ИИ-стартап Cerebras Systems выбран американским военно-техническим управлением DARPA для разработки высокопроизводительной вычислительной системы нового поколения. Cerebras объединит собственные ИИ-ускорители и фотонные CPO-интерконнекты Ranovus для обеспечения высокой производительности при малом энергопотреблении, сообщает пресс-центр Cerebras.

Комбинация технологий двух компаний позволит обеспечить в реальном времени моделирование сложных физических процессов и выполнение масштабных ИИ-задач. С учётом успеха программы DARPA Digital RF Battlespace Emulator (DRBE), в рамках которой Cerebras уже разрабатывает передовой суперкомпьютер для радиочастотной эмуляции, именно Cerebras и Ranovus были выбраны для новой инициативы, позволяющей объединить вычислительные продукты Cerebras с первыми в отрасли фотонными интерконнектами Ranovus.

Решение крайне актуальное, поскольку двумя ключевыми вопросами для современных вычислительных систем являются проблемы с памятью и обменом данных между ускорителями и иной серверной инфраструктурой — вычислительные потребности растут быстрее, чем возможности памяти или IO-систем ввода-вывода. Как утверждают в Cerebras, её WSE-чипы имеют в 7 тыс. раз большую пропускную способность, чем классические ускорители, что даёт самый быстрый в мире инференс и самое быстрое моделирование молекулярных процессов.

Источник изображения: Cerebras

В рамках нового плана DARPA стартап Cerebras будет использовать интерконнект Ranovus, что позволит получить производительность, недоступную даже для крупнейших суперкомпьютерных кластеров современности. При этом энергопотребление будет значительно ниже, чем у самых современных решений с использованием коммутаторов. Последние являются одними из самых энергоёмких компонентов в современных ИИ-системах или суперкомпьютерах.

Утверждается, что комбинация новых технологий двух компаний позволит искать решения самых сложных задач в реальном времени, будь то ИИ или сложное моделирование физических процессов, на недостижимом сегодня уровне. Подчёркивается, что оставаться впереди конкурентов — насущная необходимость для обороны США, а также местного коммерческого сектора. В частности, это открывает огромные возможности для работы ИИ в режиме реального времени — от обработки данных с сенсоров до симуляции боевых действий и управления боевыми или коммерческими роботами.

В Ranovus заявили, что платформа Wafer-Scale Co-Packaged Optics в 100 раз производительнее аналогичных современных решений, что позволяет значительно повысить эффективность ИИ-кластеров, и значительно энергоэффективнее продуктов конкурентов. Партнёрство компаний позволит задать новый стандарт для суперкомпьютерной и ИИ-инфраструктуры, решая задачи роста спроса на передачу и обработку данных и давая возможность реализовать военное и коммерческое моделирование нового поколения.

Помимо использования в целях американских военных, гигантские ИИ-чипы Cerebras применяются и оборонными ведомствами других стран. Так, весной 2024 года сообщалось, что продукты компании помогут натренировать ИИ для военных Германии.

Компании MediaTek и Ranovus объявили о заключении соглашения о сотрудничестве в области разработки оптического интерконнекта для дата-центров, ориентированных на задачи ИИ и машинного обучения. Речь идёт о создании решения Co-Packaged Optics (CPO) с пропускной способностью 6,4 Тбит/с для ASIC MediaTek следующего поколения. Технология CPO предусматривает интеграцию оптических компонентов и традиционных электронных интегральных схем в одном изделии.

Сообщается, что Ranovus создала модуль Odin CPO 3.0 — первую в отрасли монолитную электронно-фотонную интегральную схему для мультитерабитного оптического интерконнекта. Это решение представляет собой специализированный чип, содержащий трансимпедансные усилители (TIA) класса 100 Гбит/с, драйверы, модуляторы на основе кремниевой фотоники и фотодетекторы. Возможно использование интегрированного лазера или внешнего лазерного источника.

Источник изображения: Ranovus

Утверждается, что использование Odin CPO 3.0 позволяет снизить энергопотребление (4 пДж/бит), занимаемую площадь и стоимость системы на 50 % по сравнению с существующими решениями. Предполагается, что использование Odin CPO 3.0 позволит MediaTek создавать наиболее передовые ASIC-решения для дата-центров с высокими ИИ-нагрузками и интенсивным обменом информацией.

«Совместная работа с MediaTek над созданием этой CPO-платформы открывает новую эру оптического интерконнекта высокой плотности в экосистемах ИИ и Ethernet», — говорит Ходжат Салеми (Hojjat Salemi), директор по развитию бизнеса Ranovus.