Компания Lenovo анонсировала новые гибридные платформы, оптимизированные для решения ресурсоёмких ИИ-задач в дата-центрах. Представлены системы различного уровня, созданные в партнёрстве с NVIDIA, Cisco и IBM.

В частности, дебютировала модель ThinkSystem SR680a V4 на аппаратной платформе Intel. Полностью характеристики платформы не раскрываются. Известно, что применены процессоры семейства Xeon 6, в которое входят изделия на основе энергоэффективных E-ядер (Sierra Forest) и производительных P-ядер (Granite Rapids). Система несёт на борту восемь ускорителей NVIDIA Blackwell B200, а также восемь карт NVIDIA SuperNIC и NVIDIA BlueField-3 DPU. Утверждается, что по сравнению с серверами предыдущего поколения модель ThinkSystem SR680a V4 обеспечивает семикратный рост вычислительной производительности, тогда как объём памяти увеличился в четыре раза. Скорость инференса при работе с большими языковыми моделями (LLM) поднялась приблизительно в 11 раз.

Lenovo ThinkSystem SR675. Источник изображения: Lenovo.

Кроме того, Lenovo представила ИИ-систему Hybrid AI на платформе IBM watsonx. В основу этого решения положены серверы Lenovo ThinkSystem SR675 (V3), оснащённые системой жидкостного охлаждения Neptune.

Ещё одна система Lenovo Hybrid AI создана в партнёрстве с Cisco: она объединяет коммутаторы Cisco Nexus с технологией NVIDIA Spectrum-X для ускорения развёртывания ИИ-фабрик на предприятиях. Задействован сервер ThinkSystem SR675 V3, который может содержать до восьми ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition. Говорится о поддержке карт NVIDIA SuperNIC и NVIDIA BlueField-3 DPU. Платформа призвана ускорить переход организаций от ИИ-вычислений на базе CPU к средам на основе GPU.

Компания AAEON пополнила ассортимент одноплатных компьютеров моделями UP TWL и UP TWLS, предназначенными для промышленной автоматизации, периферийных вычислений, IoT-платформ и пр. Устройства выполнены на аппаратной платформе Intel Twin Lake.

Обе новинки доступны в модификациях с чипом Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N250 (четыре ядра; до 3,8 ГГц; 6 Вт) и Core i3-N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт). В состав перечисленных изделий входит ускоритель Intel UHD Graphics. Объём оперативной памяти LPDDR5 может достигать 8 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

Модель UP TWL располагает разъёмом HDMI 1.4b, тремя портами USB 3.2 Gen2 Type-A, а также сетевым портом 1GbE RJ45 на основе контроллера Realtek RTL8111H CG. Есть 40-контактная колодка GPIO (совместима с Raspberry Pi). Предусмотрен флеш-чип eMMC вместимостью до 64 Гбайт.

В свою очередь, версия UP TWLS также оснащена интерфейсом HDMI 1.4b, тремя портами USB 3.2 Gen2 Type-A и гнездом RJ45 (1GbE), но 40-контактная колодка GPIO отсутствует. Вместо этого применяются 8-контактный коннектор I2C, 10-контактный коннектор SPI, 10-контактный коннектор GPIO, а также 10-контактный коннектор RS-232/422/485 (последовательный порт). Предусмотрен также разъём M.2 E-Key для адаптера Wi-Fi. Вместимость eMMC-памяти достигает 128 Гбайт.

Питание (12 В / 5 А) устройства получают через DC-разъём. Платы имеют размеры 85 × 56 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +70 °C (при использовании активного кулера). Заявлена совместимость с программными платформами Ubuntu 22.04 LTS, Yocto и Windows 10/11. В оснащение входит модель TPM 2.0.

Компания HPE пополнила семейство отказоустойчивых решений Nonstop Compute двумя новинками — системой начального уровня NS5 X5 и флагманской моделью NS9 X5. Архитектура платформ объединяет вычислительные мощности, ресурсы хранения, сетевые функции и сопутствующее ПО.

Решение Nonstop Compute NS5 X5 ориентировано на сравнительно небольших корпоративных заказчиков. Система формата 36U/42U может нести на борту до четырёх процессоров Intel Xeon Bronze 3400 поколения Sapphire Rapids. Объём оперативной памяти достигает 128 Гбайт в расчёте на CPU, что в сумме даёт до 512 Гбайт. Возможна установка до 100 SAS SSD вместимостью 1,6 Тбайт каждый. Допускается также подключение внешних массивов хранения HPE XP8. В общей сложности могут использоваться до 20 сетевых портов, в том числе 10GbE.

Источник изображения: HPE

В свою очередь, модель Nonstop Compute NS9 X5 ориентирована на ресурсоёмкие нагрузки, такие как обработка транзакций в реальном времени в больших масштабах и интенсивная работа с данными. Максимальная конфигурация включает 16 процессоров Xeon Gold 6400 семейства Sapphire Rapids с 512 Гбайт памяти в расчёте на CPU, что в сумме обеспечивает до 8 Тбайт ОЗУ. Система может быть оборудована 2700 SAS SSD ёмкостью до 1,6 Тбайт каждый. Предусмотрена возможность использования до 270 сетевых портов на систему, в том числе 25GbE.

В целом, решения Nonstop Compute ориентированы на сегмент рынка, где требуется менее высокая стоимость по сравнению с традиционными мейнфреймами, но при этом предъявляются более высокие требования в плане надёжности и масштабируемости, чем к стандартным серверам.

IDC относит продукты Nonstop Compute к системам с доступностью класса Availability Level 4 (AL4): это означает, что показатель безотказной работы составляет от 99,999 % до 99,9999 %. Таким образом, системы подходят для применения в том числе в финансовом секторе. HPE утверждает, что шесть из десяти крупнейших мировых банков используют устройства Nonstop Compute.

Компания AAEON анонсировала одноплатные компьютеры UP Squared TWL и UP Squared Pro TWL для индустриальных приложений и выполнения задач на периферии. Изделия могут функционировать в широком температурном диапазоне — от -20 до +70 °C. Говорится о совместимости с Windows 11, Ubuntu 22.04 и Yocto 5.1.

Новинки выполнены на аппаратной платформе Intel Twin Lake. В зависимости от модификации устанавливается чип Intel Processor N150 (четыре ядра; до 3,6 ГГц; 6 Вт), Intel Processor N250 (четыре ядра; до 3,8 ГГц; 6 Вт) и Core i3-N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт). Все эти процессоры оборудованы графическим ускорителем Intel UHD Graphics. Объём оперативной памяти LPDDR5 у одноплатных компьютеров достигает 16 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

Модель UP Squared TWL оснащена флеш-модулем eMMC вместимостью до 128 Гбайт, двумя сетевыми портами 1GbE, коннекторами M.2 2280 M-Key (PCIe x2) для SSD и M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi. Есть 40-контактная колодка GPIO, три порта USB 3.2 Gen2 Type-A, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей и DC-разъём для подачи питания (12 В). Возможен вывод изображения одновременно на три монитора через интерфейсы HDMI 2.0b, DP 1.2 и eDP 1.3. Размеры составляют 85,6 × 90 мм.

AAEON UP Squared Pro TWL

В свою очередь, вариант UP Squared Pro TWL располагает модулем eMMC ёмкостью до 64 Гбайт, двухпортовым сетевым адаптером 2.5GbE (Intel I226-IT), портом SATA-3, слотами M.2 2230 E-Key (CNVI, PCIe 3.0 x1, USB 2.0), M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2) и M.2 3052 B-Key (USB 3.2 Gen2 плюс Nano SIM; возможна установка сотового модема 4G/5G), а также 40-контактной колодкой GPIO. Мониторы могут быть подключены через интерфейсы HDMI 2.0b, DP 1.2 и DP 1.4a (USB Type-C). В набор разъёмов входят два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и порт USB 3.2 Gen2 Type-C, два гнезда RJ45 и DC-коннектор (12 В). Дополнительно реализован интерфейс MIPI-CSI для подключения камеры. Габариты изделия — 101,6 × 101,6 мм. Обе новинки укомплектованы модулем TPM 2.0.

Компания AAEON анонсировала одноплатный компьютер EPIC-RPS7 на аппаратной платформе Intel. Устройство предназначено для применения в промышленной сфере: оно может использоваться для дистанционного мониторинга оборудования, автоматизации, индустриального контроля и пр.

Изделие имеет размеры 115 × 165 мм. Применён набор системной логики Intel H610E. В зависимости от модификации устанавливается процессор Core 12-, 13- или 14-го поколения (TDP до 65 Вт) с интегрированным графическим ускорителем. Объём оперативной памяти DDR5-4800/5200 может достигать 64 Гбайт в виде двух модулей SO-DIMM.

Для подключения накопителей могут быть задействованы два порта SATA-3. Есть коннектор M.2 2280 M-Key для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4, разъём M.2 2230 E-Key (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi, слоты Mini Card/mSATA и Nano SIM (возможно подключение сотового модема). В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I226 стандарта 2.5GbE и Intel I219 с поддержкой 1GbE.

Источник изображений: AAEON

Одноплатный компьютер располагает двумя портами USB 3.2 Gen2 Type-A и двумя портами USB 3.2 Gen1 Type-A, а также двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей. Возможен вывод изображения одновременно на три дисплея через интерфейсы DisplayPort 1.2 (3840 × 2160 пикселей; 60 Гц), D-Sub (1920 × 1080 точек) и LVDS. Доступны четыре последовательных (COM) порта (по два RS-232/422/285 и RS-232).

Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Питание (19–24 В или 12 В) подаётся через 8-контактный коннектор. Возможно подключение вентилятора охлаждения. Говорится о совместимости с Windows 10 и Ubuntu 22.04.2 (ядро 5.19.0). Опционально может быть установлен модуль TPM 2.0.

Intel представила три новых процессора семейства Intel Xeon 6 Granite Rapids-SP/AP — 6962P, 6774P и 6776P, разработанные для управления «самыми передовыми ИИ-системами ускорителей». Новые процессоры с P-ядрами используют технологию Intel Priority Core Turbo (PCT), а также технологию Intel Speed Select Turbo Frequency (Intel SST-TF), которые позволяют настраивать частоты ядер процессора для повышения производительности ускорителя при обработке требовательных рабочих ИИ-нагрузок.

Новые процессоры Xeon 6 уже доступны для заказчиков. В частности, Intel Xeon 6776P используется в ИИ-системе NVIDIA DGX B300, где «играет важную роль в управлении, оркестрации и поддержке ИИ-системы». «Новые чипы демонстрируют непревзойдённую производительность Xeon 6, что делает их идеальными процессорам для ИИ-систем с ускорением на GPU следующего поколения», — отметила Карин Айбшиц Сигал (Karin Eibschitz Segal), корпоративный вице-президент и временный генеральный директор Intel Data Center Group.

Источник изображения: Intel

Как сообщила Intel, внедрение PCT в сочетании с Intel SST-TF обеспечивает значительный скачок производительности ИИ-систем. PCT позволяет динамически формировать пул высокоприоритетных ядер, которые работают на более высоких турбочастотах, в то время как остальные ядра работают на базовой частоте, обеспечивая оптимальное распределение ресурсов процессора. Эта функция имеет решающее значение для рабочих ИИ-нагрузок, требующих последовательной и пакетной обработки, более быстрой отправки данных к ускорителям и повышения общей эффективности системы. Впрочем, в случае 6776P лишь до восьми ядер могут работать на повышенной турбочастоте.

Источник изображения: Phoronix

Процессоры Xeon 6 с P-ядрами, по словам Intel обеспечивают ведущие в отрасли характеристики для ИИ-систем, включая:

• Большое количество ядер и исключительную однопоточную производительность: благодаря наличию до 128 P-ядер эти процессоры обеспечивают сбалансированное распределение рабочей нагрузки для интенсивных ИИ-задач.
• Более высокую (на 30 %) скорость работы памяти: чипы Intel Xeon 6 поддерживают высокоскоростную RAM в конфигурациях с большой ёмкостью, а также предлагают поддержку памяти MRDIMM и CXL с высокой пропускной способностью.
• Повышенную производительность I/O: благодаря на 20 % большему количеству линий PCIe, чем у предыдущих моделей Xeon, эти ЦП обеспечивают более быструю передачу данных для рабочих нагрузок с интенсивным I/O.

Новые процессоры отличаются высокой надёжности и удобством обслуживания, что сводит к минимуму перебои в работе. Как сообщается, новинки поддерживают AMX-вычисления с точностью FP16, что обеспечивает эффективную предобработку данных и выполнение критических задач ЦП в рабочих ИИ-нагрузках.

Intel рассматривает возможность продажи бизнеса по разработке телекоммуникационных и сетевых технологий, поскольку новый гендиректор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) продолжает избавляться от структур, которые, по его мнению, не являются критически важными для развития компании. Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на свои источники.

По словам информаторов агентства, Лип-Бу Тан объявил о намерении сосредоточиться на производстве чипов для ПК и ЦОД. «Это то, что мы собираемся расширять и развивать», — сказал в понедельник он топ-менеджменту на праздновании 40-летия Intel в Тайбэе, подчеркнув, что доля компании на рынке чипов для ПК составляет около 68 %, а на рынке ЦОД — 55 %.

По итогам внутреннего обсуждения Intel было решено, что производство телеком-решений больше не будет вносить вклад в реализацию основной стратегии Intel. Также обсуждались перспективы сетевого бизнеса Intel, в том числе его продажа из-за жёсткого контроля Broadcom и др. игроков важнейших сегментов рынка, говорят источники. Также Intel пыталась понять, что более стратегически целесообразно — партнёрство с другой компанией или продажа доли в бизнесе.

Источник изображения: Intel

Предварительные переговоры со сторонним организациями, проявившими интерес к покупке, уже ведутся. Впрочем, пока они находятся на ранней стадии, процесс запуска торгов и оформления сделки не начинался. Но Intel всё же пообщалась с инвестиционными банками с целью выбора консультанта для процесса продажи. С нынешнего года отчётность подразделения Network and Edge Group (NEX) отражается в результатах структуры Datacenter and AI Group (DCAI). В прошлом году NEX принесло компании $5,8 млрд выручки, увеличив показатель год к году всего на 1 %.

При этом данное направление последовательно сокращается. Ещё раньше, в 2023 году, под руководством гендиректора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) Intel продала производство оптических трансиверов компании Jabil. Тогда же компания отказалась от развития Ethernet-коммутаторов, хотя за четыре года до этого поглотила Barefoot Networks. В 2019 году Intel неожиданно отказалась от развития интерконнекта Omni-Path, передав его Cornelis Networks.

При Лип-Бу Тане Intel продала контрольный пакет акций (51 %) своего FPGA-подразделения Altera (PSG) частной инвестиционной компании SilverLake за $4,46 млрд, чтобы профинансировать усилия по выходу из кризисной ситуации. Впрочем, процесс отделения начался ещё при Гелсингере, который успел избавить Intel от Optane и NAND, собственных серверов, NUC, Pathfinder for RISC-V, IMS Nanofabricatio и ASIC для майнинга.

Компания Synology анонсировала «настольное» устройство BeeStation Plus, на базе которого может быть сформировано персональное облачное хранилище для небольших рабочих групп. Новинка представляет собой альтернативу публичным облакам, не требуя регулярной оплаты подписки, говорит компания.

В основу BeeStation Plus положен процессор Intel Celeron J4125 поколения Gemini Lake Refresh (4C/4T; 2,0–2,7 ГГц). Объём оперативной памяти DDR4 составляет 4 Гбайт без возможности расширения. В оснащение изначально включён жёсткий диск Synology HAT3310 формата LFF вместимостью 8 Тбайт со скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин.

Устройство располагает сетевым портом 1GbE RJ45, интерфейсами USB Type-A 3.2 Gen1 и USB Type-C 3.2 Gen1. BeeStation не имеет адаптера Wi-Fi. При этом USB-порты предназначены исключительно для подсоединения внешних накопителей. Габариты составляют 148,0 × 62,6 × 196,3 мм, масса — 1,2 кг. Задействована система активного охлаждения с вентилятором и уровнем шума примерно 21 дБА при обычной нагрузке. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Энергопотребление — 14,75 Вт.

Источник изображения: Synology

Платформа BeeStation Plus, как отмечает Synology, объединяет облачные сервисы, такие как Google Drive, Dropbox и OneDrive, а также внешние накопители и файлы компьютера в одном интеллектуальном рабочем пространстве. Устройство автоматически выполняет резервное копирование и синхронизацию данных со смартфона и ПК. Дополнительно можно воспользоваться сервисом BeeProtect, который позволяет выполнять резервное копирование библиотеки BeeStation Plus в облако. Осуществлять настройку системы можно через браузер на компьютере или смартфоне.

Поскольку внедрение ИИ и HPC увеличивает потребность операторов ЦОД в мощной инфраструктуре, необходимы и более экоустойчивые, эффективные и масштабируемые решения для охлаждения оборудования. Компания Intel совместно с Shell Global Solutions предложили сертифицированное комплексное решение для иммерсионного охлаждения серверов с процессорами Intel Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids, сообщает пресс-служба Intel.

По информации Dell’Oro Group, системы жидкостного охлаждения становятся всё популярнее и к 2028 году на них будет приходиться 36 % выручки от общих продаж систем терморегуляции дата-центров. Однако внедрение высокоэффективного погружного охлаждения до недавнего времени тормозилось из-за отсутствия сертифицированных, прошедших проверки и готовых к развёртыванию продуктов.

Intel и Shel провели валидацию полной системы иммерсионного охлаждения для ЦОД на основе оборудования Supermicro и Submer. Решение Intel Data Center Certified for Immersion Cooling называется первым в своём роде и задаёт новый отраслевой стандарт по эффективности и надёжности в долгосрочной перспективе. Масштабное тестирование и строгая валидация в лабораториях Intel позволяет операторам ЦОД внедрять проверенную инфраструктуру, будучи уверенными в её готовности к современным рабочим нагрузкам ИИ и HPC, говорится в пресс-релизе.

Источник изображения: Intel

В рамках процесса сертификации Intel предлагает дополнительную гарантию на использование процессоров Xeon с однофазным иммерсионным охлаждением Xeon Processor Single-Phase Immersion Warranty Rider, подтверждающей надёжность и эффективность инфраструктуры, а также её совместимость с охлаждающими жидкостями Shell. Дополнительно исследуется возможность будущего сотрудничества для сертификации новейших поколений процессоров компании с жидкостями Shell.

Источник изображения: Intel

Как заявил представитель Intel, по мере роста потребностей ЦОД, сертифицированные Intel решения для погружного охлаждения станут играть ключевую роль в обеспечении работы энергоэффективной и масштабируемой вычислительной инфраструктуры — ЦОД получили доступ к проверенным, готовым к внедрению технологиям охлаждения.

Другими словами, операторы ЦОД смогут получить доступ к решениям с повышенной производительностью, минуя этап пилотного проекта — можно сразу переходить к внедрению предварительно проверенных вариантов с высокой энергоэффективностью и малым воздействием на окружающую среду. При этом такие решения обеспечены первыми в отрасли сертификатами и гарантиями Intel.

Компания QNAP Systems анонсировала флагманское сетевое хранилище TDS-h2489FU R2, рассчитанное на монтаж в стойку. Устройство типа All-Flash предназначено для поддержания рабочих нагрузок с интенсивным обменом данными, таких как виртуализация, задачи ИИ и HPC, машинное обучение, 3D-рендеринг, аналитика больших объёмов информации и пр.

В зависимости от модификации новинка комплектуется двумя процессорами Intel Xeon Silver 4309Y (8 ядер, 16 потоков, до 3,6 ГГц) или Silver 4314 (16 ядер, 32 потока, до 3,4 ГГц). В первом случае размер оперативной памяти DDR4 ECC в базовой конфигурации составляет 64 Гбайт, во втором — от 128 Гбайт до 1 Тбайт. У всех вариантов доступны 32 слота с поддержкой RDIMM-модулей ёмкостью до 32 Гбайт. Есть 5 Гбайт встроенной флеш-памяти с функцией защиты Dual Boot OS Protection.

Во фронтальной части расположены 24 отсека для SFF-накопителей: 16 × U.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe) и 8 × U.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe) или SATA-3. Допускается горячая замена. Возможно формирование массивов RAID 0/1/5/6/10/50/60. Кроме того, предусмотрены два внутренних коннектора для SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4/х2 (NVMe) или SATA-3. Заявленная производительность достигает 15 371 Мбайт/с при чтении и 17 198 Мбайт/с при записи. Показатель IOPS — до 1 089 259 и 540 515 при чтении и записи соответственно.

Хранилище располагает четырьмя сетевыми портами 2.5GbE и двумя портами 25GbE SFP28, двумя слотами PCIe 4.0 x16/x8 и двумя разъёмами PCIe 4.0 x8, четырьмя портами USB 3.2 Gen1. Установлены два блока питания мощностью 1200 Вт. За охлаждение отвечают шесть вентиляторов диаметром 60 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C. Габариты составляют 88,3 × 446,2 × 713,2 мм, вес — 22,77 кг без установленных SSD. Применяется программная платформа QTS 5.2.3.