Компании MediaTek и Ranovus объявили о заключении соглашения о сотрудничестве в области разработки оптического интерконнекта для дата-центров, ориентированных на задачи ИИ и машинного обучения. Речь идёт о создании решения Co-Packaged Optics (CPO) с пропускной способностью 6,4 Тбит/с для ASIC MediaTek следующего поколения. Технология CPO предусматривает интеграцию оптических компонентов и традиционных электронных интегральных схем в одном изделии.

Сообщается, что Ranovus создала модуль Odin CPO 3.0 — первую в отрасли монолитную электронно-фотонную интегральную схему для мультитерабитного оптического интерконнекта. Это решение представляет собой специализированный чип, содержащий трансимпедансные усилители (TIA) класса 100 Гбит/с, драйверы, модуляторы на основе кремниевой фотоники и фотодетекторы. Возможно использование интегрированного лазера или внешнего лазерного источника.

Источник изображения: Ranovus

Утверждается, что использование Odin CPO 3.0 позволяет снизить энергопотребление (4 пДж/бит), занимаемую площадь и стоимость системы на 50 % по сравнению с существующими решениями. Предполагается, что использование Odin CPO 3.0 позволит MediaTek создавать наиболее передовые ASIC-решения для дата-центров с высокими ИИ-нагрузками и интенсивным обменом информацией.

«Совместная работа с MediaTek над созданием этой CPO-платформы открывает новую эру оптического интерконнекта высокой плотности в экосистемах ИИ и Ethernet», — говорит Ходжат Салеми (Hojjat Salemi), директор по развитию бизнеса Ranovus.

Компания Celestial AI, занимающаяся созданием технологий оптического интерконнекта, сообщила о проведении раунда финансирования Series C, в ходе которого привлечено $175 млн. Деньги будут использованы для ускорения разработки и вывода передовых продуктов на коммерческий рынок.

Летом прошлого года Celestial AI объявила о разработке технологии Photonic Fabric. Она ориентирована на ИИ-платформы и системы НРС. Благодаря оптическому интерконнекту нового типа ИИ-чипы могут быть соединены с большим пулом высокопроизводительной памяти HBM3, а в перспективе — и HBM4. Таким образом, решается проблема ограниченного объёма памяти HBM в составе ИИ-ускорителей.

По заявлениям Celestial AI, технология Photonic Fabric обеспечивает повышение пропускной способности и объёма доступной памяти более чем в 25 раз при одновременном снижении задержек и энергопотребления примерно в 10 раз по сравнению с существующими оптическими альтернативами и традиционными медными соединениями. Таким образом, можно масштабировать нагрузки ИИ.

Источник изображения: Celestial AI

В июне 2023 года Celestial AI провела раунд финансирования Series B на сумму в $100 млн. Тогда средства предоставили IAG Capital Partners, Koch Disruptive Technologies (KDT), Temasek Xora Innovation, Samsung Catalyst, Smart Global Holdings (SGH), Porsche Automobil Holding SE, The Engine Fund, imec.xpand, M Ventures и Tyche Partners.

Инвестиционная программа Series C проведена под предводительством Фонда инновационных технологий США (USIT) миллиардера Томаса Талла (Thomas Tull), основателя Legendary Entertainment. В программе также приняли участие AMD Ventures, KDT, Temasek, Xora Innovation, IAG Capital Partners, Samsung Catalyst, SGH, Porsche Automobil Holding SE, Engine Ventures, M-Ventures и Tyche Partners.

Молодая компания DustPhotonics, занимающаяся разработкой решений в области кремниевой фотоники, по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, провела раунд финансирования Series B, в рамках которого на развитие привлечено $24 млн. Деньги пойдут в том числе на расширение продуктового ассортимента.

DustPhotonics была основана в 2017 году, а её штаб-квартира располагается в Израиле. Изначально она специализировалась на выпуске трансиверов, но в 2021-м закрыла это направление и занялась кремниевой фотоникой. Компания разрабатывает оптические модули для дата-центров и коммерческих заказчиков, которые используют ресурсоёмкие НРС- и ИИ-приложения.

Источник изображения: DustPhotonics

Средства по программе финансирования Series B предоставили как существующие, так и новые инвесторы, включая Sienna Venture Capital, Greenfield Partners, Atreides Management и Exor Ventures. Используя привлечённый капитал, DustPhotonics планирует расширить производство продуктов Carmel-4 и Carmel-8, поддерживающих скорость передачи данных 400 Гбит/с и 800 Гбит/с соответственно, причём вариант Carmel-8-IMC совместим с погружными СЖО. Кроме того, компания ускорит разработку продуктов следующего поколения класса 1,6 Тбит/с.

Таким образом, на сегодняшний день DustPhotonics привлекла в общей сложности $61 млн в ходе трёх раундов финансирования. Причём в 2021 году после инвестиционной программы на сумму в $33 млн компания уволила около 80 сотрудников с целью реорганизации бизнеса. Решения в области кремниевой фотоники проектируют и другие стартапы, включая фирму Ayar Labs, которая была основана в 2015 году. В прошлом году эта компания получила на развитие $25 млн.

Компания Lightmatter, занимающаяся разработкой продуктов на основе кремниевой фотоники, по сообщению ресурса SiliconANGLE, расширила раунд финансирования серии C: на развитие дополнительно привлечено $155 млн. При этом капитализация стартапа превысила $1 млрд.

Lightmatter специализируется на создании фотонных ИИ-ускорителей и иных решений. Компания, в частности, разработала оптический интерконнект Passage, который, как утверждается, обеспечивает до 100 раз более высокую пропускную способность по сравнению с традиционными системами.

Источник изображения: Lightmatter

Стартап предоставляет полный набор аппаратных и программных решений на основе фотоники, которые позволяют повысить производительность и энергоэффективность при выполнении ресурсоёмких вычислительных задач, связанных с ИИ. В арсенале Lightmatter — серверная архитектура Envise, объединяющая стандартные электронные компоненты и элементы на базе фотоники. Компания также предоставляет софт Idiom для взаимодействия со стандартными платформами глубокого обучения.

В мае 2023-го Lightmatter привлекла в рамках серии C $154 млн. Нынешний раунд на $155 млн возглавили GV, венчурное подразделение Alphabet, и Viking Global Investors. В результате, общая сумма привлеченных средств превысила $420 млн, а капитализация стартапа выросла до $1,2 млрд. Lightmatter удвоила численность персонала, доведя её примерно до 150 сотрудников.

Британский разработчик квантовых систем ORCA Computing выбран Познаньским центром суперкомпьютерных и сетевых технологий (PSNC) в Польше в качестве поставщика двух квантовых компьютеров. Эти системы призваны ускорить решение задач в ряде научных и прикладных областей, включая биологию, химию и машинное обучение.

Речь идёт о квантовых фотонных компьютерах ORCA Computing PT-1. Они будут установлены в центре высокопроизводительных вычислений PSNC в Познане в ноябре и декабре нынешнего года и интегрированы в существующую HPC-инфраструктуру. Ситсемы закуплены в рамках проекта EuroHPC-PL.

Квантовые компьютеры PT-1 используют источник одиночных фотонов и программируемые сети светоделителей для реализации квантовой памяти. Результаты вычислений представляют собой сложную статистику, где количество фотонов отражает вероятность распределения. Система может быть интегрирована с классическими HPC-платформами. Доступен специализированный комплект для разработки, который поддерживает гибридные квантово-классические алгоритмы с QPU и GPU.

Источник изображения: ORCA Computing

Технология ORCA Computing предусматривает использование одиночных фотонов в качестве носителя. Это не только позволяет системе естественным образом взаимодействовать с оптическими сетями, но также обеспечивает модульность и гибкость архитектуры с возможностью последующего обновления. Задействована проприетарная технология мультиплексирования для управления синхронизацией, частотой и маршрутизацией одиночных фотонов: данная методика позволяет достигать высокой плотности данных, что даёт возможность осуществлять полномасштабные квантовые вычисления с гораздо меньшим количеством компонентов.

Американская компания Jabil Inc., занимающаяся контрактным проектированием и производством электроники, объявила о покупке у Intel подразделения по производству оптических трансиверов на основе кремниевой фотоники. Для Jabil эта сделка означает расширение присутствия на рынке комплектующих для ЦОД, а для Intel это очередной шаг по оптимизации портфолио путём избавления от непрофильных направлений. Jabil продолжит выпуск нынешних серий подключаемых оптических трансиверов Intel, а также будет заниматься разработкой трансиверов следующих поколений. Сумма сделки не раскрывается.

По словам Мэтта Кроули (Matt Crowley), старшего вице-президента по облачной и корпоративной инфраструктуре Jabil, сделка позволит компании «расширить своё присутствие в цепочке создания стоимости ЦОД». Он добавил, что новое производство поможет Jabil лучше удовлетворять потребности клиентов, включая гиперскейлеров, облака следующего поколения и ЦОД для ИИ. Jabil планирует поставлять компаниям улучшенные оптические сетевые решения, предлагая полные возможности фотоники, включая проектирование компонентов, сборку систем и оптимизированное управление цепочкой поставок.

Изображение: Intel

«Мы рассчитываем на тесное сотрудничество с Jabil, нашими клиентами и поставщиками, чтобы обеспечить плавный переход, поскольку Intel переключает свое внимание на компоненты кремниевой фотоники для существующих рынков и новых приложений», — заявил Сафроаду Йебоа-Аманква (Safroadu Yeboah-Amankwah), старший вице-президент и директор по стратегии Intel.

Под руководством Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) Intel последовательно проводит реструктуризацию. Компания уже продала, закрыла или отделила следующие направления бизнеса: Optane и NAND, производство серверов и NUC, коммутаторы и Pathfinder for RISC-V, IMS Nanofabrication и PSG (FPGA Altera), а также ASIC для майнинга. Стоит отметить, что в области кремниевой фотоники Intel была одним из пионеров и лидером в некоторых сегментах.

Компания Intel раскрыла показатели деятельности в III четверти текущего финансового года, которая была закрыта 30 сентября. Общая выручка сократилась в годовом исчислении примерно на 8 % — с $15,3 млрд до $14,2 млрд. Ухудшение результатов объясняется прежде всего ослаблением продаж в корпоративном сегменте.

Чистая прибыль Intel за трёхмесячный период рухнула на 71 %. Если в III квартале 2022 года компания заработала $1,0 млрд, то теперь — $0,3 млрд. Прибыль в пересчёте на одну ценную бумагу снизилась с $0,25 до $0,07.

Источник изображений: Intel

Выручка подразделения Datacenter and AI Group (DCAI), которое отвечает за решения для ЦОД и платформ ИИ, сократилась год к году на 10 % — с $4,3 млрд до $3,8 млрд. Вместе с тем по данному направлению показана операционная прибыль в размере $71 млн, тогда как годом ранее были зафиксированы операционные убытки на уровне $139 млн.

Группа Network and Edge Group (NEX), специализирующаяся на сетевых продуктах и периферийных вычислениях, также продемонстрировала отрицательную динамику. Здесь денежные поступления рухнули на треть — на 32 %. Выручка по итогам III четверти 2023 финансового года составила около $1,5 млрд, тогда как годом ранее показатель равнялся $2,1 млрд. Операционная прибыль сократилась со $197 млн до $17 млн.

Подразделение Intel Foundry Service, которое специализируется на контрактном производстве чипов, получило $311 млн выручки против $78 млн годом ранее. То есть, рост в данном сегменте составил почти 300 %. При этом группа продолжает нести операционные убытки, которые оказались на уровне $86 млн против $90 млн годом ранее.

С целью улучшения финансового положения Intel реорганизует бизнес. В частности, корпорация продаёт направление оптических модулей. Речь идёт о трансиверах на основе кремниевой фотоники. О предполагаемой стоимости сделки ничего не сообщается.

Intel также сделала прогноз на последнюю четверть текущего финансового года. Компания ожидает получить выручку от $14,6 млрд до $15,6 млрд.

На конференции Hot Chips 34 компания Lightmatter, занимающаяся созданием фотонного ИИ-процессора, рассказала о своей новой разработке, Lightmatter Passage, открывающей для чиплетов эру фотоники. Как известно, переход на чиплеты позволил разработчикам сложных чипов сравнительно малой кровью обойти ограничения, накладываемые технологиями на создание монолитных кристаллов большой площади. Однако современный высокоскоростной межчиплетный интерконнект всё равно весьма сложен и потребляет сравнительно много энергии. И по мере роста количества чиплетов на общей подложке проблема будет лишь обостряться.

Изображения: Lightmatter (via ServeTheHome)

Но технология Lightmatter Passage, призванная заменить электрический интерконнект оптическим, позволит эту проблему обойти. По сути, Passage — универсальная кремниевая прослойка, содержащая в своём составе лазеры, оптические модуляторы, фотодетекторы, волноводы, а также классические транзисторы для сопутствующей логики. Поверх этой прослойки Lightmatter и предлагает размещать чиплеты любой архитектуры.

Электрическая часть Passage имеет изменяемую конфигурацию и в текущей реализации поддерживает установку до 48 чиплетов (в виде матрицы 6×8). Производится такая прослойка из 300-мм кремниевой пластины SOI, верхний и нижний слои Passage имеют классические контакты для чиплетов и установки на PCB соответственно. При этом максимальная подводимая электрическая мощность может достигать 700 Вт. Вся же коммуникация чиплетов между собой происходит внутри и является оптической.

Матрица фотонных волноводов, плотность которой в 40 раз выше, чем у традиционных оптоволоконные технологий, обеспечивает латентность одного перехода на уровне менее 2 нс. Как заявляют разработчики, расстояние между чиплетами при этом роли не играет — для любого сочетания пары точек «входа» и «выхода» сигнала значение задержки одинаково. Высокая плотность волноводов позволяет «накормить» каждый чиплет потоком данных до 96 Тбайт/с, а внешние каналы Passage позволяют связать чипы с другими компонентами системы на скоростях до 16 Тбайт/с.

Основой данной технологии является фирменная разработка компании, позволяющая точно «сшивать» в пределах нескольких слоев SOI-кремния электрические соединения с многочисленными волноводами. Уже существующая в кремнии тестовая реализация Passage потребляет 21 Вт, позволяет устанавливать до 48 чиплетов площадью по 800 мм², обеспечивает каждое посадочное место 32 каналами с пропускной способностью 1024 Тбит/с, причём топологию интерконнекта можно динамически менять.

Тестовая подложка Passage, полученная из 300-мм пластины, содержит 288 лазеров мощностью 50 мВт каждый. Всего в состав системы входит 150 тыс. компонентов, и это заявка на абсолютный рекорд для фотонных чипов. Кроме того, новая технология совместима со стандартом UCIe — говорится о скорости 32 Гбит/с на линию. Впрочем, в случае простого SerDes-соединения, как считают создатели, этот показатель можно поднять до 112 Гбит/с.

Фотоника сулит немалые преимущества, и особенно ярко они проявятся в случае достижения высокой степени интеграции — если внешний источник лазерного излучения может существенно усложнить систему и сделать её более дорогой, то интегрированный на кремниевую пластину, напротив, многое упрощает.

Неудивительно, что разработчики, бьющиеся над созданием гибридных фотонных чипов, нацелены именно на такой вариант. Ранее мы рассказывали о варианте Synopsys и Juniper Networks, которые также планируют использовать интегрированные лазеры в рамках возможностей техпроцесса PH18DA компании Tower Semiconductor, а сейчас успеха добилась корпорация Intel.

Традиционные оптические модуляторы достаточно громоздки. Источник: Intel Labs

Научно-исследовательское подразделение компании, Intel Labs, сообщает, что на базе «существующего кремниевого-фотонного техпроцесса для пластин диаметром 300 мм» удалось создать интегрированный лазерный массив, работающий с восемью длинами волн. Это хорошо отработанная технология, на её основе Intel уже производит оптические трансиверы, что открывает дорогу к достаточно быстрому началу производству фотонных чипов со встроенными лазерными массивами.

Вариант Intel использует компактные кольцевые микромодуляторы. Источник: Intel Labs

В технологии используются лазерные диоды с распределённой схемой обратной связи (distributed feedback, DFB), которая позволяет добиться высокой точности как в мощности излучения в пределах 0,25 дБ, так и в спектральных характеристиках, где отклонения в границах используемых спектров не превышают 6,5%. Достигнутые параметры превышают аналогичные показатели классических полупроводниковых лазеров.

Компания также отмечает, что применённая ей новая технология кольцевых микромодуляторов, отвечающих за конверсию электрического сигнала в оптический, существенно компактнее более традиционных решений других разработчиков. Такой подход позволяет поднять удельную плотность фотонных линий передачи данных, то есть, при прочих равных условиях, чип, оснащённый интерконнектом Intel, будет иметь более «широкую» оптическую шину с более высокой пропускной способностью.

В технологии используется массив из 8 лазеров. Источник: Intel Labs

Технология гибридной фотоники со встроенными лазерами, использующая мультиплексирование с разделением по длине волны (dense wavelength division multiplexing, DWDM), делает высокоскоростной оптический интерконнект возможным, но до успеха Intel данная технология упиралась именно в точность разделения спектра и в достаточно высокое энергопотребление источников излучения.

В настоящее время уже ведутся работы по созданию специального чиплета, который позволит вывести оптический интерконнект за пределы кремниевой пластины, а это в перспективе даст возможность как для фотонного соединения между центральным процессором и памятью или GPU, так и для реализации будущих ещё более скоростных версий стандарта PCI Express или его наследника.

Дорога к высокоскоростному оптическому интерконнекту открыта! Источник: Intel Labs

Ayar Labs, один из пионеров в освоении гибридных электронно-оптических технологий однако считает, что у подхода Intel есть и недостатки. Сам по себе оптический интерконнект, конечно, может быть производительнее классического, и к тому же он не подвержен помехам. Однако лазерные диоды по природе своей достаточно капризны, а глубокая интеграция источника излучения в чип при выходе хотя бы одного лазера из строя делает всю схему бесполезной. В своих решениях Ayar Labs полагается на внешний лазерный модуль SuperNova.

Американская компания Cisco, один из крупнейших в мире поставщиков сетевого оборудования, завершила сделку по поглощению Acacia Communications — разработчика оптических компонентов. Слияние позволит Cisco укрепить позиции на рынке кремниевой фотоники.

Напомним, что Cisco сообщила о планах по покупке Acacia ещё в 2019 году. Тогда говорилось, что сумма сделки составит приблизительно $2,6 млрд. Однако первоначальные условия впоследствии изменились. Так, в январе нынешнего года Acacia объявила о расторжении договора с Cisco: причиной стало то, что сделка в обозначенные сроки не получила одобрения Государственного управления по регулированию рынка Китайской Народной Республики (SAMR). В свою очередь, Cisco обратилась в суд, настаивая на завершении слияния.

Источник изображения: Cisco

Позднее компании смогли найти общий язык, правда, сумма сделки значительно выросла, составив $4,5 млрд. И вот теперь сообщается, что слияние завершено. Поглощение поможет Cisco расширить ассортимент продукции для построения высокоскоростных сетей передачи данных. Речь, в частности, идёт об оборудовании класса 400G и выше.