Материалы по тегу: pci express 5.0
24.11.2024 [09:54], Сергей Карасёв
AIC и ScaleFlux представили JBOF-массив на основе NVIDIA BlueField-3Компании AIC и ScaleFlux анонсировали систему F2026 Inference AI для ресурсоёмких приложений ИИ с интенсивным использованием данных. Решение выполнено в форм-факторе 2U. В оснащение входят два DPU NVIDIA BlueField-3, которые могут работать на скорости до 400 Гбит/с. Эти изделия способны ускорять различные сетевые функции, а также операции, связанные с передачей и обработкой больших массивов информации. Во фронтальной части F2026 Inference AI расположены 26 отсеков для высокопроизводительных вычислительных SSD семейства ScaleFlux CSD5000 (U.2). Накопители с интерфейсом PCIe 5.0 (NVMe 2.0b) имеют вместимость 3,84, 7,68, 15,36, 30,72, 61,44 и 122,88 Тбайт, а с учётом компрессии эффективная ёмкость может достигать приблизительно 256 Тбайт. Реализована поддержка TCG Opal 2.02 и шифрования AES-256, NVMe Thin Provisioned Namespaces Virtualization (48PF/32VF), ZNS, FDP. Платформа F2026 Inference AI представляет собой JBOF-массив, способный на сегодняшний день хранить 1,6 Пбайт информации (эффективный объём). В следующем году показатель будет доведён до 6,6 Пбайт. Утверждается, что сочетание BlueField-3 и энергоэффективной технологии хранения ScaleFlux помогает минимизировать энергопотребление, а также повысить долговечность и надёжность. Результаты проведённого тестирования F2026 Inference AI демонстрируют пропускную способность при чтении до 59,49 Гбайт/с, при записи — более 74,52 Гбайт/с. Благодаря объединению средств хранения, сетевых функций и инструментов безопасности в одну систему достигается снижение эксплуатационных расходов, что позволяет оптимизировать совокупную стоимость владения (TCO). Новинка является лишь одной из вариаций решений на базе F2026. Платформа, в частности, поддерживает работу других DPU, включая Kalray 200 и Chelsio T7. Также упоминается вариант шасси на 32 накопителя EDSFF E3.S/E3.L.
23.11.2024 [12:38], Сергей Карасёв
Стартап Enfabrica выпустил чип ACF SuperNIC для ИИ-кластеров на базе GPUКомпания Enfabrica, занимающаяся разработкой инфраструктурных решений в сфере ИИ, объявила о доступности чипа Accelerated Compute Fabric (ACF) SuperNIC, предназначенного для построения высокоскоростных сетей в рамках кластеров ИИ на основе GPU. Кроме того, стартап провёл очередной раунд финансирования. Напомним, Enfabrica предлагает CXL-платформу ACF на базе ASIC собственной разработки, которая позволяет напрямую подключать друг к другу любую комбинацию GPU, CPU, DDR5 CXL и SSD, а также предоставляет 800GbE-интерконнект. Утверждается, что ACF SuperNIC может обеспечить улучшенную масштабируемость и производительность с более низкой совокупной стоимостью владения для распределённых рабочих нагрузок ИИ по сравнению с другими решениями, доступными на рынке. Изделие ACF SuperNIC (ACF-S) позволяет использовать от четырёх до восьми самых современных ускорителей в расчёте на серверную систему. Чип обеспечивает поддержку 800GbE, 400GbE и 100GbE, 32 сетевых портов и 160 линий PCIe. Благодаря этому становится возможным формирование ИИ-кластеров, насчитывающих более 500 тыс. GPU. Программный стек ACF-S поддерживает стандартные коммуникационные и сетевые операции RDMA через набор библиотек, совместимых с существующими интерфейсами. Фирменная технология Resilient Message Multipathing (RMM) повышает отказоустойчивость кластера ИИ и удобство обслуживания. RMM устраняет простои из-за сбоев и отказов сетевых соединений, повышая эффективность. Функция Collective Memory Zoning обеспечивает снижение задержек. Поставки чипов ACF SuperNIC начнутся в I квартале 2025 года. Что касается нового раунда финансирования, то по программе Series C привлечено $115 млн. Раунд возглавила фирма Spark Capital с участием новых инвесторов — Maverick Silicon и VentureTech Alliance. Кроме того, средства предоставили существующие инвесторы в лице Atreides Management, Sutter Hill Ventures, Alumni Ventures, IAG Capital и Liberty Global Ventures.
14.11.2024 [15:49], Сергей Карасёв
Innodisk представила индустриальные SSD формата E1.S вместимостью до 8 ТбайтКомпания Innodisk анонсировала SSD серий 4TG2-P и 4TS2-P в форм-факторе E1.S. Устройства ориентированы на использование в корпоративном и промышленном секторах: они подходят для ИИ-приложений, периферийных вычислений, систем автоматизации, встраиваемых устройств и других нагрузок с интенсивным использованием данных. Все изделия выполнены на чипах флеш-памяти 3D TLC NAND. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 x4 (NVMe 1.4). Заявленный показатель MTBF (средняя наработка на отказ) превышает 3 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. В семейство E1.S 4TG2-P вошли модели вместимостью от 512 Гбайт до 8 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации достигает 6900 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 4700 Мбайт/с. Максимальное энергопотребление равно 12 Вт. Говорится о поддержке TCG Opal. В свою очередь, накопители E1.S 4TS2-P доступны в модификациях ёмкостью от 400 Гбайт до 6,4 Тбайт. Максимальная скорость чтения информации составляет 6900 Мбайт/с, скорость записи — 4650 Мбайт/с. Энергопотребление не превышает 12,4 Вт. В новинках реализована фирменная технология iCell, которая гарантирует защиту критически важных данных и отсутствие потерь информации при сбоях питания. Система предусматривает размещение дополнительных буферных силовых конденсаторов на плате контроллера, которые в случае необходимости обеспечивают аварийное питание.
14.11.2024 [12:00], Сергей Карасёв
Phison представила PCIe 5.0 SSD серии Pascari D205V ёмкостью 122,88 ТбайтКомпания Phison официально анонсировала SSD Pascari D205V вместимостью 122,88 Тбайт, о подготовке которого сообщалось в начале августа нынешнего года. Изделие ориентировано на нагрузки с высокой интенсивностью чтения данных. Solidigm сегодня тоже официально представила накопитель D5-P5336 ёмкостью 122,88 Тбайт. В основу Pascari D205V положены контроллер Phison X2 и чипы флеш-памяти 3D QLC NAND. Задействован интерфейс PCIe 5.0 (NVMe 2.0): заказчики смогут выбирать между модификациями с одним портом PCIe 5.0 x4 и двумя портами PCIe 5.0 2x2. При этом предусмотрены варианты исполнения U.2 и E3.L. Скорость последовательного чтения информации достигает 14 600 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 3200 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении блоков по 4 Кбайт заявлен на уровне 3 млн. Величина IOPS при произвольной записи блоков по 16 Кбайт составляет до 35 тыс. Задержка при чтении и записи — 110 и 12 мкс соответственно. Заявленное энергопотребление в активном режиме равно 25 Вт. Значение DWPD (полных перезаписей в сутки) составляет 0,3, показатель MTBF (средняя наработка на отказ) — 2,5 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Производитель предоставляет пятилетнюю гарантию. Говорится о поддержке TCG Opal 2.0, шифрования AES-XTS 256, а также защиты от потери питания (PLP). Приём предварительных заказов на накопитель уже начался. Поставки планируется организовать во II квартале 2025 года. Кроме того, Phison предлагает накопитель D200V ёмкостью 61,44 Тбайт и высоконадёжный SSD SA50V формата SFF вместимостью 15 Тбайт с интерфейсом SATA-3.
13.11.2024 [01:45], Владимир Мироненко
Micron 6550 ION — самый быстрый в мире 61,44-Тбайт SSD в форм-факторе E3.SMicron представила SSD 6550 ION, который позиционируется как самый быстрый в мире 61,44-Тбайт накопитель для ЦОД и первый в мире накопитель стандарта PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0b) в форм-факторе E3.S с такой ёмкостью. Новинка подходит для растущих рабочих нагрузок ИИ, обеспечивая при этом лучшую в своем классе производительность и до 20 % более низкое энергопотребление по сравнению с накопителями конкурирующих брендов. Нюанс в том, что самым быстрым Micron 6550 ION является именно при таком сочетании ёмкости, форм-фактора и интерфейса, а сравнение делается с решениями Samsung, Solidigm и Western Digital, но не Kioxia. Типовое энергопотребление у новинок не превышает 20 Вт. Точно такой же показатель есть у одной из моделей Western Digital, но решение Micron быстрее. 6550 ION соответствует стандарту OCP 2.5 и имеет активное управление питание (ASPM). Это позволяет накопителю потреблять в режиме ожидания 4 Вт в состоянии L1 против 5 Вт в состоянии L0, что до 20 % повышает энергоэффективность в простое. 6550 ION подходят для создания озёр данных для ИИ, для приёма, подготовки данных и создания контрольных точек во время обучения, для хранения файлов и объектов, создания публичных облачных хранилищ, обслуживания аналитических баз данных, а также для систем доставки контента. Также сообщается, что 6550 ION обеспечивает ведущую в отрасли плотность хранения, позволяя клиентам сократить площадь ЦОД до 67 %, обеспечивая плотность на уровне 1,2 Пбайт/1U. Скорость последовательного чтения/записи 6550 ION достигает 12,5/5,0 Гбайт/с. Значение IOPS при работе с блоками данных по 4 Кбайт — до 1,6 млн при произвольном чтении и до 70 тыс. при произвольной записи. 6550 ION может быть полностью записан за 3,4 часа, в то время как конкурирующие диски заполняются на 150 % дольше, отмечает компания. Кроме того, 6550 ION также превосходит SSD аналогичной ёмкости в критических ИИ-нагрузках, включая работу с NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage (GDS), работу с блоками данных 4 Кбайт при обучении некоторых сетей и создание контрольных точек во время обучения ИИ. При тренировке LLM с с миллиардами параметров контрольные точки создаются довольно часто, а ускорители могут простаивать десятки минут, пока данные сбрасываются на SSD. Micron 6550 ION доступен в форм-факторах E3.S (1T), U.2 и E1.L и имеет ёмкость 30,72 или 61,44 Тбайт. Кроме того, сообщается, что 6550 ION предлагает ведущий в отрасли набор функций безопасности, включая SPDM 1.2 для аттестации и SHA-512 для безопасной генерации подписей. Он соответствует требованиям TAA и сертифицирован по стандарту FIPS 140-3 L2. Накопитель имеет надёжность на уровне 1,0 RDWPD при записи случайных блоков на 16 Кбайт, а для 4-Кбайт блоков — 0,25 RDWPD. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до 70 °C. Показатель MTTF составляет 2,5 млн часов. Гарантия производителя — 5 лет. Также отмечается, что 6550 ION полностью состоит из компонентов, изготовленных самой Micron.
23.10.2024 [10:50], Сергей Карасёв
SSSTC выпустила SSD EJ5 с интерфейсом PCIe 5.0 и вместимостью до 15,36 ТбайтКомпания Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC), дочерняя структура Kioxia, представила SSD корпоративного класса EJ5, подходящие для НРС-нагрузок, приложений ИИ и других ресурсоёмких задач. Изделия будут предлагаться в исполнениях U.2 (толщиной 15 мм) и EDSFF E3.S. В основу накопителей положены флеш-чипы 3D eTLC. Для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 х4. Заявленная скорость передачи данных в режиме чтения достигает 14 000 Мбайт/с, в режиме записи — 7500 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольных чтении и записи блоками по 4 Кбайт составляет до 2,5 млн и 360 тыс. соответственно. В семейство EJ5 вошли модели вместимостью 3,2, 6,4 и 12,8 Тбайт, которые могут выдерживать до трёх полных перезаписей в сутки (3 DWPD) на протяжении пяти лет. Кроме того, дебютировали варианты ёмкостью 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт с 1 DWPD на протяжении пяти лет. У всех устройств величина MTBF (средняя наработка на отказ) превышает 3 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. В накопителях реализована фирменная технология TrueLog 360, которая отвечает за сбор и запись важной информации о состоянии SSD: данные сохраняются каждый час на протяжении всего жизненного цикла. Это обеспечивает возможность непрерывного мониторинга и глубокого анализа, что позволяет корпоративным пользователям отслеживать работоспособность устройств, температурные аномалии, производительность и другие параметры в любое время. Кроме того, упомянута защита от потери питания TruePLP (Power Loss Protection). В оснащение входят высоконадёжные конденсаторы для резервной подачи энергии. В случае сбоя TruePLP предоставляет SSD возможность записать любые данные из памяти DRAM во флеш-память NAND, предотвратив тем самым потерю информации. Говорится также о поддержке TCG Opal.
22.10.2024 [11:01], Сергей Карасёв
Supermicro представила All-Flash JBOF-массивы на базе NVIDIA BlueField-3 DPUКомпания Supermicro анонсировала высокопроизводительные системы хранения Storage SuperServer типа JBOF All-Flash, оптимизированные для HPC-задач, обучения ИИ-моделей и инференса. Устройства, рассчитанные на монтаж в стойку, выполнены в форм-факторе 2U. Новинки построены на основе DPU NVIDIA BlueField-3. Эти изделия содержат 16 ядер Cortex-A78, поддерживают интерфейс PCIe 5.0 и обеспечивают скорость в 400 Гбит/с. Системы Supermicro JBOF могут использовать до четырёх ускорителей BlueField-3. В число представленных устройств вошли модели SSG-229J-5BU24JBF и SSG-229J-5BE36JBF. Первая рассчитана на 24 накопителя SFF U.2 NVMe, вторая — на 36 накопителей E3.S. Отсеки для SSD расположены во фронтальной части; допускается горячая замена. В обоих случаях имеются два коннектора M.2 для SSD формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4. Предусмотрены три слота для карт PCIe 5.0 x16 FHFL. Системы оснащены двумя портами 1GbE и дополнительным портом 1GbE на основе контроллера Realtek. Габариты составляют 762 × 449,4 × 88 мм. Питание обеспечивают два блока с сертификатом 80 Plus Titanium мощностью 1600 Вт у SSG-229J-5BU24JBF и 2000 Вт у SSG-229J-5BE36JBF. Установлены шесть вентиляторов охлаждения диаметром 60 мм. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Supermicro отмечает, что при использовании SSD вместимостью 30,71 Тбайт можно сформировать хранилище суммарной ёмкостью 1,1 Пбайт. Архитектура контроллеров «активный — активный» гарантирует высокую доступность.
21.10.2024 [13:21], Сергей Карасёв
Xsight Labs представила 400GbE DPU серии E1Компания Xsight Labs анонсировала, как утверждается, самую производительную на рынке программно-определяемую «систему на чипе» (SoC), предназначенную для создания DPU с поддержкой RoCEv2 и UET (Ultra Ethernet Transport). Изделие под названием E1 станет доступно заказчикам для тестирования во II квартале 2025 года. Чип будет предлагаться в модификациях E1-32 и E1-64. Первая содержит 32 ядра Arm Neoverse N2 v9.0-A, имеет 16 Мбайт кеша и использует конфигурацию памяти 2 × DDR5-5200. Показатель TDP равен 65 Вт. У второго варианта количество ядер составляет 64, размер конфигурируемого кеша/буфера — 32 Мбайт. Конфигурация памяти — 4 × DDR5-5200, величина TDP — 90 Вт. В обоих случаях используется полное шифрование памяти на лету (AES-XTS). Новинка использует до восьми блоков SerDes, обеспечивая сетевую пропускную способность до 800 Гбит/с. Возможны следующие конфигурации портов: 2 × 400GbE, 4 × 200GbE и 8 × 100/50/25/10GbE. Заявлена производительность на уровне 200 Mpps и 20 млн подключений в секунду. Также есть пара 1GbE-портов для внешнего управления. Доступны программируемые DMA-движки (до 3 Тбит/с) и разгрузка типовых операций, включая шифрование AES-GCM (для IPSec) и AES-XTS (для СХД) на лету. Есть восемь двухрежимных контроллеров и 40 (32+8) линий PCIe 5.0, а также поддержка P2P-коммутации PCIe. Упомянуты поддержка до четырёх хостов/устройств, SR-IOV (64K PF/VF), а также программная эмуляция и пространства MMIO. Реализована поддержка интерфейсов I2C/I3C/SMBus, SPI/QSPI, SMI, UART, GPIO, 1588 RTC, JTAG. Говорится о высоком уровне обеспечения безопасности: возможно создание изолированных и защищённых сред, которые аутентифицируют каждого клиента. Поддерживается функция безопасной загрузки UEFI Secure Boot with Arm Trusted Firmware (TF-A). Заявлена возможность работы «из коробки» в Debian, Ubuntu, SONiC и Lightbits Labs LightOS, а также совместимость с Netdev, VirtIO, XNA/XDP и DPDK/SPDK. В частности, возможна эмуляция NVMe-, RDMA- и сетевых устройств. Изделие E1 производится по 5-нм технологии TSMC. Оно, как утверждает Xsight Labs, обеспечивает беспрецедентную энергоэффективность и вычислительные возможности, устанавливая новый стандарт производительности для DPU SoC. Новинка ориентирована на облачные платформы и периферийные дата-центры, поддерживающие интенсивные ИИ-нагрузки. DPU позволяет создавать SDN/SDS-решения, брандмауэры, NVMe-oF СХД, вычислительные хранилища, CDN-платформы, балансировщики и т.п.
14.10.2024 [22:12], Алексей Степин
Kioxia представила SSD серии XD8: PCIe 5.0 в форм-факторе E1.SПредставленное сегодня семейство SSD Kioxia XD8 с интерфейсом PCIe 5.0 является уже третьим по счёту в ряду решений компании, выпускаемых в быстро набирающем популярность компактном форм-факторе EDSFF E1.S. Главная отличительная черта новинок — соответствие стандартам NVMe 2.0 и спецификациям OCP 2.5. Позиционируются XD8 в качестве решений для облачных сред и гиперскейлеров и характеризуются, в первую очередь, высокой скоростью чтения. Этот показатель у новых SSD Kioxia достигает 12,5 Гбайт/с, что на 73% выше, чем у моделей предыдущего поколения XD7P. Скорость линейной записи также подросла, правда всего на 20%. Она достигает 5,8 Гбайт/с. Для операций случайного чтения 4K-блоками заявлено до 2,3 млн IOPS, при случайной записи накопители обеспечивают до 250 тыс IOPS. Это на 48% и 25% быстрее, нежели у семейства XD7P в том же форм-факторе. Базируются описываемые SSD на памяти BiCS 3D TLC собственной разработки Kioxia. XD8 имеют ёмкость 1,92 Тбайт, 3,84 Тбайт или 7,68 Тбайт. Для них заявлена надёжность на уровне 1 полной перезаписи в день на протяжении пятилетнего гарантийного срока (1 DWPD), а наработка на отказ составляет 2 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Накопители поддерживают шифрование данных, в том числе стандарт TCG Opal 2.0, а также интерфейс управления NVMe-MI 1.2c. Имеется защита от сбоев по питанию. Поскольку для высокоскоростных SSD с поддержкой PCIe 5.0 важен вопрос теплоотвода, Kioxia предусмотрела три опции корпусов-радиаторов высотой 9,5 мм, 15 мм и 25 мм. От этого показателя зависит наличие и высота оребрения. В настоящее время компания уже поставляет клиентам ознакомительные образцы новых SSD.
11.10.2024 [11:55], Сергей Карасёв
DPU + UEC: AMD представила 400G-адаптеры Pensando Salina и PollaraКомпания AMD анонсировала сетевой сопроцессор (DPU) третьего поколения Pensando Salina 400, а также сетевую карту Pensando Pollara 400, ориентированную на применение в составе ИИ-систем. Образцы изделий станут доступны заказчикам в текущем квартале, тогда как массовые продажи начнутся в I половине 2025 года. Решение Pensando Salina 400, рассчитанное на сетевые кластеры гиперскейлеров, обеспечивает пропускную способность до 400 Гбит/с. Утверждается, что по сравнению с DPU предыдущего поколения производительность увеличилась в два раза. Устройство Pensando Salina 400 выполнено в виде карты PCIe 5.0 с двумя портами 400GbE. Задействованы 16 ядер Arm Neoverse-N1 и 232 ядра P4 MPU. Объём памяти DDR5 достигает 128 Гбайт, её пропускная способность — 102 Гбайт/с. Новинка будет применяться в том числе в интеллектуальных коммутаторах, предназначенных для решения различных задач во внешней зоне: это может быть распределение данных, балансировка нагрузки, обеспечение безопасности, шифрование и пр. В свою очередь, Pensando Pollara 400 представляет собой интеллектуальный сетевой адаптер с одним портом 400 Гбит/с. Изделие выполнено на том же чипе, что и Pensando Salina 400. Компания AMD называет Pensando Pollara 400 первой в мире сетевой картой для приложений ИИ, соответствующей стандартам, которые определяет консорциум Ultra Ethernet (UEC). Примечательно, что первые спецификации консорциум намерен представить не раньше конца текущего года. Цель UEC — разработка основанной на Ethernet открытой высокопроизводительной архитектуры с полным коммуникационным стеком, отвечающей задачам современных рабочих нагрузок ИИ и НРС. Благодаря программируемой архитектуре P4 адаптер можно настраивать с учётом конкретных требований. В целом, как утверждается, новинка является мощным решением для повышения производительности рабочих нагрузок ИИ и улучшения надёжности сети. |
|