Компания Ugreen анонсировала сетевые хранилища NASync iDX6011 и iDX6011 Pro на аппаратной платформе Intel Meteor Lake. Особенность новинок заключается в наличии встроенной большой языковой модели (LLM), которая поддерживает работу ряда ИИ-функций.

Устройства выполнены в настольном форм-факторе. Они оснащены процессором Intel Core Ultra 5 125H с 14 ядрами (4P+8E+2LPE; 18 потоков; до 4,5 ГГц). В состав чипа входит ИИ-блок Intel AI Boost. Кроме того, присутствует графический узел Intel Arc.

NAS оснащены шестью фронтальными отсеками для LFF-накопителей с интерфейсом SATA-3. Кроме того, есть два коннектора для NVMe SSD. Суммарная вместимость может достигать 160 Тбайт. Устройства располагают двумя сетевыми портами 10GbE, интерфейсом HDMI, двумя портами USB 3.2 Gen 2 Type-A, двумя разъёмами USB 2.0 и слотом для SD-карты.

Источник изображения: Ugreen

Версия NASync iDX6011 оснащена двумя интерфейсами Thunderbolt 4 (40 Гбит/с) на лицевой панели, тогда как NASync iDX6011 Pro получила два порта USB Type-C без сертификации Thunderbolt. При этом Pro-версия располагает коннектором OCuLink в тыльной части. Эта модель также наделена небольшим информационным дисплеем.

На базе LLM в хранилищах реализованы средства умного поиска. ИИ также может выполнять такие задачи, как реферирование документов, транскрибирование аудиозаписей, генерация ответов на различные вопросы и пр. Функция Smart Image Recognition может распознавать текст, объекты, животных и лица на изображениях. Инструмент Semantic Search даёт возможность быстро искать фотографии, используя простые и естественные описания. В продажу хранилища NASync iDX6011 и iDX6011 Pro поступят позднее в текущем году.

Компания ASRock Industrial, по сообщению ресурса CNX-Software, представила индустриальные компьютеры небольшого форм-фактора NUC(S) Ultra 200 Box и материнские платы NUC Ultra 200 на новейших процессорах Intel Core Ultra 200H (Arrow Lake-H). Кроме того, дебютировали аналогичные устройства 4X4 Box AI300 и платы 4X4 AI300 на чипах AMD Ryzen AI 300.

Модели NUC Ultra 200 Box, NUCS Ultra 200 Box и платы NUC Ultra 200 в зависимости от модификации комплектуются процессором Core Ultra 7 255H (6P+8E) с частотой до 5,1 ГГц или Core Ultra 5 225H (4P+8E) с частотой до 4,9 ГГц. В первом случае используется узел Intel Arc 140T GPU (74 TOPS), во втором — Intel Arc 130T GPU (63 TOPS). Оба чипа оснащены блоком Intel AI Boost с производительностью 13 TOPS.

Новинки поддерживают до 96 Гбайт оперативной памяти DDR5-6400 в виде двух модулей SO-DIMM. Есть по одному разъёму M.2 Key M 2242 (PCIe 4.0 x4) и M.2 Key M 2242/2280 (PCIe 4.0 x4) для NVMe SSD, а также M.2 Key E 2230 (PCIe x1, USB 2.0, CNVi) для контроллера Wi-Fi/Bluetooth. Модели с обозначением NUC и материнские платы также снабжены портом SATA-3. В оснащение входят звуковой кодек Realtek ALC256 и сетевой адаптер 2.5GbE на базе Intel I226LM. Платы и модели NUC оснащены дополнительным портом 2.5GbE на основе Intel I226V. Кроме того, мини-компьютеры несут на борту комбинированный адаптер Wi-Fi 6E (802.11ax) + Bluetooth 5.3.

Источник изображений: CNX-Software

Все изделия располагают двумя выходами HDMI 2.1 TMDS (4096 × 2160 точек @ 60 Гц) и двумя портами DisplayPort 2.1/1.4a, интерфейсом DP++/USB Type-C (4096 × 2160 @ 60 Гц), аудиогнездом на 3,5 мм, портами USB 3.2 Gen2 Type-A (три у NUCS и четыре у NUC), интерфейсом USB4/Thunderbolt 4, портом USB 3.2 Gen2 x2 Type-C. На плате есть разъёмы для двух портов USB 2.0 и последовательного порта RS232/RS422/RS485. Габариты NUC составляют 117,5 × 110,0 × 49 мм, NUCS — 117,5 × 110,0 × 38 мм, плат — 104 × 102 мм. Диапазон рабочих температур у мини-компьютеров простирается от 0 до +40 °C, у плат — от -20 до +70 °C.

В свою очередь, компьютеры 4X4 Box AI300 и платы 4X4 AI300 могут комплектоваться процессором AMD Ryzen AI 7 350 (8 ядер; до 5,0 ГГц; AMD Radeon 860M) или AMD Ryzen AI 5 340 (6 ядер; до 4,8 ГГц; AMD Radeon 840M). В обоих случаях задействован нейропроцессор Ryzen AI на архитектуре XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS. Объём памяти DDR5-5600 может достигать 96 Гбайт (два модуля SO-DIMM).

Изделия наделены коннекторами M.2 Key M 2242 (PCIe 4.0 x4) и M.2 Key M 2242/2280 (PCIe 4.0 x4) для NVMe SSD, а также слотом M.2 Key E 2230 (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth (мини-компьютеры несут на борту модуль Wi-Fi 6E). В оснащение входят сетевые адаптеры 2.5GbE (Realtek RTL8125BG) и 1GbE (Realtek RTL8111H), звуковой кодек Realtek ALC256. Набор разъёмов включает по два интерфейса HDMI 2.1 (7680 × 4320 @ 60 Гц) и DisplayPort 1.4a / USB Type-C (4096 × 2160 @ 60 Гц), аудиогнездо на 3,5 мм, три порта USB 3.2 Gen2 Type-A, два порта USB4/Thunderbolt 4, два порта USB 2.0 (через коннекторы на плате). Размеры компьютеров составляют 117,5 × 110,0 × 49 мм, плат — 104 × 102 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C и от 0 до +70 °C соответственно.

Компания Infortrend анонсировала СХД EonStor GS 5090, а также модуль расширения JB 4090: обе новинки выполнены в форм-факторе 4U. В качестве основных сфер применения названы задачи НРС, а также приложения, связанные с развлечениями и мультимедиа.

В основу EonStor GS 5090 положен неназванный процессор Intel Xeon. Возможны конфигурации с двумя контроллерами с функцией аварийного переключения или с одним контроллером. В первом случае объём оперативной памяти DDR5 составляет 128 Гбайт с возможностью расширения до 1 Тбайт, во втором — 64 Гбайт с расширением до 512 Гбайт.

Доступны варианты с портами FC32G FC (×4), 25GbE SFP28 (×2 или ×4), 100GbE QSFP56 (×2, RDMA), 200GbE QSFP56 (×1, RDMA), SAS-3 (×2). Поддерживаются протоколы CIFS/SMB (2.0/3.0), NFS (2/3/4), AFP (3.1.12), FTP/FXP (vsftp 2.3.4), WebDAV (httpd 2.4.6), FC, iSCSI, SAS, RESTful API. Заявлена совместимость с ОС Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise, Sun Solaris, macOS X, VMware, Citrix XenServer, OpenStack Cinder. Кроме того, обеспечивается поддержка широкого спектра облачных платформ: Amazon S3, Microsoft Azure, Alibaba Cloud, Google Cloud, Baidu Cloud, Tencent Cloud, OpenStack, Wasabi, Yandex, hiCloud, Backblaze Cloud.

Источник изображений: Infortrend

СХД рассчитана на установку 90 накопителей. Это могут быть изделия SFF SSD/HDD или LFF HDD с интерфейсом SAS-3. Возможна организация массивов RAID 0, 1, 3, 5/5F, 6/6F, 10, 30, 50, 60. Питание обеспечивают два блока мощностью 2700 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Габариты составляют 435 × 175,8 × 1063 мм.

В свою очередь, модуль расширения JB 4090 также рассчитан на 90 накопителей: возможна установка SFF SSD с интерфейсом SAS или SATA, а также HDD формата SFF и LFF с интерфейсом SAS. Установлены два блока питания мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Устройство имеет размеры 435 × 175,8 × 965,6 мм.

Компания Jetway анонсировала плату MTX-MTH1 типоразмера Thin Mini-ITX, предназначенную для создания встраиваемых систем, периферийного оборудования, устройств промышленной автоматизации, ИИ-платформ и пр. Новинка имеет широкий диапазон рабочих температур — от -20 до +60 °C.

Плата изначально комплектуется процессором Intel поколения Meteor Lake: это может быть чип Core Ultra 7 155H или Core Ultra 5 125H с графикой Intel Arc Graphics. Установлен кулер с довольно крупным радиатором и вентилятором. Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Новинка располагает полноразмерным слотом PCIe 5.0 x8, разъёмом M.2 M-Key 2242 (PCIe 4.0 x4) для NVMe SSD, коннектором M.2 M-Key 2242/2280 (PCIe 4.0 x4 / SATA-3) для ещё одного SSD (NVMe или SATA), разъёмом M.2 B-Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0 плюс Nano SIM) для модема 4G/5G, а также коннектором M.2 E-Key 2230 (USB 2.0 / PCIe x1) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Накопитель также может быть подключён к порту SATA-3.

Источник изображения: Jetway

Плата получила три сетевых порта 2.5GbE, один из которых реализован на контроллере Intel I226-LM, два других — на базе Intel I226-V. В основу аудиосистемы положен кодек Realtek Audio. Допускается вывод изображения одновременно на четыре дисплея через порты HDMI 2.1 (до 7680 × 4320 точек, 60 Гц). Кроме того, присутствует интерфейс LVDS (1920 × 1200 пикселей, 60 Гц).

Предусмотрены по два порта USB 3.2 Gen 2×1 Type-A (10Gbps) и USB 2.0 Type-A. Через коннекторы на плате можно задействовать два порта USB 3.2 и четыре порта USB 2.0, четыре последовательных порта RS-232 и два RS-232/422/485. Имеется колодка GPIO. Питание (12–36 В) подаётся через разъём DC. Размеры платы составляют 170 × 170 мм. Говорится о совместимости с Windows 10/11 и Linux.

Intel объявила, что новые процессоры серии Core Ultra 200V (Lunar Lake) получили обновлённую платформу Intel vPro с новыми функциями безопасности и управления. По словам компании, эта аппаратная платформа просто необходима организациям.

Как ожидает Intel, в 2025 году начнётся один из крупнейших циклов обновления парка компьютеров в новейшей истории, который будет даже масштабнее цикла обновления времён COVID-19. В октябре Microsoft прекратит выпуск обновлений безопасности и техническую поддержку Windows 10. По оценкам, у 450 млн пользователей компьютеры слишком старые для обновления до Windows 11, поэтому им понадобятся новые ПК. Кроме того, сейчас наступает эра ИИ ПК, влекущая за собой необходимость использования нового класса ПО, с которым могут справить именно новые CPU. Наконец, после инцидента с CrowdStrike многие организации задумались об обновлении платформ.

Источник изображений: Intel

Ожидаемое масштабное обновление в рамках нового цикла означает, что специалисты по информационным технологиям (ИТ) в компаниях будут искать платформу, которая позволит им удалённо управлять всем парком ПК — от единиц до десятков тысяч машин. При этом им требуются максимально возможные безопасность и защита конфиденциальности, сообщила Intel. И именно обновлённая платформа vPro позволит решить многие вопросы. Intel vPro бесшовно интегрируется в корпоративные системы и помогает ИТ-отделам сократить количество выездов для ремонта, устраняя и диагностируя неполадки удалённо, даже если устройство выключено.

Во время сбоя 8,5 млн корпоративных ПК команда Intel vPro сотрудничала с CrowdStrike, чтобы помочь клиентам в устранении его последствий. По словам Intel, именно благодаря vPro многие компании смогли восстановить свою работу всего за несколько часов после сбоя, в то время как их конкуренты потеряли несколько дней. Сбой продемонстрировал необходимость наличия диверсифицированных стратегий безопасности и надёжного плана восстановления после сбоев, а также риск зависимости от одного поставщика критически важных решений.

Обновлённая платформа vPro реализует в «кремнии» более 30 защитных механизмов. Аппаратная реализация значительно быстрее программных решений и дополнительно затрудняет для киберпреступников обход или отключение систем защиты. Кроме того, vPro позволяет изолировать конфиденциальные данные и их обработку на уровне процессора, что затрудняет доступ к ним вредоносного ПО. Intel хвастается, что именно её система защиты с аппаратной поддержкой впервые прошла проверку MITRE ATT&CK, доказав свою способность противодействовать более чем 150 реальным методам кибератак.

Также в составе vPro теперь есть Intel Partner Security Engine, выделенный и изолированный движок безопасности, который может запускать стороннее встроенное ПО, например, Microsoft Pluton. Наконец, отмечается, что в более ранних версиях vPro клиентам нужно было пройти 24 шага, чтобы активировать весь доступный набор инструментов защиты. Теперь же количество шагов сокращено до шести, а организациями больше не нужна собственная инфраструктура облачных серверов, отметила Intel.

Обновлённую платформу Intel vPro уже взяли на вооружение более 10 мировых OEM-производителей, включая Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, LG, MSI и Samsung. В этом месяце она будет доступна на более чем 30 моделях ПК.

В ходе исследования в 2024 году, проведенного по заказу Intel совместно с Forrester, было опрошено 500 клиентов с целью оценки общего экономического эффекта от использования платформы Intel vPro. Было отмечено до 213 % возврата инвестиций (ROI) за три года, до 90 % сокращения количества выездов специалистов на место и до 65 % сокращения времени, затрачиваемого на управление парком устройств.

Компания Adlink Technology анонсировала платформу для разработчиков I-Pi SMARC Amston Lake, предназначенную для создания промышленного оборудования и устройств Интернета вещей (IoT). В основу новинки положен процессор Intel поколения Amston Lake.

Представленная платформа состоит из вычислительного модуля LEC-ASL SMARC 2.1 и интерфейсной платы I-Pi SMARC Plus X. В оснащение модуля входит чип Atom x7433RE с четырьмя ядрами (до 3,4 ГГц; 9 Вт) и ускорителем Intel UHD Graphics (до 1 ГГц). Объём оперативной памяти LPDDR5 составляет 8 Гбайт. Вместимость накопителя eMMC варьируется от 32 до 256 Гбайт.

Источник изображения: Adlink

Среди поддерживаемых интерфейсов упомянуты: 1 × SATA-3, LVDS, MIPI CSI (две и четыре линии), 2 × 2.5GbE, 2 × USB 3.2 Gen2, 4 × USB 2.0, PCIe 3.0 (четыре линии), 4 × UART, 2 × CAN 2.0B, 2 × SPI, 4 × I2C, 14 × GPIO, PWM. Габариты вычислительного модуля составляют 82 × 50 мм. Изделие доступно в вариантах со стандартным и расширенным диапазонами рабочих температур: от 0 до +60 °C и от -40 до +85 °C соответственно.

В свою очередь, плата I-Pi SMARC Plus X располагает слотом для карты microSD, коннектором M.2 M-key (PCIe) для SSD, разъёмом M.2 B-key (PCIe; слот Nano SIM) для сотового модема 4G/5G, а также слотом M.2 E-key (PCIe) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Есть две 40-контактные колодки GPIO, совместимые с Raspberry Pi. Присутствуют два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, порт HDMI 1.4b/2.0b с поддержкой видео 4Kp60, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, аудиогнездо на 3,5 мм, коннектор USB 2.0 OTG. Опционально может быть установлен модуль TPM 2.0. Применяется пассивное охлаждение на основе крупного радиатора. Интерфейсная плата имеет габариты 110 × 110 мм.

В стандартном варианте платформа I-Pi SMARC Amston Lake поставляется с Ubuntu 22.04. Но также заявлена поддержка Windows 10, Windows 11 и Yocto Linux. Цена составляет около $400.

Компания Compal Electronics, по сообщению ресурса DigiTimes, объединила усилия с Intel, BP Castrol, JWS и Priver Technology с целью создания решений с передовой системой жидкостного охлаждения Targeted Flow. Эта технология применяется во флагманском сервере SD220-8.

Инновационная СЖО использует запатентованную технологию Intel Targeted Flow, включая проприетарные резервуар Targeted Flow Tank и теплоотвод Targeted Flow Heat Sink. В последнем задействованы специальные методы для направления охлаждающей жидкости именно в те зоны процессора, которые имеют самую высокую температуру. Такой подход гарантирует максимальную эффективность охлаждения и минимизирует вероятность перегрева.

В СЖО применяется улучшенная охлаждающая жидкость BP Castrol DC 20 — это синтетический углеводородный диэлектрический хладагент с низкой вязкостью и хорошей текучестью. Применённая система охлаждения допускает повторное использование сгенерированного тепла.

Источник изображений: Compal

Сервер SD220-8 представляет собой четырёхузловое решение в форм-факторе 2U. Каждый узел может нести на борту два процессора Intel Xeon Sapphire Rapids или Emerald Rapids, а также 16 модулей DDR5-5600 (L)RDIMM. Во фронтальной части узлов могут быть установлены четыре SFF-накопителя SATA/SAS/NVMe U.2. Кроме того, есть два внутренних коннектора для SSD M.2 2280. Предусмотрен разъём OCP 3.0, а также один или два слота (в зависимости от конфигурации — два или четыре фронтальных SSD) для карт PCIe 5.0 x16 HHHL.

Узлы располагают контроллером BMC/CMC Aspeed AST 2600/2620, опциональным модулем TPM 2.0, портом USB 3.2 Gen1 Type-A. Сервер комплектуется четырьмя блоками питания мощностью 1600 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium.

После отставки Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) обязанности гендиректора Intel временно исполняют Дэвид Цинснер (David Zinsner) и Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle (MJ) Johnston Holthaus). Несмотря на временный статус, их видение путей выхода из кризиса имеет важное значение для компании.

Дэвид Цинснер и Мишель Холтхаус сходятся во мнении, что за GPU — будущее, а технологии ИИ всё ещё находится в зачаточном состоянии, пишет ресурс HPCwire. Их точка зрения в корне отличается от позиции Гелсингера, сделавшего ставку на CPU. Сейчас врио гендиректора занимаются ревизией планов компании, а также имеющегося портфеля решений для ЦОД. По их мнению, у Intel всего три перспективных продукта для ЦОД и ИИ: чипы Xeon Diamond Rapids и Clearwater Forest, а также ускорители Falcon Shores.

Холтхаус выступила на ежегодной глобальной технологической конференции Barclays, где, отвечая на вопрос о том, чем её стратегия будет отличаться от планов Гелсингера, заявила, что не следует ожидать полной смены стратегии, будет лишь «возобновление внимания» к повышению конкурентоспособности продуктов Intel, пишет ресурс EE Times.

Холтхаус также заявила, что сейчас пришло время подумать, как можно использовать имеющийся портфель интеллектуальной собственности во всём портфеле продуктов компании. Она признала, что на рынке решений для ЦОД компания сталкивается с большими проблемами. Ожидалось, что Granite Rapids укрепят позиции Intel на рынке серверов, но теперь она возлагает надежды на Diamond Rapids, которые будут выпускаться по техпроцессу Intel 18A (1,8 нм).

Источник изображения: Intel

«Для нас 2025 год — это год… стабилизации потери доли этого сегмента рынка [и] действительно лазерной фокусировки на создании правильных продуктов для восстановления доли. Нам предстоит много работы в этом направлении», — сообщила Холтхаус. Она отметила, что рынок решений для ЦОД сильно изменился, имея в виду стремление провайдеров облачных услуг создавать собственные кастомные процессоры и ускорители ИИ.

Intel намерена улучшить работу на рынке процессоров для ЦОД с помощью недавно анонсированной консультативной группы по экосистеме x86, которая позволит заказчкикам влиять на будущие архитектурные особенности. Попутно компания отказалась от инициативы X86S по созданию облегчённого варианта ISA. Холтхаус заявила, что она чувствует уверенность по поводу будущего Intel Xeon, вместе с тем отметив, что AMD в последние годы лучше показала себя в работе с клиентами.

Со-гендиректор сообщила, что рассматривает Falcon Shores как тестовый продукт. «Это будет замечательно? Нет, — сказала она. — Но это хороший первый шаг в создании платформы, извлечении уроков, понимании того, как всё это ПО будет работать и как будет реагировать экосистема, чтобы мы могли очень быстро исправиться». Ранее стало известно, что на смену Falcon Shores придёт ИИ-ускоритель Jaguar Shores.

Источник изображения: Intel

Холтхаус подчеркнула, что видит большие возможности в инференсе ИИ, предъявляющем другие требования к оборудованию, чем обучение. В целом Холтхаус отметила, что Intel недостаточно инвестировала в свою продукцию и действовала недостаточно быстро, а также признала, что в краткосрочной перспективе компанию ожидают проблемы с предложением продуктов. Также она признала, что Intel нужен универсальный GPU для долгосрочной конкурентоспособности на только зарождающемся рынке ИИ.

Топ-менеджер заявила, что компания не будет тратить время и деньги на создание ускорителей ИИ для ЦОД с нуля. Вместо этого малотиражные продукты позволит Intel учиться и совершенствоваться, сказала она. «Я смотрю на Gaudi как на первый шаг. В Gaudi есть несколько действительно хороших вещей, которые мы изучаем, особенно на уровне ПО и платформы, — сказала Холтхаус. — Но Gaudi не позволит нам выйти в массы, это не тот GPU, который [мог бы быть] легко развёрнут в системах по всему миру».

Также компания сообщила, что завершила этап сокращений персонала и пока не собирается их возобновлять. «Мы закончили с большим сокращением персонала, которое нам пришлось осуществить, оно в основном завершено, — сказал Цинснер. — Однако мы будем постоянно проверять, куда мы тратим деньги, чтобы убедиться, что получаем соответствующую отдачу».

Облачная платформа AWS объявила о доступности инстансов EC2 U7inh с сертификацией SAP. Эти экземпляры, построенные на серверах HPE, предлагают клиентам мощное и эффективное решение для запуска резидентных баз данных и приложений SAP в облаке.

Задействована аппаратная платформа HPE Compute Scale-up Server 3200. Применяются серверы с 16 процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids, насчитывающими до 60 вычислительных ядер каждый. Такие машины могут нести на борту до 32 Тбайт оперативной памяти DDR5. Допускается применение накопителей SATA/SAS HDD и SATA/SAS/NVMe SSD.

Новые инстансы поддерживают Amazon Linux, Red Hat Enterprise Linux и SUSE Enterprise Linux Server. Сертификация SAP гарантирует, что экземпляры соответствуют строгим требованиям к производительности, объёму памяти и другим критическим характеристикам. Говорится о возможности использования SAP Business Suite on HANA (SoH), Business Suite S/4HANA, Business Warehouse on HANA (BW), SAP BW/4HANA. Несмотря на работу в виртуализированной среде, инстансы EC2 U7inh обеспечивают производительность, сопоставимую с bare metal.

Источник изображения: HPE

Конфигурация EC2 U7inh включает 1920 vCPU и 32 768 ГиБ памяти DDR5. Пропускная способность сетевого подключения составляет 200 Гбит/с, пропускная способность EBS — 160 Гбит/с. Подчёркивается, что инстансы EC2 U7inh предоставляют заказчикам высоконадёжное решение для поддержки масштабных рабочих нагрузок SAP, гарантируя бесшовную интеграцию и работу в облачной инфраструктуре AWS. Более того, возможно даже объедиение четырёх инстансов в кластер, что в сумме даёт уже 7680 vCPU и 128 ТиБ RAM.

Dell анонсировала серверы PowerEdge R470 и PowerEdge R570 на платформе Intel Xeon 6, сочетающие в себе производительность и энергоэффективность. Устройства подходят для таких рабочих нагрузок, как облачные микросервисы, масштабируемые базы данных и пр.

Новинки выполнены в форм-факторе 1U и 2U соответственно. Серверы имеют односокетное исполнение; возможна установка процессора Xeon 6700E с энергоэффективными ядрами E-core семейства Sierra Forest (до 144 вычислительных ядер).

Модель PowerEdge R470 оборудована 16 слотами для модулей DDR5-6400 ECC DIMM. Во фронтальной части в зависимости от конфигурации располагаются восемь отсеков для накопителей EDSFF E3.S NVMe или SFF SSD (SAS/SATA/NVMe). Кроме того, можно установить два внутренних SSD формата M.2 (NVMe). Предусмотрены два разъёма для карт PCIe 5.0 x16 FHHL. За питание отвечают два блока стандарта 80 Plus Platinum на 800 Вт или 80 Plus Titanium мощностью 1500 Вт с возможностью горячей замены. Задействовано воздушное охлаждение.

Источник изображения: Dell

Сервер имеет габариты 816,92 × 482 × 42,8 мм. Спереди находятся по одному порту USB 2.0 Type-C, USB 2.0 Type-A (опционально) и Mini-DisplayPort, последовательный порт и выделенный сетевой порт управления (RJ-45). Сзади размещены ещё один сетевой разъём Ethernet, два порта USB 3.1 Type-A и аналоговый порт D-Sub. Заявлена совместимость с Canonical Ubuntu Server LTS, Red Hat Enterprise Linux и SUSE Linux Enterprise Server.

Сервер PowerEdge R470 уже доступен для заказа, тогда как продажи PowerEdge R570 будут организованы в начале следующего года (тогда же Dell раскроет подробную информацию об этой модели).