Шведская компания Ericsson объявила о заключении пятилетнего соглашения о сотрудничестве с американским телекоммуникационным гигантом AT&T по развёртыванию сети радиодоступа с архитектурой OpenRAN. Сумма контракта составляет приблизительно $14 млрд.

Концепция OpenRAN обещает радикально сократить расходы операторов связи на инфраструктуру. Достигается это благодаря использованию облачного ПО и оборудования от различных поставщиков вместо проприетарных систем одного производителя.

Предполагается, что к 2026 году около 70 % мобильного трафика AT&T будет проходить через платформы OpenRAN. В рамках данной инициативы Ericsson создаст для оператора сетевую платформу 5G, используя облачные технологии, основанные на стандартизированных интерфейсах OpenRAN. Ожидается, что переход к открытой, гибкой и программируемой сетевой архитектуре позволит AT&T получить максимальную отдачу от частотного спектра и технологий мобильной связи нового поколения.

Источник изображения: Ericsson

AT&T заявляет, что с 2025 года расширит темпы развёртывания OpenRAN путём сотрудничества с рядом поставщиков оборудования, в числе которых, помимо Ericsson, значатся Corning Incorporated, Dell Technologies, Fujitsu и Intel. Партнёрство будет способствовать модернизации мобильной инфраструктуры в США и улучшению конкуренции на рынке беспроводного оборудования.

В рамках соглашения Ericsson будет производить сетевые решения для AT&T на своём интеллектуальном предприятии 5G в Льюисвилле (штат Техас). Это оборудование получит маркировку «Сделано в США».

Компания MediaTek анонсировала аппаратные решения с поддержкой 5G RedCap — модем M60 и чипсеты серии T300. Эти изделия предназначены для создания IoT-устройств коммерческого и промышленного классов с пониженным энергопотреблением и продолжительным сроком работы от батареи.

5G RedCap, или Reduced Capability, снижает требования к устройствам и в то же время предоставляет расширенные возможности по сравнению с 4G: это повышенная скорость передачи данных и уменьшенные задержки. При этом в отличие от обычных инфраструктур 5G, сети RedCap предоставляют базовые возможности подключения, адаптированные для менее мощного и требовательного IoT-оборудования.

Источник изображения: MediaTek

Модем M60 и чипсеты T300 соответствуют стандарту 3GPP R17. Благодаря фирменной технологии MediaTek UltraSave 4.0, по заявлениям MediaTek, изделие M60 обеспечивает снижение энергопотребления до 70 % по сравнению с аналогичными решениями 5G eMBB (enhanced Mobile BroadBand) и до 75 % по сравнению с решениями 4G.

Как утверждается, T300 — это первая в мире 6-нм однокристальная радиочастотная система (RFSOC) для сетей RedCap. Она содержит одно ядро Arm Cortex-A35. Заявленная скорость загрузки данных через мобильную сеть достигает 227 Мбит/с, скорость передачи в сторону базовой станции — 122 Мбит/с. Изготавливаться изделие будет на предприятии TSMC.

Появление изделий MediaTek 5G RedCap, как отмечается, поможет разработчикам в создании энергоэффективных, надёжных и экономичных IoT-продуктов нового поколения для потребительского, корпоративного и промышленного секторов. Устройства на базе MediaTek T300 будут представлены в I половине 2024-го, а коммерческие образцы выйдут во II полугодии.

Компания Nokia анонсировала, как утверждается, первые в отрасли абонентские продукты стандарта Wi-Fi 7 операторского класса. Устройства, по заявлениям Nokia, обеспечивают максимальное качество широкополосной связи, будь то потоковая передача данных, онлайн-игры или видеозвонки.

В семейство вошли двухдиапазонный шлюз FastMile 5G Gateway 7, трехдиапазонный оптоволоконный шлюз ONT XS-2437X-A и флагманское четырехдиапазонное решение WiFi Beacon 24. Все устройства используют фирменное ПО Nokia Corteca, позволяющие операторам разворачивать дополнительные функции на абонентских устройствах. Возможно управление посредством мобильного приложения. Продажи планируется начать в I полугодии 2024 года.

Шлюз FastMile 5G Gateway 7 (4+4 Wi-Fi 7 FWA) предназначен для организации фиксированного беспроводного интернет-доступа (Fixed Wireless Access, FWA). Устройство оснащено модемом с поддержкой 4G/5G; говорится о соответствии спецификации 3GPP release 17. Максимальная скорость передачи данных в сети Wi-Fi заявлена на уровне 7 Гбит/с. Доступны сетевые разъёмы LAN и WAN (оба — RJ-45), а также порт USB Type-C.

Источник изображения: Nokia

Модель ONT XS-2437X-A (4+4+4 XGSPON Wi-Fi 7 ONT) поддерживает работу в диапазонах 2,4, 5 и 6 ГГц. Суммарная пропускная способность достигает 19 Гбит/с, а площадь покрытия — 325 м². Есть сетевой LAN-порт 10GbE и три порта 1GbE.

Устройство WiFi Beacon 24 (4+4+4+4 Wi-Fi 7) представляет собой усилитель сигнала беспроводной сети. Решение получило антенну с инновационной конструкций, а зона покрытия составляет 325 м². Заявленная ёмкость Wi-Fi достигает 24 Гбит/с. Доступны по одному порту LAN и WAN стандарта 10GbE и два порта LAN на 2.5GbE.

Компания SoftBank протестировала в Руанде технологию, позволяющую обеспечить 5G-связью пользователей смартфонов без классических базовых станций. Как сообщает компания, были задействованы стратосферные беспилотники (HAPS) с питанием от солнечных элементов.

Проект реализован совместно с местными властями и стартовал 24 сентября 2023 года. Компании успешно протестировали работу 5G-оборудования в стратосфере, коммуникационное оборудование выводилось на высоту до 16,9 км, где оно испытывалось в течение 73 минут. В ходе испытаний состоялся 5G-видеозвонок с помощью сервиса Zoom с площадки в Руанде участникам команды SoftBank в Японии.

Источник изображения: SoftBank

В компании утверждают, что это первый в мире публично анонсированный 5G-звонок с использованием стратосферной HAPS-платформы. Полёт с муляжом соответствующего оборудования состоялся ещё в июне, а меморандум о взаимопонимании стороны подписали в 2020 году. В SoftBank утверждают, что результаты испытаний превзошли все ожидания, а новые технологии помогут преодолеть цифровое неравенство. В дальнейшем совместно с властями Руанды будет рассматриваться возможность коммерческого применения.

Платформы HAPS, включая беспилотники различных типов и надувные шары, потенциально позволяют обеспечить связь в сельской местности и удалённых от цивилизации районах без больших затрат на установку базовых станций, запуск спутников и/или использование специальных приёмников. Относительно недорогие беспилотники потенциально способны обеспечивать связь месяцами на больших площадях без существенных затрат.

Источник изображения: SoftBank/Business Wire

После эксперимента SoftBank и власти Руанды намерены продолжить исследование потенциала HAPS и коммерческого применения технологий не только в Руанде, но и других регионах Африки, не имеющих стабильного подключения к Сети. Сегодня SoftBank находится в процессе поглощения HAPSMobile, в 2017 году основанной совместно с американской AeroVironment. После поглощения SoftBank продолжит развитие платформ HAPS.

SoftBank инвестирует и в другие компании, занимающиеся разработкой и выпуском высотного оборудования, в том числе спутников для низкой околоземной и геосинхронной орбит и даже аэростатов. Ранее SoftBank инвестировала в проект Google Loon, предусматривавший использование воздушных шаров с телеком-оборудованием. В сфере HAPS активно ведут разработки и другие компании: BAE, Airbus, Avealto, Stratospheric Platforms, Sceye и Mira Aerospace, которая тоже осуществила успешный тестовый полёт своей HAPS-платформы в Руанде (UPD: судя по всему, Mira Aerospace и была партнёром Softbank в проведённом тесте).

Компания Socionext из Иокогамы (Япония) объявила о планах по выпуску в 2025 году усовершенствованных 2-нм чипов, предназначенных для использования в ЦОД, беспроводной 5G-инфраструктуре и сетевой периферии. После этого её акции выросли в цене на 16 %, что является самым большим ростом в течении дня за всю историю компании, сообщил Bloomberg.

Socionext также заявила, что в разработке и производстве чипов сотрудничает с ведущими производителями, такими как Arm и TSMC. Как ожидается, инженерные образцы 32-ядерного чипа Socionext, изготовленном с использованием технологии нового поколения TSMC, будут продемонстрированы в первой половине 2025 года.

Источник изображения: Socionext

Компания Socionext, созданная в 2015 году в результате объединения подразделений Fujitsu Semiconductor и Panasonic, разрабатывает кастомизированные системы на кристаллах для заказчиков из потребительской, автомобильной и промышленной сфер. Корпоративные клиенты всё чаще используют подобные чипы для конкретных приложений, и на этом рынке Socionext конкурирует с тайваньскими компаниями Faraday Technology Corp., Alchip Technologies Ltd. и Global Unichip Corp. Год назад Socionext с успехом провела первичное публичное размещение акций (IPO), в ходе которого стоимость её акций выросла на 15 % на фоне высокого спроса.

На MWC 2023 компания Intel, как и обещала когда-то, представила специализированное решение для ускорения внедрения 5G и 4G, которое упрощает развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN) — процессоры Xeon Sapphire Rapids с интегрированным ускорителем vRAN Boost. Новинки, по словам компании, оптимизированы для сигнальной обработки и обработки пакетов, балансировки, ИИ и машинного обучения, а также динамического управления энергопотреблением.

Новинки позволят телеком-провайдерами консолидировать уже развёрнутые сети 4G/5G, удвоив ёмкость vRAN (по сравнению с Ice Lake-SP), а также вдвое улучшить энергоэффективность обработки L1-трафика в режиме реального времени благодаря расширенным возможностям сбора телеметрии и управления состоянием отдельных ядер (переход в сон и обратно) с низким уровнем задержки, а также гибкого перераспределения сетевых и иных нагрузок между ядрами.

Компания предложит заказчикам две серии Xeon EE (Enhanced Edge) с числом ядер до 20 или до 36 шт. и восемью каналами памяти, DDR5-4000 и DDR5-4400 соответственно. В обоих случаях речь об односокетных платформах. Некоторые модели также имеют поддержку AMX-инструкций и расширенный диапазон рабочих температур. Компанию новинкам составят FPGA Agilex 7, eASIC N5X и сетевые контроллеры E810 (Columbiaville).

Источник: Intel

Xeon EE используют расширения AVX (в частности, AVX512-FP16) для обработки сигналов и аппаратные блоки ускорения vRAN Boost для прямой коррекции ошибок (FEC, Forward Error Correction) и дискретного преобразования Фурье (DFT, Discrete Fourier Transformation), что позволяет снизить энергопотребление на величину до 20 % по сравнению с обычными Sapphire Rapids, поскольку для них и более ранних CPU требуются дискретные ускорители вроде ACC100. Для работы с новыми функциями предлагается DPDK и VPP, а драйверы совместимы с O-RAN ALLIANCE Accelerator Abstraction Layer (AAL) API. Также поддерживается и референсная платформа Intel FlexRAN.

В целом же, Intel продолжает продвигать идею замены специализированного 4G/5G-оборудования на как можно более стандартные серверы, что приводит к снижению совокупной стоимости владения (TCO) и повышает функциональность, гибкость и масштабируемость сетей нового поколения благодаря переходу к программно определяемым решениям. Среди ключевых партнёров компания называет Advantech, Capgemini, Canonical, Dell Technologies, Ericsson, HPE, Mavenir, Quanta Cloud Technology, Rakuten Mobile, Red Hat, SuperMicro, Telefonica, Verizon, VMware, Vodafone и Wind River.

На MWC 2023 также были показаны анонсированные на днях edge-серверы Dell на базе новых Xeon EE. Кроме того, Intel при сотрудничестве с SK Telecom разработала референсную программную платформу Intel Infrastructure Power Manager для ядра 5G-сети, которая позволяет ещё больше снизить (до -30 %) фактическое энергопотребление процессоров. Наконец, компания на пару с Samsung продемонстрировала работу 5G UPF (User Plane Function) на скорости 1 Тбит/с, для чего оказалось достаточно двухсокетного сервера с Sapphire Rapids, который, судя по всему, всё же был снабжён ускорителями.

Корпорация Intel на этой неделе уделила немало внимания серии экономичных процессоров Atom. Помимо новых моделей в серии C5000 Parker Ridge появились и новые чипы в семействе P5000 Snow Ridge. Эта 10-нм SoC-платформа дебютировала в 2020 году, её главное назначение — использование в беспроводном 5G-оборудовании, а главной отличительной особенностью можно назвать развитую сетевую подсистему.

Последняя предлагает тесную интеграцию со 100GbE-контроллером Intel Ethernet 800 с поддержкой коммутации и технологии QAT. Изначально в серии было всего четыре модели с номерами серии P5900, количеством ядер Tremont от 8 до 24 и литерой B в названии — от «Base Station». Теперь семейство пополнилось девятью новыми моделями с индексами от P5300 до P5700. Сравнить характеристики всех чипов P5000 можно на сайте Intel, воспользовавшись этой ссылкой.

Модельный ряд Intel Atom P5000. Источник: Intel

Хотя базовая частота у всех новинок осталась прежней и составляет 2,2 ГГц, объём кеша на кластер из четырёх ядер равен 4,5 Мбайт, а количество линий PCIe составляет 32 шт., есть и отличия. Для новых моделей заявлена поддержка вдвое большего максимального объёма оперативной памяти, 256 Гбайт против 128 Гбайт у чипов с литерой B. Есть и некоторые изменения в подсистеме памяти: младшие версии с номерами P5300 поддерживают либо DDR4-2400, либо 2666, тогда как для P5700 сохранена поддержка DDR4-2933.

Intel NetSec Accelerator card. Источник: Intel (via ServeTheHome)

Теплопакеты достаточно высокие, от 48 до 83 Вт, что отчасти продиктовано наличием продвинутой сетевой подсистемы. Она может быть сконфигурирована в различных режимах, у P5300 это от 8×10GbE до 1×100GbE, P5700 может поддерживать от 8 портов 25GbE с шифрованием, а в режиме 2×100GbE один порт обязательно будет резервным. Сетевой движок QAT третьего поколения сохранился у всех моделей. Режим коммутатора доступен только для P5700.

Intel NetSec — полноценная x86-система в виде PCIe-адаптера. Источник: Intel (via ServeTheHome)

Новые процессоры Intel Atom P5000 могут служить и основой для современных сетевых ускорителей — компания продемонстрировала плату NetSec Accelerator, спроектированную Silicom и несущую на борту 8-ядерный P5721 или 16-ядерный P5742. Ускоритель имеет либо 2 корзины SFP28 (25GbE), либо корзину QSFP28 (100GbE), свой BMC и опциональный накопитель M.2 2242 в дополнение к 256 Гбайт набортной eMMC. По сути, это полноценная x86-платформа в форм-факторе PCIe-платы.

Интерфейс, в зависимости от модели, PCIe 4.0 x8, либо x16, теплопакет у старшего варианта может достигать 115 Вт, поэтому плата использует дополнительное питание. Производительность в дуплексном режиме с полноценным шифрованием в реальном времени — 25 и 50 Гбит/с. Интересно, что новинка не позиционируется как IPU, но и термин DPU компанией не используется.

Вместе с серией продуктов для инфраструктуры сетей 5G, включающей систему на кристалле Atom P5900 для базовых станций, структурированную платформу ASIC Diamond Mesa для ускорения сетей 5G, серию сетевых контроллеров Ethernet 700 и программное решение OpenNESS для лёгкого развёртывания облачных периферийных микросервисов, корпорация Intel расширила и серию серверных процессоров Intel Xeon Scalable 2-го поколения.

Intel Xeon Scalable 2-го поколения являются основой платформенной инфраструктуры в центрах обработки данных. На сегодняшний день чипов Xeon Scalable продано в общей сложности более 30 миллионов. Появление этих процессоров позволило трансформировать ядро сети: сегодня на их долю приходится 50 % всех виртуализированных окружений по всему миру, а к 2023 году это число дополнительно увеличится.

Как мы уже сообщали, новая серия серверных процессоров Intel включает 18 моделей с более высокими частотами (до 4 ГГц в режиме Turbo Boost), увеличенным количеством ядер и объёмом кеша в различной комбинации этих параметров. Но главное изменение — это существенно сниженная стоимость. Например, Xeon Gold 6238R предложит 28 ядер и базовую частоту 2,2/4 ГГц, тогда как его предшественник в лице Xeon Gold 6238 использует 22 ядра с частотой 2,1/3,7 ГГц при одинаковой стоимости.

Флагманом семейства станет Xeon Gold 6258R с 28 ядрами, поддержкой Hyper-Threading, базовой частотой 2,7 ГГц и уровнем TDP не более 205 Вт. В обозначении моделей новых процессоров, как правило, присутствует литера «R», то есть Refresh.

Серия оптимизированных ЦП для высочайшей производительности отдельных ядер теперь представляет собой такой перечень. Все процессоры поддерживают Intel Optane DC Persistent Memory (жирным помечены новые модели):

Серия ЦП, оптимизированных для производительности на Ватт, представляет собой такой перечень. Все процессоры Platinum и Gold поддерживают Intel Optane DC Persistent Memory, а остальные — нет (жирным помечены новые модели):

Также компания представила новый чип в семействе энергоэффективных, рассчитанных на долгий цикл процессоров, — Silver 4210T (10 ядер, 2,3/3,2 ГГц, 13,75 Мбайт, 95 Вт, $554). Как и старая 8-ядерная модель Silver 4209T, новая тоже не поддерживает Intel Optane DC Persistent Memory. И наконец для односокетных серверов, где принципиальную роль играет стоимость, представлена 16-ядерная модель Gold 6208U (2,9/3,9 ГГц, 22 Мбайт, 150 Вт, $989, поддержка Intel Optane DC Persistent Memory).

Запуск новых моделей призван сделать предложения Intel более конкурентоспособными по сравнению с 7-нм чипами AMD EPYC Rome — неслучайно затронуты были наиболее ходовые процессоры. Самое производительное (и дорогое) семейство Xeon Platinum 9000 с количеством ядер от 32 до 56 обновлено не было. Повышение показателя цены/производительности — главный повод к запуску Cascade Lake R (снижение наблюдается кратное). В новой серии процессоры разделены между семействами Bronze, Silver и Gold. Неслучайно процессоров Platinum в ней нет: старшие модели, в том числе и 28-ядерный флагман, вошли в семейство Gold. Поэтому Intel законно поставила на «новинки» более низкие ценники.

Ранее компания уже серьёзно пересмотрела свои серверные предложения. Она, по сути, отказалась от процессоров серии M, которые, в отличие от стандартных решений, ограниченных объёмом ОЗУ в 1,5 Тбайт, позволяют работать в системах с 2 Тбайт памяти. Клиентам, нуждающимся в таком объёме ОЗУ, теперь предлагается использовать процессоры класса выше — L, поддерживающие уже 4,5 Тбайт. Для этого компания уравняла цены моделей L с M. Впрочем, не все OEM-производители спешат обесценить свои запасы и задерживают снижение цен.

Помимо процессоров Intel также представила 17 обновлённых решений Select Solutions, в которых реализована поддержка этих новых продуктов для ускорения наиболее важных рабочих нагрузок у заказчиков. Ведущие отраслевые производители уже начинают поставки новых платформ на базе Intel Xeon 2-го поколения Refresh.

В 2015 году компания Intel представила процессоры Xeon семейства D. Первой появилась серия Xeon D-1500. Процессоры Xeon D получили архитектуру уровня Intel Core (Broadwell), став на ступеньку выше Xeon на архитектуре Atom. Целевое назначение Xeon D при этом не изменилось ― они всё так же были ориентированы на создание микросерверов, встраиваемых решений, систем для хранения данных малого и среднего уровней и сетевого оборудования. В 2018 году компания выпустила серию Xeon D-2100 на архитектуре Skylake. Тем самым в семейство Xeon D добавились решения повышенной производительности. Сегодня Intel представила третью серию Xeon D ― процессоры D-1600, которые возвращают нас к истокам семейства, главной целью которого был захват рынка производительной периферии с акцентом на плотность и сниженное потребление.

Процессоры Intel Xeon D-1600 получили меньшее число ядер, чем у их предшественников в лице Xeon D-1500. Диапазон числа физических ядер у моделей Xeon D-1600 сократился с 4–16 до 2–8. Максимальный тепловой пакет при этом остался тем же ― 65 Вт, тогда как минимальное значение TDP снизилось с 35 Вт до 27 Вт. Снижение числа ядер и сохранение максимального уровня TDP говорит о росте производительности в пересчёте на одно ядро. Во многом это достигается за счёт прироста как базовой частоты (в 1,2–1,5 раза), так и за счёт увеличения частоты при автоматическом разгоне до 3,2 ГГц, тогда как модели Xeon D-1500 в режиме турбо ограничивались частотой до 2,7 ГГц. Определённым образом Intel откатилась назад по шкале эволюции, понизив градус многоядерности в пользу наращивания однопоточной производительности. Собственно, этого требует позиционирование новой серии и активное развитие виртуализации сетевых функций (NFV). Для этого стала важнее скорость реакции сетевой платформы, что хорошо отрабатывается повышением тактовых частот.

Архитектурных изменений в моделях Xeon D-1600 не очень много, если они вообще есть (пока предполагаем, что архитектура осталась прежней ― Broadwell). Интегрированный контроллер памяти остался двухканальным с поддержкой модулей DDR4 с частотой до 2400 МГц суммарным объёмом до 128 Гбайт. Также поддерживается память DDR3L-1600. Уточним, процессоры Xeon D ― это однокристальная платформа, фактически SoC, что чрезвычайно удобно для тех областей, на которые нацелены эти решения.

Встроенные в процессоры интерфейсы представлены 24 линиями PCIe 3.0, 8 линиями PCIe 2.0, 6 портами SATA 6 Гбит/с, 4 портами USB 3.0, 4 портами USB 2.0 и 4 портами Ethernet 10 Гбит/с. Кстати, об Ethernet. На кристалл Xeon D-1600 интегрирован контроллер Intel серии Ethernet 700. На это намекают не только четыре интерфейса Ethernet 10GbE, но также поддержка технологии Intel QuickAssist.

У старшей серии Xeon D-2100 модели Xeon D-1600 взяли то, чего не было у моделей Xeon D-1500 ― это поддержка технологии Intel QuickAssist (QAT). Технология QAT поддержана в моделях Xeon D-1600 с индексом «N». Наличие QAT означает, что процессор несёт встроенный аппаратный ускоритель для работы с криптографией, компрессией и обработки сетевого трафика. Поддерживается целый ряд популярных алгоритмов, что существенно разгружает вычислительные ядра и даёт ощутимый прирост производительности. Например, обработка трафика TLS/IPSec плюс компрессия происходит со скоростью 30 Гбит/с плюс 30 000 операций в секунду, как и расшифровка ключами RSA с такой же производительностью.

Поставки процессоров Xeon D-1600 компания Intel начнёт во втором квартале текущего года. Решения на основе новинок попадут на рынок к середине года или во второй его половине. По представлениям Intel, вычислительное и коммуникационное оборудование на базе Xeon D-1600 станет оптимальным выбором для развёртывания инфраструктуры для реализации и поддержки сотовой связи поколения 5G, а также для организации периферийных (пограничных) вычислений, когда обработка сырых данных (видео, сбор информации с датчиков, включая автомобильную электронику) происходит на месте и минимизирует пересылку в центры по обработке информации. Кроме того, они могут быть использованы в системах хранения данных.

Процессоры Intel Xeon D 1600 представлены в рамках большого обновления решений для ЦОД, которое включает «взрослые» Intel Xeon Cascade Lake AP и SP с поддержкой памяти Optane в формате DDR4-модулей и новых инструкций для ИИ, модульные FPGA Agilex и сетевые контроллеры 100GbE Intel Ethernet 800. Подробности по ссылкам ниже.

Кликните по изображению продукта для перехода в соответствующий раздел/материал