Компания Vertiv представила модульную платформу MegaMod CoolChip, предназначенную для построения дата-центров высокой плотности для задач ИИ. Утверждается, что данное решение позволяет сократить время развёртывания вычислительных мощностей примерно в два раза по сравнению с традиционным строительством.
Отмечается, что стремительное развитие генеративного ИИ, машинного обучения и НРС-приложений приводит к необходимости изменения обычной концепции ЦОД. Из-за большого количества мощных ускорителей требуется внедрение более эффективных систем охлаждения. В случае MegaMod CoolChip реализуется гибридный подход с воздушным и жидкостным охлаждением.
Инфраструктура MegaMod CoolChip может включать в себя блоки распределения охлаждающей жидкости Vertiv XDU, стойки с поддержкой СЖО Vertiv Liquid-cooled Rack, решения Vertiv Air Cooling, стоечные блоки распределения питания Vertiv rPDU и пр. Модульная архитектура MegaMod CoolChip предусматривает возможность установки до 12 стоек в ряд. Мощность каждой из них может превышать 100 кВт.
Источник изображения: Vertiv
MegaMod CoolChip поставляется в виде отдельных блоков, которые монтируются непосредственно на месте размещения дата-центра. Возможны различные варианты организации воздушно-жидкостного охлаждения. Для СЖО используется технология однофазного прямого жидкостного охлаждения Direct-To-Chip. Возможно резервирование охлаждающих систем по схеме N+1.
Источник:
