Китай, находящийся под гнётом американских санкций, продолжает разрабатывать собственные альтернативы аппаратным решениям AMD, Intel и NVIDIA. Очередным таким продуктом, как сообщает ресурс Tom's Hardware, стал процессор Loongson 3D5000. Изделие имеет чиплетную компоновку в упаковке LGA 4129 (75,4 × 58,5 × 6,5 мм) и включает два чипа 3C5000, каждый из которых содержит 16 ядер на микроархитектуре LoongArch, 64 Мбайт кеш-памяти и четыре канала DDR4-3200 ECC.
Таким образом, процессор Loongson 3D5000 насчитывает 32 вычислительных ядра LA464 (архитектура LoongArch). В одном сервере могут быть объединены до четырёх таких чипов, что даст в сумме 128 ядер. Изделие рассчитано на разъём. Процессор может быть сконфигурирован для работы на частоте 2,0 ГГц или 2,2 ГГц: в первом случае показатель TDP достигает 130 Вт, во втором — 170 Вт. При этом у одного чипа 3C500 заявленный уровень TDP составляет 150 Вт при частоте 2,2 ГГц.
Источник изображения: inance.sina.com.cn
Производством Loongson 3D5000 займётся китайская Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Уже раскрываются показатели быстродействия изделия: в тесте SPEC CPU2006 оно показывает результат в 400 баллов и более 800 баллов в двухсокетной конфигурации. Таким образом, система с четырьмя чипами должна выдать до 1600 баллов. Пробные поставки процессора будут организованы в первой половине 2023 года.
Источник:
