Компания Xsight Labs анонсировала, как утверждается, самую производительную на рынке программно-определяемую «систему на чипе» (SoC), предназначенную для создания DPU с поддержкой RoCEv2 и UET (Ultra Ethernet Transport). Изделие под названием E1 станет доступно заказчикам для тестирования во II квартале 2025 года.

Чип будет предлагаться в модификациях E1-32 и E1-64. Первая содержит 32 ядра Arm Neoverse N2 v9.0-A, имеет 16 Мбайт кеша и использует конфигурацию памяти 2 × DDR5-5200. Показатель TDP равен 65 Вт. У второго варианта количество ядер составляет 64, размер конфигурируемого кеша/буфера — 32 Мбайт. Конфигурация памяти — 4 × DDR5-5200, величина TDP — 90 Вт. В обоих случаях используется полное шифрование памяти на лету (AES-XTS).

Новинка использует до восьми блоков SerDes, обеспечивая сетевую пропускную способность до 800 Гбит/с. Возможны следующие конфигурации портов: 2 × 400GbE, 4 × 200GbE и 8 × 100/50/25/10GbE. Заявлена производительность на уровне 200 Mpps и 20 млн подключений в секунду. Также есть пара 1GbE-портов для внешнего управления. Доступны программируемые DMA-движки (до 3 Тбит/с) и разгрузка типовых операций, включая шифрование AES-GCM (для IPSec) и AES-XTS (для СХД) на лету.

Источник изображения: Xsight Labs

Есть восемь двухрежимных контроллеров и 40 (32+8) линий PCIe 5.0, а также поддержка P2P-коммутации PCIe. Упомянуты поддержка до четырёх хостов/устройств, SR-IOV (64K PF/VF), а также программная эмуляция и пространства MMIO. Реализована поддержка интерфейсов I2C/I3C/SMBus, SPI/QSPI, SMI, UART, GPIO, 1588 RTC, JTAG.

Говорится о высоком уровне обеспечения безопасности: возможно создание изолированных и защищённых сред, которые аутентифицируют каждого клиента. Поддерживается функция безопасной загрузки UEFI Secure Boot with Arm Trusted Firmware (TF-A). Заявлена возможность работы «из коробки» в Debian, Ubuntu, SONiC и Lightbits Labs LightOS, а также совместимость с Netdev, VirtIO, XNA/XDP и DPDK/SPDK. В частности, возможна эмуляция NVMe-, RDMA- и сетевых устройств.

Изделие E1 производится по 5-нм технологии TSMC. Оно, как утверждает Xsight Labs, обеспечивает беспрецедентную энергоэффективность и вычислительные возможности, устанавливая новый стандарт производительности для DPU SoC. Новинка ориентирована на облачные платформы и периферийные дата-центры, поддерживающие интенсивные ИИ-нагрузки. DPU позволяет создавать SDN/SDS-решения, брандмауэры, NVMe-oF СХД, вычислительные хранилища, CDN-платформы, балансировщики и т.п.

Компания Qualcomm объявила о выпуске новой беспроводной сетевой платформы Pro A7 Elite класса «всё-в-одном» с поддержкой беспроводного стандарта Wi-Fi 7 (802.11be) и XGS-PON. Платформа предназначена для размещения на периферии и оснащена широким спектром самых современных сетевых возможностей, дополненных ИИ-функциями.

Источник изображений: Qualcomm

Сердцем новинки является четырёхъядерный процессор, тип и модель которого Qualcomm не разглашает, известно лишь, что в основе лежит 14-нм техпроцесс, а ядра работают на частоте 1,8 ГГц. Процессор работает в паре с памятью DDR3L/DDR4, в качестве накопителя возможно использование флеш-памяти NOR, NAND или eMMC.

Зато часть, ответственная за ИИ, хорошо известна — это один из вариантов Qualcomm Hexagon NPU с заявленной производительностью 40 Топс (INT8). Его целью является улучшение работы Wi-Fi, в том числе реализация функций умного классификатора трафика, интеллектуальное управление усилением беспроводного сигнала, детектирование ошибок и др.

Платформа может похвастаться развитой сетевой подсистемой: во-первых, в ней реализована поддержка подключений XGS-PON, допускающая работу в качестве шлюза/терминала HGS/ONT или SFU/SFU+ ONU. При этом поддерживается скорость 10 Гбит/с как в восходящем, так и в нисходящем потоках. Проводная Ethernet-часть представлена двумя портами 2.5GbE и одним 10GbE (USXGMII/SGMII+).

Wi-Fi-часть Pro A7 Elite предлагает пиковую агрегированную канальную скорость до 33 Гбит/с. Есть поддержка Wi-Fi 7 (802.11be) и Wi-Fi 6/6E (802.11ax), а также совместимость с Wi-Fi 5/4. Радиочасть может обслуживать четыре диапазона одновременно (6/5/2,4 ГГц) и 16 пространственных потоков. Максимальная ширина канала составляет 320 МГц. Для улучшения качества и скорости подключений реализованы технологии Qualcomm Automatic Frequency Coordination (AFC) Service, Simultaneous & Alternating Multi Link и Adaptive Interference Puncturing. Поддерживается WPA3 Personal/Enterprise/Easy Connect.

Опционально доступна поддержка 4G/5G FWA, 802.15.4 (Zigbee/Thread) и Bluetooth, реализуемая посредством отдельных модулей. Дополнительно предусмотрено четыре порта PCIe 3.0, порты USB 2.0/3.0, а также интерфейсы I²C, I²S, PTA Coex, SPI и UART. SoC совместима с популярным открытым ПО: OpenWRT, RDK, TiP OpenWiFi, prplOS и OpenSync. Qualcomm уже поставляет образцы Pro A7 Elite.

Компания Quectel, по сообщению ресурса CNX Software, подготовила к выпуску смарт-модуль SG368Z в LGA-упаковке, предназначенный для устройств для умного дома, IoT-оборудования, систем промышленной автоматизации и пр. В основу изделия положена платформа Rockchip.

Новинка выполнена в корпусе с размерами 46,0 × 42,0 × 3,15 мм. Задействован чип RK3568 с четырьмя ядрами Arm Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель Arm Mali-G52 с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1. Есть нейропроцессорный блок с производительностью до 0,8 TOPS. Возможна работа с видеоматериалами 4Kp60 H.264, H.265, VP9, 1080p60 MPEG-4/-2/-1, VP8, VC1.

Источник изображения: CNX Software

Смарт-модуль Quectel SG368Z может нести на борту 2 или 4 Гбайт оперативной памяти, а также 16 или 32 Гбайт флеш-памяти. В оснащение входят контроллеры Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2, два сетевых интерфейса 1GbE. Изделие может функционировать в тандеме с функциональными модулями Quectel, обеспечивающими поддержку 4G Cat 1/4, 5G, Wi-Fi 6 и GNSS. Это позволяет проектировать широкий спектр устройств для различных целей.

Среди прочего упомянута поддержка интерфейсов HDMI, eDP, LVDS, MIPI и USB 2.0/3.0 (×4). Решение будет предлагаться в коммерческом и индустриальном вариантах исполнения: в первом случае диапазон рабочих температур простирается от -10 до +75 °C, во втором — от -40 до +85 °C. Говорится о совместимости с Linux, Android и OpenWrt. Новинка является основой платы для разработчиков Quectel SG368Z Smart Module Development Board, оснащённой набором различных разъёмов.

Qualcomm представила двухдиапазонный Wi-Fi чип QCC730, обеспечивающий улучшенную дальность работы и скорость передачи данных при сниженном потреблении энергии. Новинка предназначена для устройств интернета вещей (IoT). Qualcomm заявляет для него уменьшение энергопотребления на 88 % по сравнению с решением предыдущего поколения.

Новый Wi-Fi-чип предлагает прямое подключение к облаку, интеграцию с Matter, открытый SDK а также возможность разгрузки подключения к облаку через программный стек. Он представлен как альтернатива Bluetooth для IoT-приложений и может функционировать в том числе в хост-режиме. Впрочем, возможности QCC730 весьма скромны, хотя и достаточны для IoT. Он предлагает поддержку Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) в конфигурации 1×1 с шириной канала 20 МГц и канальной скоростью менее 30 Мбит/с (MCS3). «Сердцем» SoC является ядро Cortex-M4F.

Источник изображений: Qualcomm

Помимо QCC730 компания Qualcomm также представила ИИ-платформу для роботов RB3 Gen 2 корпоративного и промышленного назначения. В состав платформы входит процессор Qualcomm QCS6490 (8 ядер с частотой до 2,7 ГГц) с графическим ядром Adreno 643. Для неё заявляется поддержка нескольких датчиков камеры, а также наличие встроенного модуля Wi-Fi 6E. Кроме того, RB3 Gen 2 предлагает поддержку Bluetooth 5.2 и LE-аудио.

Платформа RB3 Gen 2 предназначена для широкого спектра продуктов, включая дроны, камеры и другие промышленные устройства. Комплекты для разработчиков включают блок питания, динамики, USB-кабель и плату. Qualcomm также предлагает Vision Kits с монтажными кронштейнами и камерами CSI. Для заинтересованных клиентов платформа Qualcomm RB3 Gen 2 станет доступна в июне этого года.

Компания Meta✴, по сообщению The Register, опубликовала множество объявлений о поиске специалистов для разработки интегральных схем специального назначения (ASIC). Речь идёт о создании собственных ускорителей для машинного обучения и ИИ, а также SoC для дата-центров.

Сейчас для ИИ-задач Meta✴ массово применяет решения NVIDIA. Кроме того, компания присматривается к ускорителям AMD Instinct MI300. С целью снижения зависимости от сторонних поставщиков и сокращения расходов Meta✴ также проектирует собственные аппаратные компоненты.

В частности, весной прошлого года Meta✴ анонсировала свой первый кастомизированный процессор, разработанный специально для ИИ-нагрузок. Изделие под названием MTIA v1 (Meta✴ Training and Inference Accelerator) представляет собой ASIC в виде набора блоков, функционирующих параллельно. Задействованы 64 вычислительных элемента в виде матрицы 8 × 8, каждый из которых объединяет два ядра RISC-V. Кроме того, компания создала чип MSVP (Meta✴ Scalable Video Processor) для обработки видеоматериалов. В разработке также находятся собственные ИИ-ускорители Artemis.

Источник изображения: Meta✴

Как теперь сообщается, Meta✴ ищет ASIC-инженеров с опытом работы в области архитектуры, дизайна и тестирования. Необходимы специалисты в Бангалоре (Индия) и Саннивейле (Калифорния, США). В некоторых вакансиях работодателем указана собственно Мета✴, тогда как в других случаях указан Facebook✴. От кандидатов в числе прочего требуется «глубокий опыт в одной или нескольких ключевых сферах, связанных с созданием сложных SoC для дата-центров». Тестировщикам необходимо иметь опыт проверки проектов для ЦОД, связанных с машинным обучением, сетевыми технологиями и пр.

Некоторые вакансии были впервые опубликованы в соцсети LinkedIn в конце декабря 2023 года и обновлены в феврале нынешнего года. Претендентам обещаны неплохие зарплаты. Для каких именно задач компании Meta✴ требуются аппаратные решения, не уточняется. Но сетевые источники отмечают, что это может быть инференс, создание новых ИИ-платформ и т.п.

Компания Sophgo, китайский разработчик тензорных нейрочипов и процессоров с архитектурой RISC-V, анонсировала универсальные SoC SG2000 и SG2002. Они способны работать с несколькими операционными системами одновременно, в частности, Linux, Android и FreeRTOS.

Для этого разработчики снабдили новинку процессорными ядрами разных типов — RISC-V, Arm Cortex-A, Intel 8051, а также отдельным ИИ-сопроцессором. Решения предназначены для «умного интернета вещей» (Artificial Intelligence of Things, AIoT), включая «умные» IP-камеры и контроллеры систем умного дома. При этом микросхемы очень компактны, корпуса LFBGA имеют габариты всего 10 × 10 × 1,3 мм с 205 контактами. Они способны работать в диапазоне температур 0-70 °C.

Архитектура новых процессоров Sophgo действительно необычна: в состав входят два 64-битных ядра RISC-V C906 с частотами 1000 и 700 МГц, одно ядро Arm Cortex-A53 с частотой 1000 МГц, а также ядро контроллера 8051 с варьирующейся от 25 до 300 МГц частотой; последнее используется для задач реального времени и имеет собственный небольшой объём SRAM.

Источник здесь и далее: Sophgo via CNX Software

Графического ускорителя в составе новых SoC нет, однако средства обработки видеопотока имеются: блок VPU поддерживает кодирование и декодирование в форматах H.264/H.265 с разрешением 5К@30. Интегрированный NPU для работы с INT8 имеет мощность 0,5 Топс у SG2000 и 1 Топс у SG2002. Объём интегрированной оперативной памяти составляет 512 или 256 Мбайт.

Подключение дисплеев реализовано через интерфейс MIPI DSI, поддерживаются разрешения вплоть до 2880 × 1620@30, имеется четыре линии MIPI CSI для подключения модулей видеокамер. Также предусмотрен 16-битный аудиокодек с двумя шинами I2S и микрофонным входом DMIC. Есть контроллеры 100 Мбит/с Ethernet и USB 2.0.

Широко представлены интерфейсы для подключения различной низкоскоростной периферии: 5 × UART, 4 × SPI, 16 × PWM, 1 × IR, 6 × I2C, 6 × ADC и до 128 линий GPIO. Не забыты средства безопасности: чипы имеют собственные криптоблоки с аппаратными генераторами случайных чисел, поддерживают безопасную загрузку и располагают комплектом «пережигаемых предохранителей» (e-fuse).

Разработчик заявляет о поддержке SDK на базе Linux 5.10, однако на момент анонса программные компоненты ещё не были полностью доступны. Если верить опубликованным слайдам, SDK планируется весьма развитое, включая поддержку Arduino-сред для одного из ядер RISC-V (с частотой 700 МГц).

На базе новых чипов анонсировано сразу три одноплатных решения: Shenzhen MilkV Technology Duo S (SG2000) и Duo 256M (SG2002), а также Sipeed LicheeRV Nano (SG2002). Последний вариант уже доступен на Aliexpress, к нему также имеется первичная документация и репозиторий на GitHub.

Компания Ambarella сообщила о том, что её SoC обеспечат поддержку генеративного ИИ на периферии. Ожидается, что это позволит расширить возможности множества систем и приложений, включая робототехнику и средства видеоаналитики. Отмечается, что по сравнению с ускорителями на базе GPU и другими специализированными решениями, чипы Ambarella представляют собой полноценные «системы на чипе», которые обеспечивают до трёх раз более высокую энергоэффективность на каждый токен.

Изначально Ambarella обеспечит оптимизированные возможности генеративного ИИ на своих SoC среднего и высокого классов. Это, в частности, изделие CV72 для устройств с энергопотреблением до 5 Вт. Кроме того, функции генеративного ИИ будут поддерживать чипы новой серии N1 с «производительностью серверного уровня» при энергопотреблении до 50 Вт.

Источник изображения: Ambarella

Чипы N1 основаны на архитектуре Ambarella CV3-HD, изначально разработанной для приложений автономного вождения. Утверждается, что изделие N1 способно обрабатывать модель Llama2-13B с выводом до 25 токенов в секунду в однопоточном режиме при потребляемой мощности менее 50 Вт.

Все изделия Ambarella используют новую платформу для разработчиков Cooper. Чтобы ускорить вывод конечных продуктов на рынок, Ambarella предварительно портировала и оптимизировала популярные большие языковые модели, такие как Llama-2 и LLava.

Компания MediaTek анонсировала аппаратные решения с поддержкой 5G RedCap — модем M60 и чипсеты серии T300. Эти изделия предназначены для создания IoT-устройств коммерческого и промышленного классов с пониженным энергопотреблением и продолжительным сроком работы от батареи.

5G RedCap, или Reduced Capability, снижает требования к устройствам и в то же время предоставляет расширенные возможности по сравнению с 4G: это повышенная скорость передачи данных и уменьшенные задержки. При этом в отличие от обычных инфраструктур 5G, сети RedCap предоставляют базовые возможности подключения, адаптированные для менее мощного и требовательного IoT-оборудования.

Источник изображения: MediaTek

Модем M60 и чипсеты T300 соответствуют стандарту 3GPP R17. Благодаря фирменной технологии MediaTek UltraSave 4.0, по заявлениям MediaTek, изделие M60 обеспечивает снижение энергопотребления до 70 % по сравнению с аналогичными решениями 5G eMBB (enhanced Mobile BroadBand) и до 75 % по сравнению с решениями 4G.

Как утверждается, T300 — это первая в мире 6-нм однокристальная радиочастотная система (RFSOC) для сетей RedCap. Она содержит одно ядро Arm Cortex-A35. Заявленная скорость загрузки данных через мобильную сеть достигает 227 Мбит/с, скорость передачи в сторону базовой станции — 122 Мбит/с. Изготавливаться изделие будет на предприятии TSMC.

Появление изделий MediaTek 5G RedCap, как отмечается, поможет разработчикам в создании энергоэффективных, надёжных и экономичных IoT-продуктов нового поколения для потребительского, корпоративного и промышленного секторов. Устройства на базе MediaTek T300 будут представлены в I половине 2024-го, а коммерческие образцы выйдут во II полугодии.

Компания China Mobile, по сообщению ресурса DigiTimes, представила два чипа собственной разработки с архитектурой RISC-V, которые предназначены для использования в телекоммуникационном оборудовании, а также в устройствах для Интернета вещей (IoT).

В частности, анонсировано первое в мире изделие RISC-V категории LTE Cat.1 — решение с обозначением CM8610 LTE-Cat.1. Данный стандарт предусматривает максимальную скорость загрузки информации на уровне 10,3 Мбит/с и скорость передачи данных в сторону базовой станции до 5,2 Мбит/с.

Кроме того, компания China Mobile разработала чип CM6620 NB-IoT на базе RISC-V для узкополосного Интернета вещей. На базе данного стандарта формируются сети для передачи данных с многочисленных устройств: это могут быть всевозможные автономные датчики, счётчики, трекеры и пр.

Источник изображения: pixabay.com

Сообщается также, что China Mobile создала микроядерную операционную систему OneOS для сегмента IoT. Утверждается, что автономность кода этой платформы достигает 100 %. Обеспечиваются высокие показатели надёжности и безопасности. ОС может применяться в оборудовании для умного дома и транспорта, а также в промышленных устройствах.

Наконец, China Mobile представила первый полностью интеллектуальный протокол подключения для оборудования IoT, направленный на решение проблем взаимодействия и межплатформенного обмена данными.

Компания Qualcomm анонсировала сразу четыре SoC для различного IoT-оборудования — дронов, устройств для облачных игр, мобильных гаджетов и пр. Изделия, представленные в ходе отраслевой выставки Hannover Messe 2023, получили обозначения QCS8550, QCM8550, QCS4490 и QCM4490.

Первые два из дебютировавших чипов — это мощные модели, единственное различие между которыми заключается в том, что вариант «М» имеет встроенный сотовый модем. Они изготавливаются по 4-нм технологии. Конфигурация включает одно ядро Kryo GoldPlus (3,2 ГГц), четыре ядра Gold (2,8 ГГц) и три ядра Silver (2,0 ГГц). Возможно использование оперативной памяти LPDDR5/5x-4200.

Источник изображения: Qualcomm

В состав SoC входят блок Adreno 740 GPU, приёмник GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS/NavIC, адаптеры Wi-Fi 7 (802.11be) и Bluetooth 5.3, модуль сенсоров Qualcomm Sensing Hub 3.0, NPU-блок Qualcomm Hexagon Tensor Processor (HTP) и пр. Поддерживается фотосъёмка с разрешением до 200 МПикс. Чип QCM8550 наделён модемом 5G. Возможно декодирование видеоматериалов 4K240/8K60. Новинки подходят для таких сфер применения, как автономные мобильные роботы, промышленные дроны, ИИ-устройства и др.

В свою очередь, QCS4490 и QCM4490 оптимизированы для мобильных Android-гаджетов. Они получили два ядра Gold A78 (2,4 ГГц) и шесть ядер Silver A55 (2,0 ГГц), ускоритель Adreno GPU 613, контроллер памяти LPDDR4X/LPDDR5, адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 и поддержку GPS/BeiDou/GLONASS/Galileo/NavIC. В состав QCM4490 включён модем 5G.