Корпорация Intel в рамках презентации серверных процессоров Xeon Emerald Rapids сообщила о том, что для этого семейства не предусмотрено создание изделий Xeon Max. Клиентам, заинтересованным в таких продуктах, придётся приобретать решения предыдущего поколения Sapphire Rapids.

Intel представила оригинальные процессоры Xeon Max в ноябре прошлого года. В состав этих чипов входит 64 Гбайт высокоскоростной памяти HBM2e с пропускной способностью около 1 Тбайт/с. Это даёт выигрыш в быстродействии при решении определённых задач.

Как сообщил Ронак Сингхал (Ronak Singhal), старший научный сотрудник Intel и главный архитектор чипов Xeon, при создании Xeon Max корпорация ориентировалась прежде всего на сегмент НРС. Однако в настоящее время наблюдается сдвиг в сторону других задач, таких как работа с большими языковыми моделями (LLM). Поэтому от выпуска таких изделий в семействе Emerald Rapids было решено отказаться.

«У нас по-прежнему есть заказчики, которые либо развёртывают, либо изучают возможности внедрения существующих процессоров Xeon Max», — сказал Ронак Сингхал. Сейчас компания готовит чипы Xeon Granite Rapids, которые должны выйти в наступающем году. Не исключено, что эти изделия получат память HBM. В 2025-м дебютирует чип Falcon Shores, сочетающий GPU и ИИ-сопроцессор. Он объединит архитектуры Habana и Xe в единое решение с памятью HBM3 и полной поддержкой CXL.

Компания Adlink анонсировала модуль cExpress-MTL формата COM Express Type 6 Compact, предназначенный для создания систем промышленной автоматизации, робототехнических устройств с функциями ИИ, медицинского оборудования и пр. В основу изделия положена новейшая аппаратная платформа Intel Core Ultra Meteor Lake.

Новинка имеет размеры 95 × 95 мм. Максимальная конфигурация включает процессор Core Ultra 7 MS3 165H с 16 ядрами (6P+8E+2LPE; 22 потока; 1,4–5,0 ГГц; Intel 8Xe LPG Graphics; 28 Вт). Есть два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 ECC/non-ECC суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Для подключения накопителей могут быть задействованы два интерфейса SATA-3. Опционально допускается установка NVMe SSD (BGA) и флеш-модуля eMMC 5.1. В оснащение входят сетевые контроллеры 1GbE и 2.5GbE (Intel i226 Series) и аудиокодек. Есть и восемь линий PCIe 4.0.

Источник изображения: Adlink

В число доступных интерфейсов включены: 3 × DDI (DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b или D-Sub в зависимости от конфигурации), 1 × LVDS (опционально eDP 1.4b), 2 × USB 4/Thunderbolt 4 (вместо DDI 1/2), 2 × USB 3.2/2.0/1.1, 1 × USB 3.2, 6 × USB 2.0, I2C, 2 × UART, 8 × GPIO. Имеется также 30-контактная многоцелевая колодка. Контроллер SEMA Board отвечает за мониторинг питания (напряжение/ток), управление режимами AT/ATX, контроль вентиляторов охлаждения и пр.

В стандартном исполнении диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C, в экстремальном — от -40 до +85 °C. Говорится о соответствии стандарту MIL-STD-202F. Заявлена совместимость с ОС Windows 10 Enterprise LTSC 2021 и Yocto Linux.

Компания Lenovo анонсировала серверы на новейших процессорах Intel Xeon Emerald Rapids и Xeon E-2400, рассчитанные на решение различных задач, таких как ресурсоёмкие нагрузки ИИ, виртуализация, бизнес-приложения, периферийные вычисления и пр.

В число новинок вошла многоузловая модель ThinkSystem SD650-N V3 с технологией прямого водяного охлаждения (DWC) Neptune 5-го поколения. В конструкции используются медные и паяные соединения, гарантирующие отсутствие утечек при экстремальных нагрузках даже при высоком давлении. Водяной контур обеспечивает температуру на входе до +45 °C, что помогает поднять эффективность повторного использования энергии.

Источник изображений: Lenovo

Каждый узел ThinkSystem SD650-N V3 может нести на борту два чипа Xeon Emerald Rapids и 16 модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Поддерживаются ускорители NVIDIA HGX H100 (SXM5). Могут быть задействованы до четырёх накопителей E3.S или SFF (PCIe 5.0 NVMe или SATA). Применён сетевой адаптер NVIDIA ConnectX-7. В шасси ThinkSystem DW612S стандарта 6U могут быть установлены до 12 узлов ThinkSystem SD650-N V3.

Кроме того, дебютировали многоузловые серверы ThinkSystem SD530 V3 и ThinkSystem SD550 V3 высокой плотности в форматах соответственно 1U и 2U половинной ширины. Каждый узел может быть укомплектован двумя процессорами Xeon Emerald Rapids и 16 модулями DDR5-5600 (до 2 Тбайт в сумме). Первая из этих моделей может нести на борту по два накопителя E3.S EDSFF и M.2; есть по одному разъёму OCP 3.0 (PCIe 5.0) и PCIe 5.0 x16 (HHHL). Второе решение поддерживает шесть SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe и два модуля М.2; доступно по одному слоту OCP 3.0, PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0 x16.

В число новинок вошли серверы ThinkSystem SR630 V3 и ThinkSystem SR650 V3 типоразмера 1U и 2U соответственно. Они могут нести на борту два чипа Xeon Emerald Rapids и до 32 модулей TruDDR5 3DS/RDIMM. Поддерживается 12 разъёмов PCIe 4.0/5.0. Есть слот OCP 3.0 и внутренний адаптер HBA/RAID, не занимающий стандартный слот PCIe. У первого из этих серверов конфигурация подсистемы хранения данных может включать до четырёх накопителей LFF или до 12 устройств SFF или до 16 накопителей EDSFF E1.S, у второго — до 20 дисков LFF или до 40 накопителей SFF.

Представлены и серверы ThinkSystem SR250 V3 и ThinkSystem ST250 V3 на основе одного процессора Xeon E-2400. Первый имеет типоразмер 1U, а второй — башенную конструкцию. Доступны четыре слота для модулей памяти DDR5-4400 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Поддерживаются различные комбинации накопителей SATA и SAS.

Microsoft приобрела социальную сеть LinkedIn ещё в 2016 году. В 2019 году Microsoft объявила и планах перенести всю инфраструктуру LinkedIn в облако Azure, избавившись от принадлежих соцсети ЦОД. Однако, как сообщает Datacenter Dynamics, процесс миграции долгое время откладывался, а сейчас с ним и вовсе было решено повременить. Соответствующий проект под кодовым названием Blueshift поставлен на паузу, хотя никто не говорит о его полной отмене.

Как выяснилось, ещё летом прошлого года технический директор LinkedIn уведомил сотрудников о том, что хотя компания продолжит использовать некоторые сервисы Azure, она сфокусируется на масштабировании и модернизации собственной инфраструктуры. В числе причин, препятствующих переходу в облако Microsoft, он назвал огромный спрос на сервисы Azure и рост собственной платформы — в результате было решено приостановить миграцию для того, чтобы перераспределить ресурсы облака в пользу внешних клиентов.

Источник изображения: Microsoft

Впрочем, эксперты считают, что это не единственные и, возможно, не главные причины пересмотра планов. Социальная сеть строит новый ЦОД и работает с уже существующими. В ноябре количество аккаунтов перевалило за 1 млрд, так что LinkedIn вынуждена взвешенно подходить к вопроса развития инфраструктуры. Хотя компания начала пользоваться некоторыми сервисами Azure, включая CDN FrontDoor, к середине 2022 года наметились проблемы с полным переходом в облако Microsoft.

В частности, LinkedIn намеревалась после миграции использовать собственные программные инструменты вместо тех, которые доступны в Azure. До того, как социальную сеть купила Microsoft, LinkedIn активно инвестировала в собственную инфраструктуру ЦОД и вкладывалась в технологические инновации. В частности, компания развивала конкурирующий с OCP набор стандартов Open19 и разрабатывала собственное аппаратное обеспечение.

Теперь в LinkedIn заявили, что продолжат инвестировать в собственные дата-центры, используя Azure для поддержки ряда систем, в том числе сугубо внутренних. В компании подчеркнули, что облако Azure остаётся критически важным для работы LinkedIn. В ближайшее время соцсеть намерена продолжить консолидацию ЦОД, расположенных в разных регионах. Примечательно, что сама Microsoft неоднократно заявляла о практически полном переезде всех своих внутренних систем в Azure.

Корпорация Intel на мероприятии AI Everywhere показала ИИ-ускоритель следующего поколения — изделие Gaudi3, которое появится на коммерческом рынке в 2024 году. Новинка призвана составить конкуренцию решению NVIDIA H100, которое применяется в составе многих ИИ-платформ по всему миру.

Gaudi3 придёт на смену ускорителю Gaudi2, который дебютировал в мае 2022 года. Данное устройство оснащено 96 Гбайт памяти HBM2e с пропускной способностью 2,45 Тбайт/с. Показатель TDP достигает 600 Вт. Gaudi3 будет существенно лучше Gaudi2, хотя полные характеристики пока не раскрываются. Однако демонстрация чипа говорит о высокой степени готовности продукта.

Источник изображений: Intel

В целом, ничего существенно нового глава Intel о новинке не рассказал. Так, производительность BF16-вычислений увеличена приблизительно в четыре раза по сравнению с Gaudi2. Пропускная способность HBM-памяти выросла в полтора раза, а пропускная способность сети — вдвое. Ускоритель Gaudi3 будет изготавливаться с применением 5-нм технологии против 7-нм у предшественника. В конструкцию Gaudi3 входят восемь сборок HBM, тогда как у решения второго поколения их шесть.

Ранее говорилось, что Gaudi3 можно будет применять в серверах с воздушным и жидкостным охлаждением. Во втором случае речь идёт о двухфазной системе на основе хладагента среднего давления. Причём в этой СЖО не будут использоваться полифторалкильные вещества (PFAS, «вечные химикаты»).

Компания ASRock Rack представила серверы 1U4LW-C262/2L2T и 1U4LW-C262/2L2T RPSU, выполненные в форм-факторе 1U. Устройства рассчитаны на установку одного процессора Intel Xeon E-2400 или Pentium Gold G7400/G7400T в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 95 Вт.

В новинках применена материнская плата на наборе логики Intel C262. Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-4400 ECC UDIMM суммарной вместимостью до 128 Гбайт. Имеется один разъём PCIe 5.0 x16 для ускорителя формата FHHL.

Во фронтальной части находятся четыре отсека для LFF-накопителей SATA-3 с возможностью горячей замены. Кроме того, можно установить два внутренних накопителя SFF NVMe (PCIe 4.0 x4) и SSD формата М.2 2280/2260/2242/2230 с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В оснащение входят контроллер Aspeed AST2600, выделенный сетевой порт управления 1GbE (Realtek RTL8211F), по два порта 1GbE (Intel i210) и 10GbE (Intel X710), два порта USB 3.2 Gen1 Type-A, последовательный порт и интерфейс D-Sub.

Источник изображения: ASRock Rack

Модель 1U4LW-C262/2L2T наделена одним блоком питания мощностью 400 Вт с сертификатом 80 Plus Gold, тогда как модификация 1U4LW-C262/2L2T RPSU получила два блока на 450 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum. Используется воздушное охлаждение; диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Габариты серверов составляют 533,4 × 482,6 × 44,4 мм.

Кроме того, компания ASRock Rack анонсировала ряд материнских плат под процессоры Xeon E-2400. Это изделия EC266D2I, EC266D2I-2T/AQC, EC266D4U2-2L2Q/E810, EC266D4U-2L2T, EC2660D4-4L и EC266D4ID-2T/X550. Все они построены на чипсете Intel C266. В зависимости от версии использован форм-фактор mini-ITX, Micro-ATX, АТХ или Deep mini-ITX. Поддерживается работа с памятью DDR5-4400 и картами PCIe 5.0 x16.

Компания Giga Computing (Gigabyte) анонсировала новые серверы типоразмера 1U, предназначенные для периферийных вычислений, веб-хостинга и бизнес-приложений. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon E-2400, насчитывающие до восьми вычислительных ядер (показатель TDP — до 95 Вт).

В частности, дебютировала модель E133-X10 уменьшенной глубины. Это решение ориентировано на edge-задачи. Устройство может применяться в помещениях с ограниченным пространством. Сервер допускает установку двух карт FHFL PCIe 5.0 x16/8 и одной карты FHHL PCIe 4.0 x4, двух накопителей SFF с интерфейсом SATA-3 и SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Кроме того, анонсированы серверы R133-X10, R133-X11 и R133-X13. Они различаются организацией подсистемы хранения данных на основе накопителей SFF, LFF и М.2, а также возможностями в плане установки карт расширения (см. таблицу с характеристиками ниже). Все перечисленные устройства комплектуются двумя блоками питания мощностью 550 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum или 800 Вт с сертификатом 80 Plus Platinum/Titanium.

Источник изображений: Gigabyte

Представлены также серверы R123-X00 и R113-X30 с возможностью установки одной карты FHHL PCIe 5.0 x16 и SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Первая из этих моделей поддерживает четыре накопителя SFF/LFF с интерфейсом SATA-3, вторая — два. Кроме того, R123-X00 может нести на борту две LP-карты PCIe 4.0 x4. Установлен блок питания на 400 Вт с сертификатом 80 Plus Gold.

Все новинки оснащены контроллером ASPEED AST2600, двумя сетевыми портами 1GbE (версия R133-X11 имеет дополнительно два порта 10GbE), четырьмя слотами для модулей оперативной памяти DDR5-4400 ECC / non-ECC UDIMM, портами USB 3.2 Gen1 и Mini-DP. Применено воздушное охлаждение.

Компания MSI анонсировала серверы S1205 и S2205, предназначенные для выполнения ресурсоёмких задач, в том числе связанных с приложениями ИИ, базами данных и НРС. В основу устройств легла новейшая аппаратная платформа Intel с процессорами Xeon Emerald Rapids.

Модель S1205 выполнена в форм-факторе 1U. Возможная установка двух чипов Xeon Emerald Rapids, насчитывающих до 32 ядер (TDP — до 205 Вт). Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей (NVMe) с возможностью горячей замены. Предусмотрены два слота PCIe 4.0 x16 и один слот PCIe 3.0 x16 для низкопрофильных карт расширения. Задействованы два блока питания мощностью 1300 Вт.

Источник изображений: MSI

Серверы S2205 типоразмера 2U могут нести на борту два процессора с 60 ядрами и величиной TDP до 350 Вт. Реализованы различные варианты организации подсистемы хранения, включая 24 фронтальных отсека для SFF-накопителей U.2 NVMe или 12 отсеков для устройств LFF/SFF NVMe/SATA. Имеются три разъёма PCIe 4.0 x16 и четыре разъёма PCIe 4.0 x8 для карт полной высоты. За питание отвечают два блока мощностью 2000 Вт.

Все серверы располагают 32 слотами для модулей DDR5-5600 RDIMM/3DS, сетевым портом управления 1GbE RJ-45 (Realtek RTL8211FD-CG PHY), двумя опциональными портами 1GbE RJ-45 (Intel i350AM2), контроллером Aspeed AST2600, двумя коннекторами M.2 22110/2280 (PCIe 3.0 x2), двумя портами USB 2.0 и интерфейсом D-Sub. Применена система воздушного охлаждения. Габариты младшей версии составляют 438 × 43,2 × 770 мм, старшей — 438 × 87 × 770 мм.

Корпорация Intel на мероприятии AI Everywhere анонсировала серверные процессоры Xeon Scalable 5-го поколения с кодовым именем Emerald Rapids. По сравнению с предшественниками Xeon Sapphire Rapids новые изделия обеспечивают более высокую производительность в расчете на ватт и меньшую совокупную стоимость владения (TCO) при рабочих нагрузках ИИ, HPC, баз данных и пр.

Чипы Xeon Emerald Rapids используют тот же разъём LGA 4677, что и Xeon Sapphire Rapids. Благодаря этому дебютировавшие процессоры могут использоваться для обновления уже существующих серверных платформ. Новинки изготовлены с использованием техпроцесса Intel 7 (10 нм ESF).

Источник изображений: Intel

В семейство Xeon Emerald Rapids вошло большое количество моделей, оптимизированных для различных рабочих нагрузок. Количество вычислительных ядер варьируется от 8 до 64 с возможностью одновременной обработки от 16 до 128 потоков инструкций (см. таблицу ниже). Объём кеша в зависимости от модификации составляет от 22,5 до 320 Мбайт, показатель TDP — от 125 до 385 Вт. Поддерживаются восемь каналов оперативной памяти DDR5-4400/5200/5600, а также до 80 линий PCIe 5.0. Базовая тактовая частота находится в диапазоне от 1,9 до 3,9 ГГц, турбо-частота — от 3,4 до 4,2 ГГц. Реализована поддержка Compute Express Link (CXL) Type 1/2/3.

По заявлениям Intel, Emerald Rapids по сравнению с предшественниками обеспечивают общее увеличение производительности примерно на 21 %. Быстродействие в расчёте на ватт потребляемой энергии повышено на 36 %, а показатель TCO снижен на 77 % (на протяжении 5 лет эксплуатации). Кроме того, по сравнению с Sapphire Rapids Xeon новые процессоры демонстрируют:

• Улучшение сегментации изображений до 42 % (ИИ);
• Улучшение классификации изображений до 24 % (Edge AI);
• Повышение эффективности моделирования до 42 % (HPC);
• Увеличение производительности на ватт в NVMe/TCP (произвольное чтение небольших пакетов) до 24 %;
• Увеличение быстродействия в устройствах сетевой безопасности до 69 %;
• Повышение производительности на ватт в Java до 33 %.

Изделия Xeon Emerald Rapids будут предлагаться в различных вариантах исполнения. Это чипы общего назначения, а также решения серий Q (для СЖО), P/V (облачные системы), N (сетевое оборудование), S (СХД и HCI), Т (IoT) и U (односокетные серверы). Стоимость варьируется от $415 до $12 400.

Ведущие производители оборудования корпоративного класса, включая Cisco, Dell, HPE, IEIT Systems, Lenovo, Supermicro и другие, предложат широкий выбор одно- и двухпроцессорных серверов на базе Xeon Emerald Rapids. В продажу такие системы начнут поступать в I квартале 2024 года.

Наряду с анонсом процессоров Xeon Scalable пятого поколения компания Intel обновила и модельные ряды Xeon D и Xeon E. Изменений и нововведений в представленных чипах достаточно много. Так, модельный ряд Xeon D по традиции поделён на две ветви: Xeon D-1800 и Xeon D-2800.

Уже сериии Xeon D-1700 и D-2700 были адаптированы для работы в серверах периферийных вычислений и в составе сетевого оборудования. Напомним ключевые моменты:

• Интегрированный 100GbE-контроллер с RDMA iWARP/RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Наличие Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Источник: Intel via ServeTheHome

Всё это характерно и для новых Xeon D-1800 и D-2800, ведь в их основе лежит прежняя архитектура Ice Lake-D. Речь всё ещё идёт о сочетании DDR4 и PCI Express 4.0, однако улучшения всё же есть: оптимизация техпроцесса позволила довести максимальное количество ядер до 22 против 20 у предыдущих моделей при неизменном теплопакете. Небольшой прирост производительности тоже есть — примерно 1,12-1,15х у старшей модели Xeon D-2800. Кроме того, процессоры Xeon D-1800, наконец, получили поддержку двух 100GbE-портов.

Источник: Intel

Одновременно с анонсом новых Xeon D состоялся анонс серии Xeon E-2400, которая заменит Xeon E-2300. Изменений здесь существенно больше. Во-первых, платформа перебралась с LGA 1200 на LGA 1700, а на смену ядрам Cypress Cove пришли Raptor Cove. И хотя E-ядер в составе CPU нет, Intel почему-то решила не активировать поддержку AVX-512. Во-вторых, существенный апгрейд претерпела подсистема памяти: вместо двух каналов DDR4-3200 теперь доступна пара каналов DDR5-4800.

Наконец, Xeon E-2400 получили поддержку PCI Express 5.0 — из 20 имеющихся процессорных линий 16 теперь способны работать именно в этом режиме. Подросла версия DMI с 3.0 до 4.0, а PCH новой платформы теперь предоставляет 20 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0. Заодно с трёх до пяти выросло количество портов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с).

Источник: Intel via ServeTheHome

Максимальное число ядер в новой серии Xeon E осталось прежним — их всё ещё восемь, но благодаря существенно более быстрой памяти и использованию техпроцесса Intel 7 Ultra производительность новинок в среднем в 1,3 раза выше, чем у предшественников. Базовая частота подросла до 3,5 ГГц, в турборежим частота доходит до 5,6 ГГц, но при этом теплопакет не выходит за рамки 95 Вт. Нацелены Intel Xeon E-2400 на рынок серверов и облачных систем начального уровня.