Компания Micron Technology объявила о доступности серии NVMe-накопители Micron 9550, которые позиционируются как самые быстрые в мире PCIe 5.0 SSD для ЦОД с лучшими в отрасли показателями энергоэффективности и производительности для ресурсоёмких рабочих нагрузок, таких как ИИ. Новинки используют 232-слойную флеш-память TLC NAND, предлагаются в форм-факторах U.2 (15 мм), E3.S (1T) и E1.S (15 мм), а их ёмкость составляет от 3,2 до 30,72 Тбайт.

Micron 9550 обеспечивает скорость последовательного чтения до 14,0 Гбайт/с и последовательной записи до 10,0 Гбайт/с, что превышает на 67 % показатели твердотельных накопителей аналогичного класса от конкурентов, говорит компания, подразумевая решения Kioxia и Samsung. Производительность накопителя на операциях случайного чтения и записи составляет 3,3 млн IOPS и 400 тыс. IOPS соответственно, что до 35 % и до 33 % выше, чем у предложений конкурентов.

Источник изображения: Micron

Накопители Micron 9550 поддерживают TCG Opal 2.01, SPDM 1.2, телеметрию по стандарту OCP 2.5, шифрование данных (SED), сквозную поддержку целостности данных, подписанное встроенное ПО, изолированный анклав Micron Secure Execution Environment, защиту от потери питания, а также соответствуют стандартам NVMe v2.0b и OCP 2.0 (r21). Доступны и варианты с сертификацией FIPS 140-3 Level 2 и TAA.

Компания предлагает две версии Micron 9550: 9550 PRO для интенсивного чтения с 1 DWPD (допустимое количество перезаписей всего объёма накопителя в день) в течение пятилетнего гарантийного периода и 9550 MAX для смешанных нагрузок с надёжностью 3 DWPD. E1.S-вариант есть только 9550 PRO. Доступная ёмкость 9550 PRO составляет 3,84/7,68/15,36/30,72 Тбайт. Версия накопителя 9550 MAX предлагает меньшую ёмкость — 3,2/6,4/12,8/25,6 Тбайт.

Как отметила Micron, ИИ-нагрузки требуют высокопроизводительных решений для хранения данных. Показатели последовательного и случайного чтения и записи SSD 9550 позволяет использовать его именно в таких в сценариях. Накопители поддерживают архитектуры Big Accelerator Memory (BaM) и GPU-Initiated Direct Storage (GIDS).

Например, большие языковые модели (LLM) требуют высокой скорости последовательного чтения, а графовые сети (GNN) требуют высокой производительности случайного чтения. Компания заявила, что Micron 9550 превосходит предложения конкурентов в работе с ИИ-нагрузками: время выполнения сокращается до 33 %, агрегация в BaM происходит до 60 % быстрее, обеспечивается до 34 % более высокая пропускная способность при использовании Magnum IO GPUDirect Storage (GDS).

Согласно пресс-релизу, Micron 9550 обеспечивает лучшую в отрасли энергоэффективность для поддержки различных рабочих ИИ-нагрузок, в том числе:

• Обучение графовых сетей с помощью BaM: снижение среднего энергопотребления SSD до 43 % и снижение общего энергопотребления сервера до 29 %.
• NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage: до 81 % меньше потребление энергии на каждый переданный 1 Тбайт.
• MLPerf: до 35 % меньше потребление энергии накопителем и до 13 % меньше использование энергии системой.
• Тюнинг Llama LLM с помощью Microsoft DeepSpeed: энергопотребление SSD до 21 % меньше.

Micron 9550 имеет вертикально интегрированную архитектуру с использованием технологий, разработанных Micron, обеспечивающую гибкий выбор конструкции и расширенные возможности безопасности, говорит компания. Кроме того, Micron сотрудничает с NVIDIA и разработчиками решений с открытым исходным кодом, чтобы гарантировать соответствие решений потребностям самых требовательных ИИ-нагрузок.

Intel ведет исследования в области интегрированной фотоники уже много лет, поскольку успех в этой сфере критически важен для HPC-систем нового поколения. Два года назад компания сообщила о создании технологии, использующей существующие техпроцессы обработки 300-мм кремниевых пластин для формирования массива лазеров вкупе с модуляторами. А сейчас можно говорить о достижении новой важной вехи в этой области.

На OFC 2024 Intel продемонстрировала опытный образец CPU, оснащённый 64-канальным фотонным интерконнектом OCI (Optical Compute Interconnect). Каждый канал позволяет передавать данные на скорости 32 Гбит/с на расстоянии до 100 м, что позволит решить проблему масштабирования HPC-систем и ИИ-комплексов: пропускной способности 2 Тбит/с (256 Гбайт/с) в каждом направлении хватит на многое. А в перспективе скорость будет доведена до 32 Тбит/с.

Источник изображений: Intel

В настоящее время в системах подобного класса для высокоскоростного соединения узлов используются либо решения с внешними оптическими трансиверами, что серьёзно увеличивает стоимость и энергопотреблению в целом, либо классическую «медь», серьёзно ограниченную по максимальной длине кабеля. OCI позволяет избежать обеих проблем.

Чиплет использует DWDM (восемь длин волн на волокно) и при этом экономичен: энергозатраты на передачу информации составляют всего 5 пДж/бит против 15 пДж/бит у решений с внешними оптическими трансиверами. Ранее заявленную цифру 3 пДж/бит пришлось немного увеличить, что связано с интеграцией интерфейса PCIe.

Внешне продемонстрированный образец чипа напоминает выпускавшиеся когда процессоры Xeon с поддержкой Omni-Path, но вместо электрического разъёма у него теперь оптический соединитель на восемь пар волокон. С помощью простого пассивного переходника к нему в демонстрационной системе Inel был подключен типовой оптоволоконный кабель.

Поскольку речь идёт о чиплете, теоретически ничто не мешает разместить модуль OCI в составе GPU/NPU, FPGA, DPU/IPU и вообще любой модульной SoC. При этом чиплет совместим с PCIe 5.0, так что проблем с интеграцией быть не должно, хотя это и не самый оптимальный вариант. А на уровне упаковки поддерживается и UCIe.

Вкупе с предельной дистанцией до 100 м новый чиплет существенно упростит системы интерконнекта: за редкими исключениями, вроде NVIDIA NVLink или Intel Gaudi 3 с его массивом Ethernet-контроллеров, связь организуется посредством PCIe-адаптера InfiniBand, либо Ethernet, в которые устанавливаются оптические трансиверы. Впрочем, и у PCI Express вскоре появится поддержка оптических подключений, что будет на руку Ultra Accelerator Link (UALink).

В следующем поколении пропускная способность каждой линии OCI возрастёт с 32 до 64 Гбит/с, после чего Intel планирует довести число одновременно используемых длин волн до 16. Затем, в промежутке между 2030 и 2035 годами планируется достигнуть 128 Гбит/с на линию, уже с 16 длинами волн и 16 парами волокон. Но без конкуренции здесь не обойдётся. NVLink, который уже сейчас существенно быстрее (1,8 Тбайт/с в нынешнем поколении), вскоре тоже обзаведётся оптической версией. Похожие решения развивают Celestial AI, MediaTek и Ranovus, Lightmatter и Ayar Labs.

Корпорация Broadcom анонсировала высокопроизводительные Ethernet-адаптеры 400G, которые, как утверждается, призваны революционизировать экосистему дата-центров в эру ИИ. Изделия помогут устранить узкие места в системах коммутации на фоне стремительного роста объёмов передаваемых данных.

По заявлениям Broadcom, дебютировавшие устройства — это первые на рынке адаптеры Ethernet, в основу которых положен контроллер (BCM57608), изготовленный по 5-нм технологии. В качестве ключевых сфер применения названы облачные и корпоративные среды, HPC-платформы, серверы хранения данных, приложения ИИ и машинного обучения.

Источник изображения: Broadcom

В семейство вошли модели P1400GD и N1400GD, выполненные в виде карт PCIe и OCP 3.0 соответственно. Используется интерфейс PCIe 5.0 x16. Адаптеры соответствуют стандарту 400GbE, кроме того, поддерживаются режимы 200/100/50/25GbE. В обоих случаях присутствует коннектор QSFP112-DD.

Реализована поддержка RDMA over Converged Ethernet (RoCEv2). Упомянуты технологии TruFlow (ускорение сетевых операций) и TruManage (управление серверами). На аппаратном уровне реализованы инструменты обеспечения безопасности Root-of-Trust (RoT). Средства Multi-host позволяют сразу нескольким CPU обращаться к одному Ethernet-адаптеру. Говорится о совместимости с Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Ubuntu, DPDK.

Компания NetApp представила новые системы хранения данных FAS (AFF) A-Series, предназначенные для обработки требовательных ИТ-задач, таких как приложения генеративного ИИ, среды VMware и корпоративные базы данных.

По словам NetApp, в качестве унифицированного решения для хранения данных новые системы подходят для любого типа данных, приложений или облаков, обеспечивая удвоенную производительность по сравнению с существующими решениями A-Series (A70 по сравнению с A400, A90 по сравнению с A800 и A1K по сравнению с A900) — до 40 млн IOPS и 1 Тбайт/с при 99,9999 % доступности данных. Поставки систем AFF A-Series начнут в конце июня. Они также будут доступны по подписке NetApp Keystone.

Новые системы All-Flash предназначены для рабочих нагрузок нового поколения с различными потребностями:

• AFF A70 — интегрированная платформа среднего класса, оптимизированная для достижения идеального баланса между ценой и производительностью.
• AFF A90 — интегрированная платформа высокого класса для критически важных рабочих задач.
• AFF A1K — модульная платформа высшего класса, предназначенная для самых требовательных нагрузок.

Источник изображений: NetApp

Системы A70 и A90 имеют одинаковый 4U-шасси с 48 слотами для NVMe SSD и диапазон сырой «ёмкости» от 68 Тбайт до 3,7 Пбайт. A70 и A90 встроенный контроллер и полки для дисков, тогда как A1K является модульным решением с отдельным 2U-контроллером и 2U-шасси с 24 слотами для накопителей. Новинки получили более современные интерфейсы 200GbE и FC64. Основной систем являются процессоры Intel Xeon последнего поколения с DDR5 и PCIe 5.0.

Благодаря поддержке протоколов блочного, файлового и объектного доступа, а также интеграции с AWS, Google Cloud и Microsoft Azure, системы A-Series позволят компаниям консолидировать несколько рабочих нагрузок. По данным производителя, новые системы обеспечивают на 50 % меньшую стоимость IO-операций, на 55 % меньше затрат на единицу пропускной способности и на 45 % меньше затрат на единицу плотности.

NetApp сообщила, что новые СХД обладают лучшим в отрасли показателем эффективной ёмкости. Все новинки могут масштабироваться до 24 узлов, а максимальная эффективная ёмкость может достигать 185 Пбайт. Компрессия и дедупликация работают в фоновом режиме и используют возможности Intel QuickAssist (QAT). По словам компании, приложения баз данных благодаря использованию новых СХД работают на 44 % быстрее, а общая эффективность хранения данных увеличивается на 71 %.

Системы NetApp AFF серии A обеспечивают многоуровневую защиту и обнаружение программ-вымогателей в режиме реального времени для предотвращения атак вредоносных программ с точностью более 99 %, гарантию восстановления и поддерживают создание неизменяемых резервных копий. Кроме того, новые системы будут обеспечивать возможность разгрузки шифрования для IPsec или TLS 1.3. Эта функция будет включена в будущих выпусках ПО ONTAP, чтобы обеспечить надёжное сквозное шифрование данных без влияния на производительность.

Также было представлено совместное решение NetApp и Lenovo для конвергентной инфраструктуры с системами AFF A-Series, предназначенное для оптимизации внедрения и управления корпоративными рабочими нагрузками генеративного ИИ, включая запуск настраиваемых чат-ботов, инструментов Copilot и других приложений.

Источник изображения: Lenovo

Новая версия NetApp AIPod от Lenovo сочетает в себе возможности AIPod с серверами Lenovo ThinkSystem SR675 V3 на базе процессоров AMD и ускорителей NVIDIA L40S. Фактически речь идёт об интеграции платформы NVIDIA OVX с СХД NetApp. Также совместное решение включает в себя сетевую платформу NVIDIA Spectrum-X.

Phison представила собственный бренд SSD корпоративного класса PASCARI, который включает сразу несколько различных серий: X, AI, D, S и B. Новинки представлены в форм-факторах E1.S, E3.S, U.3/U.2, M.2 2280/22110 и SFF 2,5″ и наделены интерфейсами SATA-3 и PCIe 4.0/5.0.

Наиболее интересна серия AI (или aiDAPTIVCache), которая фактически является частью программно-аппаратного комплекса aiDAPTIV+. Пока упоминается только один M.2 SSD — AI100E. Это сверхбыстрые и сверхнадёжные 2-Тбайт NVMe-накопители на базе SLC NAND (вероятно, всё же eSLC) с DWPD, равным 100 на протяжении трёх или пяти лет (в материалах указаны разные сроки). Аналогичные накопители, хотя и в более крупном форм-факторе, предлагают Micron и Solidigm, а Kioxia в прошлом году анонсировала накопители на базе XL-Flash второго поколения с MLC NAND.

Во всех случаях, по сути, речь идёт об SCM (Storage Class Memory). Наиболее ярким представителем данной категории была почившая серия продуктов Intel Optane. Phison переняла общую идею перестройки иерархии памяти, где SCM является ещё одним слоем между DRAM и массивом SSD, приложив её к задачам обучения ИИ. AI100E являются кеширующими накопителями, расширяющими доступную память. Программная прослойка aiDAPTIVLink общается с ускорителями NVIDIA и SSD с одной стороны и с PyTorch (также есть упоминание TensorFlow) — с другой.

Источник изображений: Phison

aiDAPTIVLink позволяет автоматически и прозрачно переносить на SSD неиспользуемые в текущий момент части обучаемой LLM и по необходимости отправлять их сначала в системную RAM, а потом и в память ускорителя, что и позволяет обходиться меньшим числом ускорителей при тренировке действительно больших моделей. Естественно, никакого чуда здесь не происходит, поскольку время обучения от этого нисколько не сокращается, но с другой стороны, обучение становится в принципе возможным на системах с малым количеством ускорителей или просто с относительно слабыми GPU и относительно небольшим же объёмом системной RAM.

Среди уже поддерживаемых моделей упомянуты некоторые LLM семейств Llama, Mistral, ResNet и т.д. Для них, как заявляется, не нужны никакие модификации для работы с aiDAPTIV+. Также упомянута возможность горизонтального масштабирования при использовании данной технологии. Точные характеристики AI100E компания не приводит, но это и не так существенно, поскольку напрямую продавать эти накопители она не собирается. Вместо этого они будут предлагаться в составе готовых и полностью укомплектованных рабочих станций или серверов.

Семейство PASCARI X включает сразу четыре серии накопителей. Так, X200E (DWPD 3) и X200P (DWPD 1) — это двухпортовые накопители на базе TLC NAND с интерфейсом PCIe 5.0 x4, представленные в форм-факторах U.2 и E3.S. Пиковые скорости последовательного чтения и записи составляют 14,8 Гбайт/с и 8,35 Гбайт/с соответственно. На случайных операциях с 4K-блоками производительность чтения достигает 3 млн IOPS, а записи — 900 тыс. IOPS у X200E и 500 тыс. IOPS у X200P. Здесь и далее даны только крайние показатели в рамках серии, а не отдельного накопителя.

Ёмкость X200E составляет 1,6–12,8 Тбайт, но также готовится 25,6-Тбайт U.2-версия. У X200P диапазон ёмкостей простирается от 1,92 Тбайт до 15,36 Тбайт, но опять-таки будет 30,72-Тбайт вариант в U.2-исполнении. Отмечается поддержка MF-QoS (QoS для различных нагрузок), поддержка 64 пространств имён, MTBF на уровне 2,5 млн часов, сквозная защита целостности передаваемых данных, улучшенная защита от потери питания и т.д.

У X100E (DWPD 3) и X200P (DWPD 1) среди возможностей дополнительно упомянуты поддержка TCG Opal 2.0, NVMe-MI, шифрования AES-256, безопасной очистки и т.д. От X200 эти накопители отличаются в первую очередь интерфейсом PCIe 4.0 x4 (возможны два порта x2). Выпускаются они только в форм-факторе U.3/U.2. X100E предлагают ёмкость от 1,6 Тбайт до 25,6 Тбайт, а X100P — от 1,92 Тбайт до 30,72 Тбайт. Пиковые скорости последовательного чтения и записи в обоих случаях достигают 7 Гбайт/с. Произвольное чтение 4K-блоками — до 1,7 млн IOPS, а вот запись у X100E упирается в 480 тыс. IOPS, тогда как у X100P и вовсе не превышает 190 тыс. IOPS.

В семейство PASCARI D входит всего одна серия компактных накопителей D100P на базе TLC NAND с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (один порт, NVMe 1.4), представленная в форм-факторах M.2 2280 (от 480 Гбайт до 1,92 Тбайт), M.2 22110 (от 480 Гбайт до 3,84 Тбайт) и E1.S (тоже от 480 Гбайт до 1,92 Тбайт). Производительность M.2-вариантов составляет до 6 Гбайт/с и 2 Гбайт/с на последовательных операциях чтения и записи, а на случайных — до 800 тыс. IOPS и 60 тыс. IOPS соответственно. E1.S-версия чуть быстрее в чтении — до 6,8 Гбайт/с. Надёжность — 1 DWPD. Среди особенностей вендор выделяет сквозную защиту целостности данных, LPDC-движок четвёртого поколения, поддержку NVMe-MI и т.п.

PASCARI B включает серию загрузочных накопителей B100P: M.2 2280 (будет и 22110), TLC NAND, PCIe 4.0 x4, 1 DWPD и те же функции, что у D100P. Доступны только накопители ёмкостью 480 Гбайт и 960 Гбайт. Скоростные характеристики относительно скромны. Последовательные чтение и запись не превышают 5 Гбайт/с и 700 Мбайт/с, а произвольные — 450 тыс. IOPS и 30 тыс. IOPS. Также к PASCARI B принадлежит серия BA50P: SATA-накопители в форм-факторах M.2 2280 и SFF 2,5″ на базе TLC NAND с DWPD 1 и ёмкостью 240/480/960 Гбайт. Скорости чтения/записи не превышают 530/500 Мбайт/с при последовательном доступе, и 90/20 тыс. IOPS при случайном доступе 4K-блоками.

Наконец, семейство PASCARI S представлено тремя сериями SFF-накопителей (2,5″) с TLC-памятью и интерфейсом SATA-3, отличающихся в первую очередь опять-таки показателем надёжности: SA50E (3 DWPD), SA50P (1 DWPD) и SA50E (>0,4 DWPD). SA50E имеют ёмкость от 480 Гбайт до 3,84 Тбайт, SA50P — от 480 Гбайт до 7,68 Тбайт, а SA50E — от 1,92 Тбайт до 15,36 Тбайт. Отличаются и максимальные скорости произвольного чтения/записи 4K-блоками: 98/60 тыс., 98/40 тыс. и 97/20 тыс. IOPS соответственно. А вот последовательные чтение и запись естественным образом ограничены самим интерфейсом, т.е. не превышают 530 Мбайт/с и 500 Мбайт/с соответственно. В описании упомянуты сквозная защита целостности данных, LPDC-движок и улучшенная защита от потери питания.

Для вообще всех накопителей заявленный диапазон рабочих температур простирается от 0 до 70 °C. А вот срок гарантии не указан, так что показатели DWPD теряют смысл. Кроме того, Phison практически для каждой серии говорит о возможности кастомизации. Например, для X100 предлагаются услуги IMAGIN+.

Компания Huawei, по сообщению Datacenter Dynamics, представила СХД нового поколения OceanStor A800, специально разработанную для задач ИИ. Новинка позволяет формировать массивы экзабайтного уровня.

Питер Чжоу (Peter Zhou), президент подразделения систем хранения Huawei, отмечает, что стремительное внедрение ИИ, в том числе генеративных сервисов, изменило требования к традиционным платформам СХД. Поэтому возникают проблемы с производительностью, надёжностью и масштабируемостью. В этой связи Huawei стремится переосмыслить подход к хранению информации, внедряя инновации по ряду направлений, включая новые парадигмы данных, повышение устойчивости и быстродействия.

Источник изображений: Huawei

Платформа OceanStor A800 использует архитектуру SmartMatrix Pro для разделения уровней данных и управления: это позволяет передавать информацию через интерфейсные модули на/с SSD, обходя узкие места, связанные с CPU и памятью. В результате, как утверждается, производительность повышается практически на порядок по сравнению с традиционными хранилищами. В частности, A800 до восьми раз быстрее позволяет загружать наборы данных для обучения ИИ, а средняя утилизация GPU/NPU в кластере повышается почти на треть.

Новая система выполнена в формате 8U. Конструкция включает два модуля обработки с поддержкой CPU и GPU, а также два модуля хранения на основе SSD. В качестве CPU применяется фирменное изделие Huawei Kunpeng с архитектурой Arm. Модули обработки могут дооснащаться дополнительными GPU, DPU и NPU. Основной шиной является PCIe 5.0. Показатель IOPS достигает 24 млн, а пропускная способность — 500 Гбайт/с.

СХД поддерживает проприетарные накопители Palm SSD с высокоплотной упаковкой NAND-чипов и вместимостью 30 или 50 Тбайт, а в следующем году будет реализована возможность применения SSD на 128 Тбайт. Утверждается, что OceanStor A800 обеспечивает плотность хранения более 1 Пбайт на 1U, а энергоэффективность составляет 0,7 Вт/Тбайт. Платформа может масштабироваться до 512 контроллеров и 4096 вычислительных блоков, что обеспечивает вместимость в экзабайты и возможность обслуживания моделей с триллионами параметров.

Применена параллельная файловая система OceanFS, причём Huawei предлагает унифицированное управление данными сразу в нескольких кластерах посредством Omni-Dataverse. Поддерживаются протоколы NFS, SMB, HDFS, S3, POSIX, MP-IO, а также интерфейсы для работы с векторными/тензорными данными. Предусмотрены встроенные средства обнаружения программ-вымогателей, эффективность которых, по заявлениям Huawei, достигает 99,99 %.

Организация PCI Special Interest Group (PCI-SIG) обнародовала спецификации электрических кабелей и разъёмов CopprLink для внешних и внутренних подключений PCIe 5.0/6.0. Новые соединения на основе меди позволят заменить существующие кабели OCuLink в тех случаях, когда требуется более высокая пропускная способность.

Стандарт CopprLink был анонсирован в конце 2023 года. Кабели данного типа обеспечат высокоскоростные подключения в пределах отдельных систем, а также между различными узлами в составе стойки. Кроме того, как отмечалось ранее, разрабатываются варианты для межстоечного соединения.

Спецификация CopprLink для внутренних подключений:

• Поддержка PCIe 5.0 и 6.0 со скоростью до 32,0 и 64,0 ГТ/с соответственно;
• Коннектор типа SNIA SFF-TA-1016;
• Максимальная длина соединения в пределах одной системы — 1 м;
• Варианты применения — соединение материнской платы с картой расширения, соединение материнской платы с объединительной платой, соединение чипов друг с другом и соединение платы расширения с объединительной платой;
• Целевые сферы использования — системы хранения и вычислительные узлы дата-центров.

Источник изображений: PCI-SIG

Спецификация CopprLink для внешних подключений:

• Поддержка PCIe 5.0 и 6.0 со скоростью до 32,0 и 64,0 ГТ/с соответственно;
• Коннектор типа SNIA SFF-TA-1032;
• Максимальная длина соединения между стойками — 2 м;
• Варианты применения: подключения типа CPU ↔ хранилище, CPU ↔ память, CPU ↔ ускоритель и ускорители в дезагрегированных серверных узлах;
• Целевые сферы использования — системы хранения и узлы дата-центров для задач ИИ.

Отмечается, что в дальнейшем кабели CopprLink будут развиваться с учётом возможностей интерфейса PCIe следующих поколений. Технология CopprLink, как ожидается, будет востребована в сферах, где необходимы небольшие задержки, включая дата-центры, производительные СХД, сети и пр. В будущем ожидается появление оптических кабелей PCIe.

Компания Samsung анонсировала решение под названием CXL Memory Module — Box (CMM-B): это массив модулей памяти CXL, предназначенный для монтажа в стойку. Новинка совместима с решениями Supermicro Plug and Play.

В состав CMM-B входят восемь пулов CXL-памяти на базе модулей E3.S CMM-D (PCIe 5.0) ёмкостью 2 Тбайт каждый. Таким образом, суммарный объём достигает 16 Тбайт. В составе стойки доступ к этому массиву могут получать три сервера Supermicro. Такая архитектура позволяет выделять необходимый объём памяти в соответствии с текущими нагрузками, устраняя узкие места в вычислительных системах. Через консоль SCMC (Samsung Cognos Management Console) можно отслеживать распределение памяти.

Источник изображений: Samsung

Устройство CMM-B выполнено в формате 4U. Заявлена совместимость со стандартами CXL 1.1/2.0. Пропускная способность достигает 60 Гбайт/с, тогда как задержка находится на уровне 596 нс. С точки зрения «чистой» производительности один модуль CMM-B работает медленнее, чем двухканальная подсистема оперативной памяти DDR5-4800. Тем не менее, устройство значительно быстрее, чем даже наиболее передовые SSD.

Представленная стоечная система разработана в тесном сотрудничестве с Supermicro. В состав решения, помимо CMM-B и трёх серверов, входит PCIe-коммутатор. Система предназначена для приложений, которым требуется большой объём памяти, таких как ИИ, анализ массивов информации и in-memory базы данных. CMM-B позволяет динамически выделять необходимую память системе, когда она необходима ей. Благодаря этому повышается гибкость использования инфраструктуры и снижаются энергетические затраты, говорят создатели.

Компания GigaIO, разрабатывающая систему распределённого интерконнекта на базе PCI Express под названием FabreX, представила первые в отрасли оптические кабели QSFP-DD с поддержкой PCIe 5.0.

Отмечается, что оптические кабели обеспечивают ряд преимуществ перед традиционными медными соединениями. Это, в частности, повышенная пропускная способность. Кроме того, длина оптических линий может превышать 3 м, что является ограничением для медных кабелей.

Представленные кабели используют конфигурацию PCIe 5.0 x8 с возможностью агрегации 16 линий. Благодаря этим изделиям упрощается развёртывание высокопроизводительных систем GigaIO SuperNODE, которые позволяют связать воедино до 32 ускорителей посредством упомянутой платформы FabreX.

Фото: LinkedIn/GigaIO

Отмечается, что оптические кабели способны обеспечить передачу данных с высокой скоростью на десятки метров. Таким образом, несколько систем SuperNODE или SuperDuperNODE могут быть объединены в единый кластер для решения наиболее ресурсоёмких задач ИИ.

Медные соединения обычно ограничивают размер кластеров двумя–тремя стойками. В случае оптических кабелей предоставляется гораздо большая гибкость в плане конфигурации оборудования. В результате системы SuperNODE могут быть развёрнуты даже в тех дата-центрах, в которых существуют жёсткие ограничения по мощности и охлаждению в расчёте на стойку. Оптические кабели QSFP-DD с поддержкой PCIe 5.0 станут доступны предстоящим летом.

Компания WekaIO, разработчик решений для хранения данных, анонсировала высокопроизводительное All-Flash хранилище WEKApod, оптимизированное для работы с платформой NVIDIA DGX SuperPOD на базе NVIDIA DGX H100. Новинка объединяет специализированное ПО WekaIO и «лучшее в своем классе оборудование».

Хранилище WEKApod спроектировано для ресурсоёмких нагрузок ИИ. Базовая конфигурация состоит из восьми 1U-узлов, обеспечивающих суммарную вместимость в 1 Пбайт. Показатель IOPS (операций ввода-вывода в секунду) достигает 18,3 млн. Заявленная пропускная способность при чтении составляет до 720 Гбайт/с, при записи — до 186 Гбайт/с.

Утверждается, что восемь узлов WEKApod обеспечивает производительность, необходимую для 128 систем NVIDIA DGX H100. При этом WEKApod может масштабироваться до сотен узлов блоками по четыре узла. Таким образом, можно сформировать систему необходимой вместимости с высокой отказоустойчивостью для обучения больших языковых моделей (LLM), ИИ-приложений, работающих в реальном времени, и пр.

Источник изображения: WekaIO

Отмечается, что архитектура WEKApod обеспечивает снижение энергопотребления благодаря оптимальному использованию пространства, улучшенному охлаждению и средствам энергосбережения в режиме простоя. В результате, достигается потенциальное сокращение углеродного следа до 260 т/Пбайт.

WEKApod использует адаптеры NVIDIA ConnectX-7 и NVIDIA Base Command Manager для мониторинга и управления. Каждый из узлов несёт на борту процессор AMD EPYC 9454P (48C/96T; 2,75–3,80 ГГц; 290 Вт) и 384 Гбайт памяти DDR5-4800. Есть посадочные места для 14 накопителей формата E3.S с интерфейсом PCIe 5.0. Производительность в расчёте на узел достигает 90 Гбайт/с при чтении и 23,3 Гбайт/с при записи, а величина IOPS равна 2,3 млн при произвольном чтении и 535 тыс. при произвольной записи.