Компания AlphaCool анонсировала водоблок ES H100 80GB HBM PCIe, предназначенный для использования в составе системы жидкостного охлаждения ускорителя NVIDIA H100. Новинка, получившая однослотовое исполнение, уже доступна для заказа по ориентировочной цене €300. Изделие полностью изготовлено из высококачественной хромированной меди.

Верхняя часть водоблока выполнена из углеродного волокна. Новинка специально спроектирована для серверов с ограниченным внутренним пространством. В частности, коннекторы расположены в задней части изделия, благодаря чему упрощается прокладка шлангов. Это позволяет интегрировать решение в водяной контур даже в самых тесных корпусах.

Источник изображений: AlphaCool

Задействованы фитинги стандарта G1/4". Габариты составляют 261,89 × 95,71 × 19,40 мм, а тыльная панель из алюминия чёрного цвета имеет размеры 261,89 × 95,71 × 4,00 мм. Максимальная рабочая температура — 60 °C. В комплект поставки входят термопрокладки толщиной 1 мм и термопаста Alphacool Apex с теплопроводностью 17 Вт/м·К.

Компании Intel и Submer сообщили о новом достижении в области разработки систем однофазного иммерсионного (погружения) жидкостного охлаждения: предложенная технология, как утверждается, позволяет эффективно отводить тепло от процессоров с показателем TDP до 1000 Вт.

Источник изображения: Submer

Речь идёт о решении под названием Forced Convection Heat Sink (FCHS) — радиатор с принудительной конвекцией. Говорится, что технология сочетает «эффективность принудительной конвекции с пассивным охлаждением», позволяя отводить тепло от высокопроизводительных CPU и GPU. Система включает массивный радиатор с двумя винтами в одной из торцевых частей. Это является основным отличием от традиционной концепции пассивного иммерсионного охлаждения, основанного на естественной конвекции.

Источник изображения: Submer

«Погружной радиатор, использующий принудительную конвекцию, является ключевой инновацией, позволяющей вывести однофазное погружное охлаждение за пределы существующих барьеров», — заявляет Мохан Джей Кумар (Mohan J Kumar), научный сотрудник Intel. Отмечается, что некоторые элементы новой системы охлаждения могут быть изготовлены методом 3D-печати. Intel и Submer продемонстрировали, что решение способно справляться с охлаждением неназванного процессора Xeon, TDP которого превышает 800 Вт.

Хотя нефтегазовый гигант ExxonMobil и не пользуется прежним авторитетом в эпоху продвижения экобезопасных технологий, его продукция по-прежнему востребована. Как сообщает Datacenter Dynamics, в числе прочего речь идёт и об охлаждающих жидкостях на основе ископаемых углеводородов — они используются в СЖО, а экономия на совокупной стоимости владения (TCO) ЦОД с их применением составляет до 40 % в сравнении с классическим воздушным охлаждением, заявляет компания. Кроме того, улучшается показатель PUE.

Так, в рамках мероприятия Open Compute Project (OCP) Global Summit компания анонсировала серию «синтетических и несинтетических жидкостей» EM DC 3152/3150/315, 3220, 3235 Super, 3250, 1150 и 1210 (AP). Поскольку дата-центры давно испытывают проблемы в связи с ростом спроса и вычислительной плотности, вопрос использования СЖО, в том числе иммерсионных, становится всё более актуальным. При этом будущее весьма эффективных PFAS-химикатов пока что находится под вопросом. Впрочем, сегодня доступны даже охлаждающие жидкости растительного происхождения, а ExxonMobil предлагает собственные варианты на основе углеводородов. Похожие решения есть у Castrol и Shell.

Источник изображения: ExxonMobil

ExxonMobil намеревается расширять добычу ископаемых ресурсов и дальше, несмотря на заявления ООН и прочих структур о вреде такой деятельности для окружающей среды. Вместе с тем компания вкладывает миллионы долларов в исследования, свидетельствующие об отсутствии влияния использования ископаемого топлива на глобальное потепление. Кроме того, ExxonMobil обещает к 2050 году свести к нулю выбросы в атмосферу, связанные с её действиями, параллельно отказываясь нести какую-либо ответственность за последствия использования добытых ей нефти и газа.

Японская Mitsubishi Heavy Industries (MHI) разработала новую модель контейнерного дата-центра с гибридной системой охлаждения. Как сообщает пресс-служба компании, решение на 40 кВА размещается в 12-футовом контейнере.

В микро-ЦОД применяются погружная СЖО (25 кВА), воздушная система охлаждения (8 кВА) и система водяного охлаждения (8 кВА, тип не уточняется). С октября потенциальные клиенты получат новые ЦОД для испытаний, тогда же начнутся демонстрационные тесты на площадке MHI в Йокогаме. Демо-стенд будет включать серверное оборудование Dell Technologies, а NEC Networks & System Integration будет изучать процедуры установки и обслуживания IT-оборудования. ЦОД стал преемником варианта с погружным охлаждением, разрабатываемого MHI с 2021 года совместно с KDDI и NEC.

Источник изображения: Mitsubishi

В новом ЦОД могут размещаться серверы для периферийных вычислений с разными системами охлаждения и с разной энергетической плотностью. При этом в контейнере специально оставлено место 1,4 × 1,3 м, значительно упрощающее установку или демонтаж серверов. В среде с температурой порядка 40°C показатель PUE составят 1,05 при применении только погружной системы охлаждения или 1,14 при комбинации жидкостного и воздушного охлаждения. Как сообщает пресс-служба MHI, коммерциализацию нового решения компания должна начать к концу фискального 2023 года.

Стартап JetCool, созданный при поддержке Массачусетского технологического института (MIT), по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, провёл раунд финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $17 млн. Деньги помогут компании в укреплении рыночных позиций.

JetCool проектирует эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решения используют микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева.

Источник изображения: JetCool

В мае 2023 года JetCool получила финансовую поддержку в размере $1,27 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе Министерства энергетики США (DOE). Тогда говорилось, что средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных СЖО. Системы компании, как утверждается, способны справляться с охлаждением чипов, TDP которых превышает 1000 Вт.

Раунд финансирования Series A возглавил фонд Bosch Ventures, венчурное подразделение Bosch Group. Кроме того, деньги предоставили In-Q-Tel, Raptor Group и Schooner Capital. По условиям соглашения, инвестиционный партнёр Bosch Ventures Адам Джексон (Adam Jackson) войдёт в совет директоров JetCool.

Компания LiquidStack, специализирующаяся на разработке систем погружного (иммерсионного) жидкостного охлаждения, анонсировала модульные решения MicroModular и MegaModular для периферийных приложений.

В состав MicroModular входит один модуль DataTank 48U, тогда как MegaModular может содержать до шести DataTank 48U. Данное изделие обеспечивает в 28 раз лучший теплоотвод, чем системы воздушного охлаждения, потребляя при этом на 41 % меньше электроэнергии.

Новые системы проектировались в сотрудничестве с Trane Technologies. Модульные решения обеспечивают ёмкость от 250 кВт до 1,5 МВт и резервирование до уровня Tier III, что гарантирует высокую отказоустойчивость и надёжность работы. Для систем заявлен ультранизкий коэффициент PUE — 1,02.

Источник изображения: LiquidStack

LiquidStack отмечает, что на развёртывание MicroModular и MegaModular требуется всего несколько недель, тогда как при использовании традиционных подходов на это могут уходить месяцы и даже годы. Допускается повторное использование тепла. В стандартное оснащение входят средства обнаружения пожара и освещение, а дополнительно можно заказать инструменты обеспечения безопасности и пожаротушения.

Решения могут применяться в различных отраслях, включая телекоммуникации, колокейшн, НРС, гибридное облако и пр. Модульные продукты также хорошо подходят для модернизации существующей инфраструктуры ЦОД.

Компания Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC), дочерняя структура Kioxia, анонсировала SSD серии ER3 для дата-центров. Это, как утверждается, первые в мире изделия в своём классе, на которые предоставляется 5-летняя гарантия по использованию в системах с погружным охлаждением.

Благодаря полному погружению комплектующих в теплопроводящую жидкость тепло отводится более эффективно. Это обеспечивает стабильную и надёжную работу при высоких и продолжительных нагрузках. Все компоненты решений тщательно отбираются и тестируются.

Устройства предлагаются в двух вариантах исполнения — SFF и М.2 2280. В обоих случаях применены микрочипы 3D TLC NAND, а для подключения служит интерфейс SATA-3. Значение DWPD (полных перезаписей в сутки) ≥ 1. Поддерживаются шифрование по алгоритму AES-256 и функция защиты от потери питания Power Loss Data Protection. Показатель MTBF (средняя наработка на отказ) заявлен на отметке 3 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Источник изображения: SSSTC

Накопители типоразмера SFF доступны в модификациях вместимостью от 240 Гбайт до 1,92 Тбайт. Скорость последовательного чтения у всех версий достигает 520 Мбайт/с, а скорость последовательной записи — 280 Мбайт/с у младшего варианта и 520 Мбайт/с у всех других. Значение IOPS на операциях случайного чтения — 90 тыс., на операциях записи — от 10 до 45 тыс. в зависимости от ёмкости.

Изделия формата М.2 представлены в вариантах ёмкостью 240 и 480 Гбайт. У них показатели последовательного чтения/записи равны соответственно 520/280 Мбайт/с и 520/520 Мбайт/с. Величина IOPS при случайном чтении одинакова — до 90 тыс., при записи — 10 тыс. и 15 тыс. соответственно.

Британский телеком-оператор BT начал тестирование технологий жидкостного охлаждения на своём оборудовании, в том числе коммутаторы Juniper, оснащённые СЖО Iceotope. Как сообщает DataCenter Dynamics, проверяется эффективность систем жидкостного охлаждения, предлагаемых и другими вендорами.

В первую очередь речь идёт о проверке модификации сетевого коммутатора Juniper QFX Series, специально доработанного для использования совместно с «прецизионным охлаждением» компании Iceotope. Утверждается, что технология позволила существенно снизить расход энергии. Ранее BT протестировала edge-сервер KUL RAN.

Это не единственная разработка, проходящая сегодня серию тестов. В BT заявили, что намерены внедрять те или иные технологии в зависимости от «контекста», а испытания помогут установить, при каком сценарии использования какая разработка эффективнее и энергоэкономичнее. В тестах принимают участие система погружного охлаждения Immersion4, водоблоки Nexalus, а также необычная СЖО Airsys с распылением жидкости на охлаждаемые элементы.

СЖО Immersion4 (Источник изображения: BT)

Проходящие проверки системы разных типов часто потребляют на 40–50 % меньше электричества, чем варианты с воздушным охлаждением, и способны отдавать избыточное тепло для обогрева. При этом новые системы обеспечивают большую энергетическую плотность, что позволяет экономить место и материалы, а отказ от циркуляции воздуха через оборудование даёт возможность и вовсе избежать попадания пыли, грязи и влажности в шкафы.

Для BT является критически важным вопросом экономии электричества — до 95 % расходов бизнеса на электроэнергию приходится именно на обеспечение работы сетей связи. В BT сообщают, что внедрение жидкостного охлаждения — лишь малая, но очень важная часть широкого круга задач по повышению эффективности бизнеса.

На заре СЖО действительно существовали и предлагались совершенно разные конфигурации водоблоков, но постепенно восторжествовала единственная вариация — микроканальная. Совершенство достигнуто? Компания Fabric8Labs считает, что нет, и таким системам есть куда расти, но только при отказе от традиционных технологий изготовления водоблоков и радиаторов охлаждения. Свое видение будущего СЖО она продемонстрировала на конференции Hot Chips 2023.

Источник изображений здесь и далее: Fabric8Labs via ServeTheHome

Микроканальная конструкция довольно проста и реализуется классическими методами механической ообработки, которая способна обеспечить ширину каналов и толщину рёбер на уровне 100 мкм. У прямых каналов, впрочем, существует свой предел производительности теплоотвода, накладываемый самой физикой процесса.

Рост же тепловыделения современных процессоров отнюдь не собирается останавливаться: уже в порядке вещей теплопакеты в районе боле 300 Ватт, а для сложных ускорителей и того больше. Fabric8Labs считает, что за счёт применения более сложных канальных структур эффективность теплосъёма можно существенно повысить.

Формирование таких структур предполагается методом аддитивной печати. Классические методы такой печати в металлургии имеют довольно высокую себестоимость и требуют недёшевых компонентов, а сам техпроцесс имеет много стадий, достаточно энергоёмок и далеко не всегда позволяет получить достаточно гладкие поверхности.

Компания Fabric8Labs предлагает уникальную электрохимическую печать, не требующую применения дорогостоящих порошков, а вместо этого использующую дешёвые соли металлов. Техпроцесс в этом случае состоит всего из двух частей: направленного электроосаждения и промывки. По себестоимости такой метод существенно превосходит любые другие методы металлической 3D-печати.

Печать Fabric8Labs позволяет получать на выходе сложные гироидные структуры (TPMS), лучше омываемые теплоносителем. Как показывают проведённые компанией эксперименты, водоблоки с такой структурой могут быть на 35 % эффективнее классических микроканальных.

Также представляет интерес возможность печати нерегулярных структур, имеющих оптимальную производительность для разных чиплетов процессора с разными тепловыми характеристиками. При разработке таких структур возможно использование методов оптимизации с помощью генеративного ИИ.

Благодаря своей дешевизне и относительной простоте, методы, предлагаемые Fabric8Labs, выглядят весьма перспективно. В настоящее время технология находится в экспериментальной фазе, но компания рассматривает возможность строительства первой фабрики уже в 2024 году в Сан-Диего (США), а также открыта для сотрудничества с другими производителями систем охлаждения, если предлагаемая технология вызовет интерес крупных заказчиков.

Компания CyrusOne предложила дизайн ЦОД, специально оптимизированный для работы с ИИ-проектами. Как сообщает DataCenter Dynamics, он комбинирует погружное охлаждение и другие технологии, благодаря чему можно добиться высокой плотности размещения ресурсов на стойку — до 300 кВт на стойку. Недавно Digital Realty предложила клиентам 70-кВт стойки.

По словам CyrusOne, проект Intelliscale способен поменять правила игры в индустрии ИИ-решений и является первым в своём роде — специально разработанным под нужды ИИ-приложений и сервисов. Мощности Intelliscale специально созданы для обслуживания высокопроизводительного аппаратного обеспечения. Задействованы прямое жидкостное охлаждение процессоров, встроенные в дверцы теплообменники и погружное охлаждение. При этом модульная структура и дизайн Intelliscale предусматривает нулевое потребление воды.

Источник изображения: CyrusOne

По данным CyrusOne, новые решения могут занимать всего четверть от площади сопоставимых классических ЦОД (в зависимости от решаемых задач). При этом сами здания могут быть как одно-, таки многоуровневыми. В некоторых случаях она позволяет модернизировать и уплотнить уже существующие ИИ-мощности. По словам CyrusOne, внедрение Intelliscale сегодня позволит обеспечить работу ресурсоёмкого оборудования в будущем, поскольку спрос на ИИ будет только увеличиваться. Технология позволит бизнесам выходить на рынок быстро и с меньшими затратами, чем с использованием классических ЦОД.