В III квартале 2024 фискального года, завершившегося в октябре 2023-го, компания NVIDIA заработала впечатляющие $14,5 млрд на решениях для дата-центров. Как сообщает Tom’s Hardware, значительная часть выручки приходится на передовые ускорители H100 для ИИ и HPC-систем.

Данные опубликовала компания Omdia, отслеживающая активность на рынке IT-решений. Согласно её анализу, крупнейшими покупателями ускорителей H100 стали гиперскейлеры вроде Meta✴ и Microsoft, значительно обогнавших по объёмам закупок Google, Amazon, Oracle и Tencent. Если Microsoft и Meta✴ приобрели по 150 тыс. ускорителей, то их «коллеги» по IT-рынку — по 50 тыс. При этом гиперскейлерам отдаётся очевидный приоритет при выполнении заказов.

В Omdia пришли к выводу, что до конца года будет поставлено почти 650 тыс. H100. В то же время срок выполнения новых заказов на серверы на базе ускорителей компании вырос с 36 до 52 недель. Так, Dell, HPE и Lenovo не могут полностью удовлетворить свои потребности в ускорителях для своих серверов в кратчайшие сроки. В итоге год к году поставки серверов в количественном выражении рухнут на 17–20 %, однако общая выручка поднимется на 6–8 %.

Источник изображения: Omdia

В 2027 году рынок серверов должен вырасти до $195,6 млрд, причём основное предпочтение будет отдаваться специализированным вариантам под конкретные задачи, оснащённым специальными сопроцессорами. Запрос на серверы с кастомными конфигурациями становится новой нормой по мере того, как заказчики осознали экономическую эффективность применения сопроцессоров и ускорителей. Пионерами в этой сфере стали компании, связанные с ИИ и медиаконтентом, но привлекательность таких решений, как ожидается, в ближайшем будущем будет оценена и в других секторах.

Облачная платформа AWS представила инстансы Amazon EC2 U7i, предназначенные для поддержки крупных in-memory СУБД, включая SAP HANA, Oracle и SQL Server. Новые инстансы используют кастомные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids и обеспечивают по сравнению с инстансами EC2 High Memory первого поколения до 125 % большую вычислительную производительность и до 120 % большую производительность памяти.

EC2 U7i также обеспечивают в 2,5 раза большую пропускную способность EBS-томов, позволяя наполнять базы данных in-memory со скоростью до 44 Тбайт/час. Инстанс U7i поддерживает подключение до 128 томов EBS gp2/gp3 или io1/io2. Каждый том io2 Block Express может иметь размер до 64 ТиБ и обеспечивать производительность до 256 тыс. IOPS со скоростью до 32 Гбит/с.

Инстансы поддерживают адаптеры ENA Express, обеспечивающем пропускную способность до 25 Гбит/с на каждый сетевой поток. Всего же каждый инстанс может получить 100-Гбит/с подключение для работы с сетью и EBS. Максимальная конфигурация включает 896 vCPU и 32768 ГиБ оперативной памяти. В число поддерживаемых U7i операционных систем входят Red Hat Enterprise Linux и SUSE Enterprise Linux Server. Инстансы U7i в виде превью доступны в регионах US West (Орегон), Азиатско-Тихоокеанском (Сеул) и Европейском (Франкфурт).

Компания Omdia обнародовала предварительную статистику по мировому серверному рынку в 2023 году. Аналитики отмечают, что отрасль претерпевает трансформацию, что объясняется стремительным развитием технологий ИИ, растущей потребностью в системах со специализированными ускорителями и пр.

Специалисты Omdia называют наблюдающуюся тенденцию гипергетерогенными вычислениями (hyper heterogeneous computing). Речь идёт об увеличении спроса на серверы, которые оборудованы аппаратными компонентами для ускорения выполнения определённых задач. Это могут быть сопроцессоры для инференса, например, изделия NeuReality или карты для ускорения обработки сервисов, скажем, Nebulon Medusa2.

Источник изображения: Microsoft

По оценкам Omdia, в 2023 году глобальные поставки серверов в штучном выражении рухнут на 17–20 % по сравнению с прошлым годом. Вместе с тем из-за роста стоимости систем в связи с добавлением дополнительных аппаратных компонентов общая выручка поднимется на 6–8 %.

Аналитики полагают, что в свете развития гипергетерогенных вычислений к 2027 году на CPU и специализированные сопроцессоры будет приходиться более 30 % расходов дата-центров на оборудование по сравнению с менее чем 20 % десятью годами ранее. Если рассматривать сегмент GPU-серверов, то Microsoft и Meta✴ Platforms являются ведущими заказчиками: ожидается, что эти компании к концу 2023-го получат более 150 тыс. изделий NVIDIA H100. Это в три раза больше по сравнению с объёмом закупок Google, Amazon и Oracle.

Источник: Omdia (via aibusiness.com)

В отчёте Omdia также отмечается, что спрос на GPU-системы со стороны гиперскейлеров настолько высок, что традиционные поставщики в лице Dell, Lenovo и HPE попросту не в состоянии выполнять заказы на поставки серверов с ускорителями H100 из-за дефицита этих изделий. Время ожидания для клиентов может достигать 36–52 недель.

Из-за необходимости использования более мощных серверов операторам ЦОД приходится тратить больше денег на инфраструктуру электропитания и охлаждения. Так, выручка от стоечных средств распределения питания подскочила на 17 % в I полугодии 2023-го, а расходы на системы охлаждения увеличились на 7 % в годовом исчислении. При этом объём сегмента прямого жидкостного охлаждения вырастет на 80 % в нынешнем году.

Компания Biostar представила материнскую плату Birpl-Pat для индустриального сектора. Новинка может применяться при создании интеллектуальных платформ Интернета вещей (AIoT), систем автоматизации, edge-устройств и пр. Эксплуатироваться решение может в широком температурном диапазоне, который простирается от -40 до +85 °C.

Плата выполнена в компактном формате с размерами 148 × 102 мм. Допускается установка процессоров Intel Raptor Lake-P, например, чипа i5-1345URE (2Р + 8Е; 12 потоков; 1,4–4,6 ГГц; 15 Вт). Присутствует интегрированный графический контроллер Intel Iris Xe Graphics.

Источник изображения: Biostar

В оснащение входят два слота SO-DIMM для модулей DDR5-4800 суммарным объёмом до 64 Гбайт, порт SATA-3, звуковой кодек Realtek ALC887 и двухпортовый сетевой адаптер Intel I226V (2.5GbE). Есть коннектор M.2 key-M 2242/2260/2280 для SSD с интерфейсом PCIe x4, разъём M.2 key-E 2230 (USB 2.0 + PCIe x1) для комбинированного модуля Wi-Fi/Bluetooth и коннектор M.2 key-B 3042/3052 (PCIe + USB 3.0) для модема 4G/5G (плюс слот для SIM-карты).

Интерфейсный блок содержит по два порта USB 3.2 Gen2 Type-A, USB 3.2 Gen2 Type-C и RJ-45, коннекторы HDMI 2.0 и DP 1.4. Через разъёмы на плате можно использовать четыре последовательных порта, два порта USB 2.0, интерфейсы LVDS/eDP и пр. Заявлена совместимость с Windows 10 Pro/IoT Enterprise. Плата подходит для применения в устройствах, которые эксплуатируются на открытом воздухе.

Инвестиционный фонд Digital 9 Infrastructure (D9) из Великобритании, как сообщает ресурс Datacenter Dynamics, заключил соглашение о продаже своей доли в исландском операторе дата-центров Verne Global. Покупателем выступила частная инвестиционная компания Ardian, базирующаяся во Франции.

Фонд D9, находящийся под контролем Triple Point Investment Management, приобрёл Verne Global осенью 2021 года: сумма сделки составила приблизительно $320 млн. Verne Global оперирует комплексом ЦОД мощностью 24 МВт на территории бывшего объекта НАТО в Кеблавике на полуострове Рейкьянес в юго-западной Исландии.

Источник изображения: Verne Global

Под брендом Verne фонд D9 объединил финские дата-центы Ficolo и лондонские площадки Volta. Кроме того, на этапе строительства находится ЦОД мощностью приблизительно 8 МВт. Оператор Verne также планировал реализовать пятилетний проект по расширению мощности своего кампуса в Исландии до более чем 96 МВт: капитальные затраты в рамках данной инициативы оценивались в $483,6 млн.

Однако в 2023 году у D9 возникли серьёзные финансовые сложности: долг продолжал расти, а стоимость акций резко снизилась. Фонд изначально хотел продать миноритарную долю в Verne, но акционеры настаивали на полной продаже. Условия соглашения с Ardian, а также стоимость сделки не раскрываются. Для передачи активов необходимо получение разрешений со стороны регулирующих органов. Ожидается, что процесс будет завершён к концу I квартала 2024 года.

«Мы очень рады стать частью платформы Ardian, у которой есть команда с глубоким опытом в области цифровой инфраструктуры и которая поможет ускорить наши планы развития в скандинавских странах», — отметил Доминик Уорд (Dominic Ward), генеральный директор Verne Global.

Как сообщает Tom’s Hardware, строительство первого китайского коммерческого подводного дата-центра UDC Hainan продолжается. ЦОД расположен у побережья города Санья (о. Хайнань). Участвующие в проекте компании установили первый модуль в апреле, а в прошлую пятницу команда инженеров Highlander (HiCloud Data Center Technology) погрузила в море ещё один блок. Это не единственный подводный ЦОД в Китае, ещё несколько объектов возводятся в дельтах Янцзы и Жемчужной реки.

Модуль массой около 1300 т монтируется на глубине 35 м — только на то, чтобы достичь дна, у него уходит три часа. Ожидается, что конструкция способна проработать 25 лет, сохраняя устойчивость к природным катаклизмам. Детальные технические характеристики не раскрываются, но говорится, что каждый такой модуль способен обрабатывать 4 млн HD-изображений в течение 30 с — приблизительно столько же смогли бы обработать 60 тыс. обычных компьютеров.

Источник изображения: CCTV

По данным CCTV, модульный ЦОД займёт площадь 68 тыс. м² и будет включать до 100 модулей. При этом установка позволит сохранить такую же площадь на суше и ежегодно экономить по 122 млн кВт·ч энергии и 105 тыс. т пресной воды благодаря охлаждению окружающей морской водой. После окончательного ввода в эксплуатацию дата-центр UDC Hainan, как ожидается, будет на 40–60 % энергоэффективнее наземных вариантов аналогичной конфигурации.

Проект реализуется властями города Санья и государственной Комиссией по надзору и управлению активами провинции Хайнань, а также компаниями Offshore Oil Engineering Company, Beijing Highlander Digital Technology Co., Ltd. и Shenzhen HiCloud, которые занимаются дизайном, строительством и вводом в эксплуатацию, а облачный провайдер Beijing Sinnet отвечает за обслуживание объекта. Закончить реализацию проекта общей стоимостью $879 млн планируется во II квартале 2025 года.

Компания Amazon Web Services (AWS) впервые представила тонкий клиент Amazon WorkSpaces Thin Client — устройства такого рода представляют собой компьютеры с минимумом аппаратных возможностей, с помощью которых можно получать доступ к виртуальным рабочим столам в облаках. До этого у AWS не было собственных решений на рынке тонких клиентов.

Компактное устройство подключается к VDI в облаке Amazon. Поддерживается и использование сервиса Amazon WorkSpaces Web, дающего возможность получать доступ к виртуальному рабочему столу непосредственно в браузере. Наконец, тонкий клиент можно интегрировать с сервисом Amazon AppStream. При этом можно использовать AppStream для доступа как ко множеству приложений, так и к единичным. Рабочие файлы не сохраняются локально, поэтому минимизирован риск кражи данных даже в случае хищения самого устройства.

Источник изображения: AWS

Тонкий клиент построен на базе ТВ-приставки Fire TV Cube с восьмиядерным процессором с частотой до 2,2 ГГц, 2 Гбайт RAM, 16 Гбайт постоянной памяти, а также USB- и HDMI-портами, которые оптимизированы для работы с мышью, клавиатурой и монитором, а не телевизором. Устройство продаётся с ОС, прошивкой и ПО, специально разработанными для использования VID. Руководители IT-департаментов смогут легко и централизованно управлять всем парком устройств в AWS Management Console.

Источник изображения: Amazon

Новинка стоит $195, а за $280 предлагается комплект с хабом для подключения второго монитора. Продажи ведутся через корпоративный маркетплейс Amazon Business, причём в дальнейшем придётся платить по $6/мес. за обслуживание, мониторинг и поддержку каждого устройства. Amazon WorkSpaces Thin Client уже доступен в США, а в остальных странах он появится в начале 2024 года. Кроме того, консоль для управления парком тонких клиентов пока доступна только в североамериканских и некоторых европейских облачных регионах, а также в Индии.

Источник изображения: Amazon

Команда FriendlyElec, как сообщает ресурс CNX-Software, анонсировала комплект CM3588 NAS Kit, предназначенный для построения компактных сетевых хранилищ на основе M.2 2280 NVMe SSD. В основу решения положена аппаратная платформа Rockchip.

В состав комплекта входят вычислительный модуль CM3588 и интерфейсная плата. Модуль несёт на борту чип RK3588 (4 × Cortex-A76 @ 2,4 ГГц, 4 × Cortex-A55 @ 1,8 ГГц, Arm Mali-G610 MP4). Имеется нейропроцессорный блок (NPU) с производительностью до 6 TOPS.

Объём оперативной памяти LPDDR4x-2133 может составлять 4, 8 и 16 Гбайт. Есть возможность установки флеш-накопителя eMMC вместимостью 64 Гбайт. Присутствуют сетевой контроллер Realtek RTL8125BG 2.5GbE и аудиокодек Realtek ALC5616. Размеры вычислительного модуля — 65 × 55 мм.

Источник изображения: FriendlyElec

Интерфейсная плата располагает четырьмя коннекторами для SSD формата M.2 2280 (PCIe 3.0) и слотом для карты microSD. Доступны два выхода HDMI 2.1 (один с поддержкой 8Kp60, второй — 4Kp60), порт USB Type-C / DisplayPort (до 4Kp60), вход HDMI 2.0 (4Kp60), коннекторы MIPI DSI и MIPI CSI, аудиогнездо на 3,5 мм, разъём RJ-45, два порта USB 3.0 Type-A и порт USB 2.0. Предусмотрены 40-контактная колодка GPIO (2 × SPI, 6 × UART, 1 × I2C, 8 × PWM, 2 × I2S, 28 × GPIO), инфракрасный приёмник и разъём для вентилятора охлаждения. Габариты — 160 × 116 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Питание подаётся через разъём DC (12 В).

Цена комплекта FriendlyElec CM3588 NAS Kit составляет $155 с вычислительным модулем 8 + 64 Гбайт, интерфейсной платой, радиатором охлаждения и блоком питания.

Компания Radxa, по сообщению ресурса CNX-Software, начала продажи одноплатного компьютера Rock 3 Model B (Rock 3B), выполненного в форм-факторе Pico-ITX. Для изделия доступны образы Debian 11 и Ubuntu 22.04; кроме того, говорится о поддержке Android 11.

Проект по созданию Radxa Rock 3B был инициирован ещё в 2021 году. С тех пор плата дорабатывалась на основе отзывов и пожеланий пользователей, и только сейчас стала доступна для заказа. В основу изделия с размерами 100 × 72 мм положен процессор Rockchip RK3568: он объединяет четыре ядра Arm Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц и графический контроллер Mali G52 с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1. Есть нейропроцессорный блок с производительностью до 1 TOPS.

Источник изображения: Radxa

Объём оперативной памяти LPDDR4 может составлять 2, 4 и 8 Гбайт. Возможна установка флеш-модуля eMMC, SSD формата M.2 M-key (PCIe 3.0 x2; NVMe) и карты microSD. Предусмотрены два сетевых порта 1GbE (один с поддержкой PoE), слот M.2 E-key (PCIe 2.0 x1; SDIO/UART) для адаптера Wi-Fi и разъём M.2 B-key 3042 (PCIe, SATA, USB) для сотового модема 4G/5G (плюс разъём для SIM-карты).

Одноплатный компьютер имеет по два порта USB 2.0, USB 3.0 и RJ-45, аудиогнездо на 3,5 мм, интерфейс HDMI 2.0 с поддержкой видео 4Kp60, разъём USB Type-C для подачи питания (6–20 В). Кроме того, упомянуты 40-контактная колодка GPIO, совместимая с Raspberry Pi 3/4 (5 × UART, 1 × SPI, 2 × I2C, 1 × PCM/I2S, 1 × CAN, 6 × PWM, 1 × ADC, 6 × GPIO, 1 × USB 2.0), коннекторы MIPI DSI (×2), MIPI CSI и eDP, а также разъём для подключения сенсорной панели, инфракрасный порт и коннектор для вентилятора охлаждения. Цена варьируется от $45 до $75 в зависимости от объёма ОЗУ.

По оценкам MarketsandMarkets, в 2023 году объём мирового рынка модульных дата-центров составит приблизительно $25,8 млрд. До конца десятилетия эта отрасль, по мнению аналитиков, будет устойчиво расти, что объясняется увеличивающейся потребностью в эффективных и адаптируемых ЦОД-решениях.

Одним из основных преимуществ модульных дата-центров по сравнению с традиционными платформами является быстрота развёртывания. Такие сооружения могут быть смонтированы и введены в эксплуатацию в сжатые сроки, что позволяет организациям быстрее подключать необходимые мощности.

Источник изображения: Sitronics Group

Кроме того, модульные ЦОД обладают хорошей масштабируемостью. Среди других преимуществ модульной архитектуры аналитики выделяют снижение капитальных затрат, стандартизированное качество сборки, централизованное управление и мониторинг с функциями дистанционного контроля, а также возможности оптимизации охлаждения и энергопотребления.

MarketsandMarkets прогнозирует, что до 2030 года показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) на рассматриваемом рынке составит 17,8 %. В результате, к концу десятилетия глобальные затраты на модульные ЦОД достигнут $81,2 млрд.

Модульные дата-центры, по мнению аналитиков, будут наиболее востребованы среди крупных предприятий, которым требуется постоянное наращивание мощностей и расширение уже имеющейся инфраструктуры. Ожидается, что в ближайшие годы Азиатско-Тихоокеанский регион покажет наиболее высокие темпы роста. Ключевыми игроками глобального рынка модульных ЦОД названы Dell Technologies, Vertiv, Schneider Electric, IBM, Huawei, Eaton, Rittal, HPE, Silent-Aire и Eltek.