В ходе последнего квартального отчёта Pure Storage с гордостью сообщила о заключении сделки с неназванным гиперскейлером, что позволило внедрить её решения DirectFlash в крупномасштабные среды, где традиционно доминируют жёсткие диски. Как и предполагалось, речь шла о сделке с Meta✴, которой Pure поставит фирменные флеш-накопители, пишет ресурс Blocks & Files. Подразумевается, что закупки HDD гиперскейлером существенно снизятся в результате этой сделки. Сама Pure Storage надеется, что после 2028 года SSD полностью вытеснят HDD из ЦОД.

Blocks & Files также отмечает, что финансовые аналитики Wedbush рассматривают сделку как «чрезвычайно позитивный результат для Pure Storage, учитывая существенное количество Эбайт, который она, вероятно, поставит» По словам Pure, её технология «станет стандартом де-факто для хранения данных Meta✴, за исключением некоторых очень требовательных нагрузок». Blocks & Files полагает, что Meta✴ работает с Pure Storage над накопителями, контроллерами и управляющим ПО (Purity), так что поставщикам готовых массивов All-Flash, по-видимому, не удастся заключить крупные контракты с Meta✴.

Pure Storage утверждает, что её проприетарные QLC-накопители DFM (Direct Flash Module) ёмкостью 150 Тбайт (а вскоре и 300 Тбайт) позволят значительно сэкономить место в стойке и снизить затраты на питание и охлаждение по сравнению с хранением стольких же Эбайт данных на жёстких дисках ёмкостью 30–50 Тбайт. В блоге Pure Storage говорится, что «DFM радикально снижают энергопотребление по сравнению с устаревшими решениями на базе HDD, позволяя гиперскейлерам консолидировать несколько уровней хранения на единой платформе».

Источник изображений: Meta✴

Кроме того, «Pure Storage предоставляет гиперскейлерам и предприятиям единую оптимизированную архитектуру, которая поддерживает все уровни хранения, от экономичных архивных решений до высокопроизводительных критически важных рабочих нагрузок и самых требовательных рабочих ИИ-нагрузок, поскольку технология DirectFlash обеспечивает «оптимальный баланс цены, производительности и плотности».

В блоге Meta✴ отмечается, что «HDD растут по плотности, но не производительности, а флеш-память TLC остаётся в ценовом диапазоне, который ограничивает масштабирование. Технология QLC решает эти проблемы, занимая промежуточный уровень между HDD и TLC SSD. QLC обеспечивает более высокую плотность, улучшенную энергоэффективность и лучшую стоимость, чем существующие TLC SSD». Также отмечается, что целевые рабочие нагрузки требуют высокой пропускной способности при чтении при сравнительно низких требованиях к пропускной способности при записи.

«Поскольку основная часть энергопотребления в любом флеш-носителе NAND приходится на запись, мы ожидаем, что наши рабочие нагрузки будут потреблять меньше энергии с QLC SSD», — сообщили в Meta✴, добавив, что компания сотрудничает с Pure Storage, используя её накопители DFM и платформу DirectFlash для формирования надёжного хранилища на базе QLC. Компания сообщила, что также работает с другими поставщиками NAND для интеграции стандартных NVMe QLC SSD в свои ЦОД.

Meta✴ предпочитает форм-фактор U.2 вместо EDSFF E.3, поскольку «он позволяет потенциально масштабировать ёмкость до 512 Тбайт… DFM от Pure Storage можно масштабировать до 600 Тбайт с той же технологией упаковки NAND». Сервер с поддержкой DFM позволяет также использовать накопители в формате U.2. «Эта стратегия позволяет нам извлечь максимальную выгоду из конкуренции по стоимости, скорости внедрения, энергоэффективности и разнообразия поставщиков», — сообщила Meta✴.

Таким образом, Meta✴ признаёт потенциал флеш-памяти QLC в области оптимизации стоимости хранения, производительности и энергопотребления для рабочих нагрузок ЦОД. Поскольку поставщики флеш-памяти продолжают инвестировать в развитие памяти и увеличивают объёмы производства QLC, следует ждать существенного снижения затрат на её использование. Это не сулит ничего хорошего для производителей HDD, которые надеются, что технология HAMR позволит сохранить существующую разницу в цене между HDD и SSD.

«Мы хотели бы отметить, что хотя Pure Storage, вероятно, вытеснит часть жёстких дисков, мы также считаем, что требования Meta✴ к HDD должны вырасти в 2025–2026 гг.», — сообщили аналитики Wedbush. Другими словами, из-за флеш-памяти Meta✴ пока не стала отказываться от жёстких дисков, но ограничила темпы роста использования HDD. «Любой значимый переход с HDD на SSD в облачных средах, по-видимому, должен привести к более высокому долгосрочному среднегодовому темпу роста флеш-памяти, что в конечном итоге должно положительно сказаться на поставщиках памяти (Kioxia, Micron, Sandisk и т. д.)», — подытожили в Wedbush.

Введение президентом США пошлин отразится на американских компаниях, у которых компоненты многонациональной цепочки поставок и готовая продукция импортируются в Америку, а также на цене продукции иностранных поставщиков, импортируемой в США, пишет ресурс Blocks & Files. Торговая война также затронет американских поставщиков систем хранения, экспортирующих в те страны, которые в ответ тоже повышают пошлины. Таким образом, можно говорить о трёх группах компаний, которые столкнутся с различными проблемами после роста пошлин.

США назначили Китаю самую высокую пошлину в 54 %. И это не предел, поскольку в связи с решением Китая повысить в ответ пошлины на 34 % США, в свою очередь, могут повысить ставку до 104 %, пишет The Register. За Китаем следует Камбоджа с пошлиной в 49 %, Лаос — 48 %, Вьетнам — 46 %, Таиланд — 37 %, Индонезия и Тайвань — по 32 %, Индия — 27 %, Южная Корея — 26 %, Япония — 24 %, Евросоюз — 18,5 %, Филиппины — 18 %.

Среди компаний, поставляющих товары в США, введение пошлин может затронуть поставщиков DRAM, NAND, SSD, лент и ленточных приводов, а также тех, кто производит контроллеры СХД и серверные процессоры. Следует учесть, что согласно приложению II Гармонизированного тарифного графика США (HTSUS), полупроводниковые чипы освобождены от пошлин, но не товары, которые содержат их в качестве компонентов.

Источник изображения: Gabriel Meinert / Unsplash

Так, Micron производит DRAM, NAND и SSD. DRAM выпускается в Бойсе (штат Айдахо), а также в Японии, Сингапуре и на Тайване. Освобождение от пошлин может применяться к чипам DRAM и NAND, но не обязательно к SSD, содержащим NAND, поскольку для них нет специального освобождения. На товары будут действовать пошлины для страны происхождения, установленные администрацией США.

Samsung, производит DRAM и NAND в основном в Южной Корее, но часть NAND выпускается в Китае. Сборка SSD сосредоточена в Южной Корее, поэтому они, скорее всего, подпадают под 26-% пошлину. SK hynix, производит чипы DRAM, NAND и SSD в Южной Корее, в то время как её дочерняя компания Solidigm производит SSD в Китае. То есть на её ценах отразится 54-% пошлина на SSD из Китая и 26-% — на продукцию из Южной Кореи.

Kioxia, производит NAND и SSD в Японии, при ввозе в США её продукты будут облагаться 24-% пошлиной. NAND-память SanDisk производится в Японии (совместно с Kioxia), но часть SSD выпускается на заводах в Китае, что подразумевает применение 54-% пошлины. Это означает, что SSD Kioxia, Samsung и SK hynix, могут оказаться дешевле, чем SSD Sandisk, а вот SSD Solidigm — нет.

Источник изображения: The New York Public Library / Unsplash

У HDD Seagate довольно сложная и интегрированная международная цепочка поставок, включающая Китай, Таиланд, Сингапур и Малайзию. Компания производит пластины для дисков и часть самих HDD (например, Exos) в Китае, а двигатели, узлы привода головок и жёсткие диски других серий — в Таиланде. Кроме того, пластины и некоторые другие диски собираются в Сингапуре и Малайзии. Новые пошлины будут применяться при импорте дисков в США и будут зависесть от страны происхождения. Столь резкое увеличение цен из-за пошлин может вызвать шок у клиентов, отметил ресурс Blocks & Files.

Western Digital собирает свои диски в Малайзии и Таиланде, и поэтому столкнётся с пошлинами в размере 24 % и 36 % соответственно. Жёсткие диски Toshiba производятся в Китае, на Филиппинах и в Японии, что подразумевает импортные пошлины США в размере 54, 18 и 24 % соответственно. Записываемые диски Blu-ray и DVD производятся в Китае, Индии, Японии и на Тайване — они точно так же будут облагаться пошлинами в зависимости от страны выпуска.

IBM производит ленточные накопители, проприетарные и LTO, в Тусоне (штат Аризона), поэтому её коснутся только пошлины на любые компоненты иностранного производства, которые она будет импортировать. Fujifilm производит LTO-накопители в Бедфорде (штат Массачусетс), а Sony — в Японии, что означает 24-процентную пошлину на ввоз в США. Fujifilm — в выигрыше от ввода пошлин, а Sony — наоборот.

Источник изображения: Evergreens & Dandelions / Unsplash

Контроллеры хранения данных и серверные процессоры в основном производятся Intel, некоторые — компанией AMD. У Intel есть фабрики в Орегоне (Хиллсборо), Аризоне (Чандлер) и Нью-Мексико (Рио-Ранчо). Сборочные, испытательные и упаковочные мощности для CPU имеются в Израиле, Малайзии, Вьетнаме, Китае и Коста-Рике. Часть продукции выпускается завод в графстве Килдэр (Ирландия). AMD во много зависит от тайваньских фабрик TSMC. Однако обе компании, а заодно и производители Arm-чипов, пошлины не затронут. Зато экспорт в Китай подпадёт под ответные 34-% пошлины.

Массивы хранения данных в основном производятся в США, где находятся все производства Dell, HPE и NetApp. А вот Hitachi Vantara производит свои хранилища в Японии, поэтому на них будет действовать 24-%. СХД Lenovo фактически являются OEM-массивами NetApp, поэтому она может избежать пошлин. СХД Infinidat выпускаются на производственных мощностях Arrow Electronics, которая имеет глобальную цепочку поставок с США в роли главного хаба. Где именно по факту производятся массивы, Infinidat не говорит.

Поставщики неамериканских СХД в США столкнутся с пошлинами в зависимости от страны их базирования. Чтобы избежать этого, компании могут инвестировать в американские подразделения, хотя для многих в нынешней ситуации это может быть не очень целесообразно. Третья группа поставщиков СХД — это американские компании, экспортирующие продукцию, например, в Китай, который в ответ повышает собственные пошлины на ввоз товаров из США — с 10 апреля она составит 34 %. Одним из победителей в этой торговой войне Blocks & Files назвал Huawei, которая не поставляет товары в США.

Принадлежащая южнокорейской SK Hynix компания Solidigm представила технологию жидкостного охлаждения SSD. По словам разработчиков, благодаря этому можно будет создавать более компактные безвентиляторные серверы с ИИ-ускорителями и высокой плотностью хранения данных.

По данным Solidigm, типичный ИИ-сервер на базе ИИ-ускорителей обычно имеет около 30 Тбайт памяти в восьми слотах и рост ёмкости будет, вероятно, продолжаться. SSD обычно охлаждается воздухом, но с ростом плотности компоновки такой подход становится проблематичным, поскольку твердотельные накопители сами достаточно горячи, что повышает риск отключений, а традиционное сочетание радиаторов и вентиляторов мешают эффективному использованию пространства.

Источник изображений: Solidigm

Поэтому Solidigm представила накопитель D7 PS110 E1.S толщиной 9,5 мм, дополненный водоблоком. Точнее говоря, сами водоблоки находятся в дисковой корзине, что оставляет возможность «горячей» замены самих SSD и в то же время позволяет отводить до 30 Вт, причём охлаждаются обе стороны накопителя. В Solidigm утверждается, что её технология станет первым решением корпоративного уровня с «полным жидкостным охлаждением», хотя на рынке уже есть варианты с похожей функциональностью. Например, у российской РСК давно есть и All-Flash СХД с полностью жидкостным охлаждением, и SSD в вычислительных узлах оснащены водоблоками.

Технология Solidigm разработана совместно с неназванным партнёром и нацелена на «ИИ-серверы будущего». Точная дата премьеры пока не объявлена, но она состоится не раньше II половины текущего года. Пока Solidigm изучает точное влияние технологии охлаждения на общее энергопотребление. Переход к СЖО позволит избавиться от вентиляторов, которые сами по себе потребляют довольно много энергии. Кроме того, в этом случае не нужно будет обеспечивать относительно низкую температуру воздуха между стойками. При этом контур СЖО для SSD будет работать параллельно контуру СЖО для CPU и ускорителей, что потенциально может усложнить компоновку всей системы.

Компания TrendForce обнародовала результаты исследования мирового рынка SSD корпоративного класса в IV квартале 2024 года. Продажи таких накопителей, по оценкам, составили $7,34 млрд, что на 0,5 % меньше в квартальном исчислении. Контрактные цены при этом не изменились.

Аналитики отмечают, что спрос на корпоративные SSD в конце прошлого года оставался стабильным в связи с продолжающимся развитием ИИ-систем на фоне распространения ускорителей NVIDIA Hopper. Кроме того, наблюдается высокий уровень закупок со стороны облачных провайдеров в Китае. Тем не менее, из-за слабого спроса в сегменте потребительской электроники наблюдается стагнация цен.

Источник изображения: TrendForce

Крупнейшим игроком глобального рынка SSD корпоративного класса является Samsung: продажи южнокорейской компании в IV четверти 2024 года снизились на 9,4 % по сравнению с предыдущим кварталом и составили $2,9 млрд. При этом доля уменьшилась с 43,4 % до 39,5 %. На втором месте располагается SK Group (включая SK hynix и Solidigm), у которой поставки поднялись в квартальном исчислении на 11,8 % — до $2,3 млрд. Группа укрепила позиции с 27,9 % до 31,3 %.

Замыкает тройку Micron с $1,17 млрд и ростом на 1,6 % в квартальном исчислении. Доля компании поднялась с 15,6 % до 16,0 %. На четвёртой строке находится Kioxia, увеличившая продажи на 13,8 % по сравнению с III кварталом 2024 года — до $724 млн: доля компании поднялась с 8,6 % до 9,9 %. На пятом месте располагается Western Digital/SanDisk, которая столкнулись с трудностями из-за слабого спроса на накопители высокой ёмкости: компания получила $245 млн выручки, что соответствует снижению на 26,2 %. Доля уменьшилась с 4,5 % до 3,3 %.

В I квартале 2025 года, как полагает TrendForce, спрос на корпоративные SSD вместимостью 4 и 8 Тбайт останется существенным благодаря рабочим нагрузкам по обучению ИИ. Однако общий рост рынка сдерживается сезонными факторами и избыточным предложением, а некоторые поставщики агрессивно распродают запасы накопителей ёмкостью 16 и 30 Тбайт. Ожидается, что это приведёт к снижению контрактных цен на 18–23 %, тогда как выручка от продаж SSD в корпоративном сегменте может уменьшиться почти на 30 % в квартальном исчислении. Стабилизация ситуации прогнозируется во II половине 2025 года.

Компания Silicon Motion Technology сообщила о выпуске эталонного комплекта MonTitan SSD Reference Design Kit (RDK), предназначенного для создания твердотельных накопителей большой ёмкости для дата-центров и корпоративных систем.

В основу аппаратной платформы положен контроллер Silicon Motion MonTitan SM8366 с поддержкой PCIe 5.0 x4, NVMe 2.0 и OCP 2.5. Это изделие специально спроектировано для накопителей, ориентированных на ЦОД и инфраструктуры гиперскейлеров.

Для накопителей на основе MonTitan SSD RDK предусмотрено использование 2-Тбит чипов флеш-памяти QLC NAND. При этом ёмкость эталонного SSD составляет 128 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации превышает 14 Гбайт/с, тогда как показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении составляет более 3,3 млн. По заявлениям Silicon Motion, по значению IOPS изделие обеспечивает прирост производительности свыше 25 % по сравнению с конкурирующими накопителями большой вместимости с интерфейсом PCIe 5.0. Благодаря этому максимизируется быстродействие и устраняются узкие места в работе систем хранения данных.

Источник изображения: Silicon Motion

Упомянута технология NVMe 2.0 FDP (Flexible Data Placement), которая позволяет эффективно управлять распределением данных по флеш-памяти QLC, оптимизируя использование доступных ячеек. Это снижает нагрузку на накопитель, улучает предсказуемость его поведения и повышает общую производительность. Вместе с тем фирменный запатентованный инструмент Silicon Motion PerformaShape использует многоступенчатый алгоритм для оптимизации работы SSD.

В целом, платформа MonTitan SSD RDK позволяет создавать накопители, рассчитанные на ресурсоёмкие задачи ИИ, такие как обучение больших языковых моделей (LLM).

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства LC9, ориентированные на использование в дата-центрах и системах корпоративного класса. Накопители предназначены прежде всего для поддержания нагрузок, связанных с генеративным ИИ и большими языковыми моделями (LLM).

В основу изделий положены чипы флеш-памяти Kioxia QLC BiCS Flash 3D восьмого поколения плотностью 2 Тбит с технологией CBA (CMOS directly Bonded to Array). Kioxia смогла добиться вертикального и горизонтального масштабирования кристалла памяти с помощью запатентованных процессов и инновационных архитектур. Вместимость SSD достигает 122,88 Тбайт.

Устройства выполнены в формате SFF U.2, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 5.0 (NVMe 2.0): возможны конфигурации PCIe х4 (один порт) или x2/х2 (два порта). Накопитель может выдерживать 0,3 перезаписи в сутки (DWPD), что составляет немногим менее 37 Тбайт в день или 1,5 Тбайт в час на протяжении всего срока службы.

Источник изображения: Kioxia

Утверждается, что изделия LC9 могут использоваться совместно с технологией AiSAQ — All-in-Storage ANNS with Product Quantization, где ANNS — это новый алгоритм «приблизительного поиска ближайшего соседа», оптимизированный для твердотельных накопителей. Технология AiSAQ обеспечивает масштабируемую производительность для RAG, выполняя поиск непосредственно на SSD без размещения индексных данных в DRAM. Благодаря этому обеспечивается работа крупномасштабных баз данных без зависимости от ограниченных ресурсов оперативной памяти. Кроме того, возможен быстрый запуск векторных баз данных — без необходимости загрузки индексных сведений в DRAM.

Нужно отметить, что SSD вместимостью более 120 Тбайт ранее уже анонсировали другие производители, в частности, Solidigm, Phison и Western Digital. При этом устройства Solidigm D5-P5336 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, а Phison Pascari D200V — PCIe 5.0.

Компании Micron и Astera Labs в ходе мероприятия DesignCon 2025 продемонстрировали самый быстрый в мире SSD — устройство формата E3.S, оснащённое интерфейсом PCIe 6.0. В тестовой системе новинка показала скорость передачи данных свыше 27 Гбайт/с.

Работа накопителей продемонстрирована в составе платформы, оборудованной коммутационным чипом Astera Scorpio Smart Fabric Switch P-Series, который поддерживает до 64 линий PCIe 6.0. Это изделие предназначено для обеспечения высокоскоростной передачи данных между CPU, GPU и узлами хранения в кластерах HPC и ИИ.

В тестовой системе были задействованы два накопителя Micron SSD PCIe 6.0 неназванной вместимости, а также ускоритель NVIDIA H100. При этом технология NVIDIA Magnum IO GPUDirect (GDS) отвечала за прямой обмен данными между SSD и GPU, минуя остальные компоненты системы. В результате, на каждом из SSD показана скорость чтения информации в 27,14 Гбайт/с.

Источник изображения: Astera Labs

Как отмечает ресурс Tom's Hardware, достигнутый результат практически вдвое превышает показатели одного из самых быстрых на сегодняшний день накопителей с интерфейсом PCIe 5.0 x4 — устройства Crucial T705, у которого скорость чтения достигает 14,5 Гбайт/с.

В августе прошлого года компания Micron заявляла, что новые SSD с интерфейсом PCIe 6.0 смогут обеспечить пропускную способность при последовательном чтении более 26 Гбайт/с. Но демонстрация в рамках DesignCon 2025 говорит о том, что фактические значения могут оказаться даже выше при использовании определённых аппаратных компонентов. Информации о сроках начала массовых поставок накопителей пока нет.

Компания Team Group 2025 анонсировала большое количество новинок для индустриального и коммерческого применения. Дебютировали SSD в различных форм-факторах, модули оперативной памяти, а также флеш-карты micro SD.

В частности, представлен накопитель P250Q One-Click Data Destruction SSD, особенность которого заключается в поддержке физического уничтожения флеш-памяти с целью недопустимости извлечения информации. Эта функция дополняет традиционное программное стирание, исключая возможность восстановления конфиденциальных данных.

Кроме того, анонсированы накопители RF40 E1.S Enterprise SSD в форм-факторе E1.S для дата-центров. Эти устройства допускают горячую замену, а за отвод тепла отвечает запатентованный медно-графеновый радиатор толщиной всего 0,17 мм. На промышленный сектор ориентированы изделия серий R840 и R250 типоразмера М.2, оснащённые интерфейсом PCIe 5.0 x4. В этих SSD применён контроллер, при производстве которого используется 6-нм технология TSMC. Информация о вместимости и скоростных характеристиках всех перечисленных изделий пока не раскрывается.

В список новинок вошли модули оперативной памяти промышленного класса DDR5 стандартов CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) и CSO-DIMM (Clocked Small Outline DIMM). Они функционируют на частоте 6400 МГц при напряжении питания 1,1 В. Эти модули могут применяться в серверах, индустриальных ноутбуках повышенной прочности и пр.

Источник изображения: Team Group

Анонсированы также модули памяти CAMM2 и LPCAMM2 (Compression Attached Memory Module 2), рассчитанные на промышленные системы, edge-устройства и пр. Такие решения монтируются параллельно материнской плате, благодаря чему занимают меньше места в высоту. Для установки применяются резьбовые стойки. Память соответствует стандарту DDR5-6400.

В число прочих новинок вошли серверные модули памяти CXL 2.0 Server Memory Module. Плюс к этому представлены карты памяти D500R WORM Memory Card и D500N Hidden Memory Card. Первые ориентированы WORM-нагрузки (Write Once, Read Many), что предотвращает стирание или изменение данных. Карты второго типа получили встроенную функцию скрытия разделов.

Компания Advantech анонсировала SSD семейства SQFlash EU-2 PCIe/NVMe для дата-центров и платформ корпоративного уровня. Изделия выполнены на основе чипов флеш-памяти 3D TLC, а для обмена данными используется интерфейс PCIe 5.0 х4.

Дебютировали решения SQF-CU2 EU-2 в форм-факторе SFF U.2 (SFF-8639), SQF-CE3 EU-2 стандарта E3.S (EDSFF 1C), а также SQF-CE1 EU-2 типоразмера E1.S (EDSFF 1C). Во всех случаях реализована поддержка NVMe 2.0, AES-256 и TCG-OPAL. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Накопители могут выдерживать до одной полной перезаписи в сутки (1 DWPD).

Серия SQF-CU2 EU-2 включает модификации вместимостью от 1,9 до 30,7 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает o 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 8500 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении — до 3 млн, при произвольной записи — до 400 тыс. Размеры устройств составляют 100,2 × 69,85 × 15,0 мм.

Источник изображений: Advantech

Изделия SQF-CE3 EU-2, в свою очередь, обладают ёмкостью от 1,9 до 15,3 Тбайт. Скорости последовательного чтения и записи — до 14 000 и 8500 Мбайт/с, величина IOPS при произвольных чтении и записи — до 3 млн и 480 тыс. Габариты — 112,75 × 76,0 × 7,5 мм.

В серию SQF-CE1 EU-2 вошли SSD вместимостью от 1,9 до 7,6 Тбайт. Заявленные скорости последовательного чтения и записи достигают 14 000 и 8300 Мбайт/с, величина IOPS — 3 млн и 220 тыс. при произвольных чтении и записи соответственно. Размеры устройств — 118,75 × 33,75 × 9,0/15,0 мм.

Кроме того, компания Advantech представила SSD семейства SQF-CE1 930L-D в формате E1.S с интерфейсом PCIe 4.0 х4. Они имеют вместимость от 480 Гбайт до 3,8 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации составляет дo 6800 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 2000 Мбайт/с.

Компания Vdura анонсировала узел хранения данных V5000 All-Flash Appliance (F Node) типоразмера 1U, предназначенный для использования в составе платформы V5000. Изделие ориентировано на решение ресурсоёмких задач, связанных с ИИ, включая развёртывание генеративных моделей.

Платформа V5000, анонсированная около трёх месяцев назад, объединяет управляющие узлы Director Node формата 1U и гибридные узлы хранения на основе SSD и HDD. Применяется фирменная программная платформа Vdura Data Platform (VDP) v11 с параллельной файловой системой PFS.

Новые узлы F Node допускают установку 12 накопителей NVMe QLC вместимостью до 128 Тбайт каждый. Таким образом, суммарная «сырая» ёмкость узла достигает 1,536 Пбайт. В основу F Node положен процессор AMD EPYC 9005 Turin, функционирующий в тандеме с 384 Гбайт RAM. Задействован 400G-адаптер NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC, обеспечивающий низкую задержку при передаче данных. Упомянуты три слота PCIe и один слот OCP 5.0.

Минимальная конфигурация системы V5000 на базе All-Flash включает по три узла Director Node и F Node, которые могут масштабироваться независимо друг от друга для достижения необходимой производительности и/или вместимости. Одна стойка 42U может содержать три узла Director Node и до 39 узлов F Node, что обеспечит 59,9 Пбайт «сырой» ёмкости.

Источник изображения: Vdura

В целом, как утверждается, возможно наращивание ресурсов до тысяч узлов F Node. Компания Vdura предлагает унифицированную высокопроизводительную инфраструктуру, которая способна поддерживать каждый этап жизненного цикла ИИ — от обучения модели до долгосрочного хранения данных.