Китайская компания Loongson, по сообщению Tom's Hardware, начала пробный выпуск процессоров 3C6000, 3D6000 и 3E6000 для серверных систем. В настоящее время эти изделия проходят тестирование, а серийное производство запланировано на IV квартал 2024 года.

Чип 3C6000 содержит 16 ядер LA664 (32 потока инструкций) с микроархитектурой LoongArch, разработанной Loongson. Утверждается, что новинка обеспечивает вдвое более высокую производительность по сравнению с процессором 3C5000, функционирующим на частоте 2,2 ГГц. Для 3C6000 реализована поддержка четырёх каналов оперативной памяти DDR4-3200.

Источник изображения: Loongson

Решения 3D6000 и 3E6000, в свою очередь, имеют чиплетную компоновку. Они объединяют соответственно два и четыре кристалла 3C6000, связанных посредством технологии Loongson Coherent Link. В результате, получаются CPU с 32 и 64 вычислительными ядрами с возможностью одновременной обработки 64 и 128 потоков инструкций.

Архитектура чиплетов считается будущим микропроцессоров. Причём Китай делает особую ставку на чиплетную компоновку на фоне жёстких санкций со стороны США, которые ограничивают доступ китайских компаний к передовым технологиям производства полупроводниковой продукции. Объединяя несколько кристаллов в составе одного CPU, разработчики из КНР получают возможность наращивать производительность чипов без применения наиболее «тонких» техпроцессов.

В Китае в условиях активного импортозамещения наложен запрет на использование процессоров Intel и AMD в компьютерах и серверах для государственного сектора. Благодаря этому спрос на отечественную продукцию растёт, а Loongson увеличивает рыночную долю.

Китайская компания Loongson, по сообщению ресурса CNX Software, поставляет процессор 2K1000LA для промышленных устройств и оборудования IoT. Этот чип лёг в основу одноплатного компьютера Banana Pi BPI-5202, который предлагается по ориентировочной цене $220.

64-бит процессор Loongson 2K1000LA содержит два вычислительных ядра на архитектуре LoongArch с частотой 1 ГГц. Кеш инструкций и кеш данных L1 составляет по 32 Кбайт, общий кеш L2 — 1 Мбайт. Имеется контроллер памяти DDR3-1066. Среди поддерживаемых интерфейсов — SATA 2.0, 2 × DVO, I2S, HDA, GMAC, USB 2.0, PCIe 2.0 х2, SPI, UART, GPIO, SDIO, I2C. Энергопотребление чипа варьируется от 1 до 5 Вт.

Источник изображений: CNX Software

Одноплатный компьютер Banana Pi BPI-5202, в свою очередь, несёт на борту 4 Гбайт памяти DDR3 и флеш-модуль NAND ёмкостью 1 Гбайт. Есть коннектор M.2 2242 для SATA SSD. Предусмотрены два сетевых порта 1GbE, а опционально может быть установлен адаптер Wi-Fi или модем 4G/5G (есть слот Nano SIM) в виде модуля mPCIe.

Изделие оснащено портом HDMI 1.4 с поддержкой видео 1080p60, двумя гнёздами RJ-45 для сетевых кабелей, двумя портами USB 2.0 Type-A, коннектором для вентилятора охлаждения и гнездом для подачи питания (9–36 В). Есть 20-контактная колодка GPIO с поддержкой RS485 и SPI, а также 20-контактный коннектор UART FPC. Возможно использование интерфейсов RS485 и RS232 с изоляцией.

Габариты платы составляют 140 × 100 мм. Говорится о совместимости с платформами  Loongnix Linux и LoongOS. Для новинки будут доступны различные I/O-модули.

Участники проекта Debian сообщили о реализации порта loong64 для систем на архитектуре LoongArch. Она лежит в основе рядка китайских процессоров, например, Loongson 3D5000. Поддержка порта loong64 добавлена в сборочную инфраструктуру и официальный архив Debian. Добавление новой архитектуры совпало с юбилеем дистрибутива.

16 августа 2023 года Debian отпраздновал своё 30-летие. Создание этой программной платформы было начато в августе 1993 года Ианом Мёрдоком (Ian Ashley Murdock, 28.04.1973 — 28.12.2015). Он хотел разработать платформу, которая, с одной стороны, будет полностью открытой, а с другой — надёжной и тщательно проработанной. В настоящее время Debian создаётся и поддерживается почти тысячью активных разработчиков по всему миру.

Источник изображения: Debian

За три десятилетия существования проекта Debian было выпущено 18 релизов, обеспечена поддержка 26 аппаратных архитектур и сформирован репозиторий из более чем 60 тыс. пакетов. Благодаря Debian появилось около 400 производных дистрибутивов, многие из которых продолжают развиваться — наиболее известным и популярным среди них является Ubuntu.

Китайская компания Loongson анонсировала свой флагманский процессор 3D5000, первая информация о котором появилась в конце прошлого года. Чип ориентирован на ЦОД и облачные платформы. Поначалу изделие будет поставляться в интересах государственных компаний КНР. Кроме того, компания запустила собственную облачную платформу на базе новинок.

Loongson 3D5000 имеет чиплетную компоновку и упаковке LGA 4129 с размерами 75,4 × 58,5 × 7,1 мм. Новинка содержит два чипа 3C5000, каждый из которых имеет 16 ядер на базе микроархитектуры LoongArch (есть защита от уязвимостей класса Meltdown/Spectre) с частотой 2,0 ГГц. 3D5000 имеет 64 Мбайт кеш-памяти, восемь каналов DDR4-3200 ECC (50+ Гбайт/с в Stream) и пять линий интерфейса HT 3.0. TDP равен 300 Вт, однако, как утверждает разработчик, обычно значение составляет около 150 Вт.

Источник изображения: MyDrivers

Для 3D5000 заявлена возможность использования в составе двух- и четырёхсокетных серверов. В таких конфигурациях для обеспечения взаимодействия между CPU и другими компонентами служит специализированный мост 7A2000. Утверждается, что по сравнению с изделием предыдущего поколения модуль 7A2000 обеспечивает повышение производительности на 400 %.

Источник изображений: MyDrivers (здесь и ниже)

Для связи моста с CPU используются 16 линий интерфейса HT3.0 (6,4 Гбит/с), детальные характеристики которого не раскрываются. Кроме того, мост включает видеоадаптер (пара HDMI, один VGA) и предоставляет 32 линии PCI 3.0, четыре порта SATA-3, восемь интерфейсов USB 2.0 и четыре — USB 3.0. Присутствует и ряд служебных шин: SPI, LPC, I2C, CAN, UART, а также выводы GPIO.

Согласно предоставленным компанией Loongson цифрам, чип набирает более 425 баллов в тесте SPEC CPU2006. Процессор, как утверждается, имеет более 1 Тфлопс производительности (FP64), что обеспечивается двум 256-бит векторными блоками. В двух- и четырёхпроцессорных системах можно получить 800 и 1500 баллов в SPEC CPU2006, а FP64-производительность может достигать 2 и 4 Тфлопс соответственно. Чип имеет встроенный модуль безопасности и поддерживает национальный алгоритм шифрования (5+ Гбит/с).

Помимо 3D5000 и 7A2000, компания Loongson также анонсировала BMC-чип 2K050. Он оснащён ядрами LA264 с частотой 500 МГц, поддерживает память DDR3 и обеспечивает видеовывод 1080p@60. Данные чип предлагает по паре линий PCI 2.0 и SATA-2, один порт USB 3.0, четыре порта USB 2.0, а также целый ряд служебных интерфейсов: DVO, PCI, GMAC, SPI, LPC, LIO, I2C, AC97/HDA, UART, SDIO, CAN, PS/2, PWM, GPIO.

Китай, находящийся под гнётом американских санкций, продолжает разрабатывать собственные альтернативы аппаратным решениям AMD, Intel и NVIDIA. Очередным таким продуктом, как сообщает ресурс Tom's Hardware, стал процессор Loongson 3D5000. Изделие имеет чиплетную компоновку в упаковке LGA 4129 (75,4 × 58,5 × 6,5 мм) и включает два чипа 3C5000, каждый из которых содержит 16 ядер на микроархитектуре LoongArch, 64 Мбайт кеш-памяти и четыре канала DDR4-3200 ECC.

Таким образом, процессор Loongson 3D5000 насчитывает 32 вычислительных ядра LA464 (архитектура LoongArch). В одном сервере могут быть объединены до четырёх таких чипов, что даст в сумме 128 ядер. Изделие рассчитано на разъём. Процессор может быть сконфигурирован для работы на частоте 2,0 ГГц или 2,2 ГГц: в первом случае показатель TDP достигает 130 Вт, во втором — 170 Вт. При этом у одного чипа 3C500 заявленный уровень TDP составляет 150 Вт при частоте 2,2 ГГц.

Источник изображения: inance.sina.com.cn

Производством Loongson 3D5000 займётся китайская Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Уже раскрываются показатели быстродействия изделия: в тесте SPEC CPU2006 оно показывает результат в 400 баллов и более 800 баллов в двухсокетной конфигурации. Таким образом, система с четырьмя чипами должна выдать до 1600 баллов. Пробные поставки процессора будут организованы в первой половине 2023 года.