря чему, как ожидается, ёмкость объекта после завершения модернизации в I половине 2026 года станет в три раза больше. Также в начале июля 2024 года Nebius AI подписала соглашение об аренде ЦОД в Париже, что позволит расширить общую ёмкость ЦОД примерно на 25 %. Новый ЦОД, как ожидается, будет введён в эксплуатацию к ноябрю 2024 года.

Yandex N.V. будет переименована в Nebius Group N.V. при условии одобрения акционерами на годовом общем собрании 15 августа 2024 года.

Китайские техногиганты, включая игроков вроде Huawei и Baidu, а также стартапы активно запасают HBM-чипы Samsung Electronics. По данным агентства Reuters, это делается в ожидании новых ограничений со стороны США на поставки в КНР чипов, использующих американские технологии.

Как сообщают источники издания, компании наращивают закупки соответствующих чипов ещё с начала 2024 года, на долю китайских покупателей придётся порядка 30 % выручки Samsung от продаж HBM в I половине 2024 года. Экстренные меры наглядно демонстрируют нежелание Китая отказываться от технологических амбиций даже на фоне торговых войн с США и их союзниками.

Ранее Reuters сообщало, что американские власти намерены представить новые санкционные ограничения ещё до конца текущего месяца. Они призваны ограничить возможности китайской полупроводниковой индустрии. Источники сообщают, что в документах будут заданы и параметры для ограничений на поставки HBM-памяти. Министерство торговли США отказалось от комментариев, но на прошлой неделе заявило, что постоянно обновляет правила экспортного контроля для защиты национальной безопасности США и технологической экосистемы страны.

Источник изображения: Samsung

HBM-чипы считаются критически важными компонентами при разработке передовых ИИ-ускорителей. Возможности выпуска HBM пока доступны только трём производителям: южнокорейским SK Hynix и Samsung, а также американской Micron Technology. По данным информаторов Reuters, в Китае особым спросом пользуется вариант HBM2E, который отстаёт от передового HBM3E. Глобальный бум ИИ-технологий привёл к дефициту наиболее передовых решений.

По мнению экспертов, поскольку собственные китайские технологии в этой области ещё не слишком зрелые, спрос китайских компаний и организаций на сторонние HBM-чипы чрезвычайно велик, а Samsung оставалась единственной опцией, поскольку производственные мощности других производителей уже забронированы американскими ИИ-компаниями.

Хотя объёмы и стоимость запасённых Китаем HBM-чипов оценить нелегко, известно, что они используются компаниями самого разного профиля, а Huawei, например, применяет Samsung HBM2E для выпуска передовых ИИ-ускорителей Ascend. Впрочем, Huawei и CXMT уже сфокусировали внимание на разработке чипов HBM2 — они на три поколения отстают от HBM3E.

Тем не менее, американские санкции могут помешать новым китайским проектам. Более того, от них может больше пострадать Samsung, чем её ключевые соперники, которые меньше связаны с китайским рынком. Micron не продаёт HBM-чипы в Китай с прошлого года, а SK Hynix, чьими ключевыми клиентами являются компании вроде NVIDIA, специализируются на более современных решениях.

Эксперты IDC рассчитывают, что установленная ёмкость дата-центров в Азиатско-Тихоокеанском регионе к 2028 году достигнет 94,4 ГВт, а совокупный среднегодовой темп роста (GAGR) достигнет 14,2 %. Как заявляют в Datacenter Dynamics со ссылкой на доклад компании, в прогнозе не учитываются показатели Японии.

В документе IDC объявила, что расходы на увеличение IT-ёмкостей увеличились год к году на 9,6 %. Тем не менее эксперты добавили, что показатели роста рынка могут удвоиться в 2024 году до 18,3 %. Рост во многом связывается с появлением многочисленных дата-центров гиперскейл-уровня и попыткой модернизации инфраструктуры в регионе. Конечно, не последнюю роль играет и бум ИИ-технологий.

Источник изображения: analogicus/pixabay.com

По словам представителя IDC, цифровая трансформация и генеративный ИИ ведут к реорганизации дата-центров, что ведёт к беспрецедентному росту и технологическому развитию Азиатско-Тихоокеанского региона. В компании считают, что новые законы о локализации данных заставляют местные корпорации пересмотреть принципы размещения и обработки данных для того, чтобы их инфраструктура соответствовала быстро меняющимся и неоднородным правилам в регионе.

Недостаток электроэнергии и перебои в цепочках поставок в регионе представляют риск для роста ЦОД — пока нечто подобное наблюдается и во всём мире. При это спрос на ЦОД в регионе значительно превышает предложение, а энергии для новых кампусов может и не хватить.

Флеш-память типа NOR появилась чуть раньше, чем NAND, но благодаря дешевизне и простоте масштабирования именно NAND получила более широкое распространение. Этому во многом помогло освоение технологии 3D NAND, благодаря которой удалось серьёзно нарастить ёмкости серийных накопителей.

NOR не умерла, поскольку у неё есть преимущества перед NAND — быстрый случайный доступ вкупе с надёжностью, благодаря чему она часто используется во встраиваемых и индустриальных решениях для хранения прошивок, BIOS и т.д. Однако отсутствие многослойности серьёзно сдерживало масштабирование данного типа флеш-памяти. Но тайваньская компания Macronix, специализирующаяся на создании нишевых NAND- и NOR-решений, собирается это изменить.

3D NOR. Источник: Macronix

Ещё в 2022 году Macronix объявила о том, что работает над созданием 32-слойной памяти 3D NOR, что позволит нарастить ёмкость в сравнении с 2D NOR в семь раз. Основными рыночными нишами для данной разработки были названы встраиваемые и промышленные приложения, а также сфера автомобильного транспорта.

Структурно 3D NOR состоит из многослойного «бутерброда» с чередующимися слоями оксидов и нитридов, который пронизывают так называемые «пробки» — довольно сложные вертикальные структуры, состоящие из двух столбцов полупроводника, легированного по n-типу, с прокладкой из нитрида кремния между ними. Две такие «пробки» на каждую ячейку служат в качестве стока и истока для транзисторов, составляющих каналы бит-столбцов. Строки слов (и затворы вышеупомянутых транзисторов) расположены ортогонально.

Источник: Macronix

Новая память рассчитана на 100 тыс. циклов перезаписи с полным стиранием, имеет задержку доступа в районе 100 нс и линейную скорость доступа 400 Мбайт/с на кристалл (DDR-200). Она также характеризуется низким энергопотреблением (питание 1,8 или 3 В), может иметь интерфейсы QSPI/Octal и отвечает стандартам надёжности AECQ-100 и ISO 26262 ASIL уровня B. Упаковываются кристаллы в стандартные корпуса 24-BGA.

В опубликованных ранее материалах компании говорилось о планах начать массовое производство 3D NOR ёмкостью 1, 2, 4 и 8 Гбит в 2024 году. В реальности новинки несколько задержатся — опытные поставки начнутся в этом году, а широкой доступности чипов раньше 2025 года ждать не стоит.

Компания Solidigm представила серию производительных SSD D7-PS1010 и D7-PS1030 на базе новой 176-слойной флеш-памяти SK hynix. Главным нововведением можно назвать переход на более новую версию интерфейса: если D7-P5x20 использовали PCI Express 4.0, то в D7-PS10x0 используется PCI Express 5.0. Это позволило довести скорость чтения до 14,5 Гбайт/c и, чуть-чуть обогнав Micron 9550 по этому показателю, назвать новинки самыми производительными в мире SSD.

Новые накопители ориентированы на сценарии с высокой интенсивностью IO-операций ввода-вывода, характерных, в числе прочего, и для ИИ-нагрузок. Оба модельных ряда представлены в форм-факторах E3.S (7,5 мм) и U.2 (15 мм). В иерархии накопителей Solidigm новинки расположились сразу за D7-P5810, которые используют флеш-память в режиме SLC.

Источник изображений: Solidigm

Третья цифра в обозначении новых моделей означает число полных перезаписей в день (DPWD) в течение 5 лет. Таким образом, D7-PS1010 представляют собой SSD для смешанных нагрузок с показателем PBW в 28 Пбайт для старшей модели (1 DWPD), а D7-PS1030 покажут большую надёжность в сценариях с активной записью данных (3 DWPD), поскольку гарантированно выдержат до 70 Пбайт записи.

Для всех вариантов заявлена наработка на отказ на уровне 2,5 млн часов. Наличие защиты от сбоев по питанию и коррекции ошибок в SRAM позволяет заявить о высоком уровне надёжности (UBER) — по словам производителя, он в 100 раз превышает требования JEDEC. Новинки соответствуют стандартам NVMe v2.0, NVMe-MI v1.2, OCP v2.0r21, TCG-OPAL 2.02, DMTF SPDM 1.1.0 и поддерживают Secure Boot, подписанные прошивки, безопасное стирание, управление жизненным циклом и т.д.

Модельный ряд PS1010 стартует с отметки 1,92 Тбайт и заканчивается версией объёмом 15,36 Тбайт, а PS1030 в силу ориентации на повышенную надёжность выпускаются объёмами от 1,6 до 12,8 Тбайт. Показатели линейной скорости записи начинаются с 4,1 Гбайт/с, версии объёмом 3,2/3,84 Тбайт развивают 8,2 Гбайт/с, а наиболее ёмкие варианты — 9,3 Гбайт/с. Производительность на случайных операциях лежит в пределах 2,35–3,1 млн IOPS при чтении и 0,15–0,8 млн IOPS при записи.

Новые SSD очень экономичны, удельное соотношение производительности к энергопотреблению, по словам Solidigm, у них на 70 % лучше, нежели у решений иных производителей. При этом производительность новинок в нагрузках с высокой долей случайных операций чтения на 46 % выше, чем у конкурентов. Вкупе с поддержкой GPUDirect это делает D7-PS1010 и D7-PS1030 идеальным выбором при построении ИИ-кластеров, говорит производитель.