Российская компания Cloudbear, по сообщению CNews, в 2022 году значительно улучшила финансовые показатели. В частности, чистая прибыль взлетела на 1451 %, или более чем в 15 раз: если в 2021-м она составляла приблизительно 11,5 млн руб., то по итогам прошлого года достигла 178,5 млн руб.

Cloudbear специализируется на разработке IP-решений на архитектуре RISC-V, которые применяются в «системах на кристалле» российских и международных дизайн-центров. Кроме того, компания создаёт целый ряд средств проектирования, разработки и отладки, а также системное ПО. Два года назад владелец «Байкал электроникс» купил долю в Cloudbear. Syntacore, ещё один российский разработчик RISC-V решений, в 2019 году попал под контроль YADRO.

Источник изображения: Cloudbear

По данным Федеральной налоговой службы РФ, на которые ссылается CNews, в 2022 году Cloudbear получила выручку в размере 224 млн руб. Это на 540 % больше по сравнению с результатом за предыдущий год, когда показатель равнялся 35 млн руб. Баланс компании в годовом исчислении увеличился с 15,6 млн руб. до 194,7 млн руб., то есть, вырос почти в 12,5 раза.

Генеральный директор Cloudbear сообщил изданию, что в 2022 году компания смогла закрыть несколько крупных сделок по лицензированию своих продуктов. Вероятно, интерес к отечественным решениям на основе RISC-V также увеличился на фоне сложившейся геополитической обстановки, спровоцировавшей уход из РФ крупных зарубежных поставщиков чипов.

На фоне сложившейся геополитической обстановки, по сообщению газеты «Коммерсантъ», в России резко увеличились цены на процессоры отечественных разработчиков. Так, только с начала 2023 года некоторые чипы МЦСТ и «Байкал Электроникс» подорожали приблизительно в два раза.

По мнению участников рынка, стоимость российских процессоров растёт по нескольким причинам. Из-за ухода из РФ ряда зарубежных компаний и введённых санкций значительно увеличился спрос на отечественную продукцию среди российских производителей серверов, СХД и компьютеров.

Кроме того, от изготовления разработанных в России чипов отказался тайваньский контрактный производитель TSMC. Поэтому компании из РФ вынуждены искать новые площадки для выпуска своей продукции, а это создаёт дополнительные логистические сложности и приводит к повышению затрат. В такой ситуации поставщики электроники также начинают поднимать цены.

Источник изображения: «Байкал Электроникс»

Отмечается, что из-за высокой стоимости и недостаточных объёмов поставок российских процессоров и других компонентов отечественные производители вычислительной техники вынуждены искать зарубежные альтернативы. Зачастую такие элементы гораздо проще получить, несмотря на санкции.

«Российские производители электроники на отечественных процессорах анонсируют и демонстрируют в основном опытные образцы изделий, без массового выпуска, именно потому, что компаниям не хватает российских компонентов», — пишет «Коммерсантъ».

Европейское космическое агентство (ESA), по сообщению HPC Wire, близко к выпуску специализированного процессора под названием Occamy, спроектированного для использования в космической технике. В основу решения с чиплетной компоновкой положена архитектура RISC-V.

Сообщается, что в составе изделия соседствуют современные и неновые технологии. Чип ориентирован прежде всего на задачи ИИ и НРС. Процессор создан по программе EuPilot, цель которой заключается в снижении зависимости от проприетарных платформ х86 и Arm. В разработке Occamy приняли участие специалисты Швейцарской высшей технической школы Цюриха (ETH Zürich) и Болонского университета (Италия).

Источник изображения: HPC Wire

В состав Occamy входят два вычислительных модуля, каждый из которых содержит 216 ядер RISC-V. Таким образом, суммарное количество ядер достигает 432. Задействованы два блока памяти HBM2e ёмкостью 16 Гбайт. Кроме того, процессор содержит 64-бит блоки для FP-вычислений. Соединения размещены в кремниевом слое-интерпозере (interposer).

Occamy насчитывает в общей сложности приблизительно 1 млрд транзисторов. Заявленная производительность FP64 достигает 0,75 Тфлопс, FP8 — 6 Тфлопс. Изделию не требуется активное охлаждения. Общие размеры составляют 73 × 73 мм.

Новинка также включает «лёгкое» 32-битное ядро, выполняющее функции управления. Применена память HBM2e разработки Micron, а само решение Occamy изготавливается на предприятии Globalfoundries с применением техпроцесса 12LPP. Процессор Occamy можно эмулировать на базе FPGA. Реализация, в частности, была протестирована на FPGA AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM и FPGA Virtex UltraScale+ VCU1525.

AMD продолжает активно расширять портфолио x86-совместимых процессоров. Вчера компания представила новые чипы Ryzen Embedded 5000 на базе отлично зарекомендовавшей себя архитектуры Zen 3. Новые 7-нм чипы созданы с упором на высокую энергоэффективность и предназначены для сетевых платформ различного рода — маршрутизаторов, межсетевых экранов и тому подобного оборудования.

На момент анонса модельный ряд включает в себя четыре варианта CPU с количеством ядер от 6 до 16 и теплопакетом от 65 до 105 Вт. Объём кеша у 6- и 8-ядерных вариантов составляет 32 Мбайт, у старших 12- и 16-ядерных версий — 64 Мбайт. Все процессоры рассчитаны на работу с двумя каналами DDR4-3200 (ECC).

Источник: AMD

Количество доступных процессорных линий PCI Express 4.0 — 24. При использовании чипсета X570 — 36 линий. Процессоры используют широко распространённый разъём AM4 и совместимы с теми же наборами системной логики, что и обычные Ryzen 5000.

Модельный ряд AMD Ryzen Embedded 5000

Отдельно AMD отмечает, что Ryzen Embedded 5000 отвечают строгим промышленным стандартам надёжности и обслуживаемости (RAS) и рассчитаны на работу под нагрузкой в режиме 24/7. Эти новинки должны заполнить некоторый вакуум между экономичными Ryzen Embedded V3000 в BGA-упаковке и мощными, но дорогими процессорами EPYC Embedded 9004.

Новые решения найдут своё место в компактных, но при этом достаточно производительных сетевых решениях и системах хранения данных для малого и среднего бизнеса, а также везде, где требуется достаточно высокая производительность при умеренном тепловыделении. Сюда относятся, к примеру, компактные edge-серверы и другие системы подобного рода.

Китайская компания Loongson анонсировала свой флагманский процессор 3D5000, первая информация о котором появилась в конце прошлого года. Чип ориентирован на ЦОД и облачные платформы. Поначалу изделие будет поставляться в интересах государственных компаний КНР. Кроме того, компания запустила собственную облачную платформу на базе новинок.

Loongson 3D5000 имеет чиплетную компоновку и упаковке LGA 4129 с размерами 75,4 × 58,5 × 7,1 мм. Новинка содержит два чипа 3C5000, каждый из которых имеет 16 ядер на базе микроархитектуры LoongArch (есть защита от уязвимостей класса Meltdown/Spectre) с частотой 2,0 ГГц. 3D5000 имеет 64 Мбайт кеш-памяти, восемь каналов DDR4-3200 ECC (50+ Гбайт/с в Stream) и пять линий интерфейса HT 3.0. TDP равен 300 Вт, однако, как утверждает разработчик, обычно значение составляет около 150 Вт.

Источник изображения: MyDrivers

Для 3D5000 заявлена возможность использования в составе двух- и четырёхсокетных серверов. В таких конфигурациях для обеспечения взаимодействия между CPU и другими компонентами служит специализированный мост 7A2000. Утверждается, что по сравнению с изделием предыдущего поколения модуль 7A2000 обеспечивает повышение производительности на 400 %.

Источник изображений: MyDrivers (здесь и ниже)

Для связи моста с CPU используются 16 линий интерфейса HT3.0 (6,4 Гбит/с), детальные характеристики которого не раскрываются. Кроме того, мост включает видеоадаптер (пара HDMI, один VGA) и предоставляет 32 линии PCI 3.0, четыре порта SATA-3, восемь интерфейсов USB 2.0 и четыре — USB 3.0. Присутствует и ряд служебных шин: SPI, LPC, I2C, CAN, UART, а также выводы GPIO.

Согласно предоставленным компанией Loongson цифрам, чип набирает более 425 баллов в тесте SPEC CPU2006. Процессор, как утверждается, имеет более 1 Тфлопс производительности (FP64), что обеспечивается двум 256-бит векторными блоками. В двух- и четырёхпроцессорных системах можно получить 800 и 1500 баллов в SPEC CPU2006, а FP64-производительность может достигать 2 и 4 Тфлопс соответственно. Чип имеет встроенный модуль безопасности и поддерживает национальный алгоритм шифрования (5+ Гбит/с).

Помимо 3D5000 и 7A2000, компания Loongson также анонсировала BMC-чип 2K050. Он оснащён ядрами LA264 с частотой 500 МГц, поддерживает память DDR3 и обеспечивает видеовывод 1080p@60. Данные чип предлагает по паре линий PCI 2.0 и SATA-2, один порт USB 3.0, четыре порта USB 2.0, а также целый ряд служебных интерфейсов: DVO, PCI, GMAC, SPI, LPC, LIO, I2C, AC97/HDA, UART, SDIO, CAN, PS/2, PWM, GPIO.

Французская компания SiPearl, занимающаяся разработкой энергоэффективного высокопроизводительного Arm-процессора Rhea для европейских суперкомпьютеров, сообщила о завершении раунда финансирования серии А, в ходе которого она привлекла €90 млн. С учётом новых инвестиций объём финансирования SiPearl достиг €110,5 млн. Ожидается, что к концу года компании удастся привлечь ещё больше инвестиций.

Сюда входят гранты Евросоюза и Франции на сумму €20,5 млн евро, предоставленные консорциумом European Processor Initiative (EPI), программой EIC Accelerator и регионом Иль-де-Франс. В раунде A приняли участие Arm, Atos Group (через Eviden), Фонд Европейского инновационного совета (€15 млн евро) и правительство Франции через French Tech Souveraineté. Финансирование включает конвертируемые долговые обязательства Европейского инвестиционного банка (ЕИБ) на сумму до €25 млн евро.

Rhea на базе Arm Neoverse V1 является специализированным энергоэффективным процессором для высокопроизводительных вычислений (HPC), предназначенным для работы с любыми ускорителями сторонних производителей, в том числе для ИИ и квантовых вычислений. Уже объявлено о заключении соглашений о сотрудничестве с AMD, Intel, NVIDIA и Graphcore. Выпуском Rhea займётся TSMC, а начало коммерческих поставок запланировано на начало 2024 года.

Фото: SiPearl

«Исторически отставая от США и Китая, Европа стала мировым лидером в области высокопроизводительных вычислений благодаря инициативе EuroHPC, впервые включив две системы в четвёрку самых мощных суперкомпьютеров мира: LUMI в Финляндии и Leonardo в Италии. Появление на рынке микропроцессора SiPearl Rhea <…> станет ещё одним решающим шагом на пути к технологической независимости и суверенитету Европы», — заявил Филипп Ноттон (Philippe Notton), генеральный директор и основатель SiPearl, выразив благодарность инвесторам.

В ходе мероприятия для инвесторов Intel подтвердила свои планы по противодействию процессорам AMD EPYC Bergamo, в которых будет использоваться архитектура с высокой плотностью ядер Zen4c, а также всё нарастающему давлению Arm. Intel придерживается планов по созданию собственных архитектур с производительными и энергоэффективными ядрами для чипов Xeon.

Intel объявила, что рассчитывает выпустить следующее, пятое по счёту поколение процессоров Xeon Scalable под кодовым названием Emerald Rapids (EMR), преемников Sapphire Rapids (SPR), в IV квартале 2023 года. Компания также продемонстрировала чип Emeralds Rapids, состоящий из двух чиплетов (тайлов в терминологии Intel). Sapphire Rapids, напомним, имеется четыре тайла меньших размеров. Сообщается, что образцы Emerald Rapids уже доступны избранным заказчикам. Не вдаваясь особо в технические подробности, компания рассказала, что Emerald Rapids будет работать в том же диапазоне TDP, что и Sapphire Rapids, что повысит общую производительность платформы в пересчёте на Вт.

Изображения: Intel

Учитывая то, что Emerald Rapids будет использовать ту же платформу LGA 4677, что и Sapphire, заказчики смогут заменить Sapphire на Emerald в существующих решениях. Такой подход позволит легко модернизировать уже внедрённые системы, а в случае производителей оборудования — ускорить вывод Emerald Rapids на рынок. Emerald Rapids будет построен на том же техпроцессе Intel 7. Это означает, что прирост производительности должен быть обеспечен за счёт архитектурных улучшений. Intel сообщила о «повышенной плотности ядер», поэтому можно предположить, что у Emerald Rapids будет больше ядер в сравнении с Sapphire Rapids.

Emerald Rapids

Вслед за Emerald Rapids компания планирует начать в 2024 году поставки чипов следующего поколения Granite Rapids (GNR) на базе производительных P-ядер. Сообщается, что вычислительные тайлы Granite Rapids будут выпускаться с использованием техпроцесса Intel 3. Intel также впервые сообщила, что Granite Rapids будут поддерживать MCR DIMM (DDR5-8800+) и обеспечат ПСП в пределах 1,5 Тбайт/с (12 каналов памяти). Ещё одной особенностью станет полный переход на чиплетную компоновоку с независимым IO-тайлом. Первые образцы Granite Rapids уже тестируются некоторыми заказчиками.

Emerald Rapids

В первой половине 2024 года должен выйти и процессор Sierra Forest (SRF), первый Intel Xeon с энергоэффективными E-ядрами (следующее за Gracemont поколение) общим числом до 144 единиц. Сообщается, что Sierra Forest и Granite Rapids будут использовать одну и ту же платформу Birch Stream. Следует отметить, что чипы Sierra Forest появятся несколько раньше, чем Granite Rapids, и тоже будут использовать техпроцесс Intel 3, а также IO-тайлы. Отмечается, что Sierra Forest даже в текущем виде оказались на удивление стабильно работающими. Более того, их уже тестирует как минимум один заказчик Intel.

Sierra Forest

На смену Sierra Forest придут в 2025 году чипы Clearwater Forest (CWF), которые станут первыми в семействе Intel Xeon, основанными на техпроцессе Intel 18A. По словам Intel, её заказчики не хотят серверные процессоры смешанной архитектуры, то есть требуют чипы либо только с P-ядрами, либо только с E-ядрами. Sierra Forest сейчас является, пожалуй, наиболее важным продуктом для Intel и для демонстрации производственных возможностей, и для сохранения заказчиков среди гиперскейлеров.

Что касается ускорителей, то компания в этом году планирует подготовить сразу 15 различных FPGA в сериях Agilex и Stratix, а также eASIC. Intel, как уже говорилось ранее, не забрасывает работу над специализированными ускорителями Habana, но грядущие Gaudi3 от нынешних Gaudi2 будут отличаться переходом с 7-нм на 5-нм техпроцесс. Отменённых Rialto Bridge в планах более нет, да и Falcon Shores тоже не упоминаются. При этом Intel считает, что к 2027 году в области ИИ-чипов соотношение между CPU и GPU будет на уровне 60/40.

Проект NVIDIA Grace весьма амбициозен: компания всерьёз намерена ворваться с его помощью на рынок высокопроизводительных серверных процессоров, где всё ещё доминируют решения Intel и AMD. Об этом чипе было объявлено ещё на конференции GTC 2022, а на GTC 2023 глава компании, наконец, показал его вживую.

В рамках продолжающегося роста плотности упаковки вычислительных мощностей в современных ЦОД на первый план выдвинулась не голая производительность, а соотношение производительности к уровню энергопотребления и тепловыделения. По сочетанию этих параметров x86 далеко не оптимальна, и тут у NVIDIA есть все шансы. С анонсом Grace Superchip NVIDIA провозглашает (впрочем, уже не в первый раз) смерть «закона Мура» — пришло время оптимизации и отказа от устаревших, по мнению компании, вычислительных архитектур.

Источник изображений здесь и далее: NVIDIA

Процессор NVIDIA Grace воплощает в себе все современные тенденции, начиная с отказа от монолитного кристалла. Сборка Grace Superchip состоит из двух кристаллов, каждый из которых включает в себя 72 ядра Arm Neoverse V2 (Arm v9), поддерживающих векторные расширения SVE2 и оптимизированные для ИИ форматы BF16/INT8. Кристаллы соединены между собой шиной NVLink-C2C, обеспечивающей пропускную способность 900 Гбайт/с.

В сборку интегрированы чипы памяти LPDDR5x общим объёмом до 960 Гбайт, причём каждый кристалл имеет свою шину доступа к памяти с производительностью 500 Гбайт/с. При этом с точки зрения ПО Grace Superchip представляется единым 144-ядерным процессором с ПСП на уровне 1 Тбайт/с.

Для достижения схожих параметров в мире x86 требуется двухпроцессорная платформа AMD Genoa, куда более сложная технически и гораздо менее энергоэффективная, но при этом обладающая всеми недостатками NUMA-систем. Достаточно сравнить энергопотребление: 900 Вт против 500 у нового решения NVIDIA.

NVIDIA есть чем гордиться: при сопоставимом уровне энергопотребления Grace Superchip превосходит своих конкурентов из мира x86 в 2,3 раза при запуске микросервисов, вдвое опережает их в приложениях с интенсивным обменом данными с памятью и почти вдвое — в задачах симуляции вычислительной гидродинамики. В ряде других научно-технических задач преимущество может быть и более чем двукратным.

Это достигнуто в том числе благодаря изначальной оптимизации дизайна процессора с упором на максимальную производительность передачи данных. Внутренне Grace организован по принципу меш-сети с распределённой системой кеширования на базе специальных узлов коммутации CSN (Cache Switch Nodes). Называется эта сеть Scalable Coherency Fabric, она имеет пропускную способность 3,2 Тбайт/с, а объём кеша L3 составляет 117 Мбайт на кристалл и 234 Мбайт совокупно.

Сервер на базе NVIDIA Grace не только может потреблять меньше энергии, но и будет существенно проще конструктивно, поскольку модуль Grace Superchip содержит не только процессорные ядра и память, но также и регуляторы напряжения. От платформы на базе нового процессора требуется только PCIe 5.0 — у нового чипа есть два набора по 64 линии. Причём линии с поддержкой CXL 2.0, так что проблем с расширением доступного объёма памяти новинка испытывать не будет.

Даже компактные серверы высотой 1U смогут вместить две сборки Grace Superchip, что даст 288 ядер и почти 2 Тбайт оперативной памяти — труднодостижимый в таких габаритах показтель для более традиционных конструктивов процессоров и системных плат. Сравнительно невысокий теплопакет позволит таким решениям обходиться традиционным воздушным охлаждением.

При этом есть и вариант Grace Hopper, сочетающий в одном модуле кристалл Grace и новейший GPU H100, причём параметрами PCI Express последний ограничен не будет благодаря NVLink-C2C. NVIDIA уже начала первичные поставки Grace, а начало полномасштабного производства ожидается во второй половине года. Новыми процессорами заинтересовались крупные производители оборудования, включая ASUS, Atos, GIGABYTE, HPE, QCT, Supermicro, Wistron и ZT Systems.

Лос-Аламосская национальная лаборатория объявила, что использует NVIDIA Grace в новом суперкомпьютере Venado, который поможет учёным в исследованиях новых материалов и возобновляемых источников энергии. Ряд крупных европейских и азиатских ЦОД также рассматривает перспективы применения новых процессоров NVIDIA. В частности, одной из систем на базе Grace станет кластер Alps в Швейцарском национальном компьютерном центре.

В интернете, как сообщает ресурс VideoCardz, появилась информация о решении для валидации будущих Intel Xeon — плате с кодовым названием Avenue City. Предполагается, что речь идёт о платформах Birch Stream и Mountain Stream для процессоров Sierra Firest-AP и Granite Rapids-AP, поскольку для Avenue City, судя по габаритам сокета, предусмотрено использование разъёма LGA-7529.

Показатель TDP будущих чипов теоретически сможет достигать 500 Вт. Говорится о поддержке 12 каналов оперативной памяти DDR5-6400, а также MCR-модулей (DDR5-8000). Эталонная платформа Avenue City RP включает 20-слойную печатную плату с размерами приблизительно 424,2 × 508,0 мм. Она содержит два процессорных разъёма и 24 слота для модулей ОЗУ. Новая плата, вероятно, ориентирована на гиперскейлеров, на что, в частности, указывает наличие слота для модуля DC-SCM с RunBMC.

Источник изображения: Yuuki_Ans / Intel (нажмите для увеличения)

Процессоры Granite Rapids, по предварительной информации, получат до 128 вычислительных ядер (256 потоков инструкций). Изделия Sierra Forest, в свою очередь, будут насчитывать до 334 ядер (столько же потоков инструкций). В дальнейшие планы Intel входит выпуск платформы с процессорами Diamond Rapids и Clearwater Forest. Эти чипы увидят свет не ранее середины текущего десятилетия.

Встраиваемые решения AMD привлекают не так много внимания как настольные или серверные, но в арсенале компании представлены широко — от экономичных Ryzen Embedded для индустриальных и встраиваемых ПК до мощных EPYC Embedded. Именно о последних сегодня пойдет речь, поскольку на выставке Embedded World 2023 компания представила новую серию процессоров EPYC Embedded 9004 (Genoa).

Свою родословную новые EPYC Embedded ведут от обычных серверных чипов EPYC Genoa. AMD позиционирует новинки в качестве решений для автоматизации в промышленности, телекоммуникациях, (I)IoT и периферийных вычислениях — везде, где требуется сочетание высокой удельной производительности с энергоэффективностью.

Источник изображений здесь и далее: AMD

Новая платформа представлена в одно- и двухсокетных вариантах. Максимальное количество процессорных ядер Zen 4 составляет 96 (SMT2), а объём кеша L3 может достигать внушительных 384 Мбайт. 12-канальный контроллер памяти с поддержкой DDR5-4800 ECC (3DS) RDIMM и NV-DIMM (важно для устойчивости к потере питания и быстрого восстановления работоспособности) тоже никуда не делся.

Всего в новой серии AMD представила 10 моделей EPYC Embedded 9004, с числом ядер от 16 до 96, различными частотными формулами, объёмами кеша L3 и теплопакетами в диапазоне от 200 до 360 Вт (cTDP до 400 Вт). Варианты для однопроцессорных систем располагают 128 линиями PCIe 5.0, а 2S-системы предлагают до 160 линий. Поддерживается CXL 1.1, включая устройства CXL.mem. Сокет CPU всё тот же — 6096-контактный SP5.

Кое-чем новые EPYC Embedded отличаются от своих обычных собратьев. В частности, отдельно отмечается поддержка Non-Transparent Bridge (NTB), что важно для формирования двухконтроллерных платформ, а также наличие технологии Scalable Control Fabric, которая позволяет более тонко конфигурировать межсоединения между чиплетами. Кроме того, например, сообщается о наличии второго канала SPI, что позволяет обеспечить дополнительную защиту и верификацию образов BIOS/UEFI.

В числе главных партнёров AMD по внедрению новой платформы EPYC Embedded числятся компании Advantech и Siemens, уже анонсировавшие решения на базе новых процессоров. В качестве примера можно привести новый сервер Siemens SIMATIC IPC RS-828A или системную плату Advantech ASMB-831. Процессоры AMD EPYC Embedded 9004 уже доступны в небольших пробных партиях, но и начало массовых поставок не за горами, оно намечено уже на апрель текущего года.

В настоящее время «пробный комплект разработчика», в который входит референс-плата с процессором, полный комплект документации и программный инструментарий, доступен избранным партнёрам AMD. Также стоит отметить, что у новой платформы расширенный жизненный цикл, составляющий 7 лет, и без поддержки в ближайшее десятилетие оборудование на базе EPYC Embedded 9004 не останется.