Компания TerraMaster анонсировала сетевое хранилище U4-500 для предприятий малого и среднего бизнеса. Новинка функционирует под управлением TOS 6, предоставляя доступ к набору инструментов TerraMaster BBS (Business Backup Suite) — это комплексное решение для резервного копирования и восстановления информации.

Устройство выполнено в форм-факторе 1U на аппаратной платформе Intel Alder Lake. Задействован процессор Core i3-1215U, который содержит шесть ядер (2Р+4Е) с максимальной тактовой частотой 4,4 ГГц в турбо-режиме. Доступны два слота для модулей DDR5 SO-DIMM: объём оперативной памяти в базовой конфигурации составляет 8 Гбайт, в максимальной — 64 Гбайт.

NAS оснащён четырьмя фронтальными отсеками для накопителей LFF/SFF с интерфейсом SATA-3. Максимальная суммарная вместимость составляет 96 Тбайт при использовании четырёх HDD по 24 Тбайт каждый. Поддерживается горячая замена. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10. Предусмотрены также два коннектора для NVMe SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Источник изображения: TerraMaster

Хранилище оборудовано двумя сетевыми портами 10GbE RJ45, тремя разъёмами USB 3.1 Type-A, одним портом USB 3.1 Type-C, а также интерфейсом HDMI 2.0. Габариты составляют 45 × 440 × 360 мм, масса — 4,1 кг без установленных накопителей. Используется блок питания мощностью 90 Вт. За охлаждение отвечают три вентилятора диаметром 40 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Пакет TerraMaster BBS включает Duple Backup (DB), Centralized Backup (CB), TerraSync (TS), CloudSync и Snapshot. Инструмент Duple Backup предназначен для аварийного восстановления данных на серверах резервного копирования TerraMaster. Модуль Centralized Backup обеспечивает централизованное резервное копирование информации с компьютеров сотрудников, файловых серверов и виртуальных машин на локальный сервер TerraMaster. Средства TerraSync отвечают за синхронизацию данных между несколькими серверами резервного копирования и компьютерами. CloudSync облегчает работу с облачными решениями аварийного восстановления. Функция Snapshot позволяет создавать снимки и восстанавливать файловые системы и папки, обеспечивая защиту от атак вымогателей.

Компания QNAP Systems анонсировала стоечное сетевое хранилище ES1686dc R2 на аппаратной платформе Intel. Новинка, ориентированная на корпоративных заказчиков, обеспечивает высокую доступность и минимальное время простоя благодаря использованию двух контроллеров в режиме «активный — активный».

Устройство выполнено в форм-факторе 3U. Во фронтальной части расположены 16 отсеков для накопителей LFF или SFF с интерфейсом SAS-3. Допускается горячая замена. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10/50/60.

Каждый из контроллеров в зависимости от модификации NAS несёт на борту процессор Xeon D-2142IT (8 ядер; 1,9–3,0 ГГц) или Xeon D-2123IT (4 ядра; 2,2–3,0 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4 ECC в стандартной конфигурации составляет 32, 48 или 64 Гбайт на контроллер, что в сумме даёт 64, 96 или 128 Гбайт. Максимальная ёмкость ОЗУ достигает 512 Гбайт в конфигурации 8 × 64 Гбайт. Каждый контроллер располагает тремя сетевыми портами 1GbE RJ45, четырьмя портами 10GbE SFP+, двумя слотами PCIe 3.0 x8 и двумя портами USB 3.0.

Источник изображений: QNAP

Новинка функционирует под управлением QES 2.2.1. Реализована поддержка протоколов CIFS/SMB2/SMB3, NFS v3/NFS v4.1, FTP, FTPS, TFTP, HTTP, HTTPS, SSH, iSCSI, Fibre Channel, SNMP, SMTP и SMSC. Возможно шифрование информации по алгоритму AES 256.

Хранилище имеет размеры 132 × 446,2 × 587,75 мм и весит 30,22 кг без установленных накопителей. За питание отвечают два блока мощностью 700 Вт каждый. В системе охлаждения применяются вентиляторы со скоростью вращения до 16 000 об/мин. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. На устройство предоставляется пятилетняя гарантия.

Корпорация Intel объявила о заключении окончательного соглашения о продаже 51 % своего полупроводникового бизнеса Altera частной инвестиционной компании Silver Lake. У Intel останется 49 % акций Altera. О переговорах Intel с Silver Lake о покупке контрольного пакета акций Altera стало известно в феврале. Интерес к покупке Altera проявляли частные инвестиционные компании Bain Capital и Francisco Partners, и Lattice Semiconductor.

Как указано в пресс-релизе, в результате сделки, в рамках которой стоимость Altera оценивается в $8,75 млрд, бывшее подразделение станет «операционно независимым». Как ожидается, сделка будет закрыта во II половине 2025 года. В качестве финансового консультанта Intel в сделке выступила Morgan Stanley & Co.

Источник изображения: Intel

Соглашением двух компаний предусмотрено, что с 5 мая Altera возглавит Рагиб Хуссейн (Raghib Hussain), который сменит на посту гендиректора Сандру Риверу (Sandra Rivera). Он переходит в Altera с предыдущей должности президента по продуктам и технологиям в Marvell. Ранее Хуссейн занимал должность главного операционного директора основанной им компании Cavium, которая была поглощена Marvell. До Cavium Хуссейн работал в Cisco и Cadence, а также участвовал в создании VPNet.

Intel приобрела Altera в 2015 году за $16,7 млрд и сформировала на её базе бизнес-подразделение Programmable Solutions Group (PSG) по разработке ПЛИС, а также ПО для них. В 2024 году подразделение было выделено в отдельную компанию, которой вернули прежнее название Altera. Также было объявлено о планах провести её IPO в течение трёх лет.

После завершения сделки Intel исключит финансовые результаты Altera из своей консолидированной финансовой отчётности. В 2024 финансовом году Altera получила выручку в размере $1,54 млрд, валовая прибыль по GAAP составила $361 млн и операционный убыток по GAAP — $615 млн. Решение о выделении PSG было принято в период быстрого роста сектора FPGA, пишет TechCrunch. Согласно данным аналитиков, рынок ПЛИС может вырасти до $25,8 млрд к 2029 году с $12,1 млрд в прошлом году.

Компания Biostar анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MX-X7433RE, предназначенный для решения различных задач на периферии. Устройство может эксплуатироваться в широком температурном диапазоне — от -40 до +60 °C.

В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Amston Lake. Задействован процессор Atom x7433RE с четырьмя вычислительными ядрами (до 3,4 ГГц) и графическим ускорителем Intel UHD Graphics (до 1 ГГц). Показатель TDP равен 9 Вт. Имеется слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт.

Мини-компьютер оборудован портом SATA-3 для накопителя и коннектором M.2 M Key 2242/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x1 или SATA-3. Кроме того, есть разъём M.2 B Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1, USB 3.2, слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G, а также разъём Mini PCIe (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth. Предусмотрены двухпортовый сетевой контроллер 2.5GbE (Intel I226-IT) и звуковой кодек Realtek ALC897.

Источник изображения: Biostar

Устройство заключено в корпус с габаритами 160 × 130 × 52 мм. Ребристая верхняя поверхность выполняет функции радиатора для рассеяния тепла. Имеются интерфейсы HDMI 2.0 и DP 1.4++ для вывода изображения, два гнезда RJ45 для подключения сетевых кабелей, два порта USB 3.2 Gen1 и четыре порта USB 2.0, четыре последовательных порта (по два RS232/422/485 и RS232).

Для модели MX-X7433RE заявлена совместимость с Windows 10/11, Windows 10 IoT Enterprise 2021 и Linux Ubuntu 20.04. В комплект поставки входит адаптер питания мощностью 60 Вт.

Компания AAEON анонсировала промышленный мини-компьютер UP 710S Edge — своё самое компактное решение, выполненное на аппаратной платформе Intel Alder Lake-N. Устройство заключено в корпус с габаритами 92 × 77 × 38,5 мм, а масса составляет около 0,3 кг.

В зависимости от модификации применяется чип Intel Processor N200 (4C/4T; до 3,7 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N100 (4C/4T; до 3,4 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт) или Intel Processor N50 (2C/2T; до 3,4 ГГц; 6 Вт). Используется интегрированный графический контроллер Intel UHD. Объём оперативной памяти LPDDR5 достигает 8 Гбайт.

Источник изображения: AAEON

Новинка наделена флеш-модулем eMMC вместимостью до 64 Гбайт. Есть слот M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0), в который может быть установлен комбинированный модуль Wi-Fi / Bluetooth. Имеется сетевой контроллер 1GbE с разъёмом RJ45. Устройство располагает тремя портами USB 3.2 Gen2 Type-A, интерфейсом HDMI 1.4b, последовательным портом RS-232/422/485, а также колодкой GPIO (PWM, I2C, SPI). Предусмотрен модуль TPM 2.0.

Устройство довольствуется пассивным охлаждением, а ребристая поверхность корпуса выполняет функции радиатора. Диапазон рабочих температур простирается от -5 до +60 °C. Допускается монтаж посредством крепления VESA или DIN-рейки. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Заявлена совместимость с Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC, Ubuntu 22.04.4+ LTS и Yocto 4.0. Новинка может использоваться, например, в качестве шлюза IoT.

Компания Jabil анонсировала оптические трансиверы, обеспечивающие скорость передачи данных до 1,6 Тбит/с. Изделия ориентированы на дата-центры, поддерживающие ресурсоёмкие нагрузки ИИ и НРС, а также облачные вычисления. В основу новинок положена технология кремниевой фотоники Intel Silicon Photonics. Соответствующие разработки Jabil приобрела у Intel в конце 2023 года. Трансиверы, по заявления разработчика, позволяют повысить пропускную способность соединений в ЦОД без необходимости внесения изменений в существующую инфраструктуру.

В семейство вошли изделия 1.6T DR8/DR8+/2xDR4/2xDR4+ OSFP PAM4 и 1.6T 2xFR4 OSFP PAM4. Они поддерживают пропускную способность до 200 Гбит/с на линию при использовании восьми линий, что в сумме даёт 1,6 Тбит/с. Говорится о совместимости со стандартами IEEE 802.3-2022, IEEE P802.3dj и OSFP MSA. Заявленное энергопотребление составляет менее 26 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Источник изображения: Jabil

Трансиверы 1.6T DR8/DR8+/2xDR4/2xDR4+ OSFP PAM4 оснащены двумя коннекторами MPO-12. Решения DR8 позволяют передавать данные на расстояние до 500 м, DR8+ — до 2 км. В свою очередь, устройства 1.6T 2xFR4 OSFP PAM4 располагают двумя коннекторами LC, а расстояние при передаче данных может достигать 2 км.

Новинки будет предлагаться со встроенным радиатором для рассеяния тепла или без такового. Трансиверы могут применяться в инфраструктурах с коммутаторами и маршрутизаторами Ethernet и InfiniBand.

Компания QSAN Technology анонсировала системы хранения данных (СХД) семейства XN5, предназначенные для работы с ресурсоёмкими нагрузками, связанными с ИИ, машинным обучением, виртуализацией и другими вычислительными процессами. Устройства выполнены в форм-факторе 2U на аппаратной платформе Intel.

Новинки относятся к решениям All-NVMe: они рассчитаны на работу с SSD формата SFF U.2 с интерфейсом PCIe 4.0. Во фронтальной части предусмотрены 26 отсеков для таких накопителей, а суммарная внутренняя ёмкость может достигать 798 Тбайт. Поддерживается горячая замена SSD.

Анонсированы модели XN5226D-12C и XN5226S-12C. Первая оснащена двумя контроллерами в режиме «активный — активный» с двумя неназванными 12-ядерными процессорами Xeon. В базовую комплектацию входят 32 Гбайт памяти DDR4 с возможностью расширения до 2 Тбайт. Также предусмотрены четыре слота расширения PCIe 4.0 x8, два порта 2.5GbE RJ45 и восемь портов 25GbE SFP28.

Модификация XN5226S-12C, в свою очередь, оснащена одним контроллером, одним 12-ядерным процессором Xeon, 16 Гбайт ОЗУ (расширяется до 1 Тбайт), двумя слотами PCIe 4.0 x8, одним портом 2.5GbE RJ45 и четырьмя портами 25GbE SFP28.

Источник изображения: QSAN Technology

Устройства могут комплектоваться адаптерами 10GbE SFP+, 10GbE RJ45, FC16 и FC32 с двумя или четырьмя портами. Поддерживается подключение модулей расширения с SFF SSD и LFF HDD с интерфейсом SAS: в максимальной конфигурации количество накопителей достигает 546 штук, а суммарная ёмкость — до 16,8 Пбайт. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10/50/60/5EE/6EE/50EE/60EE.

В качестве программной платформы используется QSM 4. Заявлена поддержка протоколов CIFS, NFS, FTP, WebDAV, iSCSI, FCP, NVMe-oF. За электропитание отвечают два блока мощностью 850 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum. Охлаждение обеспечивается системой воздушного охлаждения.

Габариты составляют 88 × 438 × 573 мм, масса — 19,6 кг (без установленных накопителей). На устройства предоставляется пятилетняя гарантия.

Компания Supermicro анонсировала большое количество однопроцессорных серверов на аппаратной платформе Intel Xeon 6 для различных рабочих нагрузок, включая ИИ-инференс, приложения НРС, аналитику данных и пр. Утверждается, что новинки способны справляться со многими задачами, которым традиционно требуются двухсокетные машины.

В зависимости от серии и модификации серверы комплектуются чипами Xeon 6500P/6700P Granite Rapids с производительными Р-ядрами или изделиями Xeon 6700E Sierra Forest с энергоэффективными Е-ядрами. Используя односокетные системы, предприятия и операторы ЦОД, как отмечает Supermicro, могут сократить первоначальные затраты на закупку оборудования и эксплуатационные расходы, включая оплату электроэнергии.

Ассортимент серверов Supermicro на платформе Intel Xeon 6 включает флагманские устройства SuperBlade с максимальной производительностью для ИИ, НРС, облачных и корпоративных нагрузок. Эти системы доступны в конфигурациях с воздушным или жидкостным охлаждением. В корпусе 8U может быть размещено до 20 узлов, в шасси 6U — до десяти. Серверы допускают установку до четырёх GPU-ускорителей двойной ширины.

Кроме того, представлены стоечные серверы Hyper для масштабируемых облачных рабочих нагрузок, оптимизированные для инференса. На облачные дата-центры также ориентированы устройства CloudDC. Серверы серии WIO предлагают гибкие возможности в плане конфигурации подсистемы ввода-вывода, а модели Edge предназначены для использования на периферии. Вышли также обновлённые решения GrandTwin с возможностью горячей замены узлов и серверы хранения Top-loading Storage.

Компания MSI анонсировала серверы CG480-S5063 и CG290-S3063 для задач ИИ и HPC, а также приложений с интенсивным использованием данных. В основу систем положены процессоры Intel Xeon 6500P и 6700P поколения Granite Rapids и модульная архитектура NVIDIA MGX.

Модель CG480-S5063 выполнена в форм-факторе 4U. Возможна установка двух чипов Xeon 6 в исполнении LGA4710 с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей DDR5-6400/8000 RDIMM/RDIMM-3DS/MRDIMM суммарным объемом до 8 Тбайт. Во фронтальной части расположены 20 отсеков для накопителей E1.S с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Кроме того, есть два внутренних слота для SSD в формате М.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 (NVMe).

В общей сложности реализованы 13 слотов PCIe 5.0 x16. Допускается применение до восьми ускорителей NVIDIA H200. Предусмотрены два сетевых порта 10GbE на базе Intel X710-AT2, выделенный сетевой порт управления 1GbE, контроллер ASPEED AST2600, порты USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 3200 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Задействовано воздушное охлаждение.

Источник изображений: MSI

В свою очередь, сервер CG290-S3063 рассчитан на один процессор Xeon 6 с TDP до 350 Вт. Объем памяти DDR5-6400/8000 RDIMM/RDIMM-3DS/MRDIMM может достигать 4 Тбайт (16 слотов). Доступны восемь тыльных отсеков для SFF-накопителей, два коннектора для SSD М.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x2 (NVMe), а также восемь слотов PCIe 5.0 x16. Поддерживается установка до четырёх ускорителей NVIDIA H200.

В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, сетевой порт управления 1GbE, интерфейсы USB 3.0/2.0 Type-A и Mini-DisplayPort. Применены два блока питания мощностью 2400 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium и система воздушного охлаждения. Серверы могут эксплуатироваться при температурах от 0 до +35 °C.

С 18 марта к обязанностям гендиректора Intel приступит Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Как сообщает Reuters со ссылкой на информированные источники, в числе первоочередных мер по возрождению потенциала компании новый гендиректор наметил реструктуризацию подхода компании к ИИ и сокращение персонала, в частности, «раздутого», по его мнению, среднего управленческого звена.

По словам источников, одним из основных приоритетов Тана является модернизация производственных операций компании, которая когда-то производила только чипы для своих нужд, но была перепрофилирована на производство полупроводников для внешних клиентов. На прошедшем после назначения собрании Тан предупредил сотрудников, что компании придётся принимать «жёсткие решения».

В ближайшей перспективе Тан планирует повысить доходы подразделения Intel Foundry, которое производит чипы для других компаний, путём агрессивного привлечения новых клиентов, говорят источники Reuters. Изменения коснутся и производства чипов для ИИ-серверов. Также подлежит пересмотру работа в таких сферах, как ПО, робототехника и разработка базовых ИИ-моделей. По словам источников, Тан был ярым внутренним критиком действий Пэта Гелсингера (Patrick Gelsinger), который после назначения гендиректором Intel в 2021 году занялся её преобразованием в контрактного производителя чипов.

Гелсингер выделил десятки миллиардов долларов на строительство заводов в США и Европе для производства чипов, но компания не смогла обеспечить надлежащий уровень обслуживания клиентов и технической поддержки, как у конкурента TSMC, что привело к задержкам с выходом новых чипов, проблемам в их работе, а также неудовлетворительным тестам, говорят источники Reuters из числа бывших топ-менеджеров.

Источник изображения: Intel

Лип-Бу Тан вошёл в совет директоров Intel в 2022 году, а в октябре 2023 года получил от него расширенные полномочия. Среди прочего на него был возложен контроль за производством. По словам источников Reuters, Тан высказывал разочарование культурой компании, утверждая, что она утратила принцип «выживают только параноики», введённый основателем и бывшим гендиректором Intel Эндрю Гроувом (Andrew Grove). Он также пришел к выводу, что принятие решений серьёзно замедляется из-за раздутого штата. В итоге Тан ушёл в отставку из-за разногласий с советом директоров, отказавшимся реализовать его предложения.

Тан сообщил в новом меморандуме, что он планирует сохранить контроль над заводами, которые остаются финансово и операционно отделёнными от конструкторского бизнеса, и восстановить положение Intel как «контрактного производителя мирового класса». Контрактное производство Intel будет успешным, если компания сможет привлечь по крайней мере двух крупных клиентов, что позволит обеспечить выпуск большого объёма чипов, считают отраслевые аналитики и топ-менеджеры Intel. Привлечению крупных клиентов будет способствовать улучшение процесса производства чипов. За последние недели Intel продемонстрировала улучшения в своих производственных процессах, что привклекло NVIDIA и Broadcom, которые начали ранние тесты чипов, пишет Reuters. По данным издания, AMD также сейчас оценивает производство Intel.

Ожидается, что Tan будет работать над улучшением выхода годной продукции, поскольку компания в этом году переходит к массовому производству первого собственного чипа с использованием техпроцесса 18A. Цель состоит в том, чтобы перейти к графику выпуска ИИ-чипов, подобного NVIDIA, ежегодно обновляющей свой ассортимент, но на это понадобятся годы. По словам трёх отраслевых источников Reuters и ещё одного собеседника, осведомлённого о прогрессе Intel в разработке, компания сможет разработать эффективную архитектуру для первого ИИ-чипа не ранее 2027 года.