Имя Hygon вряд ли легко найти в списке лучших серверных процессоров, однако в своё время этот китайский разработчик смог выпустить в рамках соглашения с AMD серверные чипы Hygon Dhyana, совместимые с платформой Socket SP3. В 2024 году компания похвасталась уже 64-ядерными Hygon C86-7490 для платформы Socket SP5, которые, впрочем, всё равно базировались на архитектуре Zen 1. Но амбиции китайских разработчиков отнюдь не ограничиваются устаревшими архитектурами AMD, передаёт Tom's Hardware.

Недавно в социальной сети Twitter (X) был замечен слайд, на котором якобы расписаны планы Hygon в области разработки новых процессоров, и они выглядят впечатляюще. В них фигурирует новый флагман под условным именем C86-5G, способный составить конкуренцию современным многоядерным серверным процессорам Intel и AMD.

Этот процессор получит до 128 ядер, причём с поддержкой SMT4, а не привычного для x86-мира SMT2, что даст ему возможность исполнять одновременно до 512 потоков. Некогда аналогичная технология уже применялась Intel в процессорах Xeon Phi Knights Landing.

Источник: Twitter@HXL

Какая микроархитектура будет стоять за новыми ядрами, пока не разглашается. Заявляется лишь, что это новая фирменная разработка Hygon, а не очередное ответвление AMD EPYC. Заявлено о как минимум 17% прироста производительности в пересчете на такт (IPC). Известно также, что C86-5G получат поддержку AVX-512.

512 потоков нуждаются в быстрой памяти — новые процессоры получат 16-канальный контроллер DDR5-5600, что является серьезным шагом вперёд от 12 каналов DDR5-4800 в предыдущем поколении. Что касается IO-подсистемы, то уже в предыдущем поколении появилась поддержка 128 линий PCI Express 5.0. Вероятнее всего, это станет минимумом для C86-5G и, хотя точных цифр компания нет, отмечается, что в новых процессорах дебютирует полноценная поддержка CXL 2.0.

Hygon C86-7490. Источник: Twitter@YuuKi_AnS

Четвёртое поколение серверных чипов Hygon доступно с прошлого года, так что можно предположить, что проектирование C86-5G находится в самом разгаре. Это один из проектов, критически важных для КНР в рамках «тарифной войны» с США и нацеленных на достижение статуса самодостаточности в сфере IT.

Компания Huawei, по сообщению газеты The Wall Street Journal, готовится к выводу на рынок своего самого производительно ИИ-ускорителя — изделия Ascend 910D. Ожидается, что новинка сможет составить конкуренцию решениям NVIDIA, которые китайские заказчики не могут приобретать в связи с американскими санкциями.

Первые образцы Ascend 910D, как предполагается, будут изготовлены к концу мая. Huawei уже ведёт переговоры с рядом китайских технологических компаний по вопросу тестирования ускорителя. Испытания необходимы для оценки производительности новинки и подготовки к массовому производству.

Huawei рассчитывает, что в плане быстродействия Ascend 910D сможет превзойти NVIDIA H100. В семейство Ascend 910 также входят модели 910B и 910C. Причём версия Ascend 910С позиционируется в качестве китайской альтернативы NVIDIA H100. Однако независимые тесты, проведённые сторонними специалистами, показали, что по производительности это изделие Huawei уступает продукту конкурента.

Источник изображения: Huawei

Тем не менее, некоторые заказчики уже ведут переговоры с Huawei об увеличении объёмов закупок Ascend 910C. Связано это с новыми санкциями со стороны США, которые запрещают поставлять в КНР даже специально ослабленные ускорители NVIDIA H20. Сама Huawei в текущем году намерена отгрузить более 800 тыс. изделий Ascend 910B и 910C клиентам в различных отраслях, включая государственных операторов связи и частных ИИ-разработчиков, таких как ByteDance (родительская компания TikTok).

Ранее также сообщалось, что Huawei готовит ИИ-ускорители следующего поколения — 6-нм решения Ascend 920 и Ascend 920C. По имеющейся информации, Ascend 920C сможет демонстрировать BF16-производительность на уровне 900 Тфлопс против 780 Тфлопс у Ascend 910C. Новинка получит память HBM3 с пропускной способностью до 4 Тбайт/с, поддержку интерфейса PCIe 5.0 и интерконнекта с высокой пропускной способностью. Начало массового производства ожидается во II половине 2025 года.

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, готовит ускорители Ascend 920 и Ascend 920C для ИИ-задач. Эти изделия, как ожидается, станут альтернативой картам NVIDIA H20, поставки которых в Китай оказались под запретом в связи с новыми санкциями со стороны США.

По имеющейся информации, при производстве изделий семейства Ascend 920 будет применяться 6-нм технология китайской компании SMIC. Ускорители будут оснащаться памятью HBM3 с пропускной способностью до 4 Тбайт/с. Для сравнения: память HBM2E в составе решений Ascend 910C обеспечивает скорость до 3,2 Тбайт/с.

По имеющейся информации, модель Ascend 920C, ориентированная на обучение ИИ-моделей, сможет демонстрировать BF16-производительность на уровне 900 Тфлопс. У Ascend 910C быстродействие достигает 780 Тфлопс. В целом, как утверждается, общая эффективность ИИ-обучения у Ascend 920C улучшится на 30–40 % по сравнению с предшественником.

Новые ускорители получат поддержку интерфейса PCIe 5.0 и интерконнекта с высокой пропускной способностью следующего поколения. Говорится об использовании архитектуры на основе чиплетов. Реализуемые улучшения призваны сократить разницу в производительности на ватт затрачиваемой энергии по сравнению с решениями конкурентов. Массовое производство ускорителей серии Ascend 920 запланировано на II половину 2025 года.

Источник изображения: Huawei

Сетевые источники отмечают, что возможности Huawei по выпуску Ascend 920 будут отчасти зависеть от того, сможет ли компания получить доступ к высококачественной памяти HBM в нужных объёмах. Ранее сообщалось, что на китайском рынке ИИ-ускорителей, предназначенных для обучения моделей, доминирует NVIDIA. Вместе с тем Huawei со своими изделиями Ascend рассчитывает укрепить позиции в области инференса.

AMD впервые в своей новейшей истории начнёт размещать заказы на производство своих чипов в США — на заводе TSMC в Аризоне. Об этом заявила 15 апреля генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в ходе своего визита на Тайвань, где провела встречу с руководством TSMC, а также с другими партнёрами, пишет Reuters.

Лиза Су сообщила, что совместно с TSMC был достигнут ряд важных вех, включая успешный пробный выпуск 2-нм чипа. Она также продемонстрировала совместно с генеральным директором TSMC Си-Си Вэем (C.C. Wei) кремниевую пластину с образцами чиплета CCD для серверных процессоров EPYC Venice на архитектуре Zen 6, который будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC N2 — это первый в отрасли продукт для HPC-систем, который будет выпускаться по столь тонкой технологии со следующего года, говорит AMD.

AMD также объявила об успешном запуске и валидации AMD EPYC Turin на новой фабрике TSMC в Аризоне. «Наш новый EPYC пятого поколения показал себя очень хорошо, поэтому мы готовы начать производство», — заявила журналистам в Тайбэе Лиза Су. Выпуск чипа начнётся в 2026 году. Правда, самые передовые техпроцессы, включая 2-нм, эта фабрика получит только через несколько лет.

Как сообщают ресурсы Anue и TechNews, Лиза Су также заявила, что хотя Тайвань является ключевым регионом в цепочкк поставок AMD, компания наращивает своё присутствие в США. Су отметила, что приобретение ZT Systems за $4,9 млрд стало ключевым шагом для увеличения производства ИИ-серверов на чипах AMD в США: «Мы хотим иметь очень устойчивую цепочку поставок, поэтому Тайвань продолжает оставаться очень важной частью этой цепочки поставок, но Соединённые Штаты также будут важны, и мы расширяем нашу работу там, включая нашу работу с TSMC и другими ключевыми партнёрами».

Источник изображений: AMD

Впоследствии Су также подтвердила намерение «найти стратегического партнёра для [продажи] производственных активов компании ZT Systems». Она не стала вдаваться в подробности, но по данным Bloomberg, Compal Electronics, Wiwynn (Wistron) и Jabil собираются представить предложения по покупке производственных мощностей ZT Systems. Ранее демонстрировавшие интерес к покупке Inventec, которая в итоге продала AMD свою долю в ZT Systems, и Pegatron отказались от дальнейшего участия в борьбе за этот актив, сообщили источники Bloomberg.

Сейчас самое подходящее время для AMD для продажи производственных мощностей в США, поскольку многие тайваньские OEM/ODM-вендоры спешат начать строительство заводов в США, чтобы избежать текущих или будущих пошлин, отметил Bloomberg. AMD намерена завершить продажу к концу II квартала. Стоимость сделки оценивается в $3–4 млрд.

В свою очередь, NVIDIA объявила в понедельник о планах в течение четырёх следующих лет выпустить в США с помощью производственных партнёров ИИ-платформы на $500 млрд. Сейчас компания строит заводы совместно с Foxconn в Хьюстоне и с Wistron в Далласе. Тайваньские фирмы, включая Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co.), полагаются на Мексику как на ключевой центр сборки и производства компонентов ИИ-серверов. После президентских выборов в США в прошлом году Foxconn приобрела землю под новое производствj и пообещала, что вскоре объявит о дополнительных инвестициях в экономику США. А тайваньская Quanta Computer одобрила увеличение уставного капитала своего американского подразделения на $230 млн.

NVIDIA заявила, что не собирается ограничиваться исключительно тайваньскими производственными мощностями. Выпуск чипов Blackwell уже стартовал на площадке TSMC в Фениксе, штат Аризона. Здесь же в сотрудничестве с Amkor и SPIL будут налажены упаковка и тестирование новых GPU. Техасу отводится роль производителя суперкомпьютеров и платформ: NVIDIA строит соответствующие заводы совместно с Foxconn в Хьюстоне и с Wistron в Далласе. Всего компания застолбила почти 93 тыс. м² производственных площадей в Аризоне и Техасе.

Ожидается, что вышеупомянутые заводы выйдут на проектную мощность уже в течение ближайших 12–15 месяцев, а в течение четырёх следующих лет компания планирует произвести в США ИИ-платформ на $500 млрд. Как отмечает глава NVIDIA, Дженсен Хуанг (Jensen Huang), размещение производственных мощностей в США позволит компании лучше справляться с растущим спросом на ИИ-решения и суперкомпьютеры, укрепит её цепочки поставок и в целом поспособствует большей гибкости в решениях.

Описываемое заявление NVIDIA сделала практически сразу после того, как ей удалось избежать экспортных ограничений на чип H20, наиболее производительный ИИ-ускоритель, разрешённый к экспорту в Китай. Согласно изданию NPR, этому помогло обещание крупных капиталовложений в ИИ-инфраструктуру США со стороны руководства компании. Многие другие разработчики и производители в сфере ИИ также вынуждены соглашаться с политикой текущей администрации США, дабы избежать огромных пошлин.

Источник изображения: NVIDIA

Хотя NVIDIA и заявляет, что инициатива с размещением производства чипов в США создаст сотни тысяч рабочих мест и увеличит активность экономики на триллионы долларов, всё не так просто, как может показаться. Реализации данных планов не способствуют ограничения, наложенные на торговлю с КНР и могущие помешать поставкам исходных материалов для производства микрочипов. Также упоминается нехватка квалифицированной рабочей силы.

Меж тем, усилия администрации текущего президента США по отмене «закона о чипах» (CHIPS and Science Act), принятого в 2022 году и включающего в себя серьёзные субсидии иностранным высокотехнологичным компаниям, могут отпугнуть потенциальных инвесторов в лице полупроводниковых гигантов.

В следующие пять-семь лет Евросоюз намеревается более чем втрое нарастить ёмкость своих дата-центров. Это позволит снизить зависимость от вычислительных мощностей, находящихся в других регионах мира, сообщает Computer Weekly, и сформировать крупный единый рынок общим набором «правил безопасности», которые обеспечат ИИ-технологий. Основные векторы развития подробно изложены в проекте ЕС AI Continent Action Plan.

В проекте документа заявляется, что сейчас ЕС отстаёт по объёму доступных мощностей ЦОД от США и Китая, в значительной степени используя облачную инфраструктуру из других регионов мира. Это вызывает обеспокоенность у бизнеса и политиков. Для того, чтобы удовлетворить потребности предприятий и государственных органов в ИИ и вычислениях в целом, а также обеспечить суверенитет и конкурентоспособность, предлагается наращивать собственные облачные мощности и мощности ЦОД вообще.

Для этого проводятся консультации по разработке «Закона о развитии облачных технологий и ИИ» (Cloud and AI Development Act), который позволит ускоренно строить новые ЦОД в Евросоюзе. В документе указывается, что сегодня среднее время получения разрешения на строительство и эколицензий в Европе часто превышает 48 месяцев, при этом площадки для строек и энергию ещё поискать надо. Новый закон должен устранить препятствия.

Проектам ЦОД, соответствующим требованиям по эффективному использованию энергии и воды, разрешения будут выдавать в упрощённом порядке. Также предполагается «улучшить» конкуренцию на рынке облачных услуг, предоставив возможность выхода на него большему числу облачных провайдеров. Эти и другие действия — часть проекта Евросоюза по созданию собственного, особого подхода к развитию искусственного интеллекта, основанного на сильных сторонах объединения, позволяющих превратить ЕС в «континент ИИ».

Источник изображения: Maks Key/unsplash.com

В документе упоминается, что в ЕС действуют 6300 стартапов в области ИИ, более 600 из них работают над созданием систем генеративного ИИ. Тем не менее, нужно принимать меры, чтобы обеспечить компании и исследователей ресурсами, необходимые для успешной реализации проектов. Для этого необходимо будет расширить общедоступную ИИ-инфраструктуру с созданием «гигафабрик» с энергоэффективными и высокопроизводительными вычислительными системами, которые можно будет объединить в сети.

ЕС уже обязался выделить €20 млрд на финансирование ИИ-инфраструктуры, чтобы частично компенсировать расходы на создание в Европе пяти ИИ-фабрик, также стороны приглашаются к созданию государственно-частных партнёрств для ускоренного строительства соответствующих объектов. Гигафабрики станут своеобразными центрами притяжения для сотрудничества исследователей, предпринимателей и инвесторов в проектах разной направленности, от здравоохранения до робототехники и науки в целом.

Источник изображения: Alessio Ferretti/unsplash.com

Превращение Евросоюза в «ИИ-сверхдержаву» также потребует доступа к более качественным данным, и активной разработки ИИ в самом ЕС, а также поощрения внедрения ИИ-систем в стратегически важных секторах. Также в документе упоминается необходимость наращивания базы талантов в сфере искусственного интеллекта — этого можно будет добиться, упростив легальную миграцию профильных квалифицированных специалистов.

Документ ЕС во многом перекликается с недавно представленным проектом превращения Великобритании в «ИИ-сверхдержаву». В частности, там тоже намерены стимулировать инновации в области ИИ, наращивать вычислительные и энергетические мощности и др.

Digital Autonomy with RISC-V in Europe (DARE), крупнейший проект по разработке чипов из когда-либо финансируемых Европейским союзом, созданный с целью укрепления технологического суверенитета Европы в области высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта (ИИ), официально начал первый этап DARE SGA1, на реализацию которого выделено €240 млн ($262 млн), сообщается на сайте проекта. Европа и Китай делают ставку на RISC-V.

Финансирование инициативы обеспечат 38 участников, включая ИТ-компании, исследовательские институты и университеты по всей Европе. Проект поддерживается EuroHPC JU и координируется Барселонским суперкомпьютерным центром (BSC-CNS). Последний имеет богатый опыт разработки чипов RISC-V и суперкомпьютерных систем. Половина инвестиций в проект DARE будет предоставлена Европейской комиссией через EuroHPC, а другая половина поступит напрямую от европейских партнёров, включая €34 млн от Министерства науки, инноваций и университетов Испании.

Рассчитанный на три года DARE SGA1 является первым этапом шестилетней инициативы DARE. Цель — создание полноценного независимого европейского суперкомпьютерного программно-аппаратного стека для HPC и ИИ, включая чипы, системы на основе чиплетов и ПО. Инициатива направлена на удовлетворение стратегической потребности Европы в цифровом суверенитете и получения полного контроля над критической вычислительной инфраструктурой.

Источник изображения: DARE

Проектом DARE SGA1 предусмотрена разработка трёх чиплетов на основе архитектуры RISC-V, каждый из которых будет выполнять критически важную функцию в вычислениях HPC и ИИ:

• Векторный ускоритель (VEC) для HPC-нагрузок и новых конвергентных приложений HPC-AI. Возглавит разработку базирующийся в Барселоне разработчик чипов Openchip.
• ИИ-блок (AIPU), разрабатываемый для ускорения ИИ-инференса. Его создание поручено голландскому стартапу Axelera AI, который займётся созданием ИИ-чипа с использованием in-memory вычислений.
• Универсальный процессор (GPP), оптимизированный для рабочих нагрузок HPC в европейских суперкомпьютерах. Руководство разработкой поручено немецкой компании Codasip. Этот процессор будет настраиваемым и подстраиваемым под различные приложения класса HPC, включая научные вычисления, ИИ и обработку Big Data.

В дополнение к указанным компаниям в качестве технических лидеров названы imec и Юлихский исследовательский центр (JÜLICH Supercomputing centre, JSC), которые будут продвигать ключевые инновации в рамках проекта. Помимо координации усилий, BSC также возглавит разработку планов и будет участвовать в разработке программных и аппаратных решений. Изготавливаться чиплеты будут по технологии CMOS с использованием современных техпроцессов.

Axelera получит на разработку до €61 млн при условии выполнения различных задач в течение следующих трёх лет, рассказал ресурсу EE Times генеральный директор Axelera Фабрицио дель Маффео (Fabrizio del Maffeo). Хотя нынешний чип Axelera Metis AIPU предназначен для периферийных систем, дель Маффео сказал, что разрабатываемый в рамках DARE продукт на основе чиплетов не несёт кардинальные изменения, речь скорее о масштабировании.

Codasip в прошлом году анонсировала 64-бит чип X730 на базе RISC-V с архитектурной защитой CHERI. По данным The Next Platform, за последнее десятилетие компания привлекла $34,6 млн общего финансирования, включая средства в рамках различных инициатив ЕС, а также посевной раунд в размере $2,5 млн в 2016 году и раунд A в размере $10 млн в 2018 году.

Индийская компания Krutrim, подразделение Ola Group, специализирующееся на технологиях ИИ, заключила партнёрское соглашение с Lenovo с целью разработки крупнейшего в Индии суперкомпьютера. Как сообщает Datacenter Dynamics, система будет использоваться в том числе для разработки большой языковой модели (LLM) Krutrim 3 с 700 млрд параметров.

В ходе конференции Lenovo TechWorld India 2025 Навенду Агарвал (Navendu Agarwal), директор по информационным технологиям Ola, сообщил, что в составе нового НРС-комплекса планируется использовать фирменные чипы Krutrim, а также облачные сервисы этой компании. В дальнейшие подробности относительно технических характеристик машины Агарвал вдаваться не стал.

В августе прошлого года Krutrim анонсировала чипы собственной разработки для ИИ-приложений. Это изделие Bodhi 1 для инференса и работы с LLM, процессор Sarv 1 для облачных платформ и дата-центров, поддерживающих ИИ-нагрузки, а также решение Ojas для выполнения задач на периферии. Таким образом, в составе проектируемого суперкомпьютера могут быть задействованы чипы Bodhi 1 и Sarv 1. Агарвал отмечает, что в 2028 году ожидается выход процессора Bodhi 2, который, по его словам, сможет использоваться для работы с LLM, насчитывающими до 10 трлн параметров.

Источник изображения: Lenovo

Вместе с тем Krutrim сотрудничает с Arm и Untether AI с целью разработки решений нового поколения для ЦОД, которые будут применяться для настройки и инференса ИИ-моделей Krutrim. В свою очередь, Lenovo осенью 2024 года объявила о намерении организовать выпуск ИИ-серверов на индийском заводе в Пондичерри (Puducherry). Кроме того, Lenovo планирует сформировать передовую научно-исследовательскую лабораторию в Бангалоре (столица штата Карнатака на юге Индии). В целом, Lenovo готова содействовать правительственной программе по трансформации Индии в крупный центр технологических инноваций и производства.

Хотя на китайском рынке ИИ-ускорителей по-прежнему доминирует NVIDIA, Huawei намерена отнять у неё значительную его долю. Для этого китайский разработчик намерен помочь китайским ИИ-компаниям внедрять чипы собственного производства для инференса, сообщает The Financial Times. Для обучения ИИ-моделей китайские производители в массе своей применяют чипы NVIDIA. Huawei пока не готова заменить продукты NVIDIA в этом деле из-за ряда технических проблем, в том числе из-за проблем с интерконнектом ускорителей при работе с крупными моделями.

Предполагается, что в будущем именно инференс станет пользоваться большим спросом, если темпы обучения ИИ-моделей замедлятся, а приложения вроде чат-ботов будут распространены повсеместно. Если инференс нужен постоянно, то к обучению ИИ-моделей прибегают лишь время от времени. По словам сотрудников и клиентов Ascend, компания сосредоточена на менее сложном, но, возможно, более прибыльном пути. Но поскольку ускорители NVIDIA и Huawei используют разные программные экосистемы, последняя предлагает бизнесам ПО для обеспечения совместимости.

Продукция Huawei продвигается при поддержке китайского правительства, внутри страны именно эта компания считается наиболее серьёзным конкурентом NVIDIA. И хотя китайские компании всё более ограничены в доступе к аппаратным решениям NVIDIA из-за санкций, они охотно покупают даже урезанные чипы H20, которые всё равно считают более предпочтительным вариантом, чем китайские альтернативы.

Источник изображения: Huawei

Задача Huawei — убедить разработчиков отказаться от платформы CUDA, во многом благодаря которой NVIDIA и смогла добиться успеха на рынке. От проблем с ПО страдает и AMD — по словам экспертов, именно оно не позволяет раскрыть потенциал ускорителей Instinct MI300X. Впрочем, готовящаяся к релизу версия Huawei Ascend 910C должна решить эти проблемы, поскольку новое поколение ускорителей получит ПО, упрощающее работу разработчиков. Тем временем китайские Baidu и Cambricon добились определённых успехов в разработке собственных ИИ-ускорителей, а ByteDance обратилась за помощью к Broadcom.

По оценкам SemiAnalysis, в прошлом году NVIDIA заработала $12 млрд на продажах своей продукции в Китае, поставив 1 млн ускорителей H20, т.е. вдвое больше, чем Ascend 910B. Впрочем, отрыв, по словам экспертов, быстро сокращается, поскольку Huawei наращивает производство. Отмечается, что рост доли Huawei на рынке ИИ-ускорителей отчасти сдерживается лишь недостаточным предложением её продукции. По мнению экспертов, наращивать производство будет трудно, поскольку Китайское вынужден использовать устаревшее оборудование из-за санкций США.

Специализация на инференсе может свидетельствовать и об особом векторе развития китайских ИИ-систем, отличающемся от американского. Китайские компании не участвуют в гонке Meta✴, xAI и OpenAI по созданию мегакластеров на базе решений NVIDIA. Зато большей эффективности в задачах инференса можно добиться даже с более слабыми чипами. Снизив стоимость работы ИИ-моделей, можно будет сохранять конкурентоспособность даже в таких условиях.

В прошлом месяце китайский стартап DeepSeek представил ИИ-модель V3, обеспечивающую низкие затраты на обучение и инференс в сравнении с сопоставимыми по возможностям моделями из США. DeepSeek утверждает, что Huawei успешно адаптировала V3 к Ascend. Ранее сообщалось, что Huawei охотно направляет к клиентам специалистов для помощи с переходом с NVIDIA на Ascend.

В 2025 году, как и в прошлом, ИИ по-прежнему будет драйвером роста индустрии полупроводников, стимулируя и без того повышенный спрос на производство микросхем. Однако с возвращением Дональда Трампа (Donald Trump) на пост президента США, на рынке возникнет потенциальная неопределённость, поскольку, судя по уже сделанным им заявлениям, политика его администрации может привести к инфляции и экономическому охлаждению, совпадая с прогнозируемым спадом в цикле рынка полупроводников, предупреждают в DIGITIMES Research.

По оценкам World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), в 2024 году мировой рынок полупроводников вырос в годовом исчислении на 19 %, а в 2025 году его рост может составить 11,2 %. Ключевым фактором этого роста остаётся ИИ. При этом секторы логических микросхем и микросхем памяти, связанные с ИИ, согласно прогнозу, покажут двузначный рост в процентах, тогда как в других сегментах полупроводников ожидается более скромный рост, исчисляемый однозначными числами.

Ожидается, что ИИ-серверы покажут двузначный рост, в то время как в сегментах смартфонов и ноутбуков будет наблюдаться однозначный рост. Увеличение популярности генеративного ИИ будет стимулировать рост в технологическом секторе и укреплять динамику полупроводниковой промышленности. От этого тренда лидеры отрасли, включая TSMC и NVIDIA, могут значительно выиграть, поскольку являются ведущими производителями ИИ-ускорителей.

Прогноз роста полупроводникового рынка на 2023–2025 гг. (%) (Источник изображений: DIGITIMES)

Аналитики DIGITIMES Research отметили, что в 2025 году циклические закономерности полупроводниковой промышленности остаются очевидными. Предыдущий подъём отрасли, наблюдавшийся с середины 2019 года до середины 2021 года, продолжался около 25 месяцев, что было обусловлено повышенным спросом на потребительскую электронику и ПК во время пандемии COVID-19, а также стремлением компаний пополнить запасы.

Текущая фаза восстановления, стартовавшая во II квартале 2023 года, характеризуется ростом мировых продаж полупроводников год к году, чему будет способствовать рост спроса на ИИ-вычисления, подпитываемый использованием генеративного ИИ, а также возросшей потребностью в микросхемах памяти и электронике, в том числе в смартфонах и ПК.

По словам DIGITIMES Research, спрос на ИИ-серверы продолжает расти, и сегмент ИИ-чипов для обучения и инференса в облаке демонстрирует быстрый рост. В то же время выполение ИИ-нагрузок проникает на периферию, что подпитывает спрос на потребительскую электронику, такую как смартфоны и ПК.

Циклические колебания полупроводникового рынка в 2021–2024 гг. (%)

TSMC является главным бенефициаром роста спроса на микросхемы для ИИ. Ведущие производители ИИ-чипов — NVIDIA, AMD, Qualcomm и MediaTek — по прогнозам, сохранят в текущем году устойчивый рост производства ускорителей для обучения ИИ и мобильных SoC-продуктов.

Аналитики отметили, что сохраняющаяся напряжённость во взаимоотношениях США и Китая создает геополитические риски, которые добавляют неопределённости в модель циклического развития полупроводниковой промышленности. Санкции США усилили стремление Поднебесной к достижению самодостаточности. Вместе с тем за последние два-три года мировые бренды значительно расширили литографические мощности в Китае, достигнув пика.

Как ожидают в DIGITIMES Research, тренд на импортозамещение получит продолжение в Китае в 2025 году. Во всяком случае, китайские производители электроники всё чаще используют компоненты местного производства, стремясь свести к нулю влияние потенциальных торговых конфликтов. Отмечено, что такие европейские вендоры, как STMicroelectronics, NXP и Infineon, демонстрируют растущий интерес к изготовлению пластин на китайских заводах, что приносит пользу ключевым игрокам рынка, в том числе SMIC и Shanghai Huahong Group. Всё это приведёт в 2025 году к углублению локализации производства полупроводников в Китае.