Участники проекта lowRISC по созданию 64-бит чипов RISC-V, как сообщает ресурс CNX Software, анонсировали аппаратную платформу Sonata v1.0 для разработчиков встраиваемых систем и всевозможных устройств Интернета вещей (IoT).

Новинка поддерживает технологию CHERIoT (Capability Hardware Extension to RISC-V for IoT). Напомним, летом уходящего года lowRISC, а также Capabilities Limited, Codasip, FreeBSD Foundation, SCI Semiconducto и Кембриджский университет создали альянс CHERI для продвижения средств надёжной защиты памяти от атак. Специальные механизмы исключают ряд потенциальных уязвимостей, таких как переполнение буфера или некорректная работа с указателями. Отмечалось, что первыми новую технологию могут получить процессоры RISC-V.

В основе платформы Sonata v1.0 лежит FPGA AMD Xilinx Artix-7 (XC7A35T-1CSG324C). Изделие содержит Soft-процессорное ядро AMD MicroBlaze с архитектурой RISC и 400 Кбайт распределённой памяти RAM. Ещё одной составляющей платы является микроконтроллер Raspberry Pi RP2040 (два ядра Cortex-M0+ с частотой 133 МГц), который отвечает за IO-функции. Есть 64 Мбит памяти HyperRAM (Winbond W956D8MBYA5I), 256 Мбит памяти SPI-флеш (Winbond W25Q256JVEIQ) для FPGA AMD Artix-7 или Raspberry Pi RP2040, ещё 64 Мбит SPI-флеш (Winbond W25Q64JVZEIQ) для RP2040 и 256 Мбит памяти SPI-флеш (Winbond W25Q256JVEIQ) для FPGA.

Источник изображения: lowRISC

В арсенале Sonata v1.0 — встроенный цветной ЖК-дисплей с диагональю 1,8″, сетевой порт 10/100MbE, два разъёма USB Type-C (для программирования и подачи питания) и слот microSD. Реализованы последовательные интерфейсы RS-232 и RS-485, 40-контактный разъём Raspberry Pi, две 10-контактные колодки Ibex JTAG, две 4-контактные колодки Ibex UART и пр. Размеры составляют 125 × 80 мм.

Разработчики могут получить доступ к подробной документации и дополнительным ресурсам на сайтах lowRISC и GitHub, чтобы в полной мере использовать возможности платформы Sonata v1.0. Цена новинки — примерно $413.

Облачная платформа AWS анонсировала инстансы второго поколения с FPGA на борту. Экземпляры EC2 F2 ориентированы на решение задач в области геномики, обработки мультимедийных материалов, больших данных, спутниковой связи, компьютерных сетей, моделирования кремниевых чипов и видеотрансляций в реальном времени.

В новых инстансах применяются FPGA AMD Virtex UltraScale+ HBM VU47P. Эти изделия содержат 2,852 млн логических ячеек и 9024 DSP. Заявленная ИИ-производительность достигает 28 TOPS при вычислениях INT8. Кроме того, в состав EC2 F2 входят процессоры AMD EPYC поколения Milan.

Новые инстансы доступны в вариантах f2.12xlarge и f2.48xlarge — с 48 и 192 vCPU и 2 и 8 FPGA соответственно. Каждая ПЛИС оперирует 16 ГиБ памяти HBM и 64 ГиБ памяти DDR4. Таким образом, в случае f2.12xlarge используется в сумме 32 ГиБ HBM и 128 ГиБ DDR4, а в случае f2.48xlarge — 128 ГиБ и 512 ГиБ соответственно.

Источник изображения: AWS

Конфигурация f2.12xlarge включает 512 ГиБ системной памяти и два накопителям NVMe SSD суммарной вместимостью 1900 ГиБ. Пропускная способность сетевого подключения составляет 25 Гбит/с, пропускная способность EBS-томов — 15 Гбит/с. У экземпляра f2.48xlarge объём памяти составляет 2048 ГиБ, общая вместимость NVMe SSD — 7600 ГиБ. Пропускная способность сетевого подключения и EBS-томов достигает 100 Гбит/с и 60 Гбит/с соответственно. Для этого экземпляра предусмотрена поддержка AWS Cloud Digital Interface (CDI) для надёжной передачи несжатого видео (задержка между инстансами заявлена на уровне 8 мс).

AMD начала массовое производство ускорителя Alveo V80 стоимостью $9,5 тыс., передаёт Wccftech. Новинка на базе SoC Versal HBM предназначена для рабочих нагрузок среднего уровня, существенно зависящих от пропускной способности памяти (ПСП), и, как ожидается, получит широкое распространение в области HPC, сетей и СХД.

Alveo V80 базируется на гибридной 7-нм SoC Versal XCV80 HBM и включает 32 Гбайт HBM2e-памяти с ПСП 820 Гбайт/с. FPGA предлагает 10 848 DSP, 2,6 млн LUT, 132 Мбит BRAM и 541 Мбит UltraRAM. Также есть два ядра общего назначения Arm Cortex-A72, дополненных 4 или 8 Гбайт DDR4-3200 ECC, и пара ядер Arm Cortex-R5F. На плате есть DIMM-слот для установки 32 Гбайт DDR4-памяти.

Источник изображения: AMD

Ускоритель обладает развитой сетевой подсистемой, которая включает три криптодвижка класса 400G, шесть 100G Ethernet MAC, три 600G Ethernet MAC и один 600G-интерфейс Interlaken для межчипового взаимодействия. Впрочем, на самой карте есть только четыре порта QSFP56, работающих либо в режиме 2 × 100GbE, либо 4 × 10/25/40/50GbE. Сама карта имеет интерфейс PCIe 4.0 x16, который также может быть сконфигурирован как два PCIe 5.0 x8. В задней части есть пара коннекторов MCIO x4 и один MCIO x8.

Источник изображения: AMD

Ускоритель выполнен в виде двухслотовой карты с пассивным охлаждением и имеет TDP до 190 Вт. При этом у него есть сразу два восьмиконтактных гнезда для дополнительного питания. По словам компании, Alveo V80 является своего рода наследницей Alveo U55C и в 2–4 раза лучше её по ряду параметров.

Компания AMD анонсировала так называемые адаптивные SoC семейства Versal второго поколения (Gen 2), предназначенные для встраиваемых систем со средствами ИИ. Утверждается, что чипы обеспечивают до трёх раз более высокий показатель производительности TOPS/Вт по сравнению с решениями Versal AI Edge первого поколения.

Дебютировали чипы серий Versal AI Edge Gen 2 и Versal Prime Gen 2. Изделия первого семейства, как утверждается, содержат оптимальный набор блоков для решения задач на встраиваемых системах с ИИ: это предварительная обработка данных с помощью программируемой логики FPGA, инференс и постобработка с использованием ядер Arm.

Источник изображений: AMD

Производительность INT8 у чипов Versal AI Edge Gen 2 в зависимости от модификации варьируется от 31 до 185 TOPS, быстродействие MX6 — от 61 до 370 TOPS. В составе процессора приложений задействованы ядра Arm Cortex-A78AE, количество которых может составлять 4 или 8. Кроме того, используются 4 или 10 ядер реального времени Arm Cortex-R52. Заявлена поддержка интерфейсов PCI Express 5.0 x4, USB 3.2, DisplayPort 1.4, 10GbE и 1GbE, UFS 3.1, CAN/CAN-FD, SPI, UART, USB 2.0, I2C/I3C, GPIO.

В свою очередь, решения Versal Prime Gen 2 предназначены для ускорения задач в традиционных встраиваемых системах, которые не работают с ИИ-приложениями. Они объединяют до восьми ядер Arm Cortex-A78AE и до 10 ядер реального времени Arm Cortex-R52. Набор поддерживаемых интерфейсов аналогичен изделиям Versal AI Edge Gen 2. Говорится о возможности многоканальной обработки видео в формате 8K.

Отмечается, что новые процессоры лягут в основу систем для автомобильной, аэрокосмической и оборонной отраслей, промышленности, а также сфер машиностроения, здравоохранения, вещания и пр. Чипы позволяют разрабатывать высокопроизводительные продукты для периферийных вычислений.

AMD продолжает совершенствовать не только архитектуры Zen и Instinct, но и уделяет существенное внимание развитию технологий, полученных в наследство от Xilinx. Компания анонсировала новый модельный ряд FPGA Spartan UltraScale+, который должен заменить устаревшие серии Spartan 6 и Spartan 7.

Новые ПЛИС относятся к категории энергоэффективных решений с достаточно невысокой стоимостью. В сравнении с предыдущими поколениями Spartan UltraScale+ стали не только более высокоплотными за счёт применения 16-нм техпроцесса, но и получили ряд новых возможностей и функций.

Источник здесь и далее: AMD via ServeTheHome/Phoronix

Сообщается, что на сегодняшний момент эти микросхемы обладают наибольшим числом каналов ввода-вывода к логическим ячейкам, что делает Spartan UltraScale+ подходящими для использования в сценариях с высоким I/O-трафиком. При этом благодаря переходу на 16-нм техпроцесс и внедрению готовых IP-блоков (без применения программируемой логики) PCIe и DDR энергопотребление удалось снизить на 30%.

Существенно расширены возможности в области обеспечения информационной безопасности: серия поддерживает работу с шифрованием, имеет на борту генератор случайных чисел (TRNG) и соответствует требованиям NIST к постквантовой криптографии. Дополнительным преимуществом является компактность новинок: они имеют габариты от 10 × 10 мм у младших моделей до 23 × 23 мм у старших. Доступны будут варианты упаковки BGA и CSP.

В серии представлены модели сложностью от 11 до 218 логических ячеек с быстрой набортной памятью объёмом от 1,77 до 26,8 Мбайт. Интерфейсы PCIe 4.0 и LPDDR4x/5 имеют не все модели, а лишь начиная с достаточно производительной SU65P. А вот полновесные 8 линий PCIe предоставляют лишь две старшие модели.

Новая серия Spartan UltraScale+ логичным образом дополняет модельные ряды Zynq UltraScale+ и Artix UltraScale+. С её анонсом портфолио 16-нм ПЛИС AMD обретает завершённый вид. Благодаря упору на развитую I/O-подсистему новинки найдут применение в соответствующих сценариях, став, например, BMC-контроллерами для серверов и GPU-комплексов или платформой для робототехнических манипуляторов с большим числом степеней свободы.

Документация на Spartan UltraScale+ доступна с момента анонса, средства разработки для новых ПЛИС появятся в IV квартале, а первых комплектов разработчика с актуальным «кремнием» на борту следует ожидать в I половине 2025 года.

Компания также поделилась планами относительно жизненного цикла всех выпускаемых серий FPGA. Серии Spartan 6/7 и Artix 7 будут лишены поддержки в 2030–2035 гг., а решения модельного ряда UltraScale+ будут поддерживаться минимум до 2040 года, что важно для чипов, являющихся основой для промышленных платформ и долговременной ИТ-инфраструктуры.