Материалы по тегу: micron

18.07.2024 [00:05], Владимир Мироненко

Micron начала рассылку образцов модулей памяти DDR5-8800 MRDIMM

Компания Micron Technology объявила о старте рассылки образцов модулей памяти DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), специально разработанной для приложений ИИ и HPC. По сравнению с обычными RDIMM у модулей MRDIMM до 39 % выше пропускная способность памяти, на 15 % выше эффективность работы шины и до 40 % ниже задержка. MRDIMM-модули будут иметь ёмкость 32, 64, 96, 128 и 256 Гбайт.

Модули памяти обеспечивают скорость передачи данных 8800 МТ/с и выпускаются в двух форматах: стандартной и увеличенной (TFF, Tall Form Factor) высоты, которые подходят для серверов высотой 1U и 2U. Благодаря улучшенной конструкции модулей TFF температура DRAM снижается до 20 °С при той же мощности и потоке воздуха, обеспечивая более эффективное охлаждение в ЦОД и оптимизируя общее энергопотребление системы для рабочих нагрузок с интенсивным использованием памяти.

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Сообщается, что новое предложение представляет собой первое поколение семейства Micron MRDIMM и будет совместимо только с процессорами Intel Xeon 6, поскольку стандарт JEDEC для памяти MRDIMM официально ещё не выпущен. Массовые поставки Micron MRDIMM начнутся во II половине 2024 года. Компания сообщила, что последующие поколения MRDIMM будут по-прежнему обеспечивать до 45 % лучшую пропускную способность памяти на канал по сравнению с RDIMM аналогичного поколения.

Ранее образцы MRDIMM (или MR-DIMM) показала ADATA. А SK hynix совместно с Intel и Renesas ещё в конце 2022 года объявила о создании похожего типа памяти — DDR5 MCR (Multiplexer Combined Ranks) DIMM. Весной этого года Micron также показала образцы DDR5-8800 MCR DIMM.

Постоянный URL: http://servernews.kz/1108116
28.06.2024 [15:03], Владимир Мироненко

Micron увеличила выручку на 82 % благодаря буму ИИ, но акции упали из-за слабого прогноза

Micron Technology сообщила финансовые результаты III квартала 2024 финансового года, завершившегося 30 мая. Несмотря на значительный рост выручки по сравнению с прошлым годом, а также то, что показатели за квартал превысили прогноз аналитиков, акции Micron упали в минувшую среду в цене на 8 %, поскольку прогноз компании на текущий квартал оказался ниже ожиданий инвесторов, отметил ресурс MarketWatch.

Выручка Micron в III финансовом квартале составила $6,81 млрд, что на 17 % больше, чем в предыдущем квартале, и на 82 % больше показателя аналогичного периода годом ранее. Также был превышен консенсунс-прогноз аналитиков, опрошенных FactSet, в размере $6,67 млрд. При этом продажи DRAM составили $4,7 млрд (69 % общей выручки), NAND — $2,1 млрд (30 %).

 Источник изображений: Micron Technology

Источник изображений: Micron Technology

Подразделение Compute and Networking (CNBU) принесло компании $2,57 млрд (рост год к году на 85 %), мобильное подразделение (Mobile, MBU) увеличило выручку на 94 % до $1,59 млрд, у подразделения встраиваемых решений (Embedded, EBU) выручка составила $1,29 млрд (рост — 42 %), у подразделения решений для СХД (SBU) — $1,35 млрд (рост — 116 %).

Отчётный квартал компания завершила с чистой прибылью (GAAP) в размере $332 млн или $0,30 на акцию, тогда как годом ранее она объявила о чистом убытке в размере $1,9 млрд, или $1,73 на акцию. Вместе с тем консенсунс-прогноз аналитиков по чистой прибыли равнялся $399,39 млн. Скорректированная прибыль (non-GAAP) на акцию составила $0,62, тогда как аналитики, опрошенные FactSet, ожидали $0,48 прибыли на акцию.

Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra), президент и гендиректор Micron Technology, отметил устойчивый спрос на ИИ-решения, позволивший увеличить выручку и превысить собственный прогноз на III финансовый квартал. «Мы увеличиваем долю в высокодоходных продуктах, таких как память HBM, а выручка от SSD для ЦОД достигла рекордно высокого уровня, демонстрируя силу нашего портфолио продуктов для ИИ, включая DRAM и NAND», — заявил он. Также Мехротра сообщил, что компания «добилась значительного повышения цен» и что «улучшение цен в сочетании с усилением ассортимента продукции привело к увеличению прибыльности на всех конечных рынках».

В IV финансовом квартале Micron ожидает получить скорректированную прибыль (non-GAAP) в размере $1,08 на акцию при выручке в $7,6 млрд. Прогноз аналитики Уолл-стрит на текущий финансовый квартал по прибыли (non-GAAP) составляет $1,02 на акцию при выручке в $7,59 млрд. В комментариях к финансовому отчёту Мехротра отметил, что благодаря росту использования ИИ-технологий, у компании есть «хорошие возможности для достижения существенного рекордного дохода в 2025 финансовом году».

«Мы находимся в начале многолетней гонки за создание общего ИИ, или AGI, который произведёт революцию во всех аспектах жизни», — сообщил глава Micron. — Запуск AGI потребует обучения моделей с постоянно растущими размерами с триллионами параметров и сложных серверов для инференса. ИИ также распространится на периферию через компьютеры с ИИ и смартфоны с ИИ, а также умные автомобили и интеллектуальные промышленные системы. Эти тенденции будут способствовать значительному росту спроса на DRAM и NAND, и мы считаем, что Micron станет одним из крупнейших бенефициаров в полупроводниковой промышленности благодаря возможностям многолетнего роста, обусловленных ИИ».

Постоянный URL: http://servernews.kz/1107220
02.05.2024 [15:33], Алексей Разин

Micron начала поставки RDIMM-модулей DDR5 объёмом 128 Гбайт на базе 32-Гбит чипов

Представив чипы памяти типа DDR5 ёмкостью 32 Гбит ещё прошлой осенью, компания Micron Technology только сейчас сертифицировала модули RDIMM объёмом 128 Гбайт на основе этих чипов на совместимость с оборудованием ключевых игроков серверного рынка. Клиенты Micron смогут получить такие модули памяти в июне. Также компания объявила о поставках восьмиярусных стеков памяти HBM3E.

Американский производитель памяти подчёркивает, что и 128-Гбайт модули DDR5-5600 RDIMM, и HBM3E-память Hi-8 наилучшим образом проявят себя в серверной инфраструктуре, ориентированной на обслуживание ИИ-систем. Кого именно из производителей ускорителей вычислений Micron снабжает памятью типа HBM3E, не уточняется, но конкурирующие Samsung и SK hynix уже готовы поставлять клиентам 12-ярусные чипы HBM3E. Впрочем, ещё в феврале Micron сообщил о готовности начать во II квартале поставки чипов HBM3E объёмом 24 Гбайт для ускорителей NVIDIA H200.

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Серверные модули DDR5 объёмом 128 Гбайт со скоростью 5600 МТ/с на основе монолитных 32-Гбит чипов памяти, по данным Micron, позволяют на 45 % поднять плотность хранения данных в пересчёте на один контакт, на 22 % поднять энергетическую эффективность, и на 16 % снизить задержки при передаче информации по сравнению с немонолитными чипами DDR5.

Micron отметила, что в этом году начнёт поставки модулей со скоростью 4800, 5600 и 6400 MT/с, а в будущем намерена предложить решения со скоростью до 8000 MT/с. AMD и Intel подтвердили совместимость новых модулей Micron со своими современными серверными платформами. Со следующего месяца Micron начнёт продавать новую память через своих торговых партнёров.

Постоянный URL: http://servernews.kz/1104192
10.04.2024 [14:30], Сергей Карасёв

Micron представила первый в мире 4-портовый SSD

Компания Micron Technology анонсировала изделие 4150AT: это, как утверждается, первый в мире 4-портовый SSD. Новинка может напрямую подключаться к четырём SoC одновременно, что позволяет организовать централизованное хранение данных. При этом отпадает необходимость в использовании коммутационных чипов. Новинка ориентирована на сектор интеллектуальных автомобилей, системы которых генерируют большие массивы информации.

Накопитель 4150AT выполнен на основе 176-слойной флеш-памяти TLC NAND. Задействован интерфейс PCIe 4.0 (NVMe 2.0). Решение поддерживает технологию SR-IOV и позволяет обслуживать до 64 ВМ. Говорится о повышенной надёжности. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +115 °C.

 Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

В семейство 4150AT вошли модификации вместимостью 220, 440 и 900 Гбайт, а также 1,8 Тбайт. Заявленный показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при работе с блоками данных по 4 Кбайт достигает 600 тыс. при произвольном чтении и 100 тыс. при произвольной записи. Величина MTTF (средняя наработка на отказ) превышает 10 млн часов.

Благодаря возможности подключения четырёх бортовых SoC одновременно новые SSD позволяют оптимизировать процесс хранения и обработки информации. Например, системы оказания помощи водителю при движении (ADAS) и информационно-развлекательный комплекс смогут обращаться к одному и тому же набору картографических данных. Это даст возможность снизить стоимость хранения 1 Гбайт информации и отказаться от применения дополнительных накопителей. Пробные поставки 4150AT уже начались.

Постоянный URL: http://servernews.kz/1103029
24.03.2024 [02:06], Сергей Карасёв

Micron показала модули памяти MCR DIMM DDR5-8800 ёмкостью 256 Гбайт

Компания Micron, по сообщению ресурса Tom's Hardware, продемонстрировала на конференции NVIDIA GTC 2024 модули оперативной памяти MCR DIMM ёмкостью 256 Гбайт для серверов следующего поколения, в том числе для систем, построенных на процессорах Intel Xeon Granite Rapids. Модули имеют увеличенную высоту, но Micron также намерена выпустить варианты стандартной высоты для серверов типоразмера 1U.

Изделия соответствуют стандарту DDR5-8800. С каждой стороны модуля расположены по 40 чипов памяти. Заявленное энергопотребление изделия составляет 20 Вт, тогда как у RDIMM объёмом 128 Гбайт при использовании профиля DDR5-4800 оно равно 10 Вт. Новые изделия Micron позволяют оснащать серверы 3 Тбайт памяти при наличии 12 слотов ОЗУ и 6 Тбайт при наличии 24 слотов.

 Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

MCR DIMM использует специальный буфер между DRAM и CPU, который позволяет двум физическим рангам функционировать так, как если бы они были двумя отдельными модулями памяти, работающими параллельно. Это позволяет извлекать из памяти вдвое больше данных за каждый такт, а также увеличить скорость обмена информацией с CPU. Таким образом, можно одновременно поднять и ёмкость, и производительность памяти.

SK hynix также поддерживает MCR DIMM, а вот AMD и JEDEC готовят альтернативный стандарт MRDIMM, который тоже поддерживает создание высокоёмких модулей DDR5-8800. Впрочем, концептуально оба решения восходят к OMI/DDIMM от IBM и даже FB-DIMM.

Постоянный URL: http://servernews.kz/1102169
23.03.2024 [22:29], Владимир Мироненко

Micron уже продала всю HBM3E-память, которую выпустит в 2024 году и распределила заказы на 2025 год

Компания Micron Technology, приступившая в феврале к массовому производству передовой памяти HBM3E, сообщила, что уже имеет на руках контракты на весь объём поставок до конца 2024 года, а также на большую часть поставок в 2025 году. Память Micron HBM3E (Micron называет её HBM3 Gen2) одной из первых получила сертификацию для использования в ускорителях NVIDIA (G)H200, так что, по всей видимости, Micron станет ключевым поставщиком для NVIDIA, пишет AnandTech.

«Наша HBM распродана на 2024 календарный год и подавляющая часть наших поставок на 2025 год уже распределена, — сообщил глава Micron Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) в комментариях к отчёту за II квартал 2024 финансового года. Первый продукт HBM3E от Micron представляет собой сборку 8-Hi ёмкостью 24 Гбайт с 1024-бит интерфейсом и общей пропускной способностью 1,2 Тбайт/с. NVIDIA H200 использует шесть таких модулей. Micron также начала поставки образцов сборок 12-Hi ёмкостью 36 Гбайт.

 Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

В отчёте за II квартал 2024 финансового года Micron похвасталась результатами, которые оказались значительно выше прогнозов. Напомним, что до этого у компании были убытки пять кварталов подряд. В отчётном квартале Micron получила выручку в размере $5,82 млрд, превысив на 58 % на результат II квартала 2023 финансового года, равный $3,69 млрд, и на 23 % — результат предыдущего квартала, равный $4,73 млрд. При этом доля в общей выручке продаж DRAM составила 71 %, NAND — 27 %.

Поставки подразделения сетевых и вычислительных решений (Compute and Networking, CNBU) выросли год к году на 59 % до $2,2 млрд, мобильного подразделения (Mobile, MBU) — на 69 % до $1,6 млрд, у подразделения встраиваемых решений (Embedded, EBU) зафиксирован рост на 28 % до $1,11 млрд, у подразделения решений для СХД — рост на 79 % до $905 млн.

Компания сообщила о прибыли в размере $793 млн или $0,71 на акцию, в то время как годом ранее у неё были убытки (GAAP) в $2,31 млрд или $2,12 на акцию. Скорректированная прибыль (non-GAAP) составила $0,42 на акцию по сравнению с убытком в $1,91 на акцию годом ранее. Согласно прогнозу аналитиков, опрошенных FactSet, у Micron должны были быть убытки (non-GAAP) в размере $0,25 на акцию при выручке в $5,35 млрд.

В текущем квартале Micron ожидает получить скорректированную прибыль (non-GAAP) в размере $0,42 на акцию при выручке в $6,6 млрд. Аналитики Уолл-стрит прогнозируют в III финансовом квартале прибыль (non-GAAP) в размере $0,09 на акцию при выручке в $6 млрд.

Постоянный URL: http://servernews.kz/1102190
27.02.2024 [13:25], Сергей Карасёв

Micron начала массовое производство памяти HBM3E для ускорителей NVIDIA H200

Компания Micron Technology объявила о начале массового производства передовой памяти HBM3E. Речь идёт об изделиях ёмкостью 24 Гбайт, предназначенных для ИИ-ускорителей NVIDIA H200, которые появятся на коммерческом рынке во II квартале нынешнего года.

Чипы Micron HBM3E выполнены в виде 8-ярусного стека. Заявленная скорость передачи данных превышает 9,2 Гбит/с на контакт, а общая пропускную способность сборки превосходит 1,2 Тбайт/с. Вместе с тем, как утверждается, изделия потребляют примерно на 30 % меньше энергии по сравнению с решениями конкурентов.

 Источник изображения: Videocardz / Micron

Источник изображения: Videocardz / Micron

Micron подчёркивает, что чипы HBM3E объёмом 24 Гбайт позволяют дата-центрам беспрепятственно масштабировать различные ИИ-нагрузки — от обучения сложных нейронных сетей до ускорения инференса. Изделия выполнены по технологии 1β (1-бета) — самому передовому техпроцессу компании. Кроме того, применены другие современные методики упаковки чипов, включая усовершенствованную технологию сквозных соединений TSV (Through-Silicon Via).

Micron также сообщила, что уже в марте нынешнего года начнёт распространять образцы 12-ярусных чипов HBM3E ёмкостью 36 Гбайт. Они, как и изделия на 24 Гбайт, обеспечат пропускную способность свыше 1,2 Тбайт/с при высокой энергетической эффективности.

Постоянный URL: http://servernews.kz/1100869
10.11.2023 [13:32], Сергей Карасёв

Micron анонсировала RDIMM-модули DDR5-8000 ёмкостью 128 Гбайт

Компания Micron Technology анонсировала модули оперативной памяти DDR5-8000 RDIMM ёмкостью 128 Гбайт для дата-центров и облачных платформ. Изделия рассчитаны на использование в системах с высокими вычислительными нагрузками: это могут быть ресурсоёмкие приложения ИИ, резидентные базы данных и пр.

Модули выполнены на основе монолитных чипов на 32 Гбит по технологии 1β (1-бета) — самому передовому технологическому процессу производителя. Применяется инновационная архитектура кристалла, обеспечивающая максимальную эффективность массива, а также самую высокую плотность DRAM.

 Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

Задействованная технология, как утверждается, обеспечивает ряд преимуществ перед конкурирующей 3DS TSV (through-silicon via). Заявлено повышение битовой плотности более чем на 45 %, увеличение энергоэффективности до 24 %, снижение задержек до 16 % и повышение эффективности обучения ИИ до 28 %.

Реализована функция управления напряжением питания, которая помогает оптимизировать энергопотребление. Номинальное напряжение VDD, VDDQ и VPP равно соответственно 1,1 В, 1,1 В и 1,8 В. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +95 °C.

В 2024 году компания Micron намерена организовать поставки модулей DDR5 RDIMM на 128 Гбайт с частотой 4800, 5600 и 6400 МГц, а позднее появятся изделия с частотой до 8000 МГц.

Постоянный URL: http://servernews.kz/1095758
17.10.2023 [12:01], Сергей Карасёв

Micron выпустила SSD серии 7500: U.3 ёмкостью до 15,36 Тбайт с PCIe 4.0

Компания Micron Technology анонсировала SSD серии 7500, предназначенные для использования в ЦОД. Изделия ориентированы на приложения с высокой интенсивностью обработки данных, такие как задачи ИИ, сервисы доставки контента, аналитика в реальном времени, платформы социальных сетей, облачные вычисления и виртуализация.

Устройства выполнены в SFF-формате U.3 (обратно совместим с U.2). Это, как утверждается, первые в мире SSD для дата-центров, в составе которых применены 232-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND. Задействован интерфейс PCIe 4.0 (спецификация NVMe 2.0b).

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

В семейство вошли накопители 7500 Pro и 7500 Max. В первом случае вместимость составляет 960 Гбайт, а также 1,92, 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт. Во втором случае доступны версии на 800 Гбайт, а также 1,6, 3,2, 6,4 и 12,8 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации в зависимости от модификации варьируется от 6800 до 7000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — от 1400 до 5900 Мбайт/с. Величина IOPS при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт достигает 1 100 000, при произвольной записи — 410 000. Полностью показатели производительности для различных моделей выглядят следующим образом:

Габариты SSD составляют 100,45 × 70,10 × 15,00 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Говорится о соответствии стандарту Open Compute Project (OCP) 2.0 и о поддержке шифрования AES-256 (опционально). Показатель MTTF достигает 2,5 млн часов. Энергопотребление в активном режиме не превышает 18,3 Вт, в режиме простоя — 5 Вт.

Постоянный URL: http://servernews.kz/1094550
08.08.2023 [20:48], Алексей Степин

Micron представила CXL-модули DRAM объёмом 128 и 256 Гбайт

Компания Micron Technology анонсировала доступность первых партий CXL-модулей расширения памяти CZ120 для своих партнёров. Новые модули соответствуют стандарту CXL 2.0 Type 3 и имеют двухканальную архитектуру. Они выполнены в форм-факторе E3.S 2T (PCI Express 5.0 x8) и представлены в вариантах ёмкостью 128 и 256 Гбайт.

Заявленная пропускная способность новых модулей благодаря фирменной двухканальной архитектуре составляет 36 Гбайт/с (впрочем, это может быть опечатка). В качестве сценариев применения своих новинок Micron называет ситуации, где из-за возросших нагрузок требуется всё больший объём памяти, например, для работы с ИИ или in-memory задачами — с восемью модулями CZ120 можно дополнительно получить до 2 Тбайт RAM. Также новинки должны заинтересовать гиперскейлеров.

 Источник изображений здеь и далее: Micron Technology

Источник изображений здеь и далее: Micron Technology

Но дело не только в объёмах — CZ120 выручит и там, где требуется дополнительная пропускная способность. В варианте с восемью модулями это означает дополнительные 256 Гбайт/с. CXL-модули несколько проигрывают в латентности традиционным DIMM, но «штраф» в этом случае не больше, нежели один переход в NUMA-системе.

В настоящее время компания тесно сотрудничает с Intel в деле валидации модулей CZ120 на платформе Xeon Sapphire Rapids, которая в полном объёме поддерживает лишь CXL 1.1, но не 2.0. Также новинки показали отличный результат на платформе AMD EPYC 9754 (Bergamo) в тестах TPC-H, сообщил представитель AMD.

Стоит отметить, что Micron не первой освоила DRAM-модули CXL 2.0 — ещё в мае Samsung представила свои модули объёмом 128 Гбайт в форм-факторе E3.S, всего год спустя после анонса первых в мире CXL-модулей DDR5. Свои E3.S-решения также представили SK hynix и ADATA, а Astera Labs и Montage Technology предложили экспандеры в форм-факторе плат расширения.

Постоянный URL: http://servernews.kz/1091207
Система Orphus