Лента новостей
21.08.2023 [16:17], Сергей Карасёв
GAGAR>N представила JBOF-массивы PCIe 3.0: 48 × U.2 или 96 × M.2Российская компания GAGAR>N («Гагар.ИН») анонсировала массивы JBOF (Just a Bunch of Flash) на базе открытого стандарта Open Compute Project (OCP). Дисковая полка формата 2OU вмещает в себя три JBOF-модуля, каждый из которых может нести на борту 16 SFF-накопителей U.2 NVMe. Таким образом, в общей сложности в составе полки можно задействовать 48 устройств хранения. Вместо SFF-накопителей можно монтировать SSD стандарта M.2 2280 (NVMe): в этом случае каждый из трёх JBOF-модулей способен нести 32 накопителя М.2 (96 шт. полку). На фронтальную панель JBOF-модуля могут быть выведены восемь портов Mini-SAS HD (PCIe 3.0 x4). Также есть 1GbE-разъём RJ-45 для удалённого управления и мониторинга — задействован BMC ASPEED AST2600. Габариты составляют 723 × 174,5 × 89 мм, вес — 6,7 кг без накопителей. В системе охлаждения применяются два вентилятора диаметром 60 мм. В продаже новинка появится в октябре нынешнего года. ![]() Источник изображения: GAGAR>N «Особенность архитектуры по стандарту OCP в том, что на переднюю панель сервера нужно выводить и карты расширения, и диски. Поэтому клиенты, которым нужно работать с большими объёмами данных без потери скорости, могут выбрать решения с подключением внешних дисковых массивов JBOF. Сервер в этом случае видит дополнительные диски как свои собственные. Наш продукт при этом ещё и максимально гибкий. Можно выстраивать различные сценарии: например, подключать один JBOF к одному или нескольким серверам», — отметили в GAGAR>N.
21.08.2023 [14:00], Руслан Авдеев
«Базальт СПО» приглашает принять участие в ежегодной конференции разработчиков свободного ПОС 29 сентября по 1 октября 2023 года в городе Переславль-Залесский пройдет XIX конференция разработчиков свободных программ. Это единственное в России мероприятие, которое собирает ведущих специалистов-разработчиков СПО. Организатором традиционно выступит компания «Базальт СПО» при поддержке ИПС РАН. Условия участия в конференции опубликованы на сайте «Базальт СПО». Андрей Савченко, председатель Программного комитета конференции, подчеркивает: «Мероприятие привлекает внимание широкого круга участников, от академиков до студентов, которые демонстрируют свои наработки». Приглашаем разработчиков ПО, научных работников, студентов, преподавателей и журналистов принять участие в конференции. Вы узнаете о текущем состоянии дел и направлениях развития российских и международных проектов СПО, пообщаетесь разработчиками, чей профессиональный авторитет признан мировым сообществом СПО. ![]() Источник изображения: "Базальт СПО" Андрей Черепанов, начальник отдела сопровождения «Базальт СПО», отмечает: «Особенность конференции заключается в том, что она затрагивает преимущественно технические аспекты разработки свободного ПО». Неизменные принципы конференции — доброжелательная атмосфера, уважение к каждому участнику, свободный обмен знаниями и идеями, отсутствие рекламы. В программе мероприятия:
Среди информационных партнеров — Tadviser, Telesputnik, Itweek, ComNews, IT World, Rspectr.com, 3DNews, Cyber Media, ServerNews, Information Security, IXBT, «Открытые системы», «Научная Россия», ICT Online, ГлобалМедиа, MSKIT, ITSZ, NNIT, Мир IT с Антоном Павленко, АРПП «Отечественный софт», РУССОФТ, «Ассоциация документальной электросвязи», 4CIO и др. Тезисы докладов выйдут отдельным сборником и будут опубликованы в национальной библиографической базе данных научного цитирования РИНЦ (тезисы и видео прошлогодней конференции), а также получат Цифровой Идентификатор Объекта (DOI), которые регистрируются в базе международного агентства CrossRef. Ссылка на онлайн-трансляцию будет опубликована на сайте «Базальт СПО». Ждем вас на конференции!
21.08.2023 [11:06], Сергей Карасёв
Представлен Milk-V Vega — первый в мире 10GbE-коммутатор на базе RISC-VКомпания Shenzhen MilkV Technology (Milk-V) анонсировала первый, по её словам, в мире коммутатор стандарта 10GbE на базе открытой архитектуры RISC-V. Устройство получило название Milk-V Vega: оно предназначено для применения в сетях широкополосного доступа, в составе платформ видеонаблюдения и аудиовизуальных сервисов, в системах умных городов и пр. Задействован RISC-V-чип FSL1030M разработки Wuhan Binary Semiconductor Corporation. Изделие функционирует на частоте 400 МГц и располагает кешем объм 1,5 Мбайт. В качестве программной платформы используется ОС с ядром Linux. Milk-V Vega располагает двумя портами 10GbE SFP+, четырьмя разъёмами 1GbE SFP и восемью портами 1GbE RJ-45. Возможен монтаж двух устройств в стандартную серверную стойку бок о бок. Процессорная часть основана на ядре UX608 uCore (Nuclei System Technology). Поддерживаются набор инструкций RV32/64 IMACFDPB, интерфейсы AHB-Lite, ILM/DLM и пр. Предусмотрена настраиваемая память SRAM для инструкций и данных. Конфигурация чипа включает помио кешей инструкций ICache и данных DCache ещё и Cluster Cache. Поддерживаются интерфейсы JTAG и cJTAG. Используемый в устройства китайский чип-коммутатор (L2) FSL91030M обеспечивает поддержку восьми гигабитных PHY-портов (10/100/1000BASE-T и 100BASE-FX), двух портов 10G SerDes (1000BASE-X, SGMII, QSGMII, O-USGMII и 10G BASE-R) и четырёх портов 1G SerDes (1000BASE-X и SGMII). Возможно использование четырёх комбинированных портов 1G SerDes и 1 GbE PHY. Кроме того, FSL91030M позволяет использовать два порта в качестве расширяемых интерфейсов RGMII/GMII/MII.
21.08.2023 [10:27], Сергей Карасёв
AAEON представила одноплатный компьютер EPIC-ADN9 формата 4″ на базе Intel Alder Lake-NКомпания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала одноплатный компьютер EPIC-ADN9 для создания промышленных устройств, систем автоматизации, встраиваемого оборудования и пр. Новинка может комплектоваться различными процессорами Intel Alder Lake-N с пассивным охлаждением. Решение выполнено в 4″ форм-факторе с габаритами 115 × 165 мм. В зависимости от модификации устанавливается чип Core i3-N305 (8C/8T; до 3,8 ГГц; 15 Вт), Atom x7425E (4C/4T; до 3,4 ГГц; TDP 12 Вт), Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт) или Intel Processor N50 (2C/2T; до 3,4 ГГц; 6 Вт). Доступен один слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR4-3200 ёмкостью до 16 Гбайт. Одноплатный компьютер располагает портом SATA-3, разъёмами mPCIe и mSATA, а также слотом M.2 2242 B-Key (PCIe 2.0 x1 + USB 2.0). В оснащение включены звуковой кодек Realtek ALC897 и два сетевых контроллера Intel I226-V 2.5GbE (с двумя или четырьмя портами RJ-45). Могут быть задействованы интерфейсы HDMI 1.4 (3840 × 2160 пикселей; 60 Гц), DP 1.2 (3840 × 2160 точек; 144 Гц), LVDS и D-Sub. Есть два последовательных порта и два порта USB 3.2 Gen2. Через разъёмы на плате можно использовать ещё четыре последовательных порта и четыре интерфейса USB 2.0. Предусмотрен слот Nano SIM. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10 и Ubuntu 22.04.2 LTS (ядро 5.19).
21.08.2023 [10:17], Сергей Карасёв
SK hynix заявила о создании самой быстрой в мире памяти HBM3EКомпания SK hynix объявила о разработке самой высокопроизводительной в мире памяти HBM3E, предназначенной для использования в современных ИИ-системах. Образцы изделий уже поставляются отдельным заказчикам для оценки технических характеристик. HBM3E — это пятое поколение памяти данного типа, приходящее на смену изделиям HBM, HBM2, HBM2E и HBM3. HBM3E представляет собой улучшенную версию HBM3. Массовое производство HBM3E компания SK hynix намерена организовать в первой половине следующего года. ![]() Источник изображения: SK hynix По заявлениям разработчика, память HBM3E соответствует самым высоким отраслевым стандартам скорости передачи данных. Таким образом, изделия подходят для применения в наиболее нагруженных ИИ-платформах. Кроме того, при создании памяти были учтены жёсткие требования в плане рассеяния тепла. Утверждается, что изделия HBM3E способны перемещать информацию со скоростью до 1,15 Тбайт/с. При изготовлении чипов компания SK hynix применяет технологию Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), представляющую собой метод объединения нескольких чипов памяти на одной подложке посредством спайки. Это даёт возможность улучшить теплоотведение приблизительно на 10%. Говорится об обратной совместимости с HBM3, что упрощает внедрение новой памяти. По оценкам, доля SK hynix на мировом рынке памяти HBM по итогам 2022 года составила приблизительно 50 %. В текущем году, как ожидается, этот показатель окажется на уровне 46–49 %, в 2024 году — 47–49 %.
20.08.2023 [14:24], Руслан Авдеев
Гарвардские учёные развернули в облаке Google Cloud виртуальный суперкомпьютер для медицинских исследованийКак сообщает Silicon Angle, учёные Гарвардского университета развёрнули в Google Cloud Platform облачный суперкомпьютер для эффективного изучения способов лечения заболеваний сердца. Ожидается, что такой метод использования облачных ресурсов поможет и другим учёным, имеющим затруднения с доступом к мощным HPC-системам. По словам учёных, исследование предполагало моделирование новой методики лечения, в теории позволяющей растворять тромбы и устранять опухолевые клетки в кровеносной системе. Для этого требовались большие вычислительные ресурсы, обычно доступные только пользователям суперкомпьютеров. Команде выделили машинное время для проведения лишь одной симуляции на суперкомпьютере, поэтому им пришлось искать выход из положения. В итоге учёные обратились к Citadel Securities, которая помогла развернуть виртуальный суперкомпьютер в облаке Google. Платформы вроде Google Cloud по умолчанию не очень хорошо подходят для выполнения научных задач, поскольку для этого требуется ряд изменений в инфраструктуре, которые уже делаются. А пока Гарвард совместно с Citadel Securities и Швейцарской высшей технической школой Цюриха объединили тысячи инстансов в Google Cloud для создания виртуального суперкомпьютера. Они провели тонкую настройку ПО для объединения распределённых ресурсов и добились порядка 80 % производительности реального суперкомпьютера. Впрочем, некоторые эксперты сомневаются, что такой метод доступа к HPC-ресурсам составит конкуренцию настоящим суперкомпьютерам, поскольку загрузка облачных платформ и без того высока, особенно в эпоху освоения генеративного ИИ. Отметим, что масштабные облачные HPC-системы сами по себе далеко не новы. Один из первых экспериментов был сделан ещё в 2019 году, тогда удалось объединить 50 тыс. ускорителей. А пару лет назад облачный суперкомпьютер Descartes Labs попал в TOP500.
20.08.2023 [11:26], Сергей Карасёв
IBM превратит ленточную библиотеку Diamondback в хранилище S3Корпорация IBM, по сообщению ресурса Blocks & Files, разработала сервер и специализированное ПО, которые позволяют сформировать объектное хранилище S3 на основе ленточной библиотеки DiamondBack (TS6000). IBM Diamondback обеспечивает высокую плотность хранения данных — до 27 Пбайт в расчёте на одну OCP-стойку. Применяются ленточные картриджи LTO-9, количество которых достигает 1548. При уровне сжатия 2,5:1 система способна вместить приблизительно 70 Пбайт информации. Максимальная пропускная способность составляет 17,2 Тбайт/час. ![]() Источник изображения: IBM Платформа DiamondBack S3 в дополнение к ленточной библиотеке включает x86-сервер, который отвечает за работу интерфейса S3 и взаимодействие с картриджами. Клиенты отправляют запросы Get/Put, а система считывает или записывает объекты с/на ленточный накопитель, установленный в одном из приводов. Предлагаемое решение рассматривается в качестве локальной платформы для архивирования больших массивов данных. Перенести информацию на DiamondBack S3 сможет любой IT-специалист, знакомый с архитектурой S3. При этом заказчики получат в своё распоряжение относительно недорогую СХД большой ёмкости. Доступ к серверу осуществляется посредством Ethernet: это два порта 100GbE для S3-обращений и порт 1GbE для администратора. Представленная концепция не нова. К примеру, компания XenData ранее анонсировала систему CX-10 Plus, которая предназначена для передачи архивных данных в облачные сервисы хранения и их зеркалирования на ленточных накопителях. Фирма Quantum добавила уровень объектного хранилища в свою систему хранения ActiveScale. Система BlackPearl компании SpectraLogic также может предоставлять интерфейс S3 для ленточной библиотеки.
20.08.2023 [11:10], Сергей Карасёв
Поставки HBM-памяти в 2024 году вырастут вдвоеКомпания TrendForce опубликовала свежий прогноз по глобальному рынку чипов памяти HBM: аналитики полагают, что спрос на эту продукцию будет быстро расти на фоне стремительно развивающихся ИИ-технологий. Объём поставок HBM в 2024 году может увеличиться на 105 % по сравнению с 2023-м, при этом ожидается смещение фокуса с изделий HBM2e в сторону HBM3. В 2022 году, как отмечает TrendForce, около 70 % поставок пришлось на чипы HBM2e, тогда как доля HBM3 составила только 8 %. В 2023-м, как ожидается, эти показатели окажутся на уровне 50 % и 39 % соответственно. А в 2024 году решения HBM3 уйдут в отрыв, показав результат примерно 60 % против 25 % у HBM2e. ![]() Источник изображения: TrendForce Анализ TrendForce показывает, что 2023–2024 гг. станут ключевыми для развития ИИ, что вызовет значительный рост спроса на чипы HBM. Однако надвигающийся бум производства HBM поставил поставщиков в затруднительное положение: им необходимо найти баланс между удовлетворением потребностей клиентов и недопущением формирования складских излишков из-за перепроизводства. Ещё одной проблемой является потенциальный риск «раздутого» бронирования, поскольку заказчики, ожидающие нехватку HBM, могут переоценить свои потребности. В настоящее время SK hynix удерживает лидерство в производстве HBM, выступая в качестве основного поставщика таких чипов для ускорителей NVIDIA. Доля SK hynix по итогам 2022 года составила приблизительно 50 %. Ещё 40 % досталось Samsung, оставшиеся 10 % — Micron. В 2023 году, полагает TrendForce, доли SK hynix и Samsung будут колебаться в пределах 46–49 %, а доля Micron составит 4–6 %. В следующем году, согласно прогнозам, позиции SK hynix и Samsung окажутся в диапазоне 47–49 %. Micron будет удерживать 3–5 % отрасли. Несмотря на то, что поставщики ещё не завершили разработку своих ценовых политик на 2024 год, TrendForce не исключает возможности дальнейшего снижения цен на продукты HBM2 и HBM2e. А вот цены на HBM3, по прогнозам, останутся такими же, как и в 2023 году.
19.08.2023 [16:19], Сергей Карасёв
Новый инструмент Microsoft позволит управлять нагрузками в ЦОД для минимизации углеродного следаКорпорация Microsoft, по сообщениям ресурсов Datacenter Dynamics и Motley Fool, создаёт специализированный инструментарий, который позволит автоматически планировать выполнение рабочих нагрузок в ЦОД в зависимости от их срочности и воздействия на окружающую среду. Идея заключается в том, чтобы выполнять определённые задачи в определённое время, что позволит минимизировать выбросы вредных газов в атмосферу. Например, те ресурсоёмкие задачи, выполнение которых не является срочным, могут быть отложены до момента, когда станет доступно необходимое количество энергии из возобновляемых источников. ![]() Источник изображения: Microsoft Microsoft патентует систему управления поведением оборудованием, «ориентированную на устойчивое развитие». Данный комплекс учитывает состояние энергосистемы в целом, а также другие факторы. На начальном этапе собирается информация о текущей нагрузке на сеть, о погодных условиях и температурах и т.д. После этого специальные алгоритмы делают прогноз использования ресурсов и распределяют выполнение задач так, чтобы они оказало «сравнительно меньшее воздействие на окружающую среду». По заявлениям Microsoft, подобный подход позволит снизить нагрузку на энергосеть в часы-пик, а также увеличить срок службы оборудования. Кроме того, станет возможным более эффективное использование «зелёной» энергии. В частности, Microsoft может использовать систему для приостановки и возобновления некоторых операций в ЦОД для балансировки энергопотребления. Нужно отметить, что Google ещё два года назад начала динамически и прозрачно для конечных потребителей перемещать нагрузки между различными дата-центрами, опираясь на уровень доступности для них «зелёной» энергии. При этом речь идёт только о задачах, для которых не критичны задержки или требования о суверенитете данных. Для этого Google составляет прогнозы доступности энергии на день вперёд.
19.08.2023 [14:43], Сергей Карасёв
Viking представила Onyx 10400S, унифицированное хранилище высокой плотностиКомпания Viking Enterprise Solutions, подразделение Sanmina Corporation, анонсировала унифицированное хранилище Onyx 10400S, предназначенное для построения масштабируемых хранилищ высокой плотности. Новинка предназначена для резервного копирования и архивирования, аварийного восстановления данных, организации видеонаблюдения и пр. Решение выполнено в формате 5U. Задействован неназванный процессор Intel Xeon с четырьмя вычислительными ядрами. Объём оперативной памяти в стандартной конфигурации составляет 16 Гбайт. Головной контроллер укомплектован двумя БП мощностью 450 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Модули расширения оснащаются двумя блоками питания на 1600 Вт. ![]() Источник изображения: Viking Enterprise Solutions С учётом модулей расширения (JBOD) допускается установка до 408 SAS-накопителей, а суммарная «сырая» ёмкость может достигать 8 Пбайт. Возможна организация массивов RAID 0/1/5/6/Z3/10/50/60. Система оборудована четырьмя сетевыми портами 2.5GbE RJ45 и четырьмя портами 10GbE SFP+. Реализована поддержка протоколов AFP, CIFS, FTP, iSCSI, NFS, WebDAV. ![]() Источник изображения: Viking Enterprise Solutions Среди особенностей систем Onyx компания Viking Enterprise Solutions выделяет удалённую репликацию в режиме реального времени, защиту от программ-вымогателей, поддержку облачного резервного копирования и синхронизации, функции компрессии и дедупликации, а также гибридный SSD-кеш. Гарантия производителя составляет три года. |
|