Материалы по тегу: deepx
26.06.2025 [12:00], Сергей Карасёв
Вычислительный модуль iMX8M Mini DX-M1 оснащён ИИ-ускорителем Deepx DX-M1Компания Virtium Embedded Artists анонсировала вычислительный модуль iMX8M Mini DX-M1 SoM, предназначенный для использования в составе систем машинного зрения с поддержкой ИИ. Это могут быть дроны, платформы видеонаблюдения и обеспечения безопасности, средства автоматизированного контроля и мониторинга, транспортные комплексы и пр. В основу изделия положен чип NXP i.MX 8M Mini с четырьмя ядрами Arm Cortex-A53 с тактовой частотой 1,6 ГГц (индустриальная версия) или 1,8 ГГц (коммерческий вариант) и ядром реального времени Cortex-M4F с частотой 400 МГц. Предусмотрены графические блоки Vivante GC320 2D GPU и Vivante GCNanoUltra 2D/3D GPU с поддержкой OpenVG 1.1, OpenGL ES 2.0, а также VPU-модуль с возможностью декодирования видео 1080p60 H.265, H.264, VP8, VP9 и кодирования материалов 1080p60 H.264, VP8. Объём оперативной памяти LPDDR4-3000 составляет 2 Гбайт, вместимость встроенного флеш-накопителя eMMC — 16 Гбайт. ![]() Источник изображения: Virtium Embedded Artists Особенностью новинки является наличие ИИ-ускорителя Deepx DX-M1 AI Booster, обеспечивающего производительность до 25 TOPS. Этот NPU функционирует на частоте 1 ГГц и использует 4 Гбайт памяти LPDDR5-5600. Модуль iMX8M Mini DX-M1 наделён сетевым 1GbE-контроллером Realtek RTL8211FDI, а опционально может быть добавлен адаптер Murata LBEE5HY2FY (2FY), отвечающий за поддержку Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.4 (BR/EDR/BLE). Предусмотрены интерфейс SDIO на основе чипсета Infineon CYW55513, а также интерфейсы MIPI CSI (4 линии) и MIPI-DSI (4 линии; до 1080p60). Изделие имеет размеры 82 × 50 × 5 мм. Диапазон рабочих температур у индустриальной версии простирается от -40 до +85 °C, у коммерческой — от 0 до +70 °C. Для модуля iMX8M Mini DX-M1 будет доступна сопутствующая плата с набором разъёмов, включая порты USB.
11.05.2024 [13:46], Сергей Карасёв
Южнокорейский разработчик ИИ-чипов Deepx привлек более $80 млнЮжнокорейский стартап Deepx, занимающийся разработкой специализированных чипов для задач ИИ, сообщил о проведении раунда финансирования Series C, в ходе которого на развитие получено $80,5 млн. В инвестиционной программе принимают участие SkyLake Equity Partners, BNW Investments, AJU IB и TimeFolio Asset Management. Deepx была основана в 2018 году бывшим инженером Apple и Cisco Локвоном Кимом (Lokwon Kim). В настоящее время в Deepx работает около 65 человек. Компания подала примерно 260 патентных заявок в США, Китае и Южной Корее на различные разработки, связанные с ИИ. Полученные средства Deepx намерена направить на ускорение разработки и коммерциализации своих продуктов. Отмечается, что стартап ведёт переговоры более чем со 100 потенциальными клиентами и стратегическими партнёрами. ![]() Источник изображения: Deepx Deepx проектирует ИИ-процессоры для разных сфер применения. Это, в частности, изделия DX-V1 и DX-V3 для бытовой электроники, DX-M1 для промышленных роботов и периферийных вычислений, а также DX-H1 для серверов. Производительность этих чипов на ИИ-операциях варьируется от 5 до 400 TOPS. Архитектура решений Deepx предусматривает сокращение интенсивности обмена данными с памятью DRAM, что позволяет повысить общую эффективность вычислений. Помимо аппаратных компонентов, Deepx предоставляет программную платформу DXNN, которая позволяет автоматически компилировать модели ИИ в формат, поддерживаемый чипами компании. Причём компилятор производит оптимизацию (квантование) моделей для улучшения производительности. |
|