Компания Kioxia анонсировала SSD семейства CD8P, предназначенные для использования в дата-центрах и облачных инфраструктурах. Говорится, что устройства создавались с учётом требований к выделяемому теплу и потребляемой мощности для повышения эффективности эксплуатации ЦОД.

В основу изделий положены 112-слойные чипы флеш-памяти BICS 5 3D TLC NAND. Применены проприетарный контроллер и фирменное ПО. Предусмотрена функция записи данных из кеша при аварийном отключении питания (Power Loss Protection, PLP).

Накопители будут доступны в форматах E3.S и U.2. Задействован интерфейс подключения PCIe 5.0 x4 (спецификация NVMe 2.0). В серию вошли варианты CD8P-V с повышенной надёжностью и CD8P-R с увеличенной вместимостью.

Источник изображения: Kioxia

В случае CD8P-V ёмкость варьируется от 1,6 до 12,8 Тбайт. Эти устройства рассчитаны на смешанные нагрузки. Накопители способны выдерживать до трёх полных перезаписей в сутки (показатель DWPD). Решения CD8P-R, в свою очередь, предназначены для систем с высокой нагрузкой чтения данных. Значение DWPD равно 1, а вместимость достигает 30,72 Тбайт.

У новых SSD скорость последовательного чтения информации составляет до 12 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 5500 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольных чтении и записи данных блоками по 4 Кбайт — до 2 млн и 400 тыс. соответственно.

Компания HighPoint анонсировала карту расширения RocketAIC 7749EM/EN, предназначенную для построения высокоскоростных SSD-массивов для рабочих станций Apple Mac Pro модельного ряда 2023 года (платформа Apple M2 Ultra), а также для систем на базе Windows и Linux.

Предусмотрены коннекторы для восьми SSD Solidigm D7-P5520 в форм-факторе E1.S и вместимостью 3,84 или 7,68 Тбайт. Таким образом, суммарная ёмкость может составлять 30,72 или 61,44 Тбайт. Карта использует интерфейс PCIe 4.0 x16. При этом задействован неназванный коммутационный чип Broadcom, который обеспечивает для каждого из установленных SSD подключение PCIe 4.0 x4. Могут формироваться массивы RAID 0, 1, 10.

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 26 Гбайт/с при использовании 3,84-Тбайт SSD и 27 Гбайт/с при установке накопителей ёмкостью 7,68 Тбайт. Скорость последовательной записи — до 19 и 18 Гбайт/с соответственно. В одной системе могут быть объединены две карты RocketAIC (режим cross-sync). В этом случае максимальная общая вместимость достигает 122,88 Тбайт, а скорости чтения и записи вырастут до 54 Гбайт/с и 38 Гбайт/с соответственно.

Источник изображения: HighPoint

Изделия серии RocketAIC имеют исполнение FHFL с двойной шириной. Новинка получила алюминиевый кожух с вентиляционными отверстиями, а в тыльной части располагаются два небольших вентилятора охлаждения. Дополнительное питание подаётся через 6-контактный разъём. Диапазон рабочих температур — от +5 до +55 °C. Заявленный показатель MTBF равен 2 млн часов. Габариты составляют 195,07 × 111 × 21,59 мм. Цена начинается с $5000.

Компания Solidigm анонсировала SSD семейства D5-P5336, предназначенные для построения СХД высокой плотности. Решения подходят для решения ресурсоёмких задач, связанных с генеративным ИИ, обработкой больших данных и пр. Изделия выполнены в форм-факторе E1.L.

В основу новинок положены 192-слойные микрочипы флеш-памяти QLC 3D NAND. Задействован интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). Заявленная производительность достигает 7000 Мбайт/с в режиме последовательного чтения и 3100–3300 Мбайт/с в режиме последовательной записи (в зависимости от модификации).

В серию вошли четыре модели — вместимостью 7,68; 15,36; 30,72 и 61,44 Тбайт (поставки последней будут организованы позднее). На протяжении срока службы они выдерживают соответственно 0,42; 0,51; 0,56 и 0,58 перезаписи в сутки (DWPD) или до 5,9; 14,1; 31,5 и 65,2 Пбайт суммарно (PBW).

Источник изображения: Solidigm

Максимальное энергопотребление заявлено на уровне 25 Вт, энергопотребление в режиме простоя — менее 5 Вт. Значение MTBF достигает 2 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Отмечается, что величина IOPS составляет до 1 005 000 при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт. Говорится также о совместмости OCP 2.0.

Компания Infortrend анонсировала All-Flash СХД EonStor GS 4048U в форм-факторе 4U. Допускается установка 48 SFF-накопителей U.2 NVMe SSD (PCIe 4.0). Поддерживается формирование массивов RAID 0, RAID 1, RAID 3, RAID 5/5F, RAID 6/6F, RAID 10, RAID 30, RAID 50, RAID 60. Применены два контроллера, а суммарная вместимость может превышать 700 Тбайт.

Устройство несёт на борту 48 Гбайт памяти DDR4 с возможностью расширения до 384 Гбайт. СХД может быть оснащена интерфейсами FC16/32, 10/25GbE, 100GbE с RDMA, SAS-3. Заявленный показатель IOPS достигает 1100 тыс. Говорится о совместимости с платформами Windows Server 2019/2016/2012 R2/2012/2008 R2/2008, Windows Hyper-V, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise, Sun Solaris, macOS X, VMware, Citrix XenServer, OpenStack Cinder.

Источник изображения: Infortrend

Реализованы компрессия данных и дедупликация. Поддерживаются протоколы CIFS/SMB (2.0/3.0), NFS 2/3/4, AFP (3.1.12), FTP/FXP, WebDAV, FC, iSCSI, SAS и RESTful API. Возможна интеграция с Amazon S3, Microsoft Azure, Alibaba Cloud, Google Cloud, Baidu Cloud, Tencent Cloud, OpenStack, Wasabi и облаком «Яндекса». При использовании модулей расширения количество накопителей можно довести до 896 штук, а в составе кластера могут быть задействованы до 3584 накопителей.

Питание обеспечивают два блока мощностью 1300 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Габариты составляют 449 × 176 × 530 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C.

Компания Raidon Technology анонсировала устройство iU2300-U6P3 — специализированный модуль расширения, внешне напоминающий обычный оптический привод формата 5,25 ″. Новинка позволяет наделить рабочую станцию или башенный сервер двумя SSD стандарта M.2 NVMe или U.2.

Решение снабжено двумя коннекторами SFF-8643 с поддержкой интерфейса PCIe 3.0 x4 и PCIe 4.0 x4. Корпус выполнен из металла, а общие габариты составляют 146 × 42 × 198 мм.

Во фронтальной части есть отсеки для двух накопителей. В частности, можно установить фирменные лотки UBOX mini, каждый из которых вмещает SSD типоразмера М.2 2280/2260/2242. Кроме того, вместо лотков можно применять стандартные решения SFF формата U.2 с толщиной до 9,5 мм. Накопители функционируют в режиме JBOD.

Источник изображения: Raidon Technology

Устройство получает питание через SATA-разъём (12 В / 5 В). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C. Применена система воздушного охлаждения: внутри корпуса установлен вентилятор диаметром 60 мм, в тыльной части — 40 мм. Говорится о совместимости с Windows и Linux.

Компания Kioxia анонсировала твердотельные накопители CM7 корпоративного класса, оптимизированные для использования в высокопроизводительных и высокоэффективных серверах, а также системах хранения данных. Уже начаты отгрузки устройств некоторым заказчикам.

Изделия серии CM7 доступны в двух вариантах исполнения: EDSFF E3.S и SFF толщиной 15 мм. Задействован интерфейс PCIe 5.0 (спецификация NVMe 2.0): утверждается, что по сравнению с накопителями предыдущего поколения производительность увеличилась в два раза.

Заявленная скорость чтения информации достигает 14 Гбайт/с; скорость записи не уточняется. Заказчики смогут выбирать между устройствами с разным уровнем надёжности: 1 DWPD (полных перезаписей в сутки) и 3 DWPD. В первом случае вместимость достигает 30,72 Тбайт, во втором — 12,80 Тбайт.

Источник изображения: Kioxia

Накопители CM7 имеют двухпортовую конструкцию. Среди поддерживаемых функций названы SR-IOV, CMB, Multistream writes, SGL. Говорится о поддержке TCG-Opal в соответствии со стандартом FIPS 140-3. Наконец, упомянуты средства обеспечения безопасности Flash Die Failure Protection.

Компания Enflame, которая летом этого года представляла ускорители на базе второго поколения своих ИИ-чипов DTU, выпустила новый инференс-ускоритель Cloudblazer Yunsui i20 с чипом Suixi 2.5. Он изготовлен по 12-нм FinFET-техпроцессу GlobalFoundries и имеет обновлённую высокопроизводительную архитектуру вычислительных ядер GCU-CARE 2.0, благодаря чему, по словам создателей, удалось достичь эффективности, сопоставимой с массовыми 7-нм GPU.

В числе ключевых особенностей новинки компания отмечает возросшую вычислительную мощность, возможность исполнения тензорных, векторных и скалярных вычислений, API для C++ и Python, а также поддержку основных фреймворков и форматов моделей (TensorFlow, PyTorch, ONNX). Комплектное ПО предоставляет гибкие возможности для миграции с поддержкой технологий виртуализации, а также многопользовательских и многозадачных окружений с безопасной изоляцией процессов.

Yunsui i20 обладает 16 Гбайт памяти HBM2e с пропускной способностью до 819 Гбайт/c. Новинка поддерживает работу со всеми ключевыми форматами и предоставляет универсальную инференс-платформу, в том числе для облаков. Пиковая вычислительная FP32-производительность достигает 32 Тфлопс, TF32 (не уточняется, идёт ли речь о совместимости с NVIDIA) — 128 Тфлопс, FP16/BF16 — 128 Тфлопс, а INT8 достигает 256 Топс. По сравнению с первым поколением продуктов, Yunsui i20 увеличил FP-производительность в 1,8 раза, а INT-вычислений — в 3,6 раза.

Для сравнения — у PCIe-версии NVIDIA A100 производительность в расчётах FP32, TF32, FP16/BF16 и INT8 составляет 19,5, 156, 312 и 624 Тфлопс (Топс для INT), а объём и пропускная способность памяти равны 40/80 Гбайт и 1555/1935 Гбайт/с соответственно. У AMD MI100 объём HBM2-памяти равен 32 Гбайт (1,23 Тбайт/с), а производительность FP32, FP16 и BF16 равна 46,1, 184,6 и 92,3 Тфлопс соответственно. Все три ускорителя имеют интерфейс PCIe 4.0.

Значительный вклад в повышение производительности принесла оптимизация фирменного программного стека TopsRider, благодаря которой снизилась нагрузка на подсистему памяти. В результате средняя производительность исполнения моделей увеличилась в 3,5 раза, а эффективность использование вычислительной мощности — в среднем в 2 раза. Кроме того, новая модель программирования и технологии автоматизации позволяют ускорить эффективность разработки и снизить стоимость миграции моделей. В компании убеждены, что всё это сделает Yunsui i20 более конкурентноспособным решением.

Благодаря технологии виртуализации, Yunsui i20 можно разделить на 6 независимых, изолированных друг от друга доменов — такое ранее предлагала только NVIDIA. Вместе с другими продуктами, которые также полностью переведены на новое поколение ИИ-ускорителей, Enflame рассчитывает получить значимую долю рынка в таких инновационных секторах как умные города и цифровое правительство, а также в традиционных отраслях вроде финансов, транспорта и энергетики, где будут востребованы более совершенные решения на основе ИИ.

Несмотря на очевидные успехи, достигнутые командой Enflame и другими китайскими разработчиками — SoC от YITU Technology для глубокого обучения, IoT-чип Horizon Robotics Sunrise 2 с интегрированными ИИ-возможностями, Hanguang 800 от T-Head Semiconductor («дочка» Alibaba), серии Huawei Ascend и других — иностранные производители ИИ-чипов, по данным People's Daily, по-прежнему доминируют на китайском рынке с долей более 80%.

Вчера был опубликован релиз спецификаций NVMe 2.0. Из скромного протокола для блочных устройств хранения данных, использующих PCI Express, NVMe эволюционирует в один из самых важных и универсальных протоколов для хранилищ практически любого типа. Новые спецификации будут способствовать развитию экосистемы устройств NVMe: SSD, карт памяти, ускорителей и даже HDD.

Вместо базовой спецификации для типовых PCIe SSD и отдельной спецификации NVMe-over-Fabrics (NVMe-oF), версия 2.0 изначально разработана как модульная и включает целый ряд отдельных стандартов: базовый набор (NVMe Base), отдельные наборы команд (NVM, ZNS, KV), спецификации транспортного уровня (PCIe, Fibre Channel, RDMA, TCP) и спецификации интерфейса управления (NVMe Management Interface). Вместе они определяют то, как программное обеспечение хоста взаимодействует с накопителями и пулами хранения данных через интерфейсы PCI Express, RDMA и т.д.

Базовая спецификация теперь охватывает и локальные устройства, и NVMe-oF, но является намного более абстрактной и не привязанной к реальному миру — было изъято столько всего, что её уже недостаточно для определения всей функциональности, необходимой для реализации даже простого SSD. Реальные устройства должны ссылаться ещё как минимум на одну спецификацию транспортного уровня и на одну спецификацию набора команд. В частности, для типовых SSD, к которым все привыкли, это означает использование спецификации транспорта PCIe и набора команд блочного хранилища.

Три стандартизированных набора команд (блочный доступ, ZNS и Key-Value) охватывают области применения от простых твердотельных накопителей с «тонкими» абстракциями над базовой флеш-памятью до относительно сложных интеллектуальных накопителей, которые берут на себя часть задач по управлению хранением данных, традиционно выполнявшихся программным обеспечением на хост-системе. При этом различным пространствам имен, расположенным за одним контроллером, дозволено поддерживать разные наборы команд.

В NVMe 2.0 также добавлен стандартный механизм управления пулами хранения данных, который позволяет более тонко управлять нагрузкой в зависимости от производительности, ёмкости и выносливости конкретных устройств. Иерархия пулов также была расширена ещё одним уровнем доменов, внутри которых теперь существуют группы, где, в свою очередь, находятся отдельные наборы NVM-устройств.

Будущие наборы команд, например для вычислительных накопителей (computational storage), все еще находятся в стадии разработки и пока не готовы к стандартизации, но новый подход NVMe 2.0 позволит легко добавить их при необходимости. В принципе, в состав NVMe мог бы войти и стандарт Open Channel, но отрасль считает, что парадигма зонированного хранения обеспечивает более разумный баланс, и интерес к Open Channel SSD ослабевает в пользу ZNS-решений.

Из прочих изенений в NVMe 2.0 можно отметить поддержку 32-бит и 64-бит CRC, новые правила безопасного отключения устройств в составе общих хранилищ (при доступе через несколько контроллеров), более тонкое управление правами доступа — можно разрешить чтение и запись, но запретить команды, меняющие настройки или состояние накопителя — и дополнительные протоколы, касающиеся обновления прошивок.

Также в NVMe 2.0 появилась явная поддержка жёстких дисков. Хотя маловероятно, что HDD в ближайшее время перейдут на использование PCIe вместо SAS или SATA, поддержка таких носителей означает, что в будущем предприятия смогут унифицировать свои SAN c помощью NVMe-oF и отказаться от старых протоколов, таких как iSCSI.

В целом, NVMe 2.0 приносит не та уж много новых функций, как это было с прошлыми версиями. Однако сама реорганизация спецификации поощряет итеративный подход и эксперименты с новыми функциями. Так что в ближайшие несколько лет, вероятно, обновления будут менее масштабными и станут выходить чаще.

Компания Marvell анонсировала контроллеры Bravera SC5, предназначенные для построения серверных SSD нового поколения с интерфейсом PCIe 5.0. Представлены изделия MV-SS1331 и MV-SS1333 с восемью и шестнадцатью каналами доступа к NAND-памяти (до 1600 МТ/с) соответственно. В семейство Bravera впоследствии войдут и другие продукты.

Здесь и ниже изображения Marvell

Заявленная скорость последовательного чтения информации может достигать 14 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 9 Гбайт/с. Производительность случайного чтения достигает 2 млн IOPS, записи — 1 млн IOPS. Задержка составляет менее 6 мкс, а функция Elastic SLA Enforcer позволит более тонко управлять приоритетами и очередями, а также собирать телеметрию на аппаратном уровне.

В составе изделий задействованы наборы ядер ARM Cortex-R8, Cortex-M7 и Cortex-M3. Есть аппаратные движки для шифрования и обеспечения безопасности. Контроллер поддерживает ECC-память DDR4-3200 и LPDDR4x-4266, а также NAND-чипы SLC/MLC/TLC/QLC от крупнейших производителей: Kioxia, Micron, Samsung, SK hynix, Western Digital и YMTC. Партнёрами в рамках запуска названы AMD, Intel и Renesas.

Контроллер поддерживает спецификации NVMe 1.4b и предлагает четыре линии PCIe 5.0 (x4 или два порта x2). Компания постаралась сделать его как можно более универсальным и подходящим как для нужд гиперскейлеров, так и для корпоративных решений. Он поддерживает стандарты ZNS, >Open Channel SSD, Kioxia SEF.

Пробные поставки образцов контроллеров уже начались. Первыми заказчиками стали Facebook✴ и Microsoft, развивающие стандарт OCP Cloud SSD, который несколько шире спецификаций NVMe. Именно на них ориентирована старшая, 16-канальная версия контроллера, которая благодаря своим габаритам (20 × 20 мм) позволяет создавать накопители в форм-факторе EDSFF E1.S. Правда, энергопотребление у неё выше, чем у 8-канальной — 9,8 Вт против 8,7 Вт.

HPE анонсировала Superdome Flex 280 с поддержкой процессоров Intel Xeon третьего поколения, которые вышли недавно. Данная модель дополняет портфель HPE Superdome Flex и ориентирована на средние предприятия, для которых избыточна масштабируемость до 32 сокетов. Оптимально данная модель подойдет для больших баз Oracle, SAP HANA или SQL-сервера.

Новинка выпускается в форм-факторе 5U и поддерживает установку 2 или 4 процессоров Intel Xeon Gold или Intel Xeon Platinum. Это выгодно отличает Superdome Flex от других подобных систем, в которых можно использовать только Intel Xeon Platinum, который стоит значительно дороже.

Недавно анонсировали новые процессоры Intel Xeon третьего поколения, в которых не только добавили функции ускорения ИИ, но и поддержку более быстрой памяти DDR4-3200, что должно положительным образом сказаться на производительности. Максимально в одну платформу можно установить до 24 Тбайт оперативной памяти, а если и этого недостаточно, то можно использовать Intel Optane PMem 200 .

Слотов расширения PCIe тоже достаточно для большинства задач — до 32 на одну платформу, при этом можно установить до 16 графических ускорителей NVIDIA. Для локального хранилища можно использовать до 20 накопителей SAS/SATA/NVMe. Масштабируется платформа Superdome Flex 280 до 8 процессоров с шагом в 2 CPU, что позволяет работать с большими базами данных и моделями для ИИ, для которых требуется большой объем оперативной памяти. Суммарно можно получить до 224 ядер и до 24 Тбайт общей памяти.

HPE Superdome Flex 280 будет доступен в 4 квартале 2020 года.