Компания HighPoint представила NVMe DAS с возможностью формирования RAID-массивов и интерфейсом подключения PCIe 4.0 x16.

Новая серия включает модели RocketStor 6541AW и 6542AW, которые предназначены для промышленных и периферийных платформ и профессиональных рабочих станций. Хранилища оснащены соответственно четырьмя и восемью вертикальными корзинами с поддержкой горячей замены. Возможна установка NVMe SFF-накопителей U.2/U.3 корпоративного класса суммарной ёмкостью до 0,5 Пбайт. Доступно формирование до четырёх независимых массивов RAID 0/1/10, которые могут быть загрузочными с точки зрения хоста.

Каждому накопителю предоставляется четыре линии PCIe 4.0. К хосту хранилище подключается посредством CDFP-кабеля (PCIe 4.0 x16) длиной 1 м и HHFL-карты расширения Highpoint RocketRAID 1544 (тоже PCIe 4.0 x16), которая обеспечивает выделенный x16-канал связи между хостом и устройством. Highpoint подчёркивает, что и в шасси, и в адаптере используются PCIe-коммутаторы Broadcom PEX88048, которые предоставляют 48 линий PCIe 4.0 с низким уровнем задержки, что позволяет получить высокую скорость передачи данных без потерь.

Источник изображения: RocketStor 6541AW (Источник здесь и далее: highpoint-tech.com)

Поддерживается установка SED-накопителей и шифрование данных, а сами устройства используют SecureBoot, что позволяет избежать запуска неавторизованного кода во время загрузки. Кроме того, при отключении от «родного» хост-адаптера данные в хранилище становятся недоступными.

RocketStor 6542AW с внешней платой контроллера

RocketStor 654x оснащены вентиляторами с низким уровнем шума, а возможность ручной регулировки оборотов позволяет настраивать интенсивность охлаждения в зависимости от условий эксплуатации. Возможно и полное отключение вентиляторов. На изображении задней панели также видны порт USB 2.0 Type-C (для перепрошивки) и LAN-порт RJ45 (для инвентаризации).

Габариты RocketStor 6541AW составляют 154,94 × 130,05 × 210,06 мм при массе 5,2 кг, 6542AW — 234,95 × 122,94 × 210,18 мм и 6,7 кг. Диапазон рабочих температур простирается от +5 °C до + 55 °C. Встроенный блок питания имеет мощность 250 Вт. Гарантия составляет два года. Поставки новинок начнутся в сентябре. Пока что на сайте производителя указана только стоимость старшей модели 6542AW, которая составляет $2300.

Южнокорейский стартап Rebellions представила на днях план развития своих ИИ-ускорителей. Как сообщает Business Korea, компания ускорит выпуск ИИ-чипов нового поколения, которые получат 4-нм модули памяти HBM3e производства Samsung. Samsung же будет отвечать за объединение чипов и HBM в одной упаковке.

Изначально к концу 2024 года планировалось наладить выпуск продукта Rebel Single с одним модулем памяти, но потом было решено выпустить гораздо более производительный вариант Rebel Quad с четырьмя 12-слойными (12-Hi) модулями HBM3e суммарной ёмкостью 144 Гбайт, тоже к концу текущего года. Новинка придёт на смену ускорителю ATOM, который оснащён всего лишь 16 Гбайт GDDR6.

Использование ёмкой и быстрой HBM3e-памяти считается одним из главных преимуществ Rebel Quad, по этому показателю новинки сравнимы с последними ускорители NVIDIA семейства Blackwell. При этом обещано, что новинки будут значительно энергоэффективнее решений NVIDIA и даже ускорителей Groq. Это по-прежнему серверные ускорители для обработки LLM вроде ChatGPT, но подойдут ли они для обучения ИИ-моделей, пока не уточняется.

Источник изображения: Rebellions

Сейчас Rebellions ориентируется на поставки комплексных ИИ-решений «стоечного уровня». В рамках концепуии Rebellion Scalable Design (RDS) будет предложены программно-аппаратные комплексы, которые позволят органично взаимодействовать многочисленным ускорителями и серверам с максимальной производительностью и энергоэффективностью. Речь идёт о решении, теоретически способном конкурировать с NVIDIA CUDA.

Корпорация Intel раскрыла некоторые технические характеристики SoC Xeon 6 поколения Granite Rapids-D, предназначенных для периферийных решений (edge), в том числе на базе платформы Intel Tiber Edge. Изделия, использующие чиплетную компоновку, появятся на рынке в 2025 году.

Процессоры базируются на производительных P-ядрах Redwood Cove. Каждое ядро получило по 64 Кбайт L1-кеша для инструкций и данных, а также L2-кеш объёмом 2 Мбайт. Конструкция SoC включает один или два вычислительных тайла, а также тайл ввода-вывода (I/O), отвечающий за реализацию PCIe, CXL и различных вспомогательных ускорителей. Вычислительные блоки производятся по техпроцессу Intel 3, IO-тайл — по техпроцессу Intel 4. Тайлы «сшиты» посредством EMIB.

Источник изображения: Intel

Xeon 6 Granite Rapids-D будут доступны в модификациях с поддержкой четырёх (2DPC) и восьми каналов памяти. Размеры BGA-упаковок — 77,5 × 50 мм и 77,5 × 56,5 мм соответственно. Говорится о поддержке DDR5-5600 м MCR-DIMM, 32 линий PCIe 5.0, 16 линий PCIe 4.0 и 16 линий CXL 2.0. Возможно использование до восьми Ethernet-портов 1/10/25GbE, до четырёх портов 50GbE или двух портов 100GbE. Ethernet-контроллер поддерживает классификацию пакетов и обработку ACL, предлагает различные планировщики и возможность программируемой обработки трафика.

Возможности Intel QAT (Quick Assist Technology) тоже значительно расширены. Во-первых, теперь в состав QAT входит медиаускоритель для обработки потокового видео на лету: (де-)кодирования и транскодирования, масштабирования, обрезки кадра и т.д. Говорится как минимум о поддержка 1080p@30 для AVC/HEVC/AV1. Видеопоток при необходимости можно тут же направить к процессорным ядрам с AMX. Во-вторых, появилась возможность в один проход сжать и зашифровать данные с попутной проверкой их целостности.

Источник изображения: Intel

Чипы также получили поддержку Intel DLB (Dynamic Load Balancer), Intel vRAN Boost, Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel SGX (Software Guard Extensions), Intel TDX (Trust Domain Extensions). Кроме того, были значительно расширены возможности функции Intel RDT (Resource Director Technology), которая теперь позволяет отслеживать и управлять состоянием IO-устройств, включая PCIe, CXL, интегрированных ускорителей и т.д.

Встроенные ИИ-возможности обеспечивает более чем 8-кратный прирост быстродействия в Resnet-50 и более чем 6-кратное увеличение производительности в Visual Transformer по сравнению с Xeon D 2899NTN предыдущего поколения (с AVX512 VNNI) благодаря новым инструкциям AMX. Поддерживается работа в режиме FP16.

Intel пока не раскрывает максимальное количество вычислительных ядер у Xeon 6 Granite Rapids-D. Но в ходе презентации был упомянут вариант с 42 ядрами, работающий в связке со 128 Гбайт памяти DDR5-5600/4800. Процессоры будут предлагаться в версиях, оптимизированных для вычислительных нагрузок и edge-приложений с ИИ-функциями.

Южнокорейский стартап FuriosaAI на мероприятии анонсировал специализированный чип RNGD (произносится как «Renegade»), который позиционируется в качестве альтернативы ускорителям NVIDIA. Новинка предназначена для работы с большими языковыми моделями (LLM) и мультимодальным ИИ.

FuriosaAI основана в 2017 году тремя инженерами, ранее работавшими в AMD, Qualcomm и Samsung. Своё первое решение компания выпустила в 2021 году: чип Warboy представляет собой высокопроизводительный ЦОД-ускоритель, специально разработанный для рабочих нагрузок компьютерного зрения. Новое изделие RNGD, как утверждает FuriosaAI, является результатом многолетних инноваций.

Чип изготавливается по 5-нм техпроцессу TSMC. ИИ-ускоритель на базе RNGD выполнен в виде карты расширения PCIe 5.0 x16. Он наделён 48 Гбайт памяти HBM3 с пропускной способностью до 1,5 Тбайт/с и 256 Мбайт памяти SRAM (384 Тбайт/с). Показатель TDP находится на уровне 150 Вт, что позволяет использовать устройство в системах с воздушным охлаждением. Для сравнения: у некоторых ускорителей на базе GPU величина TDP достигает 1000 Вт и более.

Источник изображения: FuriosaAI

Утверждается, что RNGD обеспечивает производительность до 512 Тфлопс в режиме FP8 и до 256 Тфлопс в режиме BF16. Быстродействие INT8/INT4 достигает 512/1024 TOPS. Карта позволяет эффективно запускать открытые LLM, такие как Llama 3.1 8B. Говорится, что один PCIe-ускоритель RNGD обеспечивает пропускную способность от 2000 до 3000 токенов в секунду (в зависимости от длины контекста) для моделей с примерно 10 млрд параметров. В системе можно объединить до восьми карт для работы с моделями, насчитывающими около 100 млрд параметров.

RNGD основан на архитектуре свёртки тензора (Tensor Contraction Processor, TCP), которая, как отмечается, обеспечивает оптимальный баланс между эффективностью, программируемостью и производительностью. Программный стек состоит из компрессора моделей, сервисного фреймворка, среды выполнения, компилятора, профилировщика, отладчика и набора API для простоты программирования и развёртывания. Говорится, что чипы RNGD можно настроить для выполнения практически любой рабочей нагрузки LLM или мультимодального ИИ.

Компания MSI анонсировала материнскую плату MS-CF10, предназначенную для создания систем промышленной автоматизации, платформ видеонаблюдения, медицинского оборудования, edge-устройств и пр. Новинка выполнена в формате Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм.

В зависимости от модификации применяется набор логики Intel R680E, Q670E или H610E. Во всех случаях возможна установка процессора Intel Raptor Lake-S Refresh в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 65 Вт. Имеются два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5200 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Плата располагает одним слотом PCIe 5.0 x16, коннектором M.2 M-key (PCIe x4; NVMe, SATA-3.0) для SSD формата 2242/2280, разъёмом M.2 E-key (PCIe x1; USB 2.0; CNVi) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth (формат 2230) и коннектором М.2 B-key (PCIe x1; USB 3.2 Gen2; USB 2.0) для сотового модема (формат 3042 + слот для SIM-карты). Предусмотрены также два порта SATA 3.0 для накопителей с возможностью формирования массивов RAID 0/1/5 (только у версий на чипсетах Intel R680E и Q670E).

Источник изображения: MSI

Все модификации платы оснащены тремя сетевыми портами 2.5GbE (контроллер Intel I226-LM и/или Intel I226-V), звуковым кодеком Realtek ALC897, контроллером ввода/вывода Fintek F81966D-I, чипом TPM 2.0. Возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея: LVDS с разрешением 1920 × 1200 точек @ 60 Гц, а также eDP, HDMI 2.0 и DP с разрешением 4096 × 2304 пикселя @ 60 Гц (во всех трёх случаях).

Интерфейсный блок содержит шесть портов USB 3.2 Gen2, три гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнёзда на 3,5 мм, разъёмы HDMI и DP. Через коннекторы на плате можно задействовать четыре последовательных порта, два порта USB 3.2 Gen1 и три порта USB 2.0. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC и Linux.

Бум ИИ-систем привёл к тому, что технологические компании и их поставщики начали рассматривать в качестве места для размещения дата-центров старые электростанции и промышленные площадки. По данным Financial Times, гиперскейлеры вкладывают миллиарды долларов в строительство облачных объектов и ИИ ЦОД, но найти место с подходящей инфраструктурой и доступом к электроэнергии становится всё сложнее.

По информации экспертов по недвижимости из Cushman & Wakefield, многие рынки ЦОД ограничены в доступе не только к электричеству, но и к земельным участкам. В ответ всё больше интереса проявляется к малым рынкам и «более сложным площадкам» вроде старых электростанций. В занимающейся недвижимостью группе JLL тоже отмечают, что застройщики больших кампусов ищут новые локации, включая «инфраструктурные площадки» или электростанции. Обычно на такие объекты заглядываются гиперскейлеры вроде Microsoft, Amazon и Google.

Источник изображения: Karl Hörnfeldt/unsplash.com

В некоторых регионах США и Европы угольные станции или производственные площадки давно списаны, но по-прежнему обладают инфраструктурой, необходимой для ЦОД. Промышленные объекты обычно оснащены подходящими линиями электропередач и часто находятся возле источников воды.

Так, Microsoft намерена построить ЦОД на территории старых электростанций Eggborough и Skelton Grange возле Лидса на севере Англии и кампус ЦОД в США на месте неудавшегося завода Foxconn. Amazon тоже намерена построить кампус на месте старой станции Birchwood в штате Вирджиния (США). По данным некоторых источников, как минимум одна сделка подобного же рода обсуждается сейчас и в Европе, а Великобритании компания намерена перестроить бывший завод Ford. А в Мадриде намерены превратить в крупный ЦОД бывший завод Coca Cola. Наконец, Nautilus предлагала превратить в дата-центр бывшую бумажную фабрику в штате Мэн.

Источник изображения: Jan Huber/unsplash.com

Эксперты предупреждают, что ограничения доступа к электричеству угрожает экспансии ИИ, а недостаток других элементов инфраструктуры вроде кабельных сетей дополнительно ограничивает возможности по поиску площадок для новых дата-центров. В результате растёт интерес к более необычным местам и объектам, поскольку для тренировки ИИ-моделей не слишком важна задержка сигнала. В этом случае смена профиля объектов может оказаться неплохим вариантом. Уже отмечена активность владельцев подобных строений, заинтересованных в превращении своей собственности в ЦОД.

Например, Virtus Data Centres недавно приобрела две площадки в Берлине, часть территории ранее была солнечной электростанцией, а также старую фабрику боеприпасов в Великобритании, их планируется превратить в кампусы ЦОД к 2026 году. Недавно бывший завод приобрела в Джорджии (США) Equities Group — на площадке есть трансформаторы, вода, канализация и подведён газ. Тренд отражает и тенденции в майнинговой индустрии, где также происходит смена профиля старых объектов.

Источник изображения: Jan Huber/unsplash.com

Некоторые эксперты предупреждают, что подобное перепрофилирование может оказаться долгим, дорогим процессом с массой бюрократических препон и не всегда экономически целесообразным, особенно если объект уже отключен от всех энергетических линий и не обслуживается местными энергокомпаниями. Вернуть всё к работе довольно сложно. Специалисты по недвижимости из группы JLL сообщили, что многое зависит от специфики объекта, стоимости доработки, цен на землю и т.д.

Исследователи RMI (Rocky Mountain Institute) и вовсе предлагают объединить электростанции на ископаемом топливе с ЦОД и источниками возобновляемой энергии. Избыток последней, который нельзя передать в энергосеть из-за внешних ограничений можно использовать на месте, например, для питания ЦОД и других объектов, потребляющих много энергии. А тратиться на строительство новых линий электропередач в этом случае не придётся.

Организация Open Compute Project Foundation (OCP) анонсировала сотрудничество с рядом IT-гигантов. Как сообщает пресс-служба, партнёры будут тестировать строительство ЦОД с использованием т.н. «зелёного» низкоуглеродистого бетона. Из числа крупнейших IT-компаний участие в эксперименте примут все ключевые гиперскейлеры, включая Google, AWS, Meta✴ и Microsoft. Инициатива согласуется с открытым письмом коалиции iMasons Climate Accord, призывающем к продвижению «зелёного бетона» в отрасли.

Гиперскейлеры намерены способствовать расширению использования «зелёного бетона» при строительстве дата-центров, вдохновляя другие компании своим примером. Meta✴ и Microsoft уже исследовали новые экологичные смеси, в том числе созданные с использованием ИИ. Microsoft также тестировала бетон с добавлением CO₂ и даже инвестировала в его производителя CarbonCure. Углекислый газ при использовании технологий CarbonCure делает бетон крепче, но позволяет компенсировать лишь малую часть выбросов в ходе производств цемента.

Источник изображения: Open Compute Project

В CarbonCure инвестировала и Amazon, которая также использовала смеси и низкоуглеродный цемент ASTM C1157 Hydraulic Cement от Ozinga. Утверждается, что в результате удалось добиться снижения углеродных выбросов на 64 % в сравнении со средним уровнем в индустрии. В AWS подчеркнули, что традиционный цемент для производства бетона несёт ответственность за значительную долю углеродных выбросов, но эти проекты демонстрируют, что для снижения негативного воздействия на окружающую среду можно применять заменители обычного цемента без ущерба характеристикам и надёжности бетона.

Источник изображения: Open Compute Project

В процессе производства традиционного бетона известняк нагревается вместе с глиной до приблизительно 1450 °C. В результате CO₂ выделяется напрямую в атмосферу, а печи для обжига как правило используют уголь или природный газа, что обеспечивает ещё более количество выбросов. «Зелёный бетон» предусматривает использование дополнительных цементирующих материалов, а «альтернативный» цемент получается из сырья, не проходящего этапов вроде термообработки. Технологий использования низкоуглеродного бетона немало, но масштабного применения в сфере строительства ЦОД они ещё не нашли.

При первой в своём роде демонстрации особенностей «зелёного бетона» в августе этого года в Иллинойсе (США) присутствовали не только крупные IT-компании, но и представители властей США, экологических организаций и научного сообщества. Испытанию подвергаются четыре состава бетона, лучший из которых позволяет снизить углеродный след более чем на 50 % в сравнении с классическим бетоном. Материалы для производства доступны на рынке, но пока редко применяются по ряду причин. Уже готов план дельнейших испытаний, в том числе лабораторных и полевых тестов.

Компания AAEON анонсировала встраиваемые системы Boxer-6645U-RPL и  Boxer-6406U-ADN на аппаратной платформе Intel. Устройства совместимы с Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 Pro и Ubuntu 22.04. Новинки могут применяться, в частности, для промышленной автоматизации.

Модель Boxer-6645U-RPL допускает установку процессоров Core 14-го поколения семейства Raptor Lake. Максимальная конфигурация включает чип Core i9-14900 с 24 ядрами (8Р; 16Е; 32 потока; до 5,8 ГГц). Диапазон рабочих температур простирается от -25 до +70 °C при использовании процессоров с TDP до 35 Вт и -25 до +55 °C в случае применения изделий с TDP до 65 Вт.

Компьютер оснащён двумя слотами SO-DIMM для модулей DDR5 суммарным объёмом до 64 Гбайт, двумя посадочными местами для SFF-накопителей, коннектором M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x4) для SSD (NVMe), слотом M.2 2230 E-Key для адаптера Wi-Fi/Bluetooth, разъёмом MiniPCIe. Есть сетевые контроллеры Intel I219-LM 1GbE и Intel I226-LM 2.5GbE. На фронтальную панель выведены два интерфейса HDMI, четыре порта USB 3.2 Gen2 и два порта USB 2.0, два последовательных порта (RS-232/422/485), гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей, аудиогнёзда на 3,5 мм. Габариты составляют 180 × 77,2 × 220 мм, масса — 2,9 кг.

Источник изображений: AAEON

Встраиваемая система Boxer-6406U-ADN, в свою очередь, может комплектоваться чипом Intel Processor N200 (четыре ядра; четыре потока; 3,7 ГГц), Intel Processor N50 (два ядра; два потока; 3,4 ГГц) или Atom X7211E (два ядра; два потока; 3,2 ГГц) серии Alder Lake-N. Имеется один слот SO-DIMM для модуля DDR5-4800 ёмкостью до 32 Гбайт. Возможна установка одного SFF-накопителя и SSD формата M.2 2280 (PCIe 3.0 x2).

В оснащение включены двухпортовый сетевой контроллер Intel I226-LM 2.5GbE, коннектор M.2 2230 E-Key, разъём Mini Card (PCIe + USB), слот для SIM-карты (может быть добавлен сотовый модем). Есть по два интерфейса HDMI, USB 3.2 Gen2 Type-A и USB 2.0, два гнезда RJ-45 и два последовательных порта (RS-232/422/485). Диапазон рабочих температур — от -20 до +60 °C. Устройство имеет размеры 164 × 104,5 × 47 мм и весит 0,93 кг.

Компания iBase Technology анонсировала материнскую плату MI1002 для создания встраиваемых систем с ИИ-функциями, периферийного оборудования и IoT-устройств. В основу новинки, выполненной в форм-факторе Mini-ITX, положена аппаратная платформа Intel Meteor Lake-PS с процессором Core Ultra.

Допускается установка чипов в исполнении LGA1851. Есть два слота SO-DIMM для модулей памяти DDR5 суммарным объёмом 64 Гбайт. Для подключения накопителей могут быть задействованы два порта SATA-3. В оснащение входят сетевые адаптеры Intel I226LM (1 порт 2.5GbE / RJ-45) и Intel I226V (два порта 2.5GbE / RJ-45), а также I/O-чип Fintek F81964D-I и звуковой кодек Realtek codec ALC888S-VD2.

Плата оборудована коннектором M.2 M-Key 2280 для SSD (NVMe), одним разъёмом M.2 E-Key 2230 для комбинированного модуля Wi-Fi/Bluetooth и коннектором M.2 B-Key 3052 для сотового модема 5G/4G. Кроме того, есть слот PCIe x4. На интерфейсную панель выведены коннекторы HDMI и DisplayPort (DP++), шесть портов USB 3.2 (4 × Type-A и 2 × Type-C), два последовательных порта и набор аудиогнёзд. Через разъёмы на плате можно использовать четыре порта USB 2.0 и дополнительные последовательные порты.

Источник изображения: iBase

Новинка имеет размеры 170 × 170 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Изделие доступно в вариантах MI1002AF и MI1002AF-1: в первом случае реализована поддержка Intel iAMT 18.0 и dTPM 2.0 для обеспечения расширенных функций безопасности и удалённого управления, во втором — только поддержка fTPM 2.0. Допускается DC-питание в диапазоне 12–24 В.

Государственный инвестор Mubadala Investment Co. из Объединённых Арабских Эмиратов вложит средства в лондонского строителя и оператора ЦОД Yondr Group. По данным Bloomberg, это новейшая инвестиция одного из фондов национального благосостояния ОАЭ в сектор, который должен выиграть от стремительно растущего спроса на облачные сервисы и ИИ-технологии.

Фонд, ресурсы которого составляют $302 млрд, объявил, что его инвестиции будут способствовать росту Yondr Group, с общей зарезервированной ёмкостью 878 МВт. Подробности сделки не раскрываются, но ранееуже подписал ряд сделок, связанных с рынком ЦОД, в том числе об инвестициях в американскую Aligned Data Centers и сингапурскую Princeton Digital Group (PDG). По мнению экспертов Mubadala Investment, средние темпы прироста глобального совокупного спроса на ЦОД составят 11 % до 2032 года.

Источник изображения: Nick Fewings/unsplash.com

Операторы ЦОД довольно давно стали объектом внимания со стороны богатых инфраструктурных инвестиционных фондов. Только в текущем году в сектор инвестировано более $20 млрд. В своём регионе ОАЭ и Саудовская Аравия намерены стать ИИ-хабами в рамках попыток диверсифицировать экономику, пока полагающуюся преимущественно на продажи нефти. В результате началась гонка для строительства на Ближнем Востоке дорогих ЦОД для поддержки технологического развития.

Mubadala Investment вкладывает деньги и в другие проекты, связанные с передовыми технологиями дата-центров. В прошлом году появилась информация о том, что фонд инвестировал в разработчика систем жидкостного охлаждения CoolIT, одного из ключевых игроков рынка СЖО для ЦОД и суперкомпьютеров.