Компания MSI на конференции по высокопроизводительным вычислениям SC23 представила новые серверы на процессорах AMD EPYC Genoa и Intel Xeon Sapphire Rapids. Устройства ориентированы на дата-центры и подходят для НРС-нагрузок, генеративного ИИ и других ресурсоёмких задач.

Одна из новинок — платформа G4201, которая допускает установку двух чипов Xeon Sapphire Rapids и 32 модулей оперативной памяти DDR5. Этот сервер формата 4U располагает восемью слотами PCIe 5.0 x16 для ускорителей высотой в два слота, а также двумя PCIe 5.0 x16 для карт толщиной в один слот.

Дебютировал также сервер G4101 типоразмера 4U. Он рассчитан на один чип EPYC Genoa (до 128 ядер; TDP до 500 Вт) и 12 модулей DDR5-4800. Возможно применение жидкостного охлаждения. Доступны четыре разъёма PCIe 5.0 х16 для трёхслотовых ускорителей и ещё два разъёма PCIe 5.0 x16. Во фронтальной части расположены отсеки для 12 накопителей U.2 NVMe или SAS/SATA (SFF). Кроме того, предусмотрены два коннектора M.2 M-Key (2280/22110, PCIe 3.0 x4/x2). Питание обеспечивают два блока мощностью 3000 Вт каждый.

Источник изображений: MSI

Ещё одна новинка — модель G3101, получившая исполнение 3U. Она допускает установку одного процессора EPYC 7002/7003 с 64 ядрами (до 300 Вт) и восьми модулей DDR4-3200. Поддерживается развёртывание СЖО. Есть шесть отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом SATA-3 и четыре слота PCIe 4.0 x16 для карт FHFL. Предусмотрены два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710AT2. В оснащение включены два блока питания на 1600 Вт.

Кроме того, MSI анонсировала два сервера с поддержкой Compute Express Link (CXL) — модели S1301 и S2302, оптимизированные для задач с интенсивным использованием данных. Характеристики версии S1301 формата 1U таковы: два процессора EPYC 9004 (Genoa) с 32 ядрами и TDP до 210 Вт, 24 слота для модулей DDR5-4800, два разъёма PCIe 5.0 x16 для ускорителей HHHL, 10 отсеков для накопителей E3.S CXL, два коннектора M.2 M-Key 2280 (PCIe 3.0 x2) и два блока питания мощностью 1600 Вт.

В свою очередь, сервер S2302 стандарта 2U поддерживает два чипа Xeon Sapphire Rapids (до 60 ядер; 350 Вт), 32 модуля DDR5-4800, три ускорителя PCIe 5.0 x16  FHFL и две карты PCIe 5.0 x16 HHHL. Накопители могут устанавливаться по схеме 8 × E3.S CXL и 2 × E3.S PCIe 5.0 SSD или 10 × E3.S PCIe 5.0 SSD. Применены два блока питания на 1600 Вт.

Компания Microsoft анонсировала инстансы Azure ND MI300X v5 на основе ускорителей AMD Instinct MI300X, представленных летом нынешнего года. Эти ВМ ориентированы на ресурсоёмкие ИИ-нагрузки, в частности, на решение задач инференса.

Изделия Instinct MI300X несут на борту 192 Гбайт памяти HBM3 с пропускной способностью до 5,2 Тбайт/с. В составе одной виртуальной машины ND MI300X v5 объединены восемь ускорителей, соединённых между собой посредством Infinity Fabric 3.0, а с хостом — по PCIe 5.0. В сумме это даёт 1,5 Тбайт памяти HBM3, что, как отмечает Microsoft, является самой большой ёмкостью HBM, доступной в облаке.

Виртуальные машины Azure ND — это дополнение к семейству решений на базе GPU, такие машины специально предназначены для рабочих нагрузок ИИ и глубокого обучения. Microsoft подчёркивает, что в случае ND MI300X v5 используется та же аппаратная платформа, которая применяется и для других ВМ семейства. Она включает процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids, 16 каналов оперативной памяти DDR5, а также подключение NVIDIA Quantum-2 CX7 InfiniBand с пропускной способностью 400 Гбит/с на каждый ускоритель и 3,2 Тбит/с на виртуальную машину.

Источник изображения: AMD

По заявлениям Microsoft, на базе ND MI300X v5 могут запускаться самые крупные модели ИИ. Клиенты могут быстро перейти на новые инстансы с других решений серии ND благодаря тому, что открытая платформа AMD ROCm содержит все библиотеки, компиляторы, среды выполнения и инструменты, необходимые для ускорения ресурсоемких приложений.

Французское национальное агентство по высокопроизводительным вычислениям (GENCI), по сообщению HPCwire, проводит масштабное обновление суперкомпьютера Adastra, о запуске которого было объявлено два года назад. После апгрейда система сможет решать сложные задачи в области ИИ.

Комплекс Adastra находится под управлением Национального вычислительного центра высшего образования Франции (CINES). Система использует платформу HPE Cray EX235A с оптимизированными процессорами AMD EPYC Milan (64 ядра; 2,0 ГГц) и ускорителями AMD Instinct MI250X.

Апгрейд предусматривает использование гибридных чипов Instinct MI300A в составе платформы HPE Cray EX4000, оснащённой 14 серверами HPE Cray EX255a Accelerator Blade. В общей сложности будут задействованы 28 узлов, каждый из которых содержит четыре чипа Instinct MI300A. Таким образом, суммарное количество использованных изделий Instinct MI300A равно 112. Задействован 200G-интерконнект HPE Slingshot 11.

Об итоговой производительности обновлённого суперкомпьютера Adastra данных пока нет. Но в прежнем виде система занимает 17-ю строку в ноябрьском рейтинге TOP500 с быстродействием 46,1 Пфлопс (FP64). А в мировом рейтинге самых энергоэффективных НРС-систем GREEN500 комплекс Adastra находится на третьей позиции с показателем 58,021 Гфлопс/Вт.

Изображение: GENCI

Компания AMD анонсировала процессоры Ryzen Embedded 7000 на архитектуре Zen 4, предназначенные для использования во встраиваемых системах. О намерении представить продукты на этих чипах сообщили многие известные производители, включая Advantech, ASRock и DFI.

Ryzen Embedded 7000 — это первые «встраиваемые» процессоры AMD, при изготовлении которых применяется 5-нм технология. AMD гарантирует, что чипы данной серии будут доступны в течение семи лет. Говорится о совместимости с Windows Server, Windows 10/11, а также Ubuntu Linux.

Источник изображений: AMD

Процессоры получили исполнение AM5. В серию вошли пять моделей (см. таблицу ниже), количество вычислительных ядер у которых в зависимости от модификации равно 6, 8 или 12. Есть SMT. Базовая тактовая частота варьируется от 3,7 до 4,5 ГГц, частота в турбо-режиме — от 5,1 до 5,4 ГГц. Объём кеша L2 равен 1 Мбайт на ядро. Размер кеша L3 составляет 32 или 64 Мбайт. Показатель TDP равен 65 Вт у младших версий и 105 Вт у старших.

Чипы семейства Ryzen Embedded 7000 получили контроллер оперативной памяти DDR5-5200 ECC и интегрированную графику RDNA2. Обеспечивается поддержка 28 линий PCIe 5.0. Изделия рассчитаны на системы автоматизации, машинного зрения и другие индустриальные применения.

Компания Lenovo анонсировала рабочую станцию ThinkStation P8 для решения задач в области ИИ, визуализации данных, обучения больших языковых моделей (LLM) и пр. В основу положены новейшие процессоры AMD Ryzen Threadripper Pro 7000 WX, дебютировавшие в конце октября.

Разработчик заявляет, что компьютер обладает гибкими возможностями конфигурирования. Устройство заключено в корпус с габаритами 175 × 508 × 435 мм, а вес может достигать 25,9 кг. Шасси оптимизировано для монтажа в стойку.

Изображение: Lenovo

Используется материнская плата на чипсете AMD WRX90. Максимальная комплектация предусматривает наличие процессора Ryzen Threadripper Pro 7995WX (96 ядер; 192 потока; 2,5–5,1 ГГц). Доступны восемь слотов для модулей DDR5-4800 суммарным объёмом до 2 Тбайт.

Изображение: Lenovo

Рабочая станция может нести на борту до семи SSD формата M.2 (PCIe 4.0) с возможностью формирования массивов RAID 0/1/10/5 или до трёх HDD большой вместимости. Слоты расширения выполнены по схеме 4 × PCIe 5.0 x16, 2 × PCIe 5.0 x8 и 1 × PCIe 4.0 x8. Могут быть установлены до трёх ускорителей NVIDIA RTX 6000 Ada (48 Гбайт), до четырёх карт NVIDIA RTX A4000 (16 Гбайт) или до четырёх ускорителей AMD Radeon Pro W7600 (8 Гбайт).

В оснащение входят сетевой контроллер 10GbE, адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, порты USB 3.2 Type-A и Type-C, блок питания мощностью 1000 или 1400 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum. Может быть использована платформа Windows 11 Pro или ОС с ядром Linux. В продажу ThinkStation P8 поступит в I квартале 2024 года.

Корпорация IBM анонсировала СХД Storage Scale System 6000 в форм-факторе 4U. Новинка оптимизирована для хранения полуструктурированных и неструктурированных данных, таких как видеоматериалы, изображения, текст и показания различного оборудования.

В состав изделия входят два контроллера на процессорах AMD EPYC Genoa 7642 (48 ядер; 96 потоков; 2,3–3,3 ГГц; 225 Вт), которые функционируют в режиме Active/Active. Объём оперативной памяти может составлять 768 или 1536 Гбайт.

Могут быть установлены 24 или 48 SSD (NVMe) вместимостью до 30 Тбайт каждый. В первой половине следующего года станут доступны конфигурации с 24 и 48 модулями IBM FlashCore (FCM) ёмкостью до 114 Тбайт (с учётом компрессии 3:1), которые позволят получить эффективную ёмкость до 5,4 Пбайт. Заявленная производительность достигает 13 млн IOPS, пропускная способность — до 256 Гбайт/с. Говорится о поддержке NVIDIA GPUDirect, Container Native Storage Access (CNSA), CSI, HDFS, NFS v4, SMB, HTTP, S3.

Источник изображения: IBM

Доступны 16 слотов расширения PCIe 5.0. Система может быть оборудована сетевыми адаптерами NVIDIA ConnectX-7: поддерживаются до 16 портов 100 Гбит/с RoCE, InfiniBand 200/400 Гбит/с или их комбинация. В оснащение входят четыре блока питания с возможностью горячей замены. Габариты составляют 175 × 483 × 850 мм. СХД использует платформу Red Hat Enterpise Linux (RHEL) и фирменное ПО IBM Storage Scale for Storage Scale System.

Компания AMD объявила об увеличении жизненного цикла процессоров EPYC Milan. Эти изделия, дебютировавшие в начале 2021 года, в соответствии с новым графиком будут доступны для заказа как минимум до 2026-го. Вместе с тем чипы постепенно уступают место более новым AMD EPYC 7004 (Genoa).

Процессоры EPYC Milan насчитывают до 64 ядер и несут на борту до 256 Мбайт кеш-памяти. Обеспечивается поддержка 128 линий PCIe 4.0 и восьми каналов памяти DDR4-3200.

Источник изображения: AMD

AMD отмечает, что в свете стремительного развития ИИ, машинного обучения и платформ НРС в определённых областях создаётся потребность в экономичных и проверенных массовых решениях среднего уровня. Именно на таких заказчиков и ориентированы изделия EPYC Milan. Они, как утверждается, обеспечивают оптимальное соотношение цены, качества, производительности, энергоэффективности и безопасности. Чипы могут применяться различными предприятиями, поставщиками облачных услуг, государственными и финансовыми службами.

При этом AMD официально представила шесть новых моделей EPYC Milan, о подготовке которых сообщалось в середине сентября нынешнего года. Напомним, это процессоры с количеством ядер от 8 до 56 и показателем TDP от 120 до 240 Вт. Цена новинок варьируется от $348 до $3139.

Компания AMD отчиталась о финансовых результатах III квартала текущего года. Хотя выручка техногиганта выросла год к году и квартал к кварталу, что свидетельствует о стабилизации полупроводниковой промышленности, в то же время прогноз выручки компании на следующий квартал оказался ниже ожиданий, что привело к падению акций на 4 %. В то же время у AMD имеются определённые достижения.

В частности, квартальная выручка составила $5,8 млрд, а скорректированная прибыль (не по GAAP) составила 70 центов на акцию, увеличившись год к году на 4 %. Прибыль по GAAP взлетела на 350 %, увеличившись до 18 центов на акцию. Для сравнения — в аналогичном квартале прошлого года она составила 4 цента. Валовая маржа достигла 47 %, операционная прибыль — $224 млн, чистая прибыль — $299 млн, а «разводнённая» прибыль на акцию — 70 центов.

Источник изображения: AMD

В компании сообщают, что хорошие показатели роста выручки и прибыли достигнуты благодаря высокому спросу на процессоры Ryzen 7000 для ПК, а также рекордным продажам серверных процессоров. Наблюдается рост спроса на процессоры EPYC и интерес к ускорителям MI300 для гиперскейлеров, ИИ-бизнеса и корпоративных клиентов. Также были представлены процессоры AMD EPYC Siena. В компании утверждают, что в IV квартале также ожидается рост в сегменте продуктов для ЦОД.

Источник изображения: AMD

Выручка в сегменте решений для ЦОД составила в минувшем квартале $1,6 млрд, практически не изменившись год к году, поскольку рост, связанный с продажами AMD EPYC Genoa нивелировался спадом продаж решений Xilinx. Начало массового производства ускорителей AMD Instinct MI300A и MI300X начнётся в IV квартале. В целом выручка в сегменте выросла на 21 % квартал к кварталу.

Источник изображения: AMD

Продолжает расти внедрение процессоров EPYC для облачных решений — уже доступно порядка 100 новых инстансов Microsoft Azure, AWS, OCI и др. Кроме того, компания приняла ряд мер для увеличения доли своих продуктов в различных сегментах, в том числе касающихся ИИ. Например, она приобрела стартап Nod.ai и компанию Mipsology. Наконец, стартап Lamini сообщил, что использует сотни ускорителей AMD Instinct MI250 для работы с LLM в интересах своих заказчиков.

Клиентский сегмент также значительно вырос — на 42 % год к году, а вот на в сегментах игровых и встраиваемых решений наблюдался спад. В IV квартале AMD рассчитывает, что общая выручка составит приблизительно $6,1 млрд (плюс-минус $300 млн), рост год к году должен составить около 9 %, а квартал к кварталу — около 5 %. Валовая маржа не по GAAP ожидается на уровне 51,5 %.

Компания ASUS анонсировала материнскую плату Pro WS TRX50-SAGE WIFI, предназначенную для построения мощных рабочих станций на новейших процессорах AMD Ryzen Threadripper Pro 7000 WX, насчитывающих до 96 вычислительных ядер.

Плата получила 36-фазную подсистему питания VRM. Система охлаждения включает два радиатора и два вентилятора, которые размещены на противоположных сторонах процессорного разъёма SP6 (LGA 4844).

Источник изображения: ASUS

Предусмотрены четыре слота для модулей оперативной памяти R-DIMM DDR5 ЕСС суммарным объёмом до 1 Тбайт. Могут быть установлены три SSD формата M.2 (NVMe). Говорится о поддержке SlimSAS NVMe. Плата располагает пятью разъёмами PCIe, три из которых соответствуют стандарту PCIe 5.0 x16. В оснащение входят сетевые адаптеры 10GbE и 2.5GbE, а также контроллер Wi-Fi.

Модель Pro WS TRX50-SAGE WIFI рассчитана на круглосуточную работу. Для мониторинга и управления в реальном времени служит фирменное ПО ASUS Control Center Express. Более подробная информация о технических характеристиках новинки пока не раскрывается.

Ливерморская национальная лаборатория им. Э. Лоуренса (LLNL) Министерства энергетики США опубликовала видео (см. ниже), демонстрирующее процесс сборки вычислительного комплекса El Capitan, которому предстоит стать самым мощным суперкомпьютером мира. В текущем рейтинге TOP500 лидирует система Frontier, установленная в Национальной лаборатории Окриджа (ORNL), также принадлежащей Министерству энергетики США. Быстродействие Frontier достигает 1,194 Эфлопс.

Суперкомпьютер El Capitan сможет демонстрировать производительность более 2 Эфлопс (FP64). Сборка комплекса началась в июле нынешнего года, а ввод в эксплуатацию запланирован на середину 2024-го. Стоимость проекта оценивается приблизительно в $600 млн. В основе El Capitan — платформа HPE Cray Shasta. Применена гибридная архитектура AMD с APU Instinct MI300A: изделие содержит 24 ядра с микроархитектурой Zen 4 общего назначения, блоки CDNA 3 и 128 Гбайт памяти HBM3.

Источник изображения: LLNL

Отмечается, что в проекте El Capitan задействованы сотни сотрудников LLNL и отраслевых партнёров. Суперкомпьютер состоит из тысяч вычислительных узлов и требует столько же энергии, сколько город среднего размера. В течение нескольких лет специалисты готовили инфраструктуру для El Capitan, создавая подсистемы электропитания и охлаждения, устанавливая компоненты и монтируя сетевые соединения. После запуска суперкомпьютер будет использоваться для решения задач в сферах ядерной энергетики, национальной безопасности, здравоохранения, изменений климата и пр.