Принадлежащая южнокорейской SK Hynix компания Solidigm представила технологию жидкостного охлаждения SSD. По словам разработчиков, благодаря этому можно будет создавать более компактные безвентиляторные серверы с ИИ-ускорителями и высокой плотностью хранения данных.

По данным Solidigm, типичный ИИ-сервер на базе ИИ-ускорителей обычно имеет около 30 Тбайт памяти в восьми слотах и рост ёмкости будет, вероятно, продолжаться. SSD обычно охлаждается воздухом, но с ростом плотности компоновки такой подход становится проблематичным, поскольку твердотельные накопители сами достаточно горячи, что повышает риск отключений, а традиционное сочетание радиаторов и вентиляторов мешают эффективному использованию пространства.

Источник изображений: Solidigm

Поэтому Solidigm представила накопитель D7 PS110 E1.S толщиной 9,5 мм, дополненный водоблоком. Точнее говоря, сами водоблоки находятся в дисковой корзине, что оставляет возможность «горячей» замены самих SSD и в то же время позволяет отводить до 30 Вт, причём охлаждаются обе стороны накопителя. В Solidigm утверждается, что её технология станет первым решением корпоративного уровня с «полным жидкостным охлаждением», хотя на рынке уже есть варианты с похожей функциональностью. Например, у российской РСК давно есть и All-Flash СХД с полностью жидкостным охлаждением, и SSD в вычислительных узлах оснащены водоблоками.

Технология Solidigm разработана совместно с неназванным партнёром и нацелена на «ИИ-серверы будущего». Точная дата премьеры пока не объявлена, но она состоится не раньше II половины текущего года. Пока Solidigm изучает точное влияние технологии охлаждения на общее энергопотребление. Переход к СЖО позволит избавиться от вентиляторов, которые сами по себе потребляют довольно много энергии. Кроме того, в этом случае не нужно будет обеспечивать относительно низкую температуру воздуха между стойками. При этом контур СЖО для SSD будет работать параллельно контуру СЖО для CPU и ускорителей, что потенциально может усложнить компоновку всей системы.

CoolIT Systems представила водоблок для однофазного прямого жидкостного охлаждения (DLC) чипов мощностью 4 кВт. Это вдвое выше, чем у других решений такого типа. Новинка смогла отвести более 97 % тепла от 4-кВт тестовой нагрузки (Thermal Test Vehicle, TTV) при расходе 6 л/мин. (LPM). Это эквивалентно 1,5 LPM на кВт, что совпадает с рекомендуемым потоком для чипов высокой мощности, говорит компания.

Тепловое сопротивление является ещё одним критическим фактором высокопроизводительного охлаждения — новый водоблок имеет сверхнизкое сопротивление Tr<0,009 К/Вт. При этом полное падение давления в контуре, включая фитинги и быстроразъёмные соединения, остаётся на уровне всего 8 фунтов на кв. дюйм (0,5625 кгс/см²). А фирменная технология Split-Flow позволяет почти на треть улучшить поток и отвод тепла по сравнению с традиционными водоблокам, обеспечивая целенаправленное охлаждение наиболее нагревающихся областей чипов, говорит компания.

Источник изображения: CoolIT Systems

Пока столь мощных чипов нет. Даже самые современные NVIDIA Blackwell имеют TDP до 1200 Вт, а AMD Instinct MI355X — до 1100 Вт. Однако для CoolIT важно показать, что у однофазных СЖО есть существенный задел на будущее. Конкуренцию таким систем пытаются составить погружные СЖО, а также двухфазные DLC, например, ZutaCore. Впрочем, есть и необычные однофазные DLC. Так, Chilldyne использует технологию циркуляции теплоносителя с отрицательным давлением, которая снижает риски протечки. А Iceotope предлагает гибридное решение, сочетающее водоблоки и иммерсионную СЖО.

Источник: CoolIT Systems

При этом DLC с водой в качестве теплоносителя остаются наиболее широко распространёнными СЖО. На них приходится более 60 % рынка жидкостного охлаждения ЦОД из-за высокой экономической и тепловой эффективности, сообщает StorageReview со ссылкой на исследование Market Research Future.

Южнокорейская телекоммуникационная компания SK Telecom, по сообщению Datacenter Dynamics, объявила о заключении партнёрских соглашений с Elice, Schneider Electric и Giga Computing с целью развития проектов в области ЦОД, ориентированных на ИИ.

В частности, в сотрудничестве с Elice планируется развитие модульных дата-центров для ИИ. Южнокорейская Elice, основанная в 2015 году, предоставляет облачные сервисы в сфере ИИ. Elice предлагает доступ к ускорителям NVIDIA и FuriosaAI. В дальнейшем планируется использовать разработки Rebellions для машинного зрения, чат-ботов и больших языковых моделей (LLM). Кроме того, Elice создала модульный контейнерный ЦОД Elice AI Portable Modular Data Center (PMDC).

Отмечается, что SK Telecom подписала меморандум о взаимопонимании (MoU) с Giga Computing и SK Enmove: стороны намерены осуществлять научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы в сфере систем охлаждения следующего поколения для дата-центров. Речь идёт о развитии технологий прямого жидкостного охлаждения Direct-To-Chip и иммерсионного (погружного) охлаждения. В рамках партнёрства Giga Computing поделится опытом в создании передовых СЖО, тогда как SK Enmove будет поставлять охлаждающие жидкости. Аналогичное соглашение было заключен с Iceotope.

Источник изображения: Elice

В свою очередь, партнёрство между SK Telecom и Schneider Electric ориентировано на разработку и внедрение MEP-систем (вентиляция, электрика, водоснабжение и водоотведение). На первом этапе стороны намерены заниматься развитием проектов в различных регионах Южной Кореи, после чего сотрудничество расширится по всему миру.

Наконец, SK Telecom планирует взаимодействовать с компанией IonQ, которая специализируется на разработках в области квантовых вычислений. SK Telecom рассчитывает интегрировать квантовые технологии IonQ в свои ИИ-платформы, включая Personal AI Agent (PAA), GPUaaS (GPU-as-a-Service) и Edge AI. При этом не уточняется, будет ли SK Telecom устанавливать квантовые компьютеры IonQ, такие как Forte Enterprise и Tempo.

Компании ZutaCore, Hon Hai Technology Group (Foxconn) и SoftBank объявили о внедрении двухфазной технологии прямого жидкостного охлаждения (DLC) в ИИ-сервер с ускорителями NVIDIA H200. Утверждается, что это первая подобная реализация на рынке.

Двухфазная DLC-система ZutaCore служит для отвода тепла от CPU, GPU, микросхем памяти и других критичных компонентов в серверах. Данное решение по сравнению с традиционными средствами охлаждения позволяет снизить энергопотребление дата-центра и повысить общую эффективность. В результате сокращаются выбросы вредных газов в атмосферу.

Система ZutaCore использует специальную охлаждающую пластину, которая находится в контакте с CPU, GPU и другими элементами сервера с большим тепловыделением. Применяется диэлектрическая жидкость с низкой температурой кипения: при нагреве происходит фазовый переход из жидкого в газообразное состояние. Эффективное охлаждение достигается благодаря многократному испарению и конденсации.

Источник изображений: ZutaCore

При этом температура жидкости может поддерживаться на более высоком уровне, чем в обычных системах с водяным охлаждением, что повышает эффективность отвода тепла, говорится в пресс-релизе. Кроме того, снижается нагрузка на насос, что способствует сокращению энергопотребления. Использование диэлектрического состава предотвращает серьезные повреждения сервера в случае протечки.

В рамках партнёрства Foxconn разработала ИИ-сервер на базе NVIDIA H200 с двухфазной DLC-системой ZutaCore. В свою очередь, SoftBank создала серверную стойку, предназначенную для максимально эффективного охлаждения оборудования посредством двухфазной DLC-технологии. Эта ORv3-стойка совместима с 21″ и 19″ серверами. Источники питания и основная проводка сосредоточены в задней части для обеспечения безопасности эксплуатации и повышения удобства обслуживания.

Занимающаяся разработкой СЖО серверов компания Asperitas запустила новую линейку модульных продуктов Direct Forced Convection (DFCX) для систем иммерсионного охлаждения. Речь идёт о модульных ёмкостях, предназначенных для Edge-объектов, сообщает пресс-служба компании.

Продукты были анонсированы ещё в июне 2024 года. Ранее Asperitas предлагала иммерсионный бак с естественной конвекцией, а теперь представлен вариант с принудительной циркуляцией жидкости. Модульная архитектура обеспечивает размещение стоек размером от 12U в каждой ёмкости. Также поддерживаются конфигурации «суперкластера» с многочисленными ёмкостями и блоками распределения жидкости (CDU).

Источник изображений: Asperitas

Ёмкости для стоек размера 12U обеспечивают отвод до 5 кВт на 1U или более 1 кВт на чип. Решение DFCX1 обеспечивает поддержку кластеров из трёх 4U-узлов с 24 ускорителями с возможностью отвода до 60 кВт. По данным на сайте компании, размеры модуля составляют 600 × 1215 × 1990 мм. Он весит около 1120 кг с вместе с установленным оборудованием. На бак требуется минимум 352 л диэлектрической жидкости, поставщиком которой является Shell. Впрочем, тут же описаны и чуть более скромные возможности охлаждения: до 3,6кВт/1U. Также предусмотрены два места для 19″ коммутаторов глубиной до 480 мм.

В компании заявляют, что надёжность и бесшовная интеграция являются базовыми ценностями при разработке продуктов, бизнес компании успешно растёт с системами на основе естественной конвекции Perpetual Natural Convection (PNC) и технологией DFCX, особенно теперь, в эпоху ИИ. Вскоре производитель намерен представить новые продукты серии DFCX, которые поддержат растущие потребности цифровой инфраструктуры.

Компания Submer, специализирующаяся на системах погружного (иммерсионного) охлаждения, работает над роботом ADA (Autonomous Datacenter Assistant) для автоматизации процесса установки и извлечения серверов из резервуаров СЖО, сообщает Datacenter Dynamics.

Резервуары в помещениях дата-центров значительно отличаются от традиционных стоек. Серверы и оборудование из охлаждающей жидкости необходимо погружать и извлекать вертикально. Нередко для этого применяется переносной кран, похожий на лебёдку для снятия автомобильных двигателей. Встречаются и стационарные подвесные системы, если это позволяют ресурсы и размеры помещения. После извлечения серверов необходимо очистить их от диэлектрической жидкости — нередко в процессе используется специальный поддон и чистящий раствор.

Источник изображения: Submer

Робот может значительно ускорить и упростить процесс извлечения и очистки. Сообщается, что подвижная роботизированная платформа появится в продаже в конце 2025 года, хотя исходная версия ADA была представлена ещё в октябре 2021 года. Систему изначально разрабатывали для мониторинга, а также вывода серверов из эксплуатации и ввода в эксплуатацию, в том числе для установки и извлечения серверов из резервуаров с жидкостью. Дополнительной информации о новинке журналистам не представили. По последним данным Submer получила на развитие $55,5 млн.

Помимо Submer автоматизацией установки серверов в резервуарах занималась, например, TMGcore. Она запустила платформу двухфазного иммерсионного охлаждения Otto, которая включала роботизированную лебёдку. Разработанная при сотрудничестве с Olympus Controls, система обеспечивала «горячую замену» с использованием расположенного рядом резервного сервера. В 2021 году была анонсирована версия Ottomobile, которая крепилась к задней части грузовика Ford, спроектированного как мобильный микро-ЦОД. С тех пор компанию купила Modline и включила её в подразделение Airedale.

Европейский поставщик облачных услуг Exoscale, входящий в состав A1 Digital, в партнёрстве с австрийской компанией Diggers работает над созданием устойчивых дата-центров нового поколения, ориентированных на ресурсоёмкие задачи ИИ. Речь идёт о внедрении новой технологии прямого жидкостного охлаждения (DLC).

Архитектура, разработанная специалистами Diggers, предполагает размещение серверов в «холодных ящиках» — шкафах, в которые не попадает и не выходит воздух. Для отвода тепла от CPU и GPU служат специальные пластины с микроканалами, через которые циркулирует охлаждающая жидкость.

Источник изображений: A1 Digital

Для работы системы требуется подача только электричества и воды. Водоблоки выполнены из алюминия, что предотвращает коррозию. Микроканалы распределяют жидкость таким образом, чтобы увеличить теплопередачу. Каждый водоблок может отводить тепло от двух GPU, которые монтируются с противоположных сторон. Предложенная архитектура устраняет необходимость в холодном коридоре. Утверждается, что по сравнению с обычными системами охлаждения энергопотребление сокращается на 50 %. Показатель PUE составляет до 1,05.

«Мы достигаем практически таких же технических показателей, что и при использовании погружного охлаждения, но при этом не применяется минеральное масло и нет сложностей с обслуживанием. Всё легко меняется. Вы можете менять память и накопители», — говорит генеральный директор Diggers Мартин Шехтнер (Martin Schechtner).

Вода на выходе имеет температуру около 50 °C: она может использоваться либо для нужд самого дата-центра, либо направляться в местную отопительную сеть. Решение может быть интегрировано как в новые, так и в существующие ЦОД. Exoscale испытывает систему на своём объекте в Вене (Австрия).

Supermicro объявила предварительные финансовые результаты за II квартал 2025 финансового года, закончившийся 31 декабря 2024 года. Цифры ещё не окончательные, поскольку у компании не было возможности провести полноценный аудит после того, как в ноябре прошлого года Ernst & Young LLP отказалась от дальнейшей проверки её отчётности.

Supermicro заявила, что ожидает получить выручку за II квартал в размере от $5,6 до $5,7 млрд, что на 54 % больше год к году в среднем значении, но меньше предыдущего прогноза в пределах от $5,4 до $6,1 млрд, а также консенсус-прогноза аналитиков Уолл-стрит в размере $5,8 млрд.

Чистая прибыль (GAAP) на обыкновенную разводнённую акцию находится в диапазоне от $0,50 до $0,52. Скорректированная чистая прибыль (non-GAAP) на обыкновенную акцию составляет от $0,58 до $0,60, что отражает рост на 5 % в годовом исчислении, но ниже целевого показателя Уолл-стрит в $0,61. Компания предупредила, что неаудированная промежуточная финансовая информация, представленная в её пресс-релизе, является предварительной. Окончательные финансовые результаты за этот период также могут отличаться от этих показателей.

Supermicro ожидает получить в III финансовом квартале, заканчивающемся 31 марта 2025 года, выручку в пределах от $5,0 до $6,0 млрд, чистую прибыль (GAAP) на разводнённую акцию от $0,36 до $0,53 и скорректированную чистую прибыль (non-GAAP) на разводнённую акцию от $0,46 до $0,62. Компания обновила и прогноз по выручке на 2025 финансовый год, заявив, что она составит от $23,5 до $25 млрд, что ниже предыдущего прогноза в размере от $26 до $30 млрд и примерно соответствует ожиданиям Уолл-стрит в размере $24,5 млрд.

Основатель, президент и генеральный директор Supermicro Чарльз Лян (Charles Liang) сообщил, что в 2026 финансовом году, завершающемся в середине следующего календарного года, выручка компании вырастет до $40 млрд, что, по его словам, является «относительно консервативной оценкой». Это гораздо выше прогноза аналитиков Уолл-стрит в размере $29,18 млрд. После этого акции компании показали рост на 9 %, впервые за длительный период продолжающегося падения.

Драйвером роста Лян назвал более широкое внедрение технологии прямого жидкостного охлаждения (DLC) Supermicro в ЦОД, которую, по его словам, возьмут на вооружение 30 % новых дата-центров в течение следующих 12 месяцев. Supermicro имеет все возможности для роста проектов ИИ-инфраструктуры, основанных на NVIDIA Blackwell и других решениях, отметил Лян, добавив, что компания начала массовые поставки NVIDIA HGX B200 с воздушным (10U) и жидкостным (4U) охлаждением. GB200 NVL72 также полностью готовы, но задержки с получением ускорителей Blackwell привели к снижению диапазона доходов Supermicro.

Лян сообщил, что линейка продуктов Supermicro продолжает расти, отметив, что у компании есть «линейка продукции, соответствующая отраслевым стандартам, плюс множество наборов микросхем», включая некоторые «конфиденциальные продукты, находящиеся в разработке». По его словам, у Supermicro уже есть клиент, работающий с компанией по этим продуктам, передаёт DataCenter Dynamics.

Лян также сообщил, что финансовая команда Supermicro и её новый аудитор BDO, «полностью вовлечены в завершение аудиторского процесса», и он «уверен», что отчёт будет подан в Комиссию по ценным бумагам и биржам (SEC) США к крайнему сроку 25 февраля. В случае невыполнения этого условия компании грозит делистинг с фондовой биржи Nasdaq.

За последние пять дней акции Supermicro выросли на 59 %, а с начала года — на 40 %, тогда как у Nasdaq рост составил всего 2 %, пишет SiliconANGLE. Вместе с тем за последние 12 месяцев акции компании упали на 48 %, а из биржевого индекса Nasdaq 100 компания выбыла в конце 2024 года.

Техасский оператор ЦОД Aligned Data Centers объявил о привлечении $12 млрд на постройку ИИ ЦОД мощностью 5 ГВт в Северной и Южной Америках. $5 млрд поступило в виде акционерного капитала из фондов, подконтрольных Macquarie Asset Management, ещё $7 млрд — в виде долговых обязательств, сообщает SiliconAngle.

В Aligned заявляют, что у неё уникальное положение на рынке — у компании более 10 лет опыта в создании систем охлаждения энергоёмких дата-центров. Последнее поколение фирменных СЖО DeltaFlow^~ позволяет повысить плотность размещения ресурсов до 300 кВт на стойку. Также компания разработала систему воздушного охлаждения Delta³ (Delta Cube).

Aligned Data Centers управляет многочисленными колокейшн-объектами. Также она строит дата-центры для гиперскейлеров и корпоративных клиентов. В США компания управляет объектами в Чикаго, Далласе, Финиксе, Солт-Лейк-Сити и Северной Вирджинии. Новые площадки строятся в Вирджинии, Иллинойсе, Мэриленде и Огайо. В мае 2024 года Aligned купила бразильского оператора ЦОД OData, у которого уже были объекты в Бразилии, Чили, Мексике и Колумбии. Наконец, компания инвестировала в канадского оператора QScale SEC.

Источник изображения: Aligned Data Centers

Быстрый рост ИИ в последние годы вызвал и рост спроса на высокопроизводительные дата-центры, способные вместить тысячи ускорителей одновременно. В результате бизнес Aligned значительно вырос. Упомянутая австралийская Macquarie совсем недавно сообщила, что выделит до $5 млрд на ИИ ЦОД Applied Digital — ещё одного американского оператора дата-центров.

Эксперты по недвижимости компании JLL прогнозируют в 2025 году стремительный рост мирового спроса на дата-центры, несмотря на ограничения поставок и энергоснабжения. Согласно имеющимся прогнозам, в 2025 году в мире начнут строить ещё 10 ГВт, а проекты на 7 ГВт будут уже готовы, сообщает JLL.

Среднегодовой прирост рынка ожидается на уровне 15 % до 2027 года, а в пике — даже до 20 %. Это происходит несмотря на то, что рост опережает предложение, а на некоторых рынках энергетика развивается не так интенсивно, как хотелось бы потребителям. Основной причиной роста и расширения ЦОД называют экспансию ИИ во все сферы жизни.

В основе революции в сфере ИИ, согласно мнению экспертов, лежит стремительное развитие полупроводниковых технологий. При этом ускорители потребляют всё больше энергии, и энергетическая плотность достигает 40–130 кВт на стойку. С новым поколением чипов этот показатель может вырасти и до 250 кВт. Из-за этого новым стандартом должно стать жидкостное охлаждение, в том числе иммерсионное.

При этом подчёркивается, что хотя ИИ является основным драйвером роста, на его долю в 2030 году всё ещё будет приходиться менее 50 % спроса на ЦОД. Остальное придётся на облачные вычисления и хранение данных. Но даже ЦОД, не связанные напрямую с ИИ, способны выиграть от оптимизации энергопотребления и совершенствования других технологий. Более того, уже сам ИИ поможет повысить энергоэффективность ЦОД, увеличить срок работы оборудования и сократить время простоя с помощью предиктивного обслуживания.

Источник изображения: JLL Research

Ожидается, что в следующие пять лет мировой спрос на электроэнергию для ЦОД удвоится, поэтому уже сейчас ищутся альтернативные энергетические решения. При этом на долю ЦОД придётся лишь около 2 % мирового потребления энергии. В отчёте отмечается, что многие ЦОД группируются территориально и места их компактного размещения неравномерно распределены в мире. В результате доля энергопотребления дата-центрами значительно выше в некоторых регионах.

Тем временем атомная энергетика становится альтернативой традиционной в контексте ЦОД, особенно для ИИ- и HPC-проектов. Особенно активно в атомных проектах участвуют гиперскейлеры. Приоритетным для них является использование будущих SMR, коммерческие версии которых пока отсутствуют и, по оценкам JLL, вряд ли появятся до 2030 года.

Источник изображения: JLL Research

ИИ-системы требуют немало энергии, поэтому рост интереса к SMR и атомной энергетике в целом вполне объясним. В 2024 году AWS и Microsoft заключили соглашения о выкупе энергии у крупных атомных электростанций, а Meta✴ объявила, что готова инвестировать средства в развитие атомной энергетики. Кроме того, Equinix, AWS и Google подписали контракты на питание ЦОД от SMR.

Из-за нехватки электроэнергии, высокой доходности соответствующих проектов и растущего ажиотажа вокруг ИИ интерес инвесторов к ЦОД в 2025 году только вырастет. По оценкам JLL, в последние годы активность в сфере строительства ЦОД заметно выросла, в основном речь идёт о строительстве с нуля для одного конкретного арендатора.

Источник изображения: JLL Research

Утверждается, что для выхода на рынок новых инвесторов существуют барьеры, основанные на объёме необходимого капитала и некоторых других особенностях рынка. Ожидается, что в 2025 году у основных инвесторов при этом будет много возможностей для рекапитализации продолжающихся строиться ЦОД для одного заказчика.