Не секрет, что китайские разработки в области ИИ-ускорителей, DPU и GPU пока существенно уступают новейшим решениям NVIDIA и AMD. Но китайская индустрия не намерена мириться с таким положением вещей, даже несмотря на жёсткие санкционные меры со стороны США.
На мероприятии World AI Conference 2023 был анонсирован совместный проект китайских властей, разработчиков и научно-исследовательских оргинизаций под названием Intelligent Leap Project, целью которого является установление единых стандартов в сфере ИИ и разработка ускорителей нового поколения с учётом этих стандартов.
Об участии в проекте заявили практически все крупные китайские разработчики чипов: Huawei HiSilicon, Enflame, KunLunXin, FeiTeng, Hygon, MetaX, Smart Chip, iluvatar, ShenWei, Biren, Denglin, Fudan Microelectronics, Moore Threads, Riscure, Intellifusion, Corerain, Novauto, TheWake, Axera и KiwiMoore; ряд руководителей присутствовал на церемонии открытия проекта.
Изображения: Biren
Проект должен объединить индустриальные и научно-исследовательские ресурсы КНР для разработки продвинутых технологий ИИ и создания на их основе единой «умной» экосисистемы, пригодной к использованию как в условиях Китая, так и на международном рынке.
Предполагается создание платформы для всестороннего тестирования ИИ-ускорителей в различных сценариях и их оценки «на профпригодность». КНР всерьёз готовится к прорыву в сфере ИИ. Если раньше речь шла об отдельных инициативах, вроде чипа BR100, то сейчас под эгидой Intelligent Leap Project Китай, похоже, намерен дать серьёзный бой западным технологиям.
Источник:
