Погружные (иммерсионные) системы жидкостного охлаждения имеют целый ряд преимуществ перед классическими СЖО. В частности, они существенно проще по конструкции, однако и тут есть, что совершенствовать. Компания Intel опубликовала информацию о новых, высокоэффективных теплосъёмниках. Разработанные Intel материалы и конструкции позволят остудить чипы с TDP в районе 2 КВт.
Для этого предлагается использовать теплоноситель, чья температура кипения соответствует рабочему диапазону температур охлаждаемых чипов. Кипение — важная часть процесса теплопереноса в погружных СЖО. Поэтому компания разработала специальное покрытие, ускоряющее рост пузырьков и делающее процесс кипения более интенсивным. Принцип, заложенный в основу, несколько напоминает известное явление с конфетами Mentos, вызывающими бурное выделение газа из прохладительных напитков.
Прототип покрытия, разработанного Intel, показывает первые результаты. Источник здесь и далее: Intel
Ешё одна инновация — специфическая конструкция теплообменников. Обычно производители погружных СЖО используют плоские пластины, но Intel подсмотрела у морских кораллов оптимальную форму, при которой площадь для теплоотдачи в системах нового типа должна существенно возрасти. Компания надеется повысить эффективность погружных СЖО с 0,025°C/Вт до 0,010°C/Вт.
Процесс парообразования с обычным покрытием (слева) и с разработанным Intel. Разница в количестве пузырьков налицо
На развитие этой технологии Intel получила грант $1,7 млн в рамках программы COOLERCHIPS (Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems) Министерства Энергетики США (US Department of Energy). Ранее $5-млн грант получила и NVIDIA, перед которой поставлена цель совместить системы прямого теплоотвода (direct-to-chip) с погружными в габаритах стандартной серверной стойки. Ещё $1 млн получил стартап JetCool. Также в программе участвуют HP, Raytheon и ряд университетов.
Источник:
