Компания Qualcomm объявила о выпуске новой беспроводной сетевой платформы Pro A7 Elite класса «всё-в-одном» с поддержкой беспроводного стандарта Wi-Fi 7 (802.11be) и XGS-PON. Платформа предназначена для размещения на периферии и оснащена широким спектром самых современных сетевых возможностей, дополненных ИИ-функциями.

Источник изображений: Qualcomm

Сердцем новинки является четырёхъядерный процессор, тип и модель которого Qualcomm не разглашает, известно лишь, что в основе лежит 14-нм техпроцесс, а ядра работают на частоте 1,8 ГГц. Процессор работает в паре с памятью DDR3L/DDR4, в качестве накопителя возможно использование флеш-памяти NOR, NAND или eMMC.

Зато часть, ответственная за ИИ, хорошо известна — это один из вариантов Qualcomm Hexagon NPU с заявленной производительностью 40 Топс (INT8). Его целью является улучшение работы Wi-Fi, в том числе реализация функций умного классификатора трафика, интеллектуальное управление усилением беспроводного сигнала, детектирование ошибок и др.

Платформа может похвастаться развитой сетевой подсистемой: во-первых, в ней реализована поддержка подключений XGS-PON, допускающая работу в качестве шлюза/терминала HGS/ONT или SFU/SFU+ ONU. При этом поддерживается скорость 10 Гбит/с как в восходящем, так и в нисходящем потоках. Проводная Ethernet-часть представлена двумя портами 2.5GbE и одним 10GbE (USXGMII/SGMII+).

Wi-Fi-часть Pro A7 Elite предлагает пиковую агрегированную канальную скорость до 33 Гбит/с. Есть поддержка Wi-Fi 7 (802.11be) и Wi-Fi 6/6E (802.11ax), а также совместимость с Wi-Fi 5/4. Радиочасть может обслуживать четыре диапазона одновременно (6/5/2,4 ГГц) и 16 пространственных потоков. Максимальная ширина канала составляет 320 МГц. Для улучшения качества и скорости подключений реализованы технологии Qualcomm Automatic Frequency Coordination (AFC) Service, Simultaneous & Alternating Multi Link и Adaptive Interference Puncturing. Поддерживается WPA3 Personal/Enterprise/Easy Connect.

Опционально доступна поддержка 4G/5G FWA, 802.15.4 (Zigbee/Thread) и Bluetooth, реализуемая посредством отдельных модулей. Дополнительно предусмотрено четыре порта PCIe 3.0, порты USB 2.0/3.0, а также интерфейсы I²C, I²S, PTA Coex, SPI и UART. SoC совместима с популярным открытым ПО: OpenWRT, RDK, TiP OpenWiFi, prplOS и OpenSync. Qualcomm уже поставляет образцы Pro A7 Elite.

Qualcomm, по сообщению Phoronix, планирует выпустить ускорители Cloud AI 80 (AIC080) для ИИ-задач. Информация о них появилась на сайте самого разработчика, а также в драйверах Linux. Речь идёт об «урезанных» версиях изделий Cloud AI 100, уже доступных на рынке.

Базовая версия Cloud AI 100 Standard выполнена в виде HHHL-карты (68,9 × 169,5 мм) с интерфейсом PCIe 4.0 х8 и пассивным охлаждением. Объём памяти LPDDR4x-2133 с пропускной способностью 137 Гбайт/с составляет 16 Гбайт. Есть также 126 Мбайт памяти SRAM. TDP равен 75 Вт. Заявленное быстродействие достигает 350 TOPS на операциях INT8 и 175 Тфлопс при вычислениях FP16. От них в своё время отказалась Meta✴, сославшись на сырость программной экосистемы и предпочтя разработать собственные ИИ-ускорители MTIA.

Источник изображений: Qualcomm

Кроме того, существует решение Cloud AI 100 Ultra в виде карты FH3/4L (111,2 × 237,9 мм). Для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 х16; значение TDP равно 150 Вт. В оснащение входят 128 Гбайт памяти LPDDR4x, пропускная способность которой достигает 548 Гбайт/с. Объём памяти SRAM — 576 Мбайт. INT8-производительность составляет до 870 TOPS, FP16 — до 288 Тфлопс.

Сообщается, что к выпуску готовятся «урезанные» ускорители Cloud AI 80 Standard и Cloud AI 80 Ultra. Их характеристики в точности соответствуют таковым у Cloud AI 100 Standard и Cloud AI 100 Ultra. Отличия заключаются исключительно в пониженном быстродействии. Так, у Cloud AI 80 Standard производительность INT8 находится на уровне 190 TOPS, FP16 — 86 Тфлопс. У Cloud AI 80 Ultra значения равны 618 TOPS и 222 Тфлопс.

Нужно отметить, что в старшее семейство также входит модель Cloud AI 100 Pro в формате карты HHHL с интерфейсом PCIe 4.0 х8 и TDP 75 Вт. Она несёт на борту 32 Гбайт памяти LPDDR4x (137 Гбайт/с) и 144 Мбайт памяти SRAM. Производительность INT8 составляет до 400 TOPS, FP16 — до 200 Тфлопс. Появится ли подобная модификация в серии Cloud AI 80, пока не ясно.

Подразделение нефтегазовой саудовской Aramco — Aramco Digital анонсировало серию соглашений с компаниями, действующими в сфере ИИ и беспроводных технологий. По информации Datacenter Dynamics, компания подписала меморандумы о взаимопонимании с Cerebras Systems, развитии передовой ИИ-модели Norous совместно с Groq и сотрудничестве в сфере 5G-технологий совместно с Qualcomm.

Aramco принадлежит государству и является крупнейшим в мире добытчиком нефти и газа, располагая вторыми по величине разведанными запасами сырой нефти в мире. Её подразделение Aramco Digital — попытка диверсифицировать бизнес, уделив внимание освоению информационных технологий.

Сотрудничество с Cerebras Systems позволит обеспечить высокопроизводительными ИИ-решениями промышленность, университеты и коммерческие предприятия Саудовской Аравии. В рамках соглашения компания будет применять вычислительные системы Cerebras CS-3 на сусперускорителях WSE-3 в облачном бизнесе, чтобы ускорить создание, обучение и внедрение больших языковых моделей и ИИ-приложений. Тем временем партнёрство с Groq поможет Aramco Digital вывести на рынок управляемую голосом ИИ-модель Norous.

Источник изображения: M Zaedm/unsplash.com

В будущем планируется создать систему управления цепочками поставок, способную генерировать миллиарды токенов в секунду. Как сообщают арабские СМИ, пока Aramco Digital планирует обеспечивать до 25 млн токенов к концу I квартала 2025 года, а в этом году будет обеспечено 20 % от заявленных показателей. В Groq заявляют, что компания намерена стать экспортёром вычислительных мощностей для приблизительно 4 млрд человек, этого будет достаточно для «близлежащих континентов» и позволит обеспечивать части Европы, Африки и, возможно, даже часть Индии.

Также совместно с Qualcomm компания Aramco Digital задействует 5G-чипы для частотного диапазона 450 МГц. IoT-решения Qualcomm QCS8550/QCS6490 будут поддерживать умные устройства с возможностью периферийных вычислений. Решение включает ряд компонентов, от модема до собственно передатчика, усилителя и систем фильтрации сигнала, а также другие элементы. Эксперты утверждают, что этот диапазон можно эффективно использовать как в помещениях, так и вне их, поэтому новое решение станет одним из важнейших элементов цифровой трансформации Саудовской Аравии.

Партнёры также работают над «инкубатором стартапов» совместно с саудовским Управлением по вопросам исследований, развития и инноваций (RDIA). Программа Design in Saudi Arabia (DISA) будет поддерживать стартапы, занимающиеся разработкой и внедрением ИИ, беспроводных технологий и Интернета вещей, обеспечив им техническую помощь, бизнес-коучинг и прочую помощь. Резиденты инкубатора также получат доступ к технологическим платформам Qualcomm и Aramco Saudi Accelerated Innovation Lab. Предполагается, что это простимулирует новую волну технологических инноваций в Саудовской Аравии и коммерциализацию разработок стартапов.

Провайдер IoT-платформы Particle разработал одноплатный компьютер Tachyon на аппаратной платформе Qualcomm. Новинка, доступная для предварительного заказа по цене от $149, предназначена для создания перифейриных устройств и изделий для Интернета вещей с поддержкой ИИ.

В основу Tachyon положен процессор Qualcomm QCM6490. Он содержит восемь ядер Kryo в конфигурации 1 × 2,7 ГГц, 3 × 2,4 ГГц и 4 × 1,9 ГГц. В состав чипа входят графический блок Adreno 643 и узел Hexagon 770 с ИИ-ускорителем, обеспечивающим производительность до 12 TOPS.

Источник изображения: Particle

Одноплатный компьютер располагает 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем UFS вместимостью 64 Гбайт. В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, а также сотовый модем 5G. Реализованы интерфейсы USB Type-C 3.1 (DisplayPort), PCIe 3.0 (2 линии), DSI (4 линии), 2 × CSI (4 линии). Питание возможно через разъём USB Type-C или от литий-ионного аккумулятора. Говорится о совместимости с различными датчиками камер (например, IMX519, OV13850) с разрешением до 25 Мп.

Источник изображения: Particle

Новинка располагает 40-контактной колодкой GPIO, совместимой с Raspberry Pi. Допускается применение дополнительных плат Raspberry Pi HAT, расширяющих функциональность. Кроме того, можно подключить USB-C-модуль с коннекторами USB Type-A, портом 1GbEи разъёмом HDMI. Tachyon поставляется с Ubuntu 24.04, но также упомянута совместимость с Yocto Linux, Android 13 и Windows 11.

На платформе Kickstarter проект Tachyon по состоянию на 1 августа 2024 года привлёк почти $130 тыс., а до окончания сбора средств остаётся приблизительно месяц. Поставки новинки планируется начать в январе 2025-го.

Qualcomm представила двухдиапазонный Wi-Fi чип QCC730, обеспечивающий улучшенную дальность работы и скорость передачи данных при сниженном потреблении энергии. Новинка предназначена для устройств интернета вещей (IoT). Qualcomm заявляет для него уменьшение энергопотребления на 88 % по сравнению с решением предыдущего поколения.

Новый Wi-Fi-чип предлагает прямое подключение к облаку, интеграцию с Matter, открытый SDK а также возможность разгрузки подключения к облаку через программный стек. Он представлен как альтернатива Bluetooth для IoT-приложений и может функционировать в том числе в хост-режиме. Впрочем, возможности QCC730 весьма скромны, хотя и достаточны для IoT. Он предлагает поддержку Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) в конфигурации 1×1 с шириной канала 20 МГц и канальной скоростью менее 30 Мбит/с (MCS3). «Сердцем» SoC является ядро Cortex-M4F.

Источник изображений: Qualcomm

Помимо QCC730 компания Qualcomm также представила ИИ-платформу для роботов RB3 Gen 2 корпоративного и промышленного назначения. В состав платформы входит процессор Qualcomm QCS6490 (8 ядер с частотой до 2,7 ГГц) с графическим ядром Adreno 643. Для неё заявляется поддержка нескольких датчиков камеры, а также наличие встроенного модуля Wi-Fi 6E. Кроме того, RB3 Gen 2 предлагает поддержку Bluetooth 5.2 и LE-аудио.

Платформа RB3 Gen 2 предназначена для широкого спектра продуктов, включая дроны, камеры и другие промышленные устройства. Комплекты для разработчиков включают блок питания, динамики, USB-кабель и плату. Qualcomm также предлагает Vision Kits с монтажными кронштейнами и камерами CSI. Для заинтересованных клиентов платформа Qualcomm RB3 Gen 2 станет доступна в июне этого года.

Компания Cerebras Systems, известная своими разработками в области сверхбольших ИИ-процессоров, рассказала о третьем поколении чипов Wafer Scale Engine. В своё время компания произвела фурор, представив процессор, занимающий всю площадь кремниевой пластины (46225 мм²). В первом поколении WSE речь шла о 1,2 трлн транзисторов при 400 тыс. ядер и 18 Гбайт сверхбыстрой памяти. WSE-2 состоял из 2,6 трлн транзисторов, имел 850 тыс. ядер и 40 Гбайт интегрированной памяти.

В WSE-3 разработчики перешли на использование 5-нм техпроцесса TSMC, что позволило разместить на пластине такого же размера уже 4 трлн транзисторов, составляющих 900 тыс. ядер и 44 Гбайт SRAM. Суммарная пропускная способность набортной памяти достигает 21 Пбайт/с, а внутреннего интерконнекта — 214 Пбит/с.

Источник изображений: Cerebras

Казалось бы, выигрыш в количестве ядер по сравнению с WSE-2 не так уж велик, однако на этот раз Cerebras сделала упор на архитектуру. Если верить заявлениям разработчиков, WSE-3 практически вдвое быстрее WSE-2 при сопоставимом уровне энергопотребления (15 кВт) и той же цене: 125 Пфлопс против 75 Пфлопс в разреженных FP16-вычислениях. WSE-3 в 62 раза быстрее NVIDIA H100, хотя и сам чип WSE-3 в 57 раз больше.

WSE-3 по-прежнему требует специфического окружения. Он станет сердцем новой системы CS-3 (23 кВт), содержащей всю необходимую сопутствующую инфраструктуру, включая СЖО, подсистемы питания, а также сетевого интерконнекта Ethernet. Последний не изменился и состоит из 12 каналов со скоростью 100 Гбит/с. Для подготовки «сырых» данных по-прежнему будет использоваться внешний суперсервер. А для их хранения будут использоваться узлы MemoryX ёмкостью до 1200 Тбайт (1,2 Пбайт).

Главной задачей CS-3 станет «натаскивание» сверхбольших языковых моделей, в 10 раз превышающих по количеству параметров GPT-4 и Google Gemini. Cerebras говорит о 24 трлн параметров, причём без необходимости различных ухищрений для эффективного распараллеливания процесса обучения, что требуется в случае с GPU-кластерами. По словам компании, для обучения Megatron 175B на таких кластерах требуется 20 тыс. строка кода Python/C++/CUDA, а в случае WSE-3 потребуется лишь 565 строк на Python.

CS-3 поддерживает масштабирование вплоть до 2048 систем. Такая конфигурация вкупе с MemoryX сможет обучить модель типа Llama 70B всего за день. Первый суперкомпьютер на базе CS-3 — 8-Эфлопс Condor Galaxy 3 — будет скромнее и получит всего 64 стойки CS-3, которые разместятся в Далласе (США). В совокупности с уже имеющимися кластерами на базе CS-1 и CS-2 вычислительная мощность систем Cerebras должна достигнуть 16 Эфлопс. В сотрудничестве c группой G42 запланировано создание ещё шести систем CS-3, что в сумме позволит довести производительность до 64 Эфлопс.

Condor Galaxy 3 будет отличаться от предшественников ещё одним нововведением: в рамках сотрудничества с Qualcomm Cerebras установит в новом кластере существенное число инференс-ускорителей Qualcomm Cloud AI100 Ultra. Каждый такой ускоритель имеет 64 ядра, 128 Гбайт памяти LPDDR4x, потребляет 140 Вт и развивает 870 Топс на INT8-операциях. Причём програмнный стек полностью интегрирован, что позволит в один клик запустить обученные WSE-3 модели на ускорителях Qualcomm.

Сотрудничество Cerebras и Qualcomm носит официальный характер, его целью является оптимизация ИИ-моделей для запуска на AI100 Ultra с учетом различных продвинутых техник, таких как разреженные вычисления, спекулятивное исполнение (сочетание малых LLM для получения быстрого результата с проверкой большой LLM), использование «сжатого» формата MxFP6 для весов и других. Благодаря мощностям, предоставляемым WSE-3, цикл разработки, оптимизации и тестирования таких моделей удастся существенно ускорить, что в итоге должно обеспечить десятикратное улучшение удельной производительности новых решений.

Компания Zyxel Networks сообщила о начале продаж точки доступа WBE660S WiFi 7 BE22000 Triple-Radio NebulaFlex Pro — своего первого решения данного типа с поддержкой стандарта Wi-Fi 7, ориентированного на поставщиков управляемых услуг (MSP), а также предприятия малого и среднего бизнеса.

Устройство поддерживает работу в частотных диапазонах 2,4, 5 и 6 ГГц. Канальная скорость передачи данных достигает соответственно 1376, 8646 и 11530 Мбит/с. Радиочастотный фильтр с усовершенствованной конструкцией устраняет помехи между диапазонами 5 и 6 ГГц, а встроенный фильтр 4G/5G обеспечивает беспрепятственное сосуществование с сотовыми сетями, сообщает компания.

Источник изображений: Zyxel

Точка доступа выполнена с применением технологии смарт-антенны. Она отвечает за эффективное подавление внутриканальных помех, постоянно контролируя соединения и динамически регулируя диаграммы направленности. Благодаря этому достигается оптимальная производительность для каждого соединения. Говорится о поддержке WEP, WPA, WPA2 и WPA3, аутентификации IEEE 802.1x и RADIUS, MAC-фильтрации, L2-изоляции и пр.

Применён процессор Qualcomm с четырьмя ядрами. Точка доступа располагает сетевым портом 1/2.5/5/10GbE с поддержкой PoE и разъёмом USB Type-C с возможностью подачи питания (15 В / 3 А). В конструкции, как утверждается, используются тщательно отобранные высококачественные компоненты, обеспечивающие надёжность и увеличенный срок службы.

Благодаря технологии NebulaFlex Pro устройством можно управлять через центр Nebula или при помощи аппаратного контроллера. Использовать новинку также можно в автономном режиме. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +45 °C. Габариты составляют 310 × 178 × 56 мм, вес — 1,4 кг. Модель Zyxel WBE660S предлагается по ориентировочной цене $800.

Компания Cirrascale Cloud Services сообщила о том, что в её облаке AI Innovation Cloud стали доступны инстансы на основе специализированных ИИ-ускорителей Qualcomm Cloud AI 100. Сервис предназначен для инференса, обработки больших языковых моделей (LLM), генеративных ИИ-систем, приложений машинного зрения и т. п.

Решение Qualcomm Cloud AI 100, выполненное в виде однослотовой 75-Вт карты PCIe с пассивынм охлаждением. Ускоритель поддерживает вычисления FP16/32 и INT8/16. Задействованы 16 ядер Qualcomm AI Cores и 16 Гбайт памяти LPDDR4x-2133 с пропускной способностью 136,5 Гбайт/с. Qualcomm Cloud AI 100 обеспечивает быстродействие до 350 TOPS на операциях INT8 и до 175 Тфлопс при вычислениях FP16.

Cirrascale Cloud Services предлагает инстансы на базе одной, двух, четырёх и восьми карт Qualcomm Cloud AI 100. Количество vCPU варьируется от 12 до 64, объём оперативной памяти — от 48 до 384 Гбайт. Во всех случаях задействован SSD вместимостью 1 Тбайт (NVMe).

Источник изображения: Qualcomm / Lenovo

Разработчики могут использовать комплект Qualcomm Cloud AI SDK, который предлагает различные инструменты в области ИИ — от внедрения предварительно обученных моделей до развёртывания приложений глубокого обучения. Стоимость инстансов варьируется от $329 до $2499 в месяц (при оформлении годовой подписки — от $259 до $2019 в месяц).

Вслед за анонсами чипов с поддержкой 802.11be подтягиваются и производители сетевого оборудования. Так, компания CommScope анонсировала точку доступа Wi-Fi 7, относящуюся к корпоративному классу. Модель Ruckus R770 наделена широкими возможностями и включает в себя ряд фирменных технологий.

Модель R770 разработана Ruckus Networks, ранее бывшей частью Arris International, но выкупленной CommScope в 2019 году за $7,4 млрд. Главной особенностью новой точки доступа, естественно, является поддержка Wi-Fi 7. Этот стандарт беспроводных сетей должен прийти на смену Wi-Fi 6 — в теории он сможет обеспечить минимум вчетверо более высокую пропускную способность беспроводных соединений.

Источник изображений здесь и далее: CommScope/Ruckus Networks

В основе R770 лежит платформа Qualcomm Networking Pro третьего поколения. В данном случае предусматривается работа в трёх радиодиапазонах (2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц), поддержка модуляции 4K QAM, каналов шириной до 320 МГц и восьми потоках. Это позволяет говорить о совокупной пропускной способности каналов на уровне 12,2 Гбит/с. Проводная же часть представлена 10GbE-интерфейсом. В конструкции R770 использованы фирменные адаптивные антенны BeamFlex+.

Одной из интересных технологий является поддержка MLO (multilink operations), позволяющая задействовать одному устройству сразу несколько радиопотоков, что существенно повышает скорость обмена данными. Кроме того, R770 может работать с соединениями Bluetooth LE и Zigbee, что делает её подходящей в качестве точки доступа для IoT-сред. В дальнейшем компания планирует добавить поддержку протоколов Matter и Thread. Питается точка доступа или от внешнего DC-адаптера, потребляя до 32 Вт, или посресдством PoE (802.3bt).

Также в R770 реализованы фирменные технологии, в частности, интеллектуальная система диагностики Ruckus AI, способная ранжировать возникающие проблемы по степени их серьёзности и предлагать способы решения этих проблем. Другой интересной функцией является Dynamic PSK. Как правило, в пределах одной Wi-Fi-сети все устройства подключаются к точке доступа с помощью единого пароля, но R770 позволяет назначить уникальные пароли каждому клиентскому устройству. Это повышает администраторам сети более тонко управлять аспектами безопасности.

Спектр применения Ruckus R770 широк: в качестве возможных сценариев использования производитель предлагает применение новинки в гостиницах, жилых зданиях, образовательных учреждениях, в производственных помещениях и т.д. В настоящее время новинка уже доступна избранным клиентам CommScope, а массовые поставки R770 должны начаться в декабре.

Lenovo планирует инвестировать $1 млрд в течение трёх лет в разработку оборудования и программного обеспечения для ИИ-сектора. Речь идёт не только о решениях для ЦОД, но и для периферии.

Сейчас Lenovo занимается сертификацией большей части своего существующего оборудования для обработки ИИ-нагрузок. По словам Роберта Дейгла (Robert Daigle), старшего менеджера подразделения Lenovo ISG Global AI, компания работала с 45 партнёрами над созданием 150 систем и ИИ-решений «под ключ».

На днях компания анонсировала два новых ИИ-сервера для периферийных вычислений. ThinkEdge SE360 V2 предназначен ускорених таких нагрузок, как компьютерное зрение, голосовой ИИ и генеративный ИИ. ThinkEdge SE360 V2 построен на базе процессоров Intel Xeon D-2700 и ускорителей NVIDIA A2/L4 (с поддержкой NVIDIA AI Enterprise) или Qualcomm Cloud AI 100. Устройство имеет компактные размеры (2U, ½ ширины) и прочный корпус, что позволяет его использовать в условиях неблагоприятной окружающей среды.

ThinkEdge SE360 V2 (Источник изображений: Lenovo)

1U-сервер Lenovo ThinkEdge SE350 V2 разработан для гибридного облака и использования в гиперконвергентной инфраструктуре. У этого сервера увеличенная ёмкость дисковой подсистемы в сочетании с процессором Intel Xeon D-2700 и 100G-подключением. Сервер главным образом предназначен для консолидации рабочих нагрузок, резервного копирования данных при совместной работе и доставке контента.

ThinkEdge SE350 V2

Также Lenovo представила ИИ-сервер ThinkSystem SR675 V3 на базе AMD EPYC Genoa. В шасси высотой 3U можно разместить HGX-плату с четырьмя SXM-ускорителями H100 или четыре или восемь ускорителей двойной ширины NVIDIA или AMD. В зависимости от конфигурации доступны различные варианты дисковой подсистемы, но упор сделан на NVMe SSD. Также для платформы есть опция установки фирменной СЖО Neptune.

ThinkSystem SR675 V3

ThinkSystem SR675 V3 оптимизирован для работы с цифровыми двойникам в сочетании с ИИ с целью улучшения бизнес-процессов и результатов проектирования. Lenovo также работала с NVIDIA над повышением производительности рабочих нагрузок Omniverse Enterprise. Ещё один новый проект Lenovo — Центр передового опыта Lenovo AI Discover, который проводит семинары для клиентов, желающих начать работу с такими технологиями, как генеративный ИИ и компьютерное зрение.