Исследователи из Наньянского технологического университета в Сингапуре (NTU), по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, разрабатывают новую технологию жидкостного охлаждения серверного оборудования. Идея заключается в распылении специального диэлектрического состава на процессоры и другие компоненты с последующим испарением.
В ходе эксперимента участники проекта рассеивали жидкость на чипы в серверах. Прототип системы, разработанный под руководством профессора Вонга Тека Ненга (Wong Teck Neng), представляет собой стойку 24U, содержащую 12 серверов. Форсунки распыляют диэлектрическую жидкость на каждый CPU: состав при этом испаряется, понижая температуру чипов. Далее жидкость конденсируется и собирается для повторного использования, то есть решение функционирует в режиме замкнутого контура.
Источник изображения: NTU
Большинство серверов в современных ЦОД охлаждаются с помощью воздуха, но участники IT-рынка ищут альтернативные подходы с более высокой эффективностью. Например, компания GRC (Green Revolution Cooling) разрабатывает системы иммерсионного (погружного) однофазного жидкостного охлаждения для ЦОД. Аналогичную технологию развивают Submer и Asperitas. А компания Zutacore предлагает уникальную двухфазную жидкостную систему охлаждения, пригодную для использования совместно с чипами с теплопакетом 900 Вт и более.
Специалисты NTU утверждают, что их подход, в отличие от погружных или двухфазных СЖО, не требует применения больших резервуаров, трубопроводов и радиаторов. К тому же предложенное решение легко масштабируется и адаптируется к современным дата-центрам. О типе используемой диэлектрической жидкости ничего не сообщается.
Источник:
